PCBTok是中国领先的多层PCB制造商

您是否正在中国寻找可靠的 PCB 制造商来帮助您满足多层 PCB 的需求? 有令人振奋的消息。 PCBTok是您理想的服务供应商!

  • 我们可以为您提供任何类型的多层 PCB
  • 我们将与您合作,提出定制设计。
  • 在您下大订单之前,我们可以为您提供免费样品
  • 我们提供无缺陷的物品
  • 我们的 PCB 制造是环保的
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多层 PCB - PCBTok 是您的最佳选择

多层 PCB 是具有两层以上功能的电路板。 在多层 PCB 中,通常有偶数层。 与单面或 双面印刷电路板, 这个项目有更多的连接。

基板 该电路板的层有助于提高电子应用中的功能质量。 该基板的两面都是导电金属。 多层电路板通常由导电芯材和环氧树脂强化玻璃纤维制成。 因此,带有这些电路板的电气设备经久耐用且功能强大。

PCBTok 可以为高质量多层 PCB 提供最具竞争力的价格,我们根据这篇长篇文章中描述的标准创建,这要归功于其广泛的生产能力。

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多层PCB按功能

4层多层PCB

有 4 层 PCB 可用,由优质预浸料制成。 Megtron 6 和 Rogers 是随附的两种材料。 它们可用于各种中档电子应用。

6层多层PCB

需要标准铜 PCB 但预算有限的客户可以从 6 层 PCB 中受益。 热风焊接完全保护铜层免受铅或锡腐蚀。

8层多层PCB

8层PCB非常划算。 主板、显卡、SSD 和笔记本电脑都将它们作为必不可少的组件。 它用于许多数字行业。

10层多层PCB

10 层 PCB,一些是刚性的,另一些是刚柔结合的,分配给移动设备尺寸。 这些也适用于具有规则形状的小工具。 该产品具有强大的 PCB 核心,可确保最佳性能。

12层多层PCB

电路板制造商必须得到电子设计师和 PCB 工程师的信任。 他们必须在组装过程中将晶体管、电感器、IC 和其他关键部件正确放置在 12 层 PCB 上。

14层多层PCB

我们的 14 层 PCB 由 FR4 和坚固的玻璃纤维制成。 我们使这款多功能产品的使用寿命更长,就像最好的公司一样。 除了各种USB PCB,我们还大量生产CPU PCB。

多层PCB按板厚 (6)

  • 0.8mm多层PCB

    它是为通常与普通相关的目的而设计的 FR4 板厚0.8mm。 需要中等 TG 板的客户可能还需要 High TG 150 或 High TG 170 PCB。

  • 1.0mm多层PCB

    0.8mm后,1.0mm 高TG PCB 是下一步。 在公差方面,厚的 PCB 会表现得更好。 这种 PCB 在一定程度上也是潮湿和耐化学腐蚀的。

  • 1.2mm多层PCB

    作为标准 PCB 厚度的替代方案,1.2mm 多层 PCB 更薄。 如果适合您,这些多层 PCB 会更具成本效益。 这些用于主板、CPU 和其他相关的数字应用。

  • 1.6mm多层PCB

    1.2mm 多层 PCB 的刚性版本可用于医疗设备和其他应用。 这种由于厚度而产生的空间效率对于商业应用来说确实是有益的。

  • 2.4mm多层PCB

    PCBTok 的 2.4mm 多层 PCB 是一种多功能产品,由于其出色的稳定性,应用广泛。 它也相当持久。 由于此类多层 PCB 的需求量很大,因此大规模生产是正常的。

  • 3.2mm多层PCB

    沉金是一种流行的 3.2mm 多层 PCB 表面处理方法。 就优势而言,将表面蚀刻成各种设计的能力将是其最吸引人的特征之一。

多层PCB按材料 (6)

  • Isola 多层 PCB

    可以使用 Isola 多层 PCB 构建柔性 PCB。 它在有限环境中的多功能性使其与众不同。 在选择聚酰亚胺材料等级时,会考虑最终产品设计。

  • Arlon 多层 PCB

    Arlon PCB 是我们提供的多功能产品。 还提供高频 Arlon PCB 和高压选项。 Arlon 是一家专门生产高性能层压板和预浸材料的企业,在美国生产这种 Arlon 多层 PCB。

  • 罗杰斯多层PCB

    多层罗杰斯 PCB 最重要的优势之一是其多功能性。 核心封装、无线体域网和 ATE/芯片测试都可以从 Rogers 层压板和预浸料中受益。

  • 圣意多层PCB

    PCBTok 在其 PCB 制造过程中使用 UL 认证的阻燃 FR4 PCB 材料。 盛亿多层PCB可以承受半导体所经历的极端条件,并且相当持久。

  • 南亚多层PCB

    客户大量购买 NanYa 多层 PCB 是因为其使用寿命长且功能强大。 承受恶劣环境的能力是这种 PCB 的基本特征。

  • Nelco多层PCB

    使用 Nelco 多层 PCB 可以实现高级介电产品。 由于我们的经验,我们为高 Tg 应用提供各种 PCB,而不仅仅是 Nelco。 包括罗杰斯和松下资源。

多层 PCB 的好处

24小时在线支持
24小时在线支持

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

生产效率
生产效率

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

快速配送
快速配送

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

品质保证
品质保证

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。

PCBTok 多层 PCB 属性

多层 PCB 下涵盖了各种 PCB。 对于这种 PCB,通常会给出以下一般信息。

基材:玻璃纤维环氧树脂和/或聚酰亚胺树脂

最小厚度:0.1mm

最小介电层:2mil厚

最小线宽:2.5mil

PCB 纵横比(激光):1:12

如果您需要此处未列出的任何其他规格,请就您的多层 PCB 订单联系我们。

PCBTok 多层 PCB 属性
多层PCB生产

PCBTok 多层 PCB 生产

在中国,我们是世界级的快转PCB制造商,我们有能力构建您的多层PCB。

我们专业生产多层PCB板。 我们利用现代制造技术制造各种 PCB。

我们提供广泛的产品选择以及 PCBA服务. 我们的服务包括原型开发、中小批量预生产和大批量生产。

请联系我们了解更多详情,我们将竭诚为您提供帮助。

您值得信赖的多层 PCB 供应商

在 PCBTok,我们了解消费者需要定制多层 PCB 的原因。

它们用于 原型、批量生产和其他小工具应用程序。

为了使电子组件正常工作,这个重要组件必须完美运行。

这就是我们专门使用标准化 PCB 材料的原因。 我们的原材料供应商遵循国际准则。

我们也让您高枕无忧。 如果您有问题,我们可以执行完整的 8D 分析以找出问题所在。

PCBTok 是一个值得信赖的品牌。

您值得信赖的多层 PCB 供应商图片

多层PCB高标准

多层PCB高标准6
多层PCB高标准8

PCBTok 在质量方面不走捷径。 我们希望保留我们的好名声,因此,我们会让您对我们的交付质量感到满意。

这是多层 PCB 的高级板材料。 多层板的结构应仔细检查。 为了最终实现这一目标,我们拥有一支敬业的员工团队。

如果您对此材料有任何疑问,请立即致电。 我们很乐意以任何方式提供帮助。

PCBTok 多层 PCB 制造

PCBTok 多层 PCB 优势 3

凭借我们广泛的制造能力,我们可以生产任何形式的多层 PCB。 在我们的 PCB 组装中,我们使用 Filled Via、VIPPO、Buried Via 和 Blind Via。

我们 PCBTok 认识到产品设计对于这种先进类型的 PCB 的重要性。 我们的内部专家工程师是我们的优势之一。

您将获得您的 PCB 原理图和图纸,我们将与您一起浏览这些信息并为您提供所需的任何帮助。

因此,您可以将多层 PCB 订单交给我们。 请与我们联系了解更多详情。

PCBTok 多层 PCB 专业知识 3

PCBTok 是一家优秀的多层 PCB 制造商,提供多种电路板相关产品。

自 2008 年以来,我们一直在生产此类 PCB,我们是一家值得信赖的中国公司。

您可以信任我们,因为我们的品牌在全球客户中享有盛誉。

我们利用成熟的制造知识改进了各种半导体 PCB 的生产。

请立即联系我们以利用我们的多层 PCB 知识!

OEM 和 ODM 多层 PCB 应用

用于无线应用的多层 PCB

我们可以创建新的无线多层 PCB 原型以及射频电路和 WiFi 技术 PCB 原型。

用于蓝牙应用的多层 PCB

在 PCB 的多层蓝牙应用中非常常见。 它们可以非常小,例如蓝牙耳塞。

PCBTok 的多层 PCB 具有广泛的汽车应用。 这些可用于电动和混合动力汽车。

用于航空航天应用的多层 PCB

由 Rogers、Arlon 和 Taconic 等先进材料制成的多层 PCB 经常用于飞机应用中。

用于医疗应用的多层 PCB

由于最近发生的事件,医疗行业发生了许多变化。 所有类型的医疗设备都需要用于医疗应用的多层 PCB。

HDI PCB制造商
PCBTok - 您在中国合格的多层 PCB 制造商和供应商

大多数小工具都是数字的,需要 PCB。 多层 PCB,例如我们现有的那些,具有成本效益。 我们复杂而基本的多层 PCB 产品无疑将满足您的所有要求。 为了为您服务,我们拥有一流的设施和训练有素的人员。

多层PCB生产和能力

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我的 PCB 新来源! 他们非常乐于助人,乐于助人,令人愉快。 他们对他们的项目非常了解,并且比我访问的大型网络公司提供更多的关怀和经验。 此外,多层 PCB 的所有类型和变体的合理价格。 从您致电客户支持的那一刻起,他们总是非常有礼貌和乐于助人。”

    Mikael Baudet,荷兰采购官
  • “因为几年前我与他们有过如此美妙的相遇,我们特意为他们提供了一些业务。 即使在今天,它们仍然是 PCB 板的方便供应商。 事实上,它们比其他中国企业更容易获得。 他们真正关心我想要什么,但无法找到合适的 PCB 组件。 我强烈建议任何寻找信誉良好且价格合理的 PCB 资源的人与他们联系。 这是您的离岸首选商店。”

    拉各斯采购总监 Mark Eddie
  • “这家中国企业让我大吃一惊。 由于我缺乏经验,我首先担心开始这个项目。 当我拨打他们的电话时,我很快就受到了欢迎并提供了帮助。 帮助我的那位先生显然是一位专家,我可以看出他对电路板充满热情。 他为我提供了成功完成工作所需的所有工具。 即使我害怕开始努力,他也鼓励我。 毫无疑问会回归未来的项目!”

    James Ricou,澳大利亚材料总监

多层 PCB:终极常见问题解答指南

在我们的日常生活中,多层PCB的使用越来越流行。 顾名思义,多层PCB是由多个导电层组成的电气板。 这些层由绝缘层隔开,内层为双面,外层为单面。 这种电路板最重要的特点是信号完整性。 铜迹线的阻抗可能会有所不同,因此控制电路板的温度至关重要。 下面列出了在多层 PCB 中寻找的一些关键问题。

多层 PCB 是如何制造的?

这是一个常见问题。 这个问题将讨论制造这些电路板过程中的各个层。 虽然它们可以使用传统的手工制作技术制造,但大规模生产企业越来越多地转向生产多层 PCB 板的自动化机器人机器。

该过程从预浸料开始,这是一种“B 级”玻璃纤维。 一旦这种材料被加热,它就会与铜层结合。 然后将铜箔施加到顶层。 完成后,多层 PCB 将在液压机中组装。

需要注意的是,多层 PCB 生产过程可能需要长达两周的时间,因此提前计划非常重要。 多层 PCB 可以有多种类型的过孔。 通孔可以钻到 PCB 的表面,允许元件靠近表面放置。

这有助于减少走线距离,同时增强信号完整性。 盲孔使用激光钻孔,直径可小至 0.1 毫米。 它们可以镀上焊料或特殊类型的金属,以使其更耐用。

如果您的电路需要最小的复杂性,单层和双层 PCB 是一个不错的选择。 但是,如果您的产品具有复杂的组件,则不可能使用单层 PCB。 第一个限制是板上的空间。 单层PCB会占用太多空间,而双层会使产品体积庞大。 但是,多层 PCB 非常适合紧凑型产品。

您将观看此视频:

单层PCB和多层PCB有什么区别?

单层 PCB 和多层 PCB 之间有几个重要的区别。 多层 PCB 通常更耐用且更昂贵,而单层 PCB 重量轻,可以在更短的时间内制造。 下面列出的是单层和多层 PCB 之间的主要区别。 继续阅读以了解哪种类型适合您的下一个项目!

单层PCBs 由一层单独的 导电金属 和一个保护 阻焊层. 铜是大多数制造过程中使用的导电金属,单面 PCB 仅包含器件的一侧。 另一侧容纳导体图案和布线。 与多层 PCB 相比,单层 PCB 的制造成本更低,但它们的连接更少且操作能力更低。

多层 PCB 与单面 PCB

多层 PCB 与单面 PCB

虽然单层 PCB 更具成本效益且更易于生产,但它们不能提供相同水平的性能。 它们最适合简单设备、低成本项目或生产时间短的设备。 单层 PCB 的耐用性不如多层 PCB,而且它们通常包含较弱的材料和更少的导线空间。

多层PCB有很多优点。 它们比单面 PCB 更耐用、更薄,并且可以支持更高密度的电子电路。 添加层将更容易安装电子元件,但也会为连接创造更多空间。 多层 PCB 比单层 PCB 更昂贵,但它们提供高性能和耐用性。

如何选择可靠的多层PCB制造商?

在中国选择多层 PCB 制造商时,您将面临许多选择。 虽然有许多大型制造商与一些最知名的品牌合作,但较小的中国公司可能并不那么知名。

您每天必须收到许多电子邮件或电话,并且对如何选择一家好的 PCB 供应商感到沮丧。 有一些技巧可以帮助您找到可靠的 PCB 制造商。

首先,您将通过电子邮件向他们发送您的客户中是否有现有客户,并要求他们提供他们的联系信息,然后您将联系现有客户以获取一些有用的信息。 因此,您将决定是否使用此 PCB 供应商。

其次,考虑PCB制造商的资质。 其资质可从多方面进行评价,包括ISO9001质量管理体系认证、 UL认证、欧盟ROHS相关生产要求、过往合作案例。

第三,如果您有此文件,您将发送 NDA(Non-Disclosure Agreement)签署。 之后,您将发送 RFQ 以限定他们的价格水平。 如果他们的价格远高于您当前的供应商,您将通过他们。 事实上,您可以发送单面、双面和多层的不同询价,您将与当前制造商定价和交货时间。

最后,确保公司在中国有一家生产您的特定组件的工厂。 这将确保他们能够满足质量标准并了解与国际航运相关的复杂物流。

如果可能,请选择在制造您的特定产品方面有经验并具有足够技术专长的工厂。 如果可能,请选择具有多个位置的制造商。 如果可能的话,在选择一个工厂之前访问几家工厂,看看它们是如何工作的。

为什么多层会发生分层?

多层中有好几层,所以很容易发生 分层. 您将看到以下几个主要原因:

  1. 当您选择基材时,例如核心和预浸料。 您需要选择有信誉保证的合格材料;
  2. 层压工艺控制良好,尤其是内层厚铜箔的多层板。 在热冲击下,多层板内层出现线路板脱层,导致整批次报废。
  3. 电镀铜的质量。 孔内壁铜层的密度越好,铜层越厚,电路板的抗热震能力就越强。 电路板可靠性高,生产成本低,电镀过程控制的每一步都需要精细控制。
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