合格的丝印PCB制造商
PCBTok可以为您提供哪些服务?
- 丝印PCB、PCB快转、PCB量产是专业领域
- 我们的工程团队包括高级 PCB 专家。
- 自2008年以来,一家全球PCB制造公司
- 产业工人是PCB制造的老手
马上给我们打电话来下您的 PCB 订单!
适合您的完美丝印 PCB
一旦您尝试了 PCBTok,您将找不到其他 PCB 供应商。
对于数字连接,部署了多层 PCB 和多层柔性 PCB。
通常,它们被称为丝印 PCB。
我们使用非导电环氧树脂油墨在这些多用途 PCB 上制作丝印,
PCB 组装商使用此丝印层来指导组件的放置。 这使您的丝印 PCB 完美无瑕!
我们能够生产丝印 PCB,因为我们有专门从事 PCB 设计的工程师。 在这里发现更多关于它的信息!
丝印PCB按功能
丝印 PCB 按类型 (6)
丝印 PCB 按表面处理和颜色 (6)
提供理想的丝印PCB
只相信最好的。
PCBTok 的所有电路板均以极高的精度制造。
我们保证客户得到最好的服务,从丝印 PCB 设计到组装。
我们有客户服务代表
我们接听您的电话并协助您处理多层、双层或单层 PCB 订单。 每天全天。
我们为您提供大量出色的丝印 PCB
作为您在丝印 PCB 领域的拥护者,我们向您保证:
- 我们的交货时间表会根据您的方便进行调整。
- 我们的 PCB 组装和设计协助是完整的。
- 我们的首要任务是看到您开心。
- 我们也将您转变为忠实的客户!
为了及时交付您的丝印 PCB,我们只与可靠的快递合作。
不用担心延误,我们支持您!
丝印PCB制造
我们对 PCB 检查非常严格。
我们进行功能测试和 AOI 检查. 有时,我们也会进行手动检查。
与其他公司一样,如果您发现丝印 PCB 出现故障,我们将立即着手修复它。
我们将为您提供完整的 8D 报告,以便您确定根本原因/问题。
之后,我们将继续帮助您解决您的任何其他需求。
OEM & ODM PCB 丝印 PCB 应用
丝印PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
丝印 PCB:完整的常见问题解答指南
如果您正在寻找有关丝印 PCB 的信息,那么您来对地方了。 本指南回答了有关丝印 PCB 工艺的各种常见问题,例如在哪里可以找到最佳字体、如何使用它以及在哪里放置您的设计组件。 尽管它的名字,完整的常见问题解答指南包含的信息比一些常见问题解答要多得多。 因此,它将帮助您设计和生产高质量的 PCB。
丝网印刷是创造优雅设计的传统方法。 一个多世纪以来,世界各地的制造商和商人都使用这种工艺来打印图像和设计。 这个过程非常适合高质量的设计,因为它非常精确。 继续阅读以了解有关丝网印刷工艺的更多信息! 下面详细介绍丝网印刷所涉及的步骤。
首先,将要印刷的丝绸平放在印刷板上。 然后,在材料上放置一个筛网并将其降低到位。 然后,在屏幕顶部,添加所需的墨水颜色。 然后,使用刮刀将墨水均匀地分布在屏幕上。 当刮刀将油墨压过丝网时,油墨会穿过模板的开口区域。
丝网印刷工艺
然后将打印图像。 墨水通过模板开口泵送,将其转移到基材上。 这个过程会产生一个遵循矩阵方向的印象。 对于每种颜色,版画家使用不同的模板。 版画师必须非常小心,以确保正确注册每种颜色。 该过程可能需要几个小时才能完成。 可用于丝网印刷的颜色数量是无限的。
之后,丝网被拉伸在木制或铝制框架上。 可使用紫外线固化乳剂将图案转移到屏幕上。 将染料涂到丝网上后,用合适的刮刀涂上油墨。 许多其他行业和产品都使用丝网印刷。 在更高级的应用中,电阻器和导体铺设在多层电路中。 该方法还被用于制造薄陶瓷层。
丝网印刷使用两种面料:棉和涤纶。 棉花会随着时间的推移而下垂,网孔越细,精度就越低,细节也会丢失。 当拉伸时,广泛用于商业应用的聚酯保持其稳定性。 聚酯也是耐溶剂和耐油墨的。 最耐用和最持久的选择是不锈钢网,但它缺乏棉或涤纶的柔韧性。
丝印已经装框。 它形成了设计的形状,并且足够大以覆盖要装饰的区域。 可以使用钢、铝或木框架,但它们更昂贵且更难修复。 尽管木材容易翘曲和变形,但它仍然在商业上使用。 下面列出了丝网印刷中最常用的一些材料。 继续阅读以了解更多信息。
PCB上的丝印
用铅笔画出设计或使用计算机程序制作模板。 作为模板,可以使用报纸或塑料帆布。 对于将多次使用的模板,蜡纸是首选。 模板的内边缘可以用模板刀切割。 剪下一块比设计大几英寸的透明织物,并将其放在屏幕上,将模板应用到织物上。 您可以创建多色设计,但请记住,每种颜色都需要自己的模板。
另一种类型的丝网印刷是通过遮挡丝网的某些区域(例如设计)来创建的。 这会产生一个模板,其中包含将出现墨水的基材上的开放空间。 模板可重复使用,可多次使用。 如果您想自己制作,可以购买丝印套件,其中包括制作模板所需的一切。 您可以通过这种方式打印任意多次。
丝印控制、板层和信息层都是 CAD 系统的一部分。 您可以打开和关闭图层、更改颜色和填充图案以及执行其他操作。 可以在高级 CAD 系统中单独控制图层上的不同元素。 例如,您可以独立于组件轮廓更改丝印参考指示器。 这使您可以独立于电路板控制丝印层颜色和填充图案。 在您的产品上包含监管标记也可能是有意义的 PCBA,例如 RoHS、FCC、CE 或电子废物处理。
直接图例印刷是丝印标记电路板的最准确方法。 此方法使用计算机辅助设计 (CAD) 文件将丙烯酸油墨应用到板上。 这个过程非常耗时,但最适合配准公差小于 0.005 英寸的 PCB。 然而,这种方法需要很高的精度并且成本很高。
下一步是在板上进行丝网印刷。 板附在印刷机上,丝网印刷织物上下移动。 然后将 PCB 放置在丝网印刷织物下方并开始印刷过程。 为避免涂抹,丝印织物应与 PCB 精确匹配。 这一步对于确保打印的信息可以被肉眼读取至关重要。
如果您打算丝印自己的 PCB,则必须首先学习如何使用 CAD 工具设计图稿。 艺术品是丝网印刷过程的重要组成部分,必须清晰易读。 手工丝印不是一个简单的过程,所以一定要仔细计划每一步。 此外,在开始丝网印刷过程之前,请务必遵循制造商的说明。
丝印PCB在中的重要性 组装过程? 这是一个有效的论点。 许多公司使用这种类型的标记来简化组装,但丝印标记有时会与组件的参考标记重叠。 在这种情况下,需要重新排列代号,以便于阅读组件位置。 带有参考标记的丝印 PCB 还有助于去耦、阻抗匹配和背面可读性。
丝印 PCB 有两种印刷方式。 手动丝网印刷使用非导电环氧树脂油墨将图像转移到板上。 为了固化丝印,模板上的液态光成像环氧树脂暴露在紫外线下。 这种方法产生更高质量的筛选结果以及更高分辨率的图像和文本。 但是,由于必须单独处理每块板,因此成本很高。 它可能还需要使用专门的设备和流程。
从 Gerber 到 PCB 的丝印
丝印信息包含在 Gerber 文件中。 丝印 PCB 应具有标准(无 BOM)属性,并在 BOM 中标记为 DNP/DNI。 丝印信息应该在 Gerber 文件的顶层覆盖层上。 此外,丝印PCB必须根据其尺寸进行标记,丝印必须正确定位。
PCB组装需要丝网印刷。 丝网印刷可帮助装配工人识别组件位置、排除 PCB 故障并放置组件。 最后,丝网印刷对于组装来说比组件本身更重要。 客户很欣赏它具有他们需要的组件并且如果清楚则清楚地标记的事实。 这简化了客户对 PCB 布局的决策过程。
Screensilkscreen PCB 是制造过程的重要组成部分,应由合同制造商处理。 自己动手可能会很困难,而且结果可能不如 PCB 制造商生产的那么好。 要创建高质量的丝网印刷,您必须首先学习如何使用 PCB CAD 工具并创建您的图稿。 因为艺术品在丝网印刷过程中非常重要,所以您应该在创作中发挥创意。
丝网印刷PCB时,应使用正确的加工程序。 这些程序应包括 12 个步骤。 丝印标记应放置在它们所连接的组件旁边。 丝印字体不应与 PCB 指示灯重叠。 您还应该根据 PCB 制造商的类型选择字体。 一些印刷包允许您使用几乎任何类型的丝印字体,而其他制造商可能只提供几种字体。
金手指PCB丝印
完成 PCB 设计后,您应该与制造商讨论您的丝印要求。 与他们讨论您的设计细节,例如颜色和尺寸。 另外,一定要谈谈丝印的成本和过程。 丝网印刷工艺的高质量和满足您的期望至关重要。 为了确保高效的丝网印刷过程,您应该将您的所有要求传达给 PCB 制造商。