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PCBTok是中国领先的多层PCB制造商
您是否正在中国寻找可靠的 PCB 制造商来帮助您满足多层 PCB 的需求？ 有令人振奋的消息。 PCBTok是您理想的服务供应商！
- 我们可以为您提供任何类型的多层 PCB
- 我们将与您合作，提出定制设计。
- 在您下大订单之前，我们可以为您提供免费样品
- 我们提供无缺陷的物品
- 我们的 PCB 制造是环保的
多层PCB按功能
多层PCB按板厚 (6)
多层PCB按材料 (6)
多层 PCB 的好处
PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题，请随时与我们联系。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok已通过ISO9001和14001，并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
PCBTok 多层 PCB 属性
多层 PCB 下涵盖了各种 PCB。 对于这种 PCB，通常会给出以下一般信息。
基材：玻璃纤维环氧树脂和/或聚酰亚胺树脂
最小厚度：0.1mm
最小介电层：2mil厚
最小线宽：2.5mil
PCB 纵横比（激光）：1:12
如果您需要此处未列出的任何其他规格，请就您的多层 PCB 订单联系我们。
多层PCB高标准
PCBTok 在质量方面不走捷径。 我们希望保留我们的好名声，因此，我们会让您对我们的交付质量感到满意。
这是多层 PCB 的高级板材料。 多层板的结构应仔细检查。 为了最终实现这一目标，我们拥有一支敬业的员工团队。
如果您对此材料有任何疑问，请立即致电。 我们很乐意以任何方式提供帮助。
PCBTok 多层 PCB 制造
凭借我们广泛的制造能力，我们可以生产任何形式的多层 PCB。 在我们的 PCB 组装中，我们使用 Filled Via、VIPPO、Buried Via 和 Blind Via。
我们 PCBTok 认识到产品设计对于这种先进类型的 PCB 的重要性。 我们的内部专家工程师是我们的优势之一。
您将获得您的 PCB 原理图和图纸，我们将与您一起浏览这些信息并为您提供所需的任何帮助。
因此，您可以将多层 PCB 订单交给我们。 请与我们联系了解更多详情。
PCBTok 是一家优秀的多层 PCB 制造商，提供多种电路板相关产品。
自 2008 年以来，我们一直在生产此类 PCB，我们是一家值得信赖的中国公司。
您可以信任我们，因为我们的品牌在全球客户中享有盛誉。
我们利用成熟的制造知识改进了各种半导体 PCB 的生产。
请立即联系我们以利用我们的多层 PCB 知识！
OEM 和 ODM 多层 PCB 应用
多层PCB生产和能力
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
多层 PCB：终极常见问题解答指南
在我们的日常生活中，多层PCB的使用越来越流行。 顾名思义，多层PCB是由多个导电层组成的电气板。 这些层由绝缘层隔开，内层为双面，外层为单面。 这种电路板最重要的特点是信号完整性。 铜迹线的阻抗可能会有所不同，因此控制电路板的温度至关重要。 下面列出了在多层 PCB 中寻找的一些关键问题。
这是一个常见问题。 这个问题将讨论制造这些电路板过程中的各个层。 虽然它们可以使用传统的手工制作技术制造，但大规模生产企业越来越多地转向生产多层 PCB 板的自动化机器人机器。
该过程从预浸料开始，这是一种“B 级”玻璃纤维。 一旦这种材料被加热，它就会与铜层结合。 然后将铜箔施加到顶层。 完成后，多层 PCB 将在液压机中组装。
需要注意的是，多层 PCB 生产过程可能需要长达两周的时间，因此提前计划非常重要。 多层 PCB 可以有多种类型的过孔。 通孔可以钻到 PCB 的表面，允许元件靠近表面放置。
这有助于减少走线距离，同时增强信号完整性。 盲孔使用激光钻孔，直径可小至 0.1 毫米。 它们可以镀上焊料或特殊类型的金属，以使其更耐用。
如果您的电路需要最小的复杂性，单层和双层 PCB 是一个不错的选择。 但是，如果您的产品具有复杂的组件，则不可能使用单层 PCB。 第一个限制是板上的空间。 单层PCB会占用太多空间，而双层会使产品体积庞大。 但是，多层 PCB 非常适合紧凑型产品。
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单层 PCB 和多层 PCB 之间有几个重要的区别。 多层 PCB 通常更耐用且更昂贵，而单层 PCB 重量轻，可以在更短的时间内制造。 下面列出的是单层和多层 PCB 之间的主要区别。 继续阅读以了解哪种类型适合您的下一个项目！
单层PCBs 由一层单独的 导电金属 和一个保护 阻焊层. 铜是大多数制造过程中使用的导电金属，单面 PCB 仅包含器件的一侧。 另一侧容纳导体图案和布线。 与多层 PCB 相比，单层 PCB 的制造成本更低，但它们的连接更少且操作能力更低。
多层 PCB 与单面 PCB
虽然单层 PCB 更具成本效益且更易于生产，但它们不能提供相同水平的性能。 它们最适合简单设备、低成本项目或生产时间短的设备。 单层 PCB 的耐用性不如多层 PCB，而且它们通常包含较弱的材料和更少的导线空间。
多层PCB有很多优点。 它们比单面 PCB 更耐用、更薄，并且可以支持更高密度的电子电路。 添加层将更容易安装电子元件，但也会为连接创造更多空间。 多层 PCB 比单层 PCB 更昂贵，但它们提供高性能和耐用性。
在中国选择多层 PCB 制造商时，您将面临许多选择。 虽然有许多大型制造商与一些最知名的品牌合作，但较小的中国公司可能并不那么知名。
您每天必须收到许多电子邮件或电话，并且对如何选择一家好的 PCB 供应商感到沮丧。 有一些技巧可以帮助您找到可靠的 PCB 制造商。
首先，您将通过电子邮件向他们发送您的客户中是否有现有客户，并要求他们提供他们的联系信息，然后您将联系现有客户以获取一些有用的信息。 因此，您将决定是否使用此 PCB 供应商。
其次，考虑PCB制造商的资质。 其资质可从多方面进行评价，包括ISO9001质量管理体系认证、 UL认证、欧盟ROHS相关生产要求、过往合作案例。
第三，如果您有此文件，您将发送 NDA（Non-Disclosure Agreement）签署。 之后，您将发送 RFQ 以限定他们的价格水平。 如果他们的价格远高于您当前的供应商，您将通过他们。 事实上，您可以发送单面、双面和多层的不同询价，您将与当前制造商定价和交货时间。
最后，确保公司在中国有一家生产您的特定组件的工厂。 这将确保他们能够满足质量标准并了解与国际航运相关的复杂物流。
如果可能，请选择在制造您的特定产品方面有经验并具有足够技术专长的工厂。 如果可能，请选择具有多个位置的制造商。 如果可能的话，在选择一个工厂之前访问几家工厂，看看它们是如何工作的。
多层中有好几层，所以很容易发生 分层. 您将看到以下几个主要原因：
- 当您选择基材时，例如核心和预浸料。 您需要选择有信誉保证的合格材料；
- 层压工艺控制良好，尤其是内层厚铜箔的多层板。 在热冲击下，多层板内层出现线路板脱层，导致整批次报废。
- 电镀铜的质量。 孔内壁铜层的密度越好，铜层越厚，电路板的抗热震能力就越强。 电路板可靠性高，生产成本低，电镀过程控制的每一步都需要精细控制。