更改语言
刚柔结合 PCB 专家 – PCBTok
您有没有想过我们如何在深圳制造高档刚挠结合板？
- 我们始终遵循全球监管要求。
- 符合 ISO 1400:2015 和 ISO 9001:2015。
- 100%保证准时交货
- 如果您需要在制品报告，我们可以提供。
- 为您提供最好的刚柔结合 PCB 材料。
高价值刚柔结合PCB产品
我们始终确定您的需求 PCB厚度 和 PCB 材料，以保护您所有刚柔结合 PCB 商品的价值。
相信我们会为您提供所需的零部件。
在产品测试方面，我们毫不妥协。
我们严格遵循 PCB 生产的国际标准。
PCBTok 广泛的生产能力使其能够为您的刚性-柔性 PCB 要求提供最具竞争力的价格。 我们向您展示此页面上的产品。
柔性PCB按功能
PCBTok 的 HDI PCB 上的各种铜层都经过了仔细的表面处理，延长了层的使用寿命。 这对于所有 HDI PCB（例如 HDI Rigid-Flex PCB）来说尤其重要。
刚性-柔性 PCB（按铜厚度） (6)
-
大多数 PCB 上的铜厚度以盎司 (oz) 为单位。 当 PCB 设计人员确定设备容量正常时，他们会选择 1 oz Rigid-Flex PCB。 这是一种普通的PCB。
-
不同类型的粘合剂，例如聚酰亚胺（高 TG）或聚酯粘合剂，可用于 2 盎司刚柔结合 PCB。 然而，大多数设计使用基于环氧树脂的解决方案将刚柔结合 PCB 连接在一起。
-
-
使用 Flex 组件，我们构建了更重的 4 oz Rigid-Flex PCB。 金和银是我们使用的表面处理方法之一。 我们这样做是为了防止铜导体 氧化 同时保持电路板可焊性。
-
刚性-柔性 PCB 按颜色 (6)
刚柔结合 PCB 的优势
PCBTok 可以提供不同的语言支持，让您无需担心沟通问题，无论您来自哪里或在哪个职位。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok已通过ISO9001和14001，并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
刚柔结合 PCB 应用
哪些应用可以利用刚柔结合 PCB？
真正的反应是该设备可以配备各种现代应用程序。
客户为我们选择军工、外太空、重电等行业。
Rigid-Flex PCB 在医疗设备中很受欢迎，例如 CT 扫描、非临床环境中使用的设备和健康监测。
当然，您可以指望我们为您生产世界一流的产品，因为我们自 2008 年以来就是 PCB 专家。
选择知名的刚柔结合 PCB 制造商
立即致电 PCBTok 获取任何信息 PCB组装 您需要的组件！
我们拥有世界级刚柔结合 PCB 的全部优势，而且价格不高。
我们与众不同，因为我们将客户放在首位。
我们努力通过信守对您的承诺来建立积极的客户关系。
事实上，在您下第一个大订单之前，您可以索取免费样品。
试试 PCBTok Rigid-Flex PCB！
刚柔结合PCB制造
在刚柔结合 PCB 组件方面，我们正在考虑为您提供先进材料替代品。
我们可以为刚性部件使用多种材料，例如 Taconic 和 Arlon，尽管大多数客户会更喜欢 Rogers 的产品。
Rogers 4350B 和 4003C 只是两个示例。
聚酰亚胺通常用于 Flex 部分，因为它可以抵抗高达 250 摄氏度的高温。
您可以依靠我们以合乎道德的方式工作，并为您提供您应得的优质 PCB。
OEM 和 ODM 刚柔结合 PCB 应用
刚柔结合PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
刚柔结合 PCB – 完整的常见问题解答指南
如果您拥有合适的工具和资源，刚柔结合 PCB 设计对设计师来说并不是一个令人生畏的过程。 借助包含集成 3D 设计功能的工具，设计刚柔结合 PCB 变得轻而易举。 Altium Designer 将这些功能统一到一个平台和界面中。 您将在此处了解有关设计刚柔结合 PCB 和开始您的项目所需了解的一切。
出于各种原因，刚柔结合 PCB 是设计和制造电子产品的绝佳选择。 它们适应性强，支持多个信号层，并且可以提高可靠性。
它们还使组装更容易并节省资金。 可折叠和可弯曲的电子设备可以监测生命体征、充当保形加热元件以及做其他事情。 刚柔结合 PCB 还可以帮助简化开发过程并降低成本。
根据应用，刚柔结合印刷电路板可以是单层、双层甚至四层厚。 层数与对象的大小和形状成正比。 从本质上讲，层次就像一个伟大食谱中的成分：每一个都有助于整体风味。
多层刚挠结合板
另一方面，堆叠层的过程相对简单，应借助视觉辅助工具。 例如，刚柔结合 PCB 的 3D 模型允许设计人员更精确地定义弯曲区域。
在刚柔结合 PCB 制造过程开始之前，必须清洁铜线圈。 防锈层可防止氧化，否则会阻碍刚性-柔性 PCB 制造过程。 为防止氧化，铜箔通常在清洗后用过硫酸钠或酸溶液处理。
最后，涂上适当的氧化剂。 如果您需要设计带有铜箔层的刚柔结合 PCB，请使用针对此类设计进行了优化的 OrCAD PCB Designer。
刚柔结合 PCB 的另一个优点是体积小。 刚柔结合 PCB 旨在将更多组件安装到更小的空间中，从而降低单位成本。
它们还具有更少的互连，这使得自动化测试更容易。 它们也是原型设计的理想选择。 这些优势使刚柔结合 PCB 成为各行各业的绝佳选择。
在设计柔性电路板时，刚柔结合 PCB 具有几个优点。 它们使制造商能够创建精确适合设备的电路板，从而减小封装尺寸和重量。 此外，它们促进了测试和验证过程的自动化，防止了代价高昂的错误或材料浪费。
下面列出了刚柔结合 PCB 的一些优点。 如果您正在寻找一种改进产品设计的低成本方法，请查看本指南。
它们通常用于需要占用空间小的电子产品中。 由于体积小，它们适合各种电子设备。 此外，由于这些板更轻，它们是微型电子设备的绝佳选择。
它们也是可弯曲的，允许它们安装到更小的设备中。 结果，它们使产品更小且更易于运输。
刚性柔性 PCB 的优势
刚柔结合PCB在一定程度上具有柔韧性和可弯曲性。 但是，必须仔细设计弯曲区域以避免机械应力破坏焊盘。 走线应垂直于弯曲线布线，以减少弯曲区域焊盘上的机械应力。
如果可能的话，可以在弯曲区域放置虚拟走线以加强它。 最后，对于柔性区域，应使用阴影多边形接地层。 OrCAD PCB Designer 是一款出色的 PCB 设计软件工具，适用于刚柔结合设计。
刚柔结合板的制造成本通常低于传统印刷电路板，如果您需要小型紧凑的设备，这是一个重要的考虑因素。
此外，与有线 PCB 相比，刚柔结合 PCB 需要更少的互连，并且可以承受恶劣的条件。 它们也易于测试，非常适合原型设计。
如何创建刚柔结合 PCB 将为这些问题和其他问题提供答案。 柔性 PCB 结构是 工控机 2223C 合规并具有许多优点，包括长期可靠性和较低的设计成本。 工程师可以将组件放置在柔性区域，而不会牺牲通常是多层的刚柔结合 PCB 上的结构完整性。
刚柔结合PCB结构
另一种选择是不对称设计，它经常受复杂阻抗要求的驱动。 这些设计通过纵横比提高了可制造性并减少了盲点。
在设计柔性电路时，避免应力和弱点至关重要。 应避免与拐角成直角放置的走线，因为它们会对铜走线造成应变。
然而，有一些设计考虑需要在拐角处弯曲。 为此，请以锥形半径弯曲铜迹线。 除此之外，避免过度急弯，因为这会给铜迹线带来更大的压力。
请看这个视频：
例如，8 层刚柔结合 PCB 将具有 6 层刚性元件和 2 层柔性元件。 柔性层将移向结构的底部而不是中心。
在没有重大制造问题的情况下，这种配置仍然是一种可行的可制造配置。 如果您不确定如何设计刚柔结合 PCB，请咨询 PCBTok。
非对称刚柔结合 PCB 结构是标准配置。 这是因为它减少了应力点并使制造更容易。 刚挠结合 PCB 通常有 20 层或更少，但如有必要，最多可有 40 层。
这些板的总厚度通常是相同的。 具有不同层数的设计更难以制造。
除了制造商的技术专长外，您还应确保刚柔结合 PCB 供应商能够在第一次尝试时生产出优质的产品。 在可靠的刚柔结合 PCB 供应商中寻找的一些重要特征包括生产高质量、精密制造产品的能力和使用高质量材料的能力。
刚柔结合 PCB 上的走线决定了电路板的速度和电压。 阻焊层可保护电路板免受高质量刚性-柔性 PCB 的腐蚀。 如果阻焊层使用不当，电路板可能会破裂或腐蚀。
虽然刚柔结合 PCB 需要高端设备和专用软件来制造，但这些电路板可从各种 PCB 制造商处获得。
选择供应商时，请寻找在刚柔结合 PCB 制造方面具有丰富经验的供应商。 并非所有制造商都有生产这些电路板所需的资源或经验，因此选择 生产厂家 拥有足够的专业知识至关重要。
在选择刚柔结合 PCB 供应商时，经验是另一个重要的考虑因素。 刚柔结合电路板比刚柔结合电路更昂贵，但它们使用更高质量的组件。
刚柔结合 PCB 通常由特殊原材料制成，例如粘合剂和柔性层压板。 此外，在其设计中使用了专门的组件，例如阻抗层中较厚的柔性电介质。