绝对是最好的 Protel PCB

在很大程度上,Protel PCB 以其可靠性着称。

这是一块使用Protel软件制作的电路板。

因此,该产品线涵盖了所有 PCB 品种。

如果您正在寻找可以帮助您成功的业务,

相信 PCBTok,一家拥有超过 12 年行业经验的公司。

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Protel PCB顶级供应商| PCB令牌

我们可以为您的 Protel PCB 产品订单提供更低的价格。 这是因为我们扩大了制造能力。 除此之外:

  • 与我们的竞争对手不同,PCBTok 在该领域拥有悠久的运营历史。
  • 您可以放心,我们有足够的技能来管理任何 PCB 规格。
  • 全面的 PCB 测试,包括手动和使用 AOI
  • 如果您需要 COC 报告,请提出要求,我们提供。
  • 积极参加贸易展,例如 PCBWest

如果您对测试不满意,可以向制造商索取完整的 8D 报告。

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Protel PCB 按功能分类

单层PCB

单层 PCB 是最具成本效益的选择。 这种产品可以使用 Protel 创建供消费者使用。

双层线路板

可以使用双层 PCB 扩大电子连接,但这是有限的。 Protel可以满足其设计要求。

多层PCB

像 Protel 这样的软件特别适合设计多层 PCB。 这些可以适应动态需求。

HDI PCB

HDI PCB 可以适应不断变化的连接数量要求。 树脂涂层铜是促成因素。

定制PCB

您将从使用 Protel 为您提供的强大工具中获益,特别是在定制 PCB 方面的高级订阅。

原型PCB

Protel 软件可以更轻松地创建原型,因为它允许快速开发,没有延迟。

什么是 Protel PCB?

使用 Protel 软件创建的电路板称为 Protel PCB。

它与使用相关PCB软件的其他PCB几乎没有区别。

此类产品的示例包括 鹰PCB电路板.

这些电路板都利用PCB设计软​​件进行布局和 路由.

PCB 工程师也可能正在创建 PCB 原型。

但是“Protel”作为一个品牌已经不复存在了。

现在它被称为 Altium 365。

什么是Protel PCB
为什么要使用大型 PCB

为什么使用 Protel PCB?

有令人信服的理由为什么你需要 Altium的 / 作为 PCB 爱好者,您生活中的 Protel PCB:

因为它有智能路由工具; 特别是,如果您喜欢自动路由功能,那么这是给您的。

它具有可以更高效、更快速地生成 BOM 的功能。

该工具特别有用,因为它可以将您直接联系到 PCB 制造商,了解您的物料清单所需的材料。

Protel PCB 特性

Protel,也称为 Altium,是用于创建 Protel PCB 的程序。 它可以设计 PCB 布局和/或原理图。

Protel 是一流的 PCB 设计程序。 它要花钱而且不是免费的。

但一分钱一分货,因为:

  • 设计规则提供结构化指导,使 PCB 规划更加简单。
  • 因为您可以与制造商和其他用户共享您正在进行的工作,所以它促进了协作。
  • 3D 可视化精确而深入。
Protel PCB 特性

寻找 Protel PCB 制造商

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我们在 PCB令牌 一直致力于提高我们的技能,以便我们只生产最好的产品。

为确保他们能够有效地处理您所需的规格,我们的专家员工会定期接受技能培训。

在全球范围内,我们的 Protel PCB 已满足众多企业对 OEM 和 ODM 零件的需求。

作为信誉良好的制造商,我们大量生产,但我们没有最低订货量。

向我们下订单。 我们将为您提供最优惠的 PCB 价格!

Protel PCB制造

Protel 与 Altium PCB

Protel 和 Altium 是一回事。

Protel/Altium 360 用于创建 PCB 布局和 电子原理图.

但是,您可以免费试用两周,看看它是否物有所值。

用于设计和维护电子电路板的可靠且现代的程序称为 Protel。

最多可容纳40层PCB,对电路板结构没有限制。

Protel 与其他 PCB 软件

Protel PCB 是由 Protel 软件创建的 PCB。

而使用其他PCB软件制作相应的PCB。

例如,KiCad PCB 是使用 KiCad 制作的; Eagle PCB 是使用 Eagle 制造的。

与 KiCad 和 Eagle 的免费版本相比,Protel 价格昂贵。

KiCad 和 Eagle 可以免费使用,但这两个产品可能不是您所需要的。

将 Protel 用于需要复杂解决方案的操作。

OEM & ODM Protel PCB 应用

工业用途

多氯联苯用于 产业 应用非常频繁。 所以,如果你需要一个定制的,Protel 也可以用来创建它。

医用

多氯联苯,经常用于手术设备,甚至是非临床设备 医生  环境,是使用 Protel 制作的。

消费产品

配备 PCB 的消费品也可以使用 Protel 进行设计。 蓝牙电路板,以 无人驾驶飞机和一个 Xbox 印刷电路板,例如。

汽车应用

有许多PCB类型 汽车 行业,但 Protel 可用于所有这些。 甚至是豪华汽车的高级汽车。

protel pcb 2nd横幅
PCBTok 电路板特卖

我们使用 Protel 开发了很多板。

我们有合格的人员来管理任何种类的 PCB。

Protel PCB生产详情后续跟进

没有 名称 技术规格
标准版 先进的
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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4。 联邦快递

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包裹送达手需要4-7个工作日
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如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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    意大利卡拉布里亚的采购经理 Andreas Moretti
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    Allen Winter,来自奥地利布尔根兰的 PCB 布局工程师
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    来自英国西萨塞克斯郡的战略采购总监 Fardin Johnson
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