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PCBTok 是您卓越的 Ventec PCB 供应商
凭借在提供优质 Ventec PCB 方面的十多年和两次经验，我们在制造 PCB 行业中建立了良好的声誉。 以下是我们为您提供的和可以提供的。
- 与技术和工程相关的问题将在一两个小时内发送。
- 我们将为您提供定制的 Ventec PCB 的全面协助。
- 我们只提供通过 IPC Class 2 或 3 的 PCB。
- 百分百执行所需的检查（E-Test 和 AOI）。
- 专家协助 24/7 开放。
PCBTok 的 Ventec PCB 被证明是可靠的
PCBTok 的 Ventec PCB 由我们在电路板行业拥有多年经验的专家精心打造。 因此，您可以保证完美和卓越的 Ventec PCB 产品。
我们始终关注您的 Ventec PCB 所经历的每一个过程； 这是为了确保您的物品以完美无误的状态送达您的家门口。
我们的团队随时待命，只需向我们发送您的询问！
PCBTok 始终以客户的幸福和满足为使命，因此我们始终推动自己为您提供难忘的体验和一流的 Ventec PCB。
Ventec PCB 按功能
VT-901 PCB 经常部署在发动机/飞机控制和背板应用中。 此外，这种 Ventec PCB 被认为符合 NASA 的要求，因为它上面没有任何溴的迹象。 它的TG值为250°C。
VT-441 PCB 通常部署在电子游戏机和通信设备应用中。 众所周知，它在热方面是可靠的，并且具有抗 CAF 性。 此外，它采用 Mid-TG FR-1 并且不含卤素物质。
VT-47PP PCB 使用 High TG FR-4 而不是 VT-1 中使用的 Mid-TG FR-441。 然而，它们有很多相似之处，因为 VT-47 在热方面也是可靠的并且是抗 CAF 的。 此外，它可以应用于服务器或路由器。
VT-464 PCB 也称为 Tec-Speed 2.0。 众所周知，它很容易制造。 此外，它在其上部署了无卤素和高 TG 物质。 对于它的应用，它通常用于后面板和导航目的。
Ventec PCB 按类型 (6)
Ventec PCB 按颜色 (5)
Ventec PCB 的利用优势
对于客户而言，了解其电路板的能力以了解其能力和性能至关重要。 在本节中，您将了解部署 Ventec PCB 的优点。
- Ventec PCB 被公认为具有出色的尺寸稳定性。
- 它在热方面具有出色的弹性； 使其可靠。
- 它提供对紫外线的保护。
- 可承受高达 180° 的 TG 值
提到的使用 Ventec PCB 的优点只是它可以为您提供的一部分。 如果您想了解更多关于它可以为您的操作提供的功能，那么您可能想给我们发送消息！
Ventec PCB：施工程序
在本节中，您将具体了解 Ventec PCB 的合适程序，就像任何其他 PCB 一样，以避免缩短其保质期。
- 监控层压温度以确保所使用的 PCB 材料适合操作是至关重要的。
- 考虑固化时间以达到其最佳性能。
- 应注意适当的冷却。
在构建您的第一个 Ventec PCB 时还有很多需要考虑，但是，上述程序是您可能需要考虑的一些基本程序。 如果您对此有任何疑问，请随时与我们联系！
PCBTok 提供 Elite Ventec PCB 的优势
Ventec PCB 由 PCB令牌 精心制作，并遵守几个标准程序，使其在应用过程中发挥最大潜力。
凭借在制造 Ventec 电路板方面的十多年和两次经验，我们的工程师、销售团队和支持团队已经协助了有关 Ventec 电路板的各种问题和设计。 我们已经在全球范围内服务并满足了成千上万的客户。
我们可以为您批量生产 Ventec PCB，我们将为您提供我们拥有的最好的 PCB 和最优质的 Ventec 板原材料。
只需告诉我们您的 PCB 需求； 我们很高兴为您实现这一目标！
Ventec PCB制造
正在寻找具有所有必需认证的 Ventec PCB？
PCBTok 的 Ventec PCB 已获得所有必要的认证，以供应和提供高质量和卓越的产品。
MIL-PRF-31032， AS9100、ITAR、IPC 和 PCQR 2 是 PCBTok 的 Ventec PCB 符合并获得的认证。
这些是符合每个 Ventec 电路板产品所需的认证。 我们 PCBTok 已经为我们的 PCB 通过了所有这些！
如果您正在寻找经过认证的 PCB； 我们是您的完美选择！
对我们的 Ventec PCB 进行了多项测试和检查。
根据要查看的类别，对我们的 Ventec PCB 进行了一系列检查和测试； 预浸料流和质量测试。
标准 4 层、比例流动、低流动和流变特性测量是对预浸料流动进行的评估。
为了检查 Ventec PCB 质量，它经过了建立的标准检查； 执行以保证您获得高品质的 Ventec PCB。
寻找最好的PCB？ 那么，今天就拿起我们自己的 PCB！
OEM 和 ODM Ventec PCB 应用
Ventec PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
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3。 TNT
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我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
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5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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Ventec PCB：完整的常见问题解答指南
Ventec PCB 随附一份合规证书，表明它符合采购订单的要求。 其典型的测试报告包括基本测试数据以及合规证书 (COC)。 证书和测试数据通常合并为一份文件，以便于处理并减少出错的机会。 标准铜加工需要在 PCB 的铜齿上沉积微观铜结节。
为什么 Ventec PCB 如此适合 IPC 2 板尺寸？ Ventec PCB 具有良好的电气特性、低 CTE 和激光荧光。 此外，该材料具有低Z轴CTE和长T260和T288倍，确保尺寸稳定性和高热稳定性。 非 MDA 配方 VT-901 是 Ventec PCB 的另一个重要特征。 它以层压板或预浸料的形式提供，与环氧树脂和聚酰亚胺基材料兼容。
PCB的核心材料和外部材料有什么区别？ PCB 的厚度由预浸料层数、树脂密度和织物重量决定。 Ventec PCB 厚度由预浸料层数和树脂含量决定。 PCB层压板的厚度由每一层的重量决定。
原型 Ventec PCB
Ventec PCB 有哪些领域？ 预浸料、层压板和内层分为五个不同的区域。 每层需要不同的层压温度。 为避免玻璃化转变，观察适当的层压温度和固化时间至关重要。 如果超过这些值，电路板可能会出现玻璃化转变温度。 稍微增加压力将解决问题并恢复流量。
您不是唯一一个想知道什么是 Ventec PCB 的人吗？ 许多公司都在努力改进和简化他们的产品。 出于多种原因，拥有合适的董事会至关重要。 这是对 PCB 基础知识的快速概述。 一旦您了解了 PCB 的基本原理，您就可以很好地设计出完美的产品。 我们希望您觉得这篇文章有用。
Ventec PCB 的基本质量记录是合规证书或 CCR。 本文件证明 Ventec PCB 符合采购订单中指定的规格。 证书通常由基本测试数据和结果验证组成。 证书和测试报告可以合并为一个文件，减少处理时间和错误。 这个 CCR 是可追溯性，这是 Ventec PCB 的一个重要特性。
另一个重要特点是聚酰亚胺的高抗弯强度，这使其成为高温应用的绝佳选择。 聚酰亚胺的高抗弯强度、低 CTE 和扩展的 T260 和 T288 倍数是这些应用的理想选择。 Ventec 的 VT-901 PCB 还提供出色的电气性能。 其低耗散因数可确保出色的信号完整性。
多层 Ventec PCB
文特克 是世界领先的覆铜板、FR-4 和预浸料制造商。 该公司在中国大陆、台湾和欧洲设有制造和分销设施，并与客户密切合作，提供定制的解决方案。 它还拥有完善的研发能力，以改进其PCB技术并满足客户需求。 您可以确保您的产品将按照您的规格精确制造
许多人问自己，“VentecPCB 有哪些不同类型？” “VentecPCB 有哪些不同类型？” 你可能想知道。 答案比这要复杂一点，但是在阅读了本文的其余部分后，您将对这款产品及其功能有更好的了解。 这篇文章应该已经回答了你的一些问题！
PCBTok 经常使用材料 FR-4。 这种预浸材料是环氧树脂和玻璃的层压材料。 它通常用于低功率到高功率应用。 它具有高Tg和优异的介电性能。 PCBTok 使用最常见的 Ventec PCB 类型。 它是低功率和高功率应用的最佳选择。
热膨胀系数 (CTE) 和玻璃的厚度决定了 PCB 的厚度。 准备好的板比未准备的板更容易流动。 但是，这可以通过逐渐调整压力来解决。 同样，必须调整温度以防止 PCB 过度膨胀。 选择正确的温度和压力速率以确保最高质量的 PCB 至关重要。
在大多数情况下，Ventec PCB 中的铜加工需要在铜齿上沉积铜结节。 为了提高热稳定性和减少氧化，这些结节可以涂上其他金属。 作为额外的抗氧化处理，铜用铬酸锌进行化学处理。 铜与铜化学和物理结合。 在铜牙上沉积微观铜结节是一种常见的铜治疗方法。
本文提供了这些问题的答案。 了解是什么让 Ventec PCB 在竞争中脱颖而出，以及在您的下一个项目中寻找什么。 因为它结合了无与伦比的频率性能和可靠性以及卓越的损耗特性，Ventec PCB 是您下一个项目的绝佳选择。 它还具有高度可定制性，可轻松根据您的特定需求进行定制。
VT-4B 是低损耗的绝佳选择， 多层 Ventec PCB. 这种PCB材料具有最高的玻璃化转变温度和最高的热导率。 这种材料非常适合弯曲。 它还具有低半径，使其成为标准 PCB 组件的理想选择。 它还能够处理高频应用。 它的小半径和其他特性使其成为弯曲应用的绝佳选择。
厚铜 Ventec PCB
层压板的重量可以在每卷之间变化高达 5%。 因此，密切关注最终总重量至关重要。 层压板的总厚度可以根据鞋底织物的重量而变化。 内部铜层中使用的树脂量决定了 Ventec PCB 层压板的厚度。 铜箔重量应在 02" 至 200" 范围内。
Ventec PCB 包括合规证书 (COC)。 这是一份说明PCB符合采购订单要求的文件。 测试报告包含基本测试数据以及验证结果。 最常见的测试报告类型是证书。 测试数据和认证通常合并到一个文件中，这简化了文书工作并消除了出错的风险。
您在寻找 Ventec PCB 制造商吗？ 如果你是，那么你来对地方了！ PCBTok 是一家可靠的 Ventec PCB 供应商，可为客户提供众多优势。 这些好处之一是对设计过程的完全控制。 这使您能够设计出精确满足您要求的 PCB。 您还可以对其进行修改以满足您的特定需求。
选择制造商时，请务必询问其 PCB 材料的 TD、热分解和温度。 在此温度下，PCB 材料会因受热而开始降解。 例如，环氧树脂体系对 TD 很敏感，而某些聚酰胺则对 TD 有抵抗力。 TD 的温度范围可以在 300 到 400 摄氏度之间。
厚度是 Ventec PCB 制造商要寻找的另一个重要特征。 Ventec PCB 的厚度由预浸料层、树脂含量和织物量决定。 根据材料的不同，厚度的范围可以从.012" 到.002"。 如果您想减少变化，请确保检查 PCB 以确保其符合您的规格。
Ventec PCB 供应商
对于高频、多层 Ventec PCB，VT-4B 是最佳选择。 它是导热率最高的材料，具有最高的导热率。 它是标准 PCB 组装以及弯曲和半径减小的理想选择。 如果您需要低成本、可靠的 Ventec PCB 制造商，请考虑使用 PCBTok。