刚挠结合PCB服务
中国顶级刚挠结合板专业制造商
- 20多年的刚挠结合PCB专业经验
- 1 至 20 层刚挠性标准或高级 PCB
- 我们生产混合表面处理的刚挠性板
- PI 加强筋、3M、无流动 PP、CCL 和其他 CCL 材料可用
- 台虹科技和生益SF302B作为刚挠结合胶
PCBTok 提供 刚挠结合板制造 至 IPC 2/3级标准并且 UL 94 V-0 可燃性等级确保阻燃性,并最大程度地减少炭化。我们的刚挠结合板已通过 UL-E477880 认证,并符合 IPC-TM-650 测试程序,具有卓越的热可靠性和机械可靠性。这些混合板专为航空航天、医疗和军事应用等严苛环境而设计,兼具刚性 PCB 的耐用性和柔性电路的适应性。PCBTok 为顶级 OEM 提供定制解决方案,使其成为先进刚挠结合 PCB 技术的可靠供应商,尤其适用于可穿戴设备和空间受限的电子设备。
什么是刚柔结合 PCB?

刚挠结合板 (Rigid-Flex PCB) 是一种混合电路板。它将刚性层和柔性层结合在一起。这使得电路板可以弯曲、扭曲或折叠而不会损坏。它能够在使用过程中保持形状。
这些电路板在坚固的刚性部分之间使用了薄的柔性层。柔性层用于控制运动,刚性部分则用于增强强度。电路板各部分之间无需连接器或线缆。
大多数设计采用多层柔性层与刚性芯线连接。镀通孔用于跨层连接信号。这有助于保持强度和电流流通。即使在压力下,电路板也能保持可靠性。
刚挠结合板 (Rigid-Flex PCB) 兼具灵活性和稳定性。因此,它们广泛应用于航空航天、医疗和可穿戴技术。它不仅节省空间,还能提高耐用性,减少布线。在尺寸和性能至关重要的领域,它是明智之选。
刚挠结合PCB的特点

刚挠结合板 (R&D PCB) 兼具刚性板和柔性板的优点。这种结合赋予了它们几个关键优势:
兼具灵活性和力量
兼具弯曲和支撑。冲浪板可在需要时弯曲,但在关键部位仍能保持牢固。这在狭窄空间或冲浪板承受压力或运动时非常有用。
纤薄且节省空间
其纤薄的外形适合狭窄的缝隙。您可以将其弯曲成3D形状。这使得它非常适合折叠或分层组装,例如在相机或可穿戴技术中。
轻量级构建
它比标准刚性板更轻。因此,它常用于小型电子设备,例如手机、健身手环和其他手持设备。
支持复杂设计
您可以在刚性层和柔性层上安装零件。电路板可自行折叠,从而允许在狭小空间内进行密集的多层安装。
强信号完整性
更少的连接器意味着更好的信号传输。噪音更小,更低 干扰并且跨层性能稳定。
抗冲击和振动
它能承受压力。该电路板可抵抗振动、机械应力,甚至突发冲击,因此在活跃环境中也能可靠运行。
刚挠结合PCB的优势

节省空间的 3D 设计 – 您可以将电路板设计成三维形状。这有助于您将其安装到紧凑的外壳和复杂的布局中。
更少的电缆和连接器 – 内部连接刚性部件。无需额外的电缆或插头。
减少零件数量 – 更好地利用空间,通常需要的零件更少。这使得设计和维修更简单。
更牢固的联系 焊点越少,故障点就越少。这提高了连接强度和电路板的可靠性。
组装时更容易操作 – 板子保持原状。在搭建过程中,拾取、放置和定位更加方便。
简单的界面设置 – ZIF 连接器可让您快速将电路板插入系统。无需复杂的安装步骤。
总体成本较低 – 零件更少、装配更快,您在劳动力和物流方面的花费就更少。
更多的机械自由 – 您可以设计更复杂的外壳。这赋予您产品制造的灵活性。
PCBTok 刚挠结合板制造能力
PCBTok 提供丰富的刚挠结合 PCB 设计能力。无论您需要的是简单的设计,还是更复杂的多层设置,我们都能提供相应的工具和经验。
| 分类 | 标准能力 | 进阶能力 |
| 层 | 2–12 层(最多 10 个柔性层) | 13–20 层(最多 18 个柔性层) |
| 板厚 | 0.3mm - 3.0mm | 最多4.0mm |
| 分钟。电路板尺寸 | 10mm×15mm | - |
| 最大电路板尺寸 | 406.4mm×558.8mm | 406.4mm×736.6mm |
| FCCL材料 | 生益SF305 | 杜邦、松下、台虹、生益SF305C |
| 覆盖膜材料 | 台虹BT | 生益SF302B |
| PI加强筋 | 高达 9 万 | - |
| 无流动 PP | Ventec VT-47N、EM-285B | 文泰克 VT-901 |
| 核心覆铜板 | 联茂IT-180A, 圣意S1141, S1000-2 | Arlon 85N、Rogers RO4000、Nelco N4000-13 |
| 铜厚度 | 高达 2 盎司 | 高达 5 盎司 |
| 最小线宽/线距 | 3.5/3.5mil(适用于18µm铜) | 3.0/3.0mil 或更高 |
| 钻井能力 | 10:1 宽高比(机械) | 12:1 机械 / 0.8:1 激光 |
| 过孔类型 | 盲埋孔(≤0.4mm) | 微孔 (4–6m)、1+n+1 HDI |
| 表面处理选项 | 喷锡、沉金、OSP | ENEPIG、浸银/锡、硬金/软金 |
| 阻焊层颜色 | 绿、红、蓝、白、黑、哑光黑 | - |
| 丝印颜色 | 白色、黄色、黑色 | - |
刚挠结合PCB的常见应用

刚挠结合 PCB 因其能够在一块电路板上兼具柔韧性和刚性而被广泛应用于各行各业。这种混合设计使其可用性超越了传统刚性电路板的功能。
消费电器 – 用于手机、笔记本电脑和智能家居设备,以减小尺寸并提高便携性。
医疗器械 – 非常适合紧凑可靠的设备,如监视器、植入物和手术工具。
军事装备 – 因其在国防系统和野外装备中持久稳定的性能而被选中。
航空航天系统 – 用于控制塔、传感器和通信系统,具有很强的抵抗恶劣条件的能力。
电信 – 适用于基站、路由器和手持设备,确保可靠 信号处理。
汽车电子 – 用于控制单元、显示器、导航和娱乐系统,以更好地利用空间。
工业系统 – 支持工厂设置中的控制面板、自动化设备和监控系统。
为什么选择 PCBTok 作为您的刚挠性 PCB 制造商?
PCBTok 采用最先进的设备来制造和组装您的 PCB,无论您需要的是标准快周电路板,还是公差极小且采用特殊材料的电路板。我们经验丰富的工程师和技术人员团队专注于生产高质量的柔性、刚挠结合和 HDI 柔性 PCB,为每个项目提供可靠的性能。
我们优先考虑柔性电路的耐用性和可靠性,使用标准材料时,其可承受高达 200,000 万次弯曲循环。聚酰亚胺柔性材料可增强散热和气流,使其能够胜任传统 FR4 材料无法胜任的高温环境。
我们的柔性电路设计可承受严苛的工作条件,包括防水、防潮、抗冲击、耐高温和防腐蚀。如果您有刚挠结合 PCB 项目,请将您的 Gerber 文件发送给我们,我们将提供免费的 DFM 检查和快速报价。
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在您探索刚挠结合 PCB 解决方案时,PCBTok 经验丰富的工程师将竭诚为您提供高效设计和制造柔性、刚挠结合以及 HDI 柔性 PCB 的帮助。只需将您的 Gerber 文件发送给我们,即可在整个项目过程中获得全面的 DFM 检查和专家指导。无论您需要大批量生产还是小批量快速交付,PCBTok 始终在质量方面引领行业。
常见问题
罗杰斯 RO4350B 确实可以在刚挠结合板 (Rigid-Flex PCB) 中使用。RO4350B 以其卓越的高性能特性而闻名,非常适合用于此类电路板的刚性部分。同时,挠性部分通常采用聚酰亚胺等柔性材料。罗杰斯 RO4350B 支持各种配置,包括单层柔性电路、结合刚性和柔性部分的多层刚挠结合板,以及在柔性电路上添加刚性层压板的刚挠结合设计。
在刚挠性叠层中,柔性层和过孔的正确布局至关重要。通常,三层设计将柔性层置于外部,但这可能会导致一些棘手的制造问题。当走线穿过低压区域时,可能会产生不平整的表面,使成像、蚀刻和电镀变得非常棘手。更明智的做法是将柔性层置于叠层的中心。这样,柔性层在制造过程中会被刚性层遮挡,之后可以移除刚性部分以露出柔性层。这种方法不仅提高了可制造性,还增强了刚挠性PCB的可靠性。
- 传统刚挠结合结构 – 多层板组合,包含三层或三层以上,并带有镀通孔。最多支持 22 层,包括 10 个柔性层。
- 非对称刚挠结合结构 – 刚性结构外层的柔性印刷电路。包含三层或多层,并带有镀通孔。
- 带埋孔/盲孔的多层刚挠结合板 – 包含刚性层内的微孔。支持两层微孔和 2+n+2 HDI 结构,以实现更高的密度。
刚性 PCB 和刚挠结合 PCB 的主要区别在于它们的制造方式和工作方式。刚性 PCB 完全由坚硬的材料制成,结构坚固稳定,不会弯曲。而刚挠结合 PCB 则将刚性和柔性部件组合成一块板,允许某些区域弯曲,同时仍为其他区域提供支撑。这种刚柔结合的设计使其更加紧凑、轻便且适应性更强,在空间狭小或使用过程中需要移动的情况下尤其适用。


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