中国著名的Taconic TLY-5 PCB制造商来自PCBTok
PCBTok是中国专业的PCB制造商。 我们以具有竞争力的价格为全球客户提供可靠和高质量的 Taconic TLY-5 PCB。 我们的 Taconic TLY-5 PCB 广泛应用于医疗、军事、航空航天、通信等领域。
- 开展业务前接受第三方工厂审核和检查
- 在您的批量生产订单之前提供免费样品
- 跟进您当地的工作时间并及时报价
- 我们工厂有 500 多名工人
PCBTok 的 Taconic TLY-5s | 可靠可靠
Taconic TLY-5 非常适合各种应用,包括 产业, 军事 和 医生 设备。 Taconic TLY-5 设计用于承受各种操作条件,包括极端温度和湿度。
PCBTok 的 Taconic TLY-5 旨在为您的应用提供可靠和可靠的性能。
当谈到最能满足客户需求的 Taconic TLY-5 的风格和类型时,我们为客户提供了多种选择。 我们的团队将努力为您找到完美的解决方案!
PCBTok 是可靠、可靠的 Taconic TLY-5 的领先供应商。 我们为客户提供广泛的选择,包括具有多种功能和选项的 Taconic TLY-5。
Taconic TLY-5 测试方法
Taconic TLY-5 按厚度 (7)
Taconic TLY-5 按纸张尺寸 (6)
Taconic TLY-5 的好处

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
PCBTok 尺寸稳定的 Taconic TLY-5
PCBTok 的 Taconic TLY-5 是一种热层压薄膜,具有出色的尺寸稳定性和电绝缘性。 这种薄膜高度透明并具有高抗划伤性,非常适合用于包括电路板和其他设备在内的各种应用。
PCBTok 是高品质、尺寸稳定的 Taconic TLY-5 的领先制造商。 该产品用于各种行业,以帮助提高其流程的效率并降低成本。 我们制造该产品已有 10 多年的历史,并已成为市场上最可靠的供应商之一。
印刷电路板 | 低吸湿性 Taconic TLY-5 PCB
低吸湿性 Taconic TLY-5 PCB 由 PCBTok 制造,具有防潮性,可用于干燥环境,用于显示器、电视和计算机等电子设备。
这些板由吸湿率低的优质环氧树脂制成。 这意味着它们不会像其他选择那样容易地从空气中吸收水分。 这使得它们非常适合在湿度已经很低的环境中使用,例如有空调或风扇的环境。 这也意味着它们随着时间的推移不太可能破裂或翘曲。

使用 PCBTok 的 Taconic TLY-5 提升任何设备功能


PCBTok 的 Taconic TLY-5 是一款高性能板,能够提升任何设备的能力。
该板具有多种功能,使其成为各种应用的完美选择,包括:
- 最低 Df
- 高剥离强度
- 尺寸稳定
- 低吸湿性
- 均匀一致的 Dk
Taconic TLY-5 已经在许多不同的环境中进行了测试,并证明它在所有环境中都有效。 Taconic TLY-5 也非常易于使用,这意味着您使用它不会有任何问题
Taconic TLY-5 制造
Taconic TLY-5 是一种定制尺寸的 PCB 板,可以制造成各种板材尺寸。 它是一种刚性、高强度材料,适用于小型和大型项目。 该产品可用于多种应用,包括高速数据传输、电路板和其他电子设备。
Taconic TLY-5 可定制的板材尺寸对于那些需要定制 PCB 的人来说是一个很好的选择。 对于工业应用,以及想要制作自己的电路板的爱好者和其他业余爱好者来说,它是一个不错的选择。
OEM & ODM Taconic TLY-5 应用
Taconic TLY-5 用于 汽车 雷达是一种具有电压调节和衍生输出电流限制的超低噪声、分立低相位噪声 DC-DC 降压转换器。
用于雷达的 Taconic TLY-5 芯片基板。 一份专有白皮书详细介绍了 Taconic 的 TLY-5 在性能、成本和可靠性方面的雷达优势。
Taconic TLY-5 是一系列专为扬声器系统设计的功率电阻器。 TLY-5 PCBS 提供更高的回流电阻,以最大限度地减少功耗并延长使用寿命。
Taconic TLY-5 生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) | 0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
| 1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
| 2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
| 3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
| 4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
| 5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
| 6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
| 7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
| 8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
| 9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
| 10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
| 2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
| 3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
| 4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
| 5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
| 6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
| 7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
| 8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
| 9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
| 10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 | 主偏差 1 万 瓦/瓦 | ||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
| 导体和轮廓 (C-O) | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
| 17 | 老虎机 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
| 1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
| 6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
| 8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
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2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
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4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
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5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。


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