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PCBTok 适用于任何应用的顶级 Isola PCB
PCBTok 在获取和制造 PCB 时一直是半导体行业的长期合作伙伴。 Isola PCB 已被该行业长期使用。 当您订购时，我们可以为您提供以下服务：
- 工程问题 (EQ) 在询问后 1-2 小时内得到解答
- 12年PCB制造经验
- PCBTok 有足够的原始组件满足您的需求
- IPC 认证。
- 灵活的付款条件
PCBTok 制造的高效 Isola PCB
谈到 Isola PCB，没有比 PCBTok 更好的选择了。 我们很自豪能够提供市场上最高质量的 Isola PCB，非常适合任何应用。 从高速数字和射频应用到电源和热管理，我们的 Isola PCB 旨在满足最苛刻的要求。
Isola 是创新电路板材料和解决方案的全球知名领导者，我们很荣幸与他们合作，为您带来最好的产品。 无论您需要 快速周转 查阅 原型 或生产运行或想为您的下一个项目探索新技术，PCBTok 是您所有 PCB 需求的一站式商店。
与往常一样，我们的专家团队可以回答您可能遇到的任何问题，并帮助您找到适合您项目的完美解决方案。 立即联系我们，详细了解我们的 Isola PCB 以及我们如何帮助您将项目提升到一个新的水平！
Isola PCB 按功能
Isola PCB 按类型 (6)
Isola PCB 按用途 (5)
PCBTok 的精确 Isola PCB
PCBTok 拥有市场上最精确的 Isola PCB。 该公司已经经营了10多年，并为世界各地的公司提供了高质量的Isola PCB。
PCBTok 的 Isola PCB 采用最优质的材料制成，并且 100% 可靠。 当您从 PCBTok 购买 Isola PCB 时，您可以确定您得到的产品可以使用多年。
凭借我们尖端的生产工艺和对客户满意度的承诺，我们保证您在别处找不到更好的产品。
PCBTok 精确制造 Isola PCB
PCBTok 提供 Isola PCB 的精确制造，确保您的电子设备正确高效地工作。 凭借我们最先进的机器和经验丰富的操作员，我们可以生产满足您特定需求的高质量 PCB。
Isola 是最优质的预浸料和层压公司之一。 Isola PCB 提供比普通 PCB 更好的耐热性和电绝缘性。
Isola PCB 用于各种应用，包括 LED 照明、汽车电子和电源
PCBTok 的无障碍 Isola PCB
PCBTok 在制造 Isola PCB 时提供无忧体验。 我们的高科技机器确保您的电子设备正确高效地工作，我们经验丰富的操作员可以帮助您设计 PCB 并使它们协同工作。
无论您的需求是什么，PCBTok 都可以帮助您提出设计并以高质量制造它。 这可以节省您的时间和金钱，因此您可以专注于您的业务，而不是把时间花在寻找合适的设备和操作员上。
由于 PCBTok 的 Isola PCB，设备使用寿命长
持久耐用的设备越来越受到电子消费者的青睐。 Isola PCB 是用于制造 PCB 的主要材料。 这些 PCB 比其他材料更坚固、更可靠，从而提高了设备性能。 使用 Isola PCB 的一些最显着的好处包括更好的信号完整性、降低的噪声和使用寿命。
Isola PCB 的独特成分使其能够更有效地处理热量和电力，从而减少能源消耗并缩短设备寿命。 这也可以延长笔记本电脑和智能手机等设备的电池寿命。
使用 Isola PCB，可以更快地制造设备并减少浪费。 这使 PCBTok 能够提高其电路板的质量并降低制造成本。 这些节省使他们能够继续提供业内最优惠的价格，并增加他们可以推向市场的设备数量。
Isola PCB 制造
多年来，Isola PCB 的认证帮助 PCBTok 等公司实现产品差异化。 今天，PCBTok 是世界上最大的 Isola PCB 生产商之一。 这使公司能够以更低的成本为客户提供更优质的产品。 因此，越来越多的客户选择在他们的下一个项目中使用 Isola PCB。
该公司已经能够获得业内一些最有声望的组织的认证，包括 RoHS、SGS 和 UL。 这使得 PCBTok 能够为客户提供优质的 PCB，同时还符合最严格的环境标准
需要注意的是，虽然 PCB 板非常耐用且经久耐用，但它们并非坚不可摧。 由于电路板暴露在许多不同的潜在危险中，因此设计和制造它们以承受这些危险非常重要。 这包括环境和应用危害。
借助 Isola PCB，PCBTok 扩展了其高品质材料系列，为创建定制电子产品提供更多选择。 Isola PCB 是一种优质的铜基材料，既厚又耐用，使其成为高性能电子产品的绝佳选择，例如路由器、电源和其他需要大量电力传输的设备。
OEM & ODM Isola PCB 应用
Isola PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
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如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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Isola PCB：完整的常见问题解答指南
Isola 印刷电路板可用于 单层, 双层及 多层的 配置。 选择实现最高频率所需的层数、所需的引脚密度和所需的精度水平。 有多种施工方法可供选择，包括铜层压板和预浸料。 更多信息可以在这篇文章中找到。 以下是有关 Isola PCB 的一些常见问题和解答。
所用增强材料和树脂的类型决定了 Isola PCB 的介电性能。 玻璃与树脂的比例在原型中会有所不同。 这种变化将对测量的耗散因数产生影响。 同样，耗散因数由铜层压板的厚度决定。 Isola PCB 中热流的变化率可以使用差示扫描量热法 (DSC) 扫描来确定。
Isola PCB 是提高电子产品性能的好方法。 这种高质量的电路板旨在满足行业标准，并经过全面测试，以确保符合安全法规。 这种高品质的板是阻燃和防潮，以及耐高温。 综合指南包括对有关 PCB 的环境问题的解答。 Isola PCB 由非卤化非流动预浸料和层压板制成。
370HR 伊索拉电路板
Isola PCB 是满足快速发展的无线通信行业需求的最安全、最有效的方式。 Isola PCB 以其高频率和极低的损耗因数而闻名。 因此，它们是高性能、低成本电子元件的绝佳选择。 你会很高兴你做到了。 如果您仍然不确定，您可以随时向您的销售人员寻求建议或帮助。
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Isola PCB 用于各种应用，从飞机到高端消费电子产品。 这种材料的独特性能使其即使在高温下也能保持电路强度。 它还提供了一种无卤素替代品，可以提高热性能。 以下是在您的下一个 PCB 项目中使用 Isola 的一些优势。
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Isola PCB 是极其复杂的印刷电路板。 为了实现出色的性能，这些 PCB 采用高性能层压板和树脂组合物制成。 因此，它们通常具有高水平的耐热性和耐化学性。 这些特性使它们适用于广泛的应用，包括军事和航空电子设备。 继续阅读以了解有关 PCB 中 Isola 的更多信息。
Isola PCB 的构造中使用了多种材料，您需要的类型取决于应用。 预浸料是一种由树脂浸渍纤维制成的复合材料，通常用于制造经过整流的 Isola PCB。 玻璃织物注入树脂，以产生具有各种有利特性的介电物质。
Isola PCB 生产中使用的树脂系统 Astra MT77 更能抵抗分层成薄片和层。 它的低脆性延长了它的寿命，从长远来看是有益的。 Astra MT77树脂系统还具有优异的电性能，介电常数在-40摄氏度到140摄氏度之间。
聚酰亚胺是另一种树脂体系 Isola PCB 制造商 用于电路板。 聚酰亚胺预浸料组件是一种热塑性树脂-聚酰亚胺混合物。 然而，这种方法忽略了传统热固性聚酰亚胺树脂体系的脆性和较低的粘合稳定性问题。 此外，Isola PCB 中树脂网络的 Tg 高于热固性聚酰亚胺体系。
Isola PCB 可用作基于 FR408 的高性能层压板。 这些层压板具有低损耗因数和高耐热性。 因此，它们非常适合宽带和多层 PCB 应用。 由于 FR408 与许多兼容 FR-4 流程，很容易将它们集成到您的制造工作流程中。 如果您需要更耐用的多层 PCB，FR408 可能是最佳选择。
产品清单：
| 产品名称 | 产品介绍 | Tg | Td | DK | Df |
| FR408HR | 无铅、中损耗层压板和预浸料 | 190 | 360 | 3.68 | 0.0092 |
| 370HR | 行业领先、标准损耗、耐热性环氧树脂层压板和预浸料 | 180 | 340 | 4.04 | 0.021 |
| 185HR | 标准损耗、耐热环氧层压板和预浸料 | 180 | 340 | 4.01 | 0.02 |
| FR406N | No-Flo® 和 Lo-Flo® 特种预浸料 | 170 | 300 | 4 3 ...... | 0.025 |
| FR406 | 标准损耗、高 Tg 环氧层压板和预浸料 | 170 | 300 | 3.93 | 0.0167 |
| FR408 | 中损耗、环氧层压板和预浸料 | 180 | 360 | 3.67 | 0.012 |
| IS410 | 无铅环氧层压板和预浸料 | 180 | 350 | 3.97 | 0.02 |
| IS420 | 无铅环氧层压板和预浸料 | 170 | 350 | 4.04 | 0.021 |
Isola PCB 与 内尔科印刷电路板 是 PCB 制造中使用的材料的流变学。 换句话说，标准 PCB 流变模型由两块平行板组成，其间的材料从一块板漂移到另一块板。 Isola PCB 是基于层压板的高性能复杂电路板。 这些板几乎可以在每种类型的电子设备中找到。
高TG Isola PCB
Isola 是一家全球性材料科学公司，业务遍及全球，有利于高性能 PCB 行业。 经验丰富的工程师和技术人员按照严格的标准制造其覆铜层压板和电介质预浸料。 Isola 的研发能力跨越三大洲，使其成为唯一一家拥有如此庞大足迹的层压板供应商。 此外，公司在研发方面投入巨资，打造行业领先的产品，旨在满足PCB制造商和原始设备制造商的需求。
Nelco PCB 材料符合 RoHS 标准。 Nelco PCB 中使用的大多数材料都符合或超过 RoHS 要求。 除了提供高热可靠性外，许多 Nelco PCB 材料也是无铅的。 Isola 370HR 是一种专为多层 PCB 设计的高性能 FR-4 环氧树脂化合物，是最常用的材料。 其玻璃化转变温度非常适合需要耐 CAF 和出色热性能的应用。
如果您正在寻找新的覆膜机，您可能想知道 Isola 185HR 和 370HR 之间的区别。 首先要考虑的是层压工艺的设计。 顺序层压需要不止一个步骤才能完成，而且该过程对于多层 PCB 来说尤其困难。 顺序层压是计算机芯片封装和移动通信中常用的方法。
Isola 185HR 有多种层压方法，其中最常见的是 TMA。 层压板由高树脂成分制成。 它通常比 DSC 薄 5%。 使用这种方法，PCB材料可以达到比低档产品更高的玻璃化转变温度。 这很重要，因为 Tg 越高，PCB 材料的整体性能越差。
185HR 伊索拉电路板
370HR 在高温下是稳定的。 专有的高性能树脂系统用于制造其高性能层压板。 适用于AOI、光学定位系统和光成像阻焊成像系统。 370HR 还兼容光学成像阻焊层成像，使其成为高品质印刷电路板的理想选择。 但是，在您购买 Isola 370HR 之前，请先了解 Isola 185HR。
无论您想要层压板还是无涂层板，您都应该考虑每种产品的强度。 一般来说，由 370HR 材料制成的 Isola 层压板是抗 CAF 的更好选择。 如果您的应用需要抗弯强度，您还应该检查层压板的抗弯强度。
您在寻找 Isola PCB 的制造商吗？ 如果是这种情况，那么您来对地方了。 用于制造这种高性能印刷电路板的层压板结合了树脂成分和铜。 这些组件广泛用于计算机芯片、网络和通信设备，并且可以在广泛的电子应用中找到。 除电子产品外，Isola 材料还广泛用于先进的 汽车, 航天及 医生 市场。
聚酰亚胺树脂系统用于制造 Isola PCB，非常适合需要卓越的热和电性能的应用。 这些预浸材料完全固化，不需要使用亚甲基二苯胺。 由于其卓越的电气和热性能，该树脂系统优于传统的热固性聚酰亚胺结构。 层压板在很宽的温度和频率范围内也很稳定。
Isola PCB 的设计对其正常运行至关重要。 Prepreg 代表预先浸渍，是用于制造 Isola PCB 的材料。 玻璃织物与聚合物树脂结合以提供独特的电气和热性能，从而形成复合材料。 树脂将材料连接在一起形成 Isola PCB。
Isola PCB 在制造过程中经过严格测试，以确保符合行业标准。 此过程包括化学和物理测试，以确保产品与其周围环境的兼容性。 傅里叶变换红外光谱 (FTIR) 测试也确保了其有效性。 需要采取化学和物理措施来确保 Isola PCB 的安全性。 那么，在哪里可以找到 Isola PCB 制造商？