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PCBTok 卓越的可穿戴 PCB 质量
PCBTok 在质量方面不走捷径。 我们希望保留我们的好名声，因此，我们会让您对我们的交付质量感到满意。
可穿戴 PCB 需要特别高水平的电路板材料。
然后应仔细检查此 PCB 的结构。
为了最终实现这一目标，我们拥有一支敬业的员工团队。
如果您对可穿戴 PCB 有任何疑问，请立即致电 PCBTok。
满足您的可穿戴 PCB 制造需求
当您可以同时拥有两者时，为什么要在质量和价格之间进行选择？ PCBTok 为您提供两全其美的体验！
我们将向您展示为什么我们是来自中国的可靠 PCB 制造商。
我们的整个团队知识渊博，其中一些专门研究可穿戴 PCB、透明 PCB 和其他创新材料。
此外，我们拥有高度清洁且维护良好的 PCB 设备。
我们很乐意以任何方式协助完成您的可穿戴 PCB 需求。
我们所有的可穿戴 PCB 都是先进的 PCB。 它们用于与先进的数字设备/工具兼容，例如物联网和智能设备。
按层和形状划分的可穿戴 PCB (6)
可穿戴 PCB 按用途 (6)
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当您需要优化空间和设备内存时，请选择这样的 PCB，也称为 Smart Phone Wearable PCB。 这可以调整以适合任何智能手机或平板电脑。 有些甚至提供综合健康提醒。
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可穿戴PCB制造能力
如果您有任何棘手的 PCB 设计，请尝试我们。 我们将超越。
结果的可穿戴PCB会让您惊喜不已。
我们可以为大多数客户完成订单，无论他们是在工业、医疗还是军事领域。
我们将在几天内提供端到端的答案。 根据您的可穿戴 PCB 的性质，我们可以使您的可穿戴 PCB 成为快速转动的类型。
我们也可以快速交付，没有任何麻烦。
可穿戴PCB制造中的应用知识
PCBTok 可以为人类可穿戴设备等特殊应用设计电路板。 我们可以提供以下功能/应用知识。
- 支持所有类型的 PCB 原理图
- 可以使用 PCB Buried Via、Via-in-Pad 和盲孔
- 无需进一步搜索可穿戴 PCB 层压板、油墨或预浸料。 您可以使用所有替代方案。
- 如果您正在寻找 PCB 组件，我们有很多种类。
自 2008 年以来，我们一直是最好的。那时我们开始制作出色的电路板。
可穿戴PCB制造
我们的 PCB 比竞争对手更耐用：这就是我们所说的可穿戴 PCB 非常耐用的意思。
是什么让它们经久不衰？ 好吧，我们使用标准化的材料。 我们贯彻最前沿的理念，我们不吝啬 质量控制 流程。
- 我们利用从 PCB 贸易展中学到的知识
- 我们将提供完整的CAM报告，让您高枕无忧
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我们还提供出色的售后支持。
我们的深圳工厂会定期进行合规检查。
这种能力是国际知名的可穿戴PCB工厂所期望的。
我们有经验丰富的员工，他们与我们一起工作了很长时间。
您可以依靠他们来完成他们的任务，因此您不必担心小问题。
此外，我们遵守严格的 QC 合规性，以满足您严格的 PCB 规格要求。
OEM 和 ODM 可穿戴 PCB 应用
可穿戴PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
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3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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可穿戴 PCB – 完整的常见问题解答指南
在设计可穿戴 PCB 时，需要牢记一些关键注意事项。 这些考虑可以使最终产品更容易开发和测试，并降低项目的总体成本。 这本综合指南涵盖了设计、制造和原型制作等主题。 无论您的可穿戴设计采用电池还是能量收集，您都必须考虑您的功率预算。
普速 刚性PCB 有多种形状、尺寸和厚度可供选择。 它们的形状通常为矩形或正方形，厚度范围为 31 至 93 密耳。 另一方面，可穿戴PCB要小得多，尺寸只有一角硬币或四分之一，并且可以包含刚性和柔性电路。 可穿戴 PCB 由两到四层弹性聚酯组成。 未来的可穿戴设备可能有 12 或 14 层柔性材料。
表面贴装焊盘必须在可穿戴 PCB 的设计中精确定义。 如果焊盘定义不准确，焊膏分布不均匀，导致可穿戴设备出现故障。 焊盘的尺寸和位置也必须精确。 为确保适当的垫稳定性和位置，需要特殊的工具和固定装置。
此外， 刚柔结合PCB 需要复杂的固定装置来完全封闭和保护电路。
可穿戴PCB样品
“什么是可穿戴PCB？” 你可能想知道。 那么，让我们看一下这种板的一些最常见的特性。 由于这些设备非常小，因此设计起来可能具有挑战性。
这些小板有很多层，只有一点点的路由灵活性。 它们通常由薄的 多层板 具有弯曲的轮廓，并被塞进非常小的包装中。
PCB 有多种形状和尺寸。 有些可以用作手表，手表和其他用途。 标准 PCB 和可穿戴 PCB 之间的主要区别在于电路的构造方式。 典型的 PCB 呈矩形，可能非常薄。
可穿戴 PCB 的设计应尽可能减小溶液厚度。 这种电路板制造最常见的问题是更严格的阻抗控制。 高质量的材料正在解决这个问题。 例如，罗杰斯 4000 系列层压板在保持频率的同时表现出低层压板损耗。
可穿戴 PCB 的大小大约只有一美分，需要比传统 PCB 更先进的制造技术。 设计和制造可穿戴设备存在许多新挑战，但有许多成熟的 EMS 供应商专门从事这种类型的 PCB。
刚柔结合可穿戴PCB
PCBTok 是这些公司之一，拥有应对这些挑战的经验和专业知识。 这使他们能够为客户提供高质量、低成本的服务。
当今市场上有多种类型的可穿戴设备。 手镯、补丁、衣服，甚至纹身都可以买到。 这些设备可帮助人们追踪他们的健康状况。 可穿戴设备正变得越来越流行，因为它们使人们的生活更轻松、压力更小。 继续阅读以了解最流行的设备。 下面列出了三个受欢迎的客户。 不要忘记跟上最新的可穿戴设备创新。
可穿戴设备
Apple Health：无论您是在寻找私人教练还是额外的动力，Apple Watch 都是健身爱好者的绝佳选择。 借助集成的 GPS，它可以跟踪您需要了解的有关心率和运动量的所有信息。
三星健康：与 Apple Watch 不同，三星的健康监测设备可以跟踪睡眠和心率。 它以目标为导向且具有互动性，可让您与朋友竞争并参与全球挑战。
可穿戴技术有可能使医疗领域受益。 可穿戴设备可以经常检测血压和体温等问题，并将这些信息实时传递给医疗团队。 这可以帮助医生更快地诊断患者，并且在某些情况下，无需验血。 医生可以立即使用这些信息。 这些设备还可以让患者尽快接受治疗。 可穿戴设备正变得越来越容易为公众所接受和负担。
如果您想制造可穿戴电子产品，您应该寻找能够为您提供可靠且及时的 PCB 的制造商。 这种类型的 PCB 通常有 XNUMX 到 XNUMX 层厚，具有适当的接地层和电源层，以减少电磁干扰和串扰效应。
此外，应在配电层附近安装坚固的接地层，以几乎消除噪声。 当 PCB 上包含射频子系统时，这一点尤其重要。
可穿戴 PCB 的尺寸至关重要，因为它必须适合小空间。 它还应该是防水的。 它还应小心绝缘以保持组件干燥。 因为它会靠近您的身体，所以 PCB 组件必须充分绝缘。 您需要确保您的印刷电路板由优质材料制成并且能够承受这些元素。
医疗保健行业是可穿戴技术最重要的市场之一。 血压、血糖、心率和肌肉运动都由这些设备监测。 PCBTok 凭借其柔性和刚柔结合 PCB 功能，处于有利地位，可为您的医疗应用提供卓越的可穿戴 PCB。
立即联系 PCBTok，了解有关 PCB 制造的更多信息。 您可以依靠我们的经验和高质量的 PCB 生产来确保您的可穿戴技术走上正轨。