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PCBTok 的至尊刚性 PCB
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刚性PCB按材料 (6)
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PCBTok 刚性 PCB 性能
如果您想要为您的 PCB 项目使用不同基板制造的定制刚性 PCB，请通知我们。
板的厚度和铜的厚度可以是标准的。
但是，我们将为您提供多种可能性（AlN、铝、金属芯、特氟隆等）。
您还可以选择 PCB 堆叠的数量（4-40 层堆叠）。
PCBTok 将为您拥有的任何设计提供全面的覆盖。 卓越的性能已经被全球成千上万的客户证明。
移动和电信应用特别适合 HDI PCB 使用。 例如，大多数手机 PCB 都是 HDI。
刚性PCB制造
刚性 PCB 的标准材料包括 FR4、铜箔、覆铜、太阳墨水和碳墨水。
我们采用的一些材料包括氮化铝基板、陶瓷基板和高功率应用专用基板。
Rogers、Taconic、Arlon 和 Panasonic 材料——我们也提供这些材料。
如果您在飞机行业工作，我们的长效材料将确保您的地面站通信设备经久耐用。
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OEM 和 ODM 刚性 PCB 应用
刚性PCB生产细节跟进
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| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
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您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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刚性 PCB – 完整的常见问题解答指南
这本综合指南涵盖了刚性电路板的基础知识以及它们对设计行业如此有吸引力的原因。 它的优点之一是易于制造和快速周转。 刚性 PCB 在两个金属层之间有一层电介质。 它的简单性在减少空间使用方面也很明显。
刚性 PCB 也易于维修或组装。 如果您不熟悉 PCB 设计，这份综合指南将帮助您快速上手。
它本质上是一块刚性印刷电路板。 基材 是柔性 PCB 和刚性 PCB 之间的主要区别。 柔性 PCB 可以弯曲和转动而不会损坏电路。 柔性电路板连接到某些刚柔结合板上的刚性电路板上。
这些对于复合设计请求非常有用，因为它们可以同时满足柔性和刚性 PCB 的要求。
典型的刚性 PCB 有两层，其中一层是基板 (FR4)。 阻焊层保护铜层，而介电层是各种元件的丝印表示。
它们也比 FR4 同行，减轻电路板重量并增加电路密度。 由于这些优点，它们非常适合小型、轻量级设备。 如果您想知道，请继续阅读“什么是刚性 PCB？”
硬质PCB
刚性板非常适合需要高度稳定性的应用。 它们比柔性 PCB 板更便宜，零件更少。 它们也可用于需要重量的物品。 与柔性板相比，刚性 PCB 有许多优点。
尽管这些板在电子设备中非常有用，但它们并不总是每个项目的最佳选择。 然而，它们不像更灵活的对应物那样适应性强。 此外，它们可能会提高董事会的总体成本。
制造 柔性PCB 是昂贵的。 它们是小尺寸、紧凑型设计的理想选择，因为它们的生产成本较低。
它们还提供与其他电路板、电子元件和用户界面的改进连接。 它们也更轻，因此占用的空间更少。 因此，如果您需要低成本、高质量的刚性 PCB，请寻找具有广泛设计和铺层选项的制造商。
刚性PCB通常用于台式和手持电子产品。 例如，它们可以在 GPS 设备、计算机主板和手机中找到。 然而，它们用于医疗设备，如 X 射线、心脏监视器、CAT 扫描和 MRI 系统。 它们还用于温度传感器和控制塔仪表。 以下是一些最常见的刚性 PCB 类型的详细介绍。
它们由几层组成。 首先是基材层或基材。 该层通常由 FR4 玻璃纤维制成。 它使电路板具有刚性的感觉，同时也比其他材料便宜。 一些设计采用 FR1 或 FR2，而超低成本型号采用 FR3。
尽管成本较低，但它们具有不同的热、电和耐热性能。 这是因为材料具有不同的物理特性，这可能会导致制造和质量控制问题。
刚性印刷电路板是最常见的印刷电路板类型。 它们由固体基材制成，可防止扭曲。 例如，计算机主板由多层组成，由刚性 PCB 组成。
多层刚性PCB
有多种类型的刚性 PCB：
刚性 PCB 通常用于桌面产品，对于某些电子产品来说是一种较便宜的选择。 例如，它们经常用于音频键盘、音频播放器、固态驱动器、平板电视、显示器和玩具。 由于它们非常坚韧，因此非常适合需要部件连接和高温性能的应用。 然而，刚性 PCB 在低成本电子产品中具有优势。
刚性板和柔性板的主要区别在于使用的基板材料。 电路板由柔性介电薄膜和胶膜制成。 聚酯、聚酰亚胺和含氟聚合物都是常见的材料。
柔性 PCB 中使用的铜重量各不相同。 本文讨论了这两种材料的优点和缺点。 了解刚性和柔性 PCB 之间的区别，以及哪种最适合您的项目。
刚性和柔性电路板制造工艺彼此不同。 刚性板通常有 20 层或更少，而柔性板有更多层。 机械性能因层而异。
另一方面，刚性和柔性板具有相似的材料铺层和厚度。 一般来说，刚性板更便宜，更容易使用。 以下是柔性 PCB 的主要优点：
在为您的项目选择正确的类型时，请考虑 PCB 的预期用途。 您是否正在为视频游戏机制作 PCB？ 或者您正在为您的家创建电子设备？ 刚柔结合 PCB 的外形很薄，是超轻捆绑的理想选择。
对于 IC 制造商来说，刚柔结合 PCB 可能更便宜，但它们还有其他缺点。 刚柔结合 PCB 通常很脆弱，弯曲时粘合剂层会破裂。 RA 铜更具延展性，而 ED 铜几乎专门用于刚性 PCB。 刚挠结合 PCB 的制造成本通常较低，但它们需要较少的质量控制。
刚柔结合电路板
让我们仔细看看回答这个问题的各种选项，“刚性 PCB 上的表面光洁度是什么？” 每种表面光洁度都有优点和缺点。 了解这些选项对于为您的设计做出最佳决策至关重要。
PCB 制造商可以帮助您了解这些选项之间的区别。 下面列出了一些最常见的表面处理。
- 热风焊锡位 (HASL)
- 无铅喷锡
- 有机可焊性防腐剂 (OSP)
- 沉银 (Au)
- 浸锡 (Sn)
- 化学镀镍沉金 (ENIG)
- 化学镀镍化学镀钯浸金 (ENEPIG)
- 电解引线键合金
- 硬金
在选择表面光洁度时，考虑产品的可靠性要求至关重要。 无铅焊料符合 RoHS 规定，但在处理时更容易受到污染和破损。 它也可以进行引线键合，并用于球栅阵列和小间距组件。 它的保质期也更长，但可能不适合接触式应用。
另一种表面光洁度是 ENEPIG。 它是一种化学镀镍沉金，也称为ENIG。 这种表面处理价格昂贵，但符合 RoHS 要求。 它的三层保护铜不被氧化，金层防止黑色焊盘的形成。
硬金刚性PCB
因此，ENIG 表面处理比 ENIG 表面处理更昂贵。 ENIG 除了耐铜外，还遵循 RoHS 指南。
ENIG 金属化可产生高质量的表面光洁度，但其美学价值低于 OSP 和 HASL。 但是，它仍然适用于低间距和低频服务器主板。
另一方面，高温浴有可能使表面翘曲。 那么，您应该如何为您的刚性 PCB 选择表面处理？