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PCBTok 出品的 Taconic CER-10
PCBTok 有专门的流程来生产高质量的 Taconic CER-10。 这是为了确保这种层压板甚至可以承受最苛刻的应用。
- 您将获得我们对您定制的 Taconic CER-10 的持续支持。
- 我们公司只提供经过 IPC Class 2 或 3 认证的 PCB。
- 24 小时提供专业协助服务。
- 我们会经常通知您您的报价。
- E-Test 和 AOI 检查均按要求执行，不会失败。
PCBTok 的一流 Taconic CER-10 产品
全球超过一千名客户对 PCBTok 的 Taconic CER-10 产品表示满意，这得益于我们独家生产高品质产品的事实。
此外，我们始终确保 Taconic CER-10 将经过严格的测试和检查，以确保它们在使用时是可靠的。
我们的目标是遵循您对此的所有要求和规格，只提供业内最好的 Taconic CER-10 层压板。
在PCBTok，您将体验到一流的产品和服务。
每次听到客户的表扬，我们的士气就会高涨； 因此，导致我们不断升级我们的技能和技术，以提供一流的 Taconic CER-10 产品。
Taconic CER-10 按功能
Microwave Taconic CER-10 PCB 提供卓越的速度和稳定性。 此外，它被认为是多方面的； 因此，通过使用低 CTE 组件可以很容易地制作复杂的图案。
RF Taconic CER-10 PCB 的性能几乎与微波板相同。 然而，射频板可以在很短的时间内工作在非常高频和高速的信号传输应用中。 此外，它还具有成本效益。
如果您打算将覆铜板 Taconic CER-10 PCB 整合到功能强大的应用中，那么它是完美的理想选择，因为该板可以处理它。 它们被广泛首选并部署在 电源 设备。
Taconic CER-10 按厚度 (6)
30 mil Taconic CER-10 比 25 mil 稍厚； 但是，就它们的好处而言，它们并没有太大区别。 与之前的厚度类似，我们可以根据您的规格进行整合。
47 万 Taconic CER-10 被认为是平均 厚度 尺寸; 它可以承受轻到中等的应用。 如果您不确定在您的设备中部署什么厚度，您可以直接询问我们。
50 mil Taconic CER-10 具有与 47 mil 几乎相同的功能。 此外，根据您的规格和用途，我们可以根据您的应用需求定制此厚度。
62 mil Taconic CER-10 可以承受几乎所有重型应用； 但是，有一些限制。 如果您只向我们提供您的使用目的的详细信息和要求，我们可以为您确定其限制。
75 mil Taconic CER-10 保证即使在最苛刻和最重的应用中也能表现良好。 我们建议您给我们发消息，以进一步检查和澄清您所需的应用程序。
Taconic CER-10 按纸张尺寸 (5)
12” x 18” Taconic CER-10 是我们可以为这种层压板提供的最小片材尺寸。 它已经能够执行轻型应用，并且可以整合到受限空间应用中。
16” x 18” Taconic CER-10 是我们可以为此类层压板提供的第二小的片材尺寸。 它可以部署在几乎任何类型的应用程序中； 请向我们咨询进一步的建议。
18” x 24” Taconic CER-10 可用于设备中具有足够空间的普通应用中。 我们可以根据您的应用定制此纸张尺寸； 请告诉我们您的规格。
16" x 36" Taconic CER-10 是我们可以提供的最接近 16" x 18" 的尺寸。 它具有与前一张表几乎相同的功能，但是，根据其环境，它有一些限制。
24” x 36” Taconic CER-10 是我们可以为您的应用提供的最大板材尺寸； 它可以部署在大型设备中，例如 产业 那些。 我们可以将它整合到任何设备上； 告诉我们。
Taconic CER-10 的好处
PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题，请随时与我们联系。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok已通过ISO9001和14001，并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
PCBTok 的 Taconic CER-10 的优点
使用 PCBTok 的 Taconic CER-10 的一些优点包括：
- 它具有低吸湿性。
- 具有突出的尺寸稳定性； 因此，它是高度可靠的。
- 它的抗弯强度增加了。
- 它可以很容易地集成到电路板小型化中。
- 它具有独特的层间键。
- 尽管它的频率很高，但它具有稳定的介电常数。
- 它具有低耗散因数。
您可以通过与我们联系获得有关其功能的更多信息。
提供一流的 Taconic CER-10 是 PCBTok 的专长
的优势之一 PCB令牌 正在为我们尊贵的客户生产高质量的 Taconic CER-10。 我们已经这样做了超过 12 年，并且我们将继续这样做。 我们采取这一行动是因为我们高度重视产品质量和客户满意度。
在对您的 Taconic CER-10 进行任何定制方面，我们完全有能力轻松满足您的需求。
我们可以按时生产您指定的 Taconic CER-10，不会有任何延误。 此外，我们向您保证产品不会出错。
PCBTok 提供了一系列可以让您受益的选项。 如果这让你兴奋，那你还在等什么？ 立即联系我们以使用我们的 Taconic CER-10！
Taconic CER-10 制造
生产 Taconic CER-10 的最重要阶段之一是应用其 阻焊层. 因此，我们想分享它的过程。
在 Taconic CER-10 上应用阻焊层的过程很简单； 它从定义其电路图案到允许其电镀蚀刻面板休息。
然后在去除其蚀刻之前，我们设置其阻焊层应用程序，剥离其铜表面，并留出足够的空间用于阻焊层的粘附。
毕竟，我们将面板烘干； 让它们在室温下冷却五 (5) 到十 (10) 分钟，然后涂上其阻焊层，并正确固化和烘烤。
如果您想了解有关该程序的更多信息，请联系我们。
每种类型的 Taconic CER-10 PCB 都经过不同的层压工艺； 双向、多层和顺序层压。
双面 Taconic CER-10 PCB 的层压工艺简单； 它将受到干抗蚀剂层的影响，该抗蚀剂层在极端温度下具有感光性。
另一方面，层压多层 Taconic CER-10 PCB 是通过将其内层置于 375°F 和 275 至 400 psi 的压力下进行的。
现在，顺序层压适用于两个或多个 Taconic CER-10 PCB 子集。 在创建子集之后，每一对都会体验到一种介电物质。
我们建议根据您的目的选择最适合您需求的层压。
OEM & ODM Taconic CER-10 应用
Taconic CER-10 生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） | 0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 | 主偏差 1 万 瓦/瓦 | ||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 老虎机 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
Taconic CER-10 – 终极常见问题解答指南
终极常见问题解答指南，可帮助您找到有关 Taconic CER-10 的常见问题解答。 关于这种层压板的最常见问题涉及其性能、制造方式以及与其他材料的比较。 本指南将涵盖这些因素中的每一个。 回答完所有问题后，您就可以开始处理剩余的 Taconic CER-10 项目了。
多层 Taconic PCB 是高速、大容量和低功耗应用的绝佳选择。 因此，它广泛用于消费电子产品并提供出色的信号路由。 吨圆锥PCB 还可以承受高温，因为它们尺寸稳定。 PCB 也可用于各种 表面处理，包括 金 和 银. Taconic 的 Rf-35 PCB 也可从 PCBTok 获得。
Taconic CER-10 由陶瓷填充或玻璃增强的 PTFE 材料制成。 所用材料可靠性高，电性能优良。 它们还可用于射频和高速数字应用。 此外，它们具有非常好的表面光洁度，可以防止铜氧化。 现代设计软件允许您在制造过程中的任何时候运行检查，以便在问题变得太迟之前发现问题。 最后，您应该有无错误的最终 ERC 和 DRC 结果。 他们还仔细检查信号路由和接线。
为什么要购买 Taconic CER-10？ 根据PCB的类型，这些问题会有不同的答案。 双面PCB 面板通常在高温下层压有感光干抗蚀剂层。 另一方面，多层 PCB 需要粘合支架层压。 使用高压，内层被迫粘合在一起。