优质半导体PCB

PCBTok 在半导体 PCB 方面的经验由来已久。

我们一直在制造高质量的电路板,尤其是多层半导体专业。

首先,我们的半导体 PCB 的性能取决于适当的 PCB 设计。

这就是为什么对于这种类型的电路板,您应该选择我们作为您的交钥匙 PCB 供应商或 OEM PCB 供应商。

我们不仅可以提供出色的生产效果,还可以协助进行PCB设计。

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PCBTok生产高级半导体PCB

我们已经认识到完成您的半导体 PCB 订单需要奉献精神。

我们证明,确实,我们具备成为您的 PCB 制造商所需的条件。

我们的设施干净、维护良好且统一。 我们遵循处理半导体 PCB 的最新国际标准。

不仅如此,我们的员工在电路板大批量制造的各个方面都训练有素。

做出明智的决定,立即从我们这里获取 PCB!

我们的专业知识伴随着高超的技能。 PCB令牌 保证您的半导体 PCB 由合格的 PCB 行业专业人士处理。

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半导体PCB按功能

刚性半导体PCB

我们保证您获得的刚性半导体 PCB 符合以盎司为单位的铜规格。 通常,订购 1 盎司 PCB,但我们可以制造 2 盎司、3 盎司等。

柔性半导体PCB

使用半导体 PCB 有一些主要优点。 坚固的 Zif 色带和其他柔性 PCB 连接器可以将我们的柔性 PCB 连接到刚性 PCB。

刚柔结合半导体PCB

刚柔结合半导体的预期功能包括限制空间布线困难。 我们创造 可穿戴多氯联苯 主要是刚柔结合。

HDI半导体PCB

我们的 HDI 半导体 PCB 的铜层经过精密表面处理,使用寿命更长。 为避免 HDI PCB 上出现黑焊盘,这一点至关重要。 我们还确定您的电路板实现了所需的阻抗控制。

高频半导体PCB

对于 5G 或 6G 技术,需要新的电路材料。 高频半导体 PCB 尤其适用于高频电路。

高速半导体PCB

高速半导体 PCB 不会出错,因为它优化了信号完整性并减少了衰减和串扰困难。

半导体 PCB 按层和表面光洁度 (6)

  • 单面半导体PCB

    如果您正在寻找单面半导体 PCB 供应商,请来 PCBTok。 单面 PCB 的最大价值在于它的可负担性。 我们将使您的设备变得低成本。

  • 双面半导体PCB

    使用双面半导体 PCB,我们将使您的设备既实惠又高效。 这些适用于中等范围的模拟和数字设备。

  • 多层半导体PCB

    半导体 PCB PCB 在商业应用中变得越来越可行。 它优于单面或双面半导体电路板,可实现更快的数字连接。

  • 喷锡半导体PCB

    HASL 半导体 PCB 是使用经典热风焊接工艺的电路板。 HASL 表面处理是最实用和最具成本效益的。

  • ENEPIG半导体PCB

    由于数字连接的指数级增长,ENEPIG 半导体 PCB 很受欢迎。 如果您有足够的预算,我们可以提供 ENEPIG Rogers/Taconic PCB。

  • ENIG半导体PCB

    ENIG Semiconductor PCB 介绍为使用硬金。 如果您希望您的产品经久耐用,这就是要使用的表面处理——它可以为您省钱。

按材料和颜色分类的半导体 PCB (6)

我们公司满足您的半导体 PCB 需求

我们是 PCBTok,我们的 PCB 员工已经和我们一起工作了很长一段时间。

因为偶尔需要定制,所以我们可以快速完成。 当涉及到我们的某些客户想要的大型 PCB 或超厚 PCB 时尤其如此。

由于对 HDI 板的需求增加,我们所有的产品都经过适当校准,以消除不必要的电容。

您可以向我们提供所有以半导体为特征的 PCB 要求,我们将能够满足您的要求。

我们公司满足您的半导体 PCB 需求
半导体PCB的发展

半导体PCB的发展

我们拥有的先进知识使我们成为处理您的 PCB 要求的最佳公司,尤其是在这种称为半导体 PCB 的挑剔类型的 PCB 中。

也可提供具有指定铜包层和聚酰亚胺树脂材料的定制设计。

如果您需要 PCB 设计来进行 PCB 产品开发,我们的工程师也可以为您提供帮助。

我们及时给您的 PCB 订单! 您无需担心半导体 PCB 短缺。

负责任地制造半导体PCB

您应该依靠我们熟练的团队为您创建半导体 PCB。

在这个数字产品时代,半导体驱动的设备有着巨大的市场。

射频电路板、传感器 PCB、卫星 PCB 等均由我们的 PCB 专家设计。 我们那么好。

如果您有一个原始的工作模型但想改变一些东西,我们的专家甚至可以做 PCB逆向工程.

负责任地制造半导体PCB

耐磨损的半导体 PCB

耐磨损的半导体 PCB
耐磨损的半导体 PCB

今天的数字电路必须非常精确。 因此,您需要一位半导体 PCB 设计方面的 PCB 专家。 在这一领域,PCBTok 是合适的合作伙伴。

  • 精确调节的电子信号传输
  • 确保低 信号噪声, 串扰和干扰
  • 保证低阻抗
  • 支持设备改造和小型化

在您得到您应得的半导体 PCB 之前,我们不会休息。

半导体PCB制造

半导体PCB制造

我们公司拥有 500 多名员工,可满足您对半导体 PCB 的所有要求。

我们都在努力使您的 PCB 需求成为现实。 除了有能力的劳动力外,我们还在寻找会说英语的 PCB 工程师。

除此之外,我们还可以设计和制造从 4 层到 16 层、30 层到 40 层的多层 PCB。

透明半导体PCB也可以由我们制造,一些制造商逃避它,但不是我们。

马上咨询!

我们的半导体 PCB 生产线遵循 PCB 生产的一般要求。 例如,我们遵循以下程序:

定期维护质量控制实践保证为您提供优质的 PCB。

作为 OEM 和 EMS PCB 供应商,我们可以快速生产您需要的产品。

OEM 和 ODM 半导体 PCB 应用

用于计算机和移动设备的半导体 PCB

最常见的半导体 PCB 应用,使 PC设备的显示 是GPU PCB和图形卡PCB。

用于工业应用的半导体 PCB

我们的 PCB 具有精心安装的集成芯片。 这些主要用于半导体PCB 工业 应用。

用于先进技术解决方案的半导体 PCB

先进的技术解决方案广泛应用于 军事特别是在 医生 场地。 与射频相关的 PCB 的需求量也很大。 他们都很受欢迎。

医疗用半导体PCB

由于全球性事件,我们需要创造新的医疗设备,而您将需要半导体 PCB 用于各种这些医疗应用。

用于互联网和通信的半导体 PCB

光纤和宽带通信通常用于连接半导体 PCB 以供互联网使用。 移动 PCB 和无人机是另一个受欢迎的领域。

用于横幅的半导体 PCB
行业冠军可靠的半导体 PCB

我们拥有您需要的电路板制造专业知识。

我们确保您的半导体 PCB 交付无忧无虑。

半导体PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “每个人,包括销售经理,都很专业、善良、有礼貌。 你看,我需要一个资深的人来处理我即将到来的大笔交易,我需要保证我不会被利用。 我一开始对中国制片人很警惕,但这些人真的让我大吃一惊。 有人甚至会说德语,这很能说明客户服务。”

    Abram Warnstädt,奥地利采购主管
  • “我想再次使用 PCBTok 来满足未来的任何半导体 PCB 和柔性 PCB 要求。 他们真的很乐于助人,甚至不遗余力地适应我预定的时区。 我非常感谢这些人在困难时期的及时服务和出色的工作。 当我在工程困境中最需要它们时,它们就出现了。”

    Trevor Wilkinson,来自美国缅因州的 PCB 工程师
  • “PCBTok 员工通知我在我最初的咨询中发现的困难,但我没有被迫授权任何超出我之前要求和讨论的额外工作。 在客户服务方面,他们是公平的、知识渊博的、真诚的和专业的。 强烈推荐这家公司,不仅作为 PCB 资源,而且作为 PCB 原型。 到目前为止,我所有的问题都已经解决了。”

    Jan Koczubik,来自波兰的供应链经理

半导体 PCB – 完整的常见问题解答指南

本文将回答有关半导体 PCB 制造和组装的各种常见问题。 这本电子书旨在回答有关 PCB 制造的所有最常见问题,并帮助您确定用于您的项目的 PCB 类型。

完整的常见问题解答指南还将演示如何为广泛的应用设计电路板。 它也是各级设计师、工程师和技术人员的绝佳资源。

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