PCBTok 巧妙构建的多层柔性 PCB

多层柔性 PCB 使用单面或双面电路构造。 此外,它们通过电镀通孔组合和互连。

PCBTok 采用特定方式构建此板,以确保互连充分链接,因为它们在应用中很重要。

此外,由于这是一个柔性电路,它是由两个或多个导电铜层通过绝缘材料组成,无论是柔性的还是刚性的。

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PCBTok 坚决提供著名的多层柔性 PCB

自从我们从事该行业十多年以来,我们非常有能力根据您的规格制造您所需的多层柔性 PCB。

此外,我们在经验丰富的熟练技术人员和工程师的帮助下,提供广泛的服务来支持您的购买。

我们为我们提供的任何原型 PCB 提供 24 小时退货服务。 我们所有的电路板都符合 IPC Class 2 或 3。此外,所有文件在生产前都经过 CAM 审查。

PCBTok 向我们的工厂部署了半千人来监控您的产品。

我们致力于为消费者提供最优质的服务和产品,在全球范围内赢得了无数赞誉。

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多层柔性 PCB 按功能

单面柔性PCB

单面柔性 PCB 有一个导电铜层,粘合在两个绝缘聚酰亚胺层之间。 它的常见叠层来自覆盖层、铜和柔性核心。 此外,它还有 EMIRF 屏蔽膜。

2层柔性PCB

2 层柔性 PCB 由两个导电层组成,在外部聚酰亚胺层之间有绝缘聚酰亚胺。 此外,它还有一个常见的叠层,包括覆盖层、铜、柔性芯、铜和覆盖层。

4层柔性PCB

与较低层数的柔性板相比,4 层柔性 PCB 提供了更高的电路密度。 此外,它具有较宽的温度范围,因此,使其非常适合 大电流 应用程序和高度可靠的替代方案。

6层柔性PCB

6 层柔性 PCB 的板厚和铜厚有多种选择,具体取决于您所需的应用。 就其功能而言,它增强了热管理并提供了更高的耐用性和可靠性。

8层柔性PCB

由于工作温度范围广,8 层柔性 PCB 可以在极端温度下工作。 此外,它具有增强的信号质量, 阻抗控制, 和可靠性。 因此,它们非常适合通信。

10层柔性PCB

10 层柔性 PCB 在应用其预浸料层时提供更少的固化时间。 在其预浸料固化后,它们已经适用于用户和服务。 此外,它还具有增强的机械强度,可保护电路板免受损坏。

什么是多层柔性PCB?

如果一块板在内部和外部聚酰亚胺层之间具有三个或更多导电层和绝缘层,则称为多层柔性PCB。

在整个电路中提供电路连接的流行方法之一是通过 PTH。 此外,它可以以最常见的方式构建,例如覆盖层、铜、柔性芯、铜、粘合剂、柔性芯、铜和覆盖层。

其柔性芯材的标准厚度为 ½ mil 至 4 mil,适用于其粘合性或粘合性结构。 此外,其传统的铜厚度为 1/3 盎司至 2盎司 轧制退火 (RA) 或电沉积形式 (ED)。

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什么是多层柔性PCB?
何时使用多层柔性 PCB?

何时使用多层柔性 PCB?

我们现在知道了这个板的一般描述。 现在,我们想与您分享多层柔性PCB的正确用法。

  • 该板非常适合接地和电源层应用。
  • 它们是屏蔽应用的理想选择。
  • 如果电路密度和布局不能在单层上布线,这是理想的选择。
  • 它非常适合带屏蔽的受控阻抗。
  • 它们非常适合需要增加电路密度的应用。
  • 该板是消除串扰的好选择。

这些都是这个板子的常用用法; 立即咨询以了解更多信息!

多层柔性PCB特性

以下是您可以在多层柔性 PCB 中享受的特性:

  • 它可以支持多达八 (8) 个导电层。
  • 它能够支撑电阻箔,如白铜和康铜。
  • 它具有增强其灵活性的未粘合区域。
  • 它有多种加强筋选项; 聚酰亚胺(0.75 毫米至 0.20 毫米), FR4 (0.15 mm 至 2.0 mm)和成型金属部件(0.075 mm 至 1.0 mm)。
  • 它适用于加网油墨和照片成像 阻焊层.
  • 它提供了各种图层选项; 2 到 14+ 层。
  • 可支持EMI/RF屏蔽膜。
多层柔性PCB特性

选择 PCBTok 值得关注的多层柔性 PCB

选择 PCBTok 值得关注的多层柔性 PCB
选择 PCBTok 值得关注的多层柔性 PCB

我们在该行业拥有超过十二 (12) 年的经验,在生产最高质量的 PCB 产品方面获得了广泛的知识。

此外,在整个课程中,我们进行了各种研究,以进一步提高我们多层柔性 PCB 产品的性能和质量。

PCBTok 一直致力于通过可以为客户服务多年的高档原材料和技术,为消费者提供一流的产品。 我们的主要目标是以可承受的成本提供优质产品。

尽管如此,您可以确定您收到的产品不低于标准; 我们将确保它们经过严格的测试和检查,以更好地运行。

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多层柔性PCB制造

多层柔性PCB的好处

您可以在多层柔性 PCB 中享受到许多好处,我们想与您分享这些好处,以便在本节中更好地理解。

由于它们的优势,它们在各个行业中广受青睐,包括 汽车, 医生, 产业航天 的。

它的优点之一是减少了组装时间、成本、尺寸和重量。 此外,它还增加了散热并增强了耐用性。

此外,它还提高了系统可靠性、减少了接线错误、提高了信号完整性、增强了可靠性和出色的阻抗控制。

如果这是您所寻求的,请立即联系我们以加快交易速度!

多层柔性 PCB 表面处理选择

每个电路板的一个问题是氧化,因为这个特定的电路板上有铜。 因此,我们建议应用 表面光洁度.

是防止氧化腐蚀,保证良好可焊性的一种方式; 因此,选择合适的保护层至关重要。

我们提供各种治疗方案,包括 喷枪, 无铅喷锡, OSP, 沉金, 电解 硬金, 选择性黄金, 浸锡 白银.

在所有这些提到的饰面中,我们强烈建议使用电解软金、电解硬金和选择性金。

请立即向我们发送消息以获取有关此的更多信息。

OEM 和 ODM 多层柔性 PCB 应用

卫星

由于这种特殊的电路板增强了信号质量、耐用性和可靠性,它们在卫星应用中广受青睐。

GPS系统

由于 GPS 系统需要更好的散热和更高的可靠性,因此它专门部署了该板,因为它可以提供这些。

汽车发动机控制

该板的优点之一是提高了系统可靠性,减少了故障; 它们高度部署在汽车发动机控制中。

航空电子

由于该板能够在高密度应用中高效运行并改善气流,因此它们通常用于航空电子行业。

手机和相机

由于手机和相机需要更小的重量和尺寸才能集成到设备中,因此它们采用这种特殊的电路板,因为它具有复杂的设计电路板。

多层柔性 PCB 横幅
PCBTok – 在中国享有盛誉的多层柔性 PCB 供应商

我们所有的电路板产品都经过彻底检查,以确保其性能。

我们只在市场上推出一流的产品,以使我们的客户受益。

多层柔性PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

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贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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  • “其中一个了不起的制造商是 PCBTok。 尽管其复杂性,他们仍将尽一切必要手段帮助您实现所需的董事会结果。 此外,他们将及时更新您的产品,以确保它们完全符合我的预期输出。 在与他们做生意的过程中,我没有任何担忧,因为他们不断地向我保证我的订单。 我很高兴我从他们那里购买了正确的商品; PCBtok 是最好的!”

    Frank Freeman,来自不列颠哥伦比亚省高贵林市的项目工程师
  • “在我找到 PCBTok 之前,我去过不同的制造商,他们是唯一最擅长的制造商。 我们以前的PCB供应商屈服于我们的要求,说他们无法执行。 但是当我们将它提交给 PCBTok 时,他们立即解决了,而且非常棒; 我在使用过程中没有发现任何瑕疵。 那时,我决定将我的主要供应商更改为 PCBTok; 他们是值得的。 他们将竭尽所能,通过各种方式满足您的需求。 他们是我非常推荐的制造商。”

    Lawrence Mcfarland,来自维多利亚州巴拉瑞特的电子专业人士
  • “我对 PCBTok 没有任何负面影响,因为它们超出了我的预期; 我所有的产品都非常好,他们的服务是最专业的。 在与他们交易期间,我与一位专门的助手配对,在整个购买过程中为我提供帮助。 我得到的专家人员非常尊重,彬彬有礼,并满足我的需求。 此外,她不断向我介绍产品的进展情况。 每次我收到改进产品的更新时,我们都会分享一些想法和见解。 有一个在该领域的专家是非常放松的; 因此,我要感谢 M 女士在整个交易过程中对我的专业协助。”

    Cameron Vaughn,英国切姆斯福德的供应链总监
多层柔性电路板的设计

多层柔性 PCB 在不同应用中广泛使用的原因之一是它的元件密度更高。 因此,我们想与您分享它的设计。

电路板的设计是使产品对消费者有益的促成因素之一; 因此,了解它的布局可以帮助您了解这是如何发生的。

通常,该特定板包括八 (8) 个带有电阻箔的导电层。 它通过未粘合的表面增强其柔韧​​性。 它们旨在以更小的占地面积提供更好的性能和卓越的效率。

因此,智能手机、相机和平板电脑等各种紧凑型设计设备都因其高效的性能而表现出对这款主板的兴趣。

多层柔性 PCB 的堆叠

为了在板上增加额外的电路,PCB Stack-Up 是必不可少的。 然后,借助各种 PCB 面板层将成为可能。

如前所述,这种特殊的电路板包含至少三到八个导电层,这些导电层被压缩以实现更简单的设计。

简单来说,多层柔性 PCB 由多个单面覆铜板 (CCL)、粘合剂 + 覆盖层 (CVL) 相互压合而成的叠层。 至于它的接线,它是通过一个电镀通孔连接的。

我们在堆叠这个特定的板时一丝不苟,以满足特定的设计规范。 此外,由于它们的层数很多,它们需要比单面柔性和双面柔性 PCB 更仔细的制造程序。

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