使用单面柔性 PCB 提高灵活性

单面柔性PCB是一种柔性PCB,可以随时弯曲,不易损坏。 它可以做成很多不同的形状,比如弯曲的。 单面柔性PCB的优点是体积小、重量轻、安装拆卸方便。

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经过验证和测试的单面柔性 PCB

单面柔性 PCB 是让您的产品快速且经济高效地工作的好方法。 它们易于生产,可用于各种情况,从 医生 设备到消费电子产品。

但是在可靠性方面,您不想冒险。 这就是 PCBTok 开发出经过严格测试证明的单面柔性 PCB 的原因。 我们使用优质材料和先进的制造技术来确保我们的产品经久耐用。

我们的单面柔性 PCB 将帮助您快速推出您的产品,但它们还将为其提供质量保证,使其在众多产品中脱颖而出!

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单面柔性PCB按功能

单面PCB

单面柔性PCB是最常见的柔性PCB类型。 这些板通常用于高速、高密度互连、射频和 微波 领域广泛应用,提供了卓越的解决方案。

单面双通道 PCB

这是具有双通道的单面 PCB。 对于需要信号监控和从任一侧访问电路的应用来说,它是一个理想的模块。

铝制柔性PCB

我们的单面铝制柔性 PCB 是一种经济高效的原型设计或生产运行解决方案。 用于构建商业产品或实验项目。

微电路PCB

耐用的柔性板, 防水 和导电的。 这种柔性电路板非常适合许多应用,包括远程温度 传感器、柔性电极和应变片。

单面带加强筋

ENEPIG FR1 PCB 还具有良好的导热性,可用于非常完美地从电路中散发热量,从而使您的 组件 可以安全、精确地工作。

超薄柔性PCB

单面超薄柔性 PCB 专为薄型柔性印刷电路板应用而设计,适用于需要微型尺寸和灵活性以提高终端设备或产品性能的领域。

单面柔性PCB介绍与概述

单面柔性 PCB 是一种印刷电路板,其柔韧性足以弯曲,但刚性足以保持其形状。 它们用于各种应用,包括消费电子产品、医疗设备和 太阳的 细胞。

单面柔性 PCB 可以由多种材料制成,但它们都有一个共同点:它们都是塑料板,仅在一侧具有导电迹线。 它们可以使用多种工艺制造,包括丝网印刷和喷墨印刷以及激光烧蚀或 蚀刻 方法。

单面柔性PCB的用途和应用

单面柔性PCB的用途和应用

单面柔性PCB是一种可以弯曲、弯曲和扭曲的PCB。 单面柔性PCB用于许多应用,例如汽车电子,医疗设备, 军事 系统和玩具。

与标准刚性印刷电路板相比,单面柔性 PCB 的应用范围更广。 单面柔性PCB用于汽车电子、医疗设备、军事系统和玩具等许多应用中。

单面柔性 PCB 与。 单面刚性PCB

单面柔性电路板是刚性 PCB 的绝佳替代品,与刚性电路板相比,它们具有许多优势。

单面柔性电路板由一层薄薄的塑料制成,该塑料薄片与铜箔层压,然后覆盖有环氧树脂涂层。 它们很灵活,可以用作双面板的顶层或多层板的底层。 根据您的产品,这种灵活性可以使您的产品更耐用、更便携或更易于客户使用。

硬性 电路板由金属板制成,这些金属板已经蚀刻有电路,并通过称为“迹线”的微小金属线连接。 它们坚硬且不灵活,因此非常适合需要坚固耐用的电脑机箱等物品。

单面柔性 PCB 与。 单面刚性PCB

PCBTok 久经考验的单面柔性 PCB

PCBTok 久经考验的单面柔性 PCB
PCBTok 久经考验的单面柔性 PCB (1)

PCBTok 是全球久经考验的单面柔性 PCB 供应商。 我们的产品专为想要创造 原型 对于他们的项目和 让它们快速上市。

我们的 PCB 可用于广泛的应用,包括 通过手机捐款 设备, 身打扮, IoT 设备, 汽车 电子产品等等。 它们也非常适合创建可穿戴设备等小型设备。

寻找购买单面柔性 PCB 的最佳地点? 寻找单面柔性 PCB 的最佳地点是 PCBTok。 立即致电我们以获取帮助!

单面柔性PCB制造

改进的可靠性和阻抗控制

在保持厚度不变的情况下,通过在PCB两侧增加外部接地层,提高了单面柔性PCB的可靠性和阻抗控制。

这种改进是因为这种结构为 PCB 弯曲时的信号传输提供了接地路径。

该接地路径将减少在弯曲过程中信号衰减的可能性,因为 阻抗 走线宽度、间距和介电常数之间的不匹配。

尺寸和重量减轻

减小尺寸和重量是电子行业的一个持续挑战。 尺寸和重量的减小将导致 大批量生产、成本低、运输方便等优点。

单面柔性PCB是一种新型的印刷电路板(PCB),相对较薄且具有柔性。

单面结构减少了PCB板上的层数,因此可用于可穿戴电子和智能传感器等应用。

来自 PCBTok 的多功能单面柔性 PCB
来自 PCBTok 的多功能单面柔性 PCB

PCBTok 制造的单面柔性 PCB 是一种非常灵活的印刷电路,客户可以轻松地进行成型以满足特定的应用要求。

单面软性PCB生产详情后续

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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有什么好处?

单面柔性 PCB 是一种仅使用一侧制成的印刷电路板。 这使它们成为空间有限或需要灵活性的应用的理想选择。

单面柔性 PCB 有很多好处,包括:

  • 减轻重量和成本
  • 增加耐用性和使用寿命
  • 提高极端温度下的性能
单面柔性线路板的材料有哪些?

单面柔性PCB,是一种柔性印刷电路板,可以弯曲而不会损坏元件。 单面柔性的主要材料是玻璃纤维增​​强环氧树脂或酚醛树脂,其上以所需的图案层压铜层。

聚酰亚胺是另一种可用于制造单面柔性 PCB 的材料。 聚酰亚胺是一种具有良好耐热性和机械强度的聚合物。 这使其适用于汽车保险丝等高温应用,但也可用于需要耐热性的其他应用。

什么是单面柔性 PCB 叠层?

单面柔性PCB堆叠是一种方法 分层路由 电路板,允许电路板的两侧用于信号或 功率 路径,无需为每个路径设置单独的层。 这意味着您可以将每一层的一侧用作接地层,将一侧用作信号线,这样可以更轻松地布线组件之间的连接。

它还减少了所需铜的数量,这意味着您的电路板将更轻且生产成本更低。

单面柔性 PCB 叠层非常适合需要薄且柔性 PCB 的应用,例如 RFID 标签、可穿戴电子设备和其他类似设备。

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