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PCBTok 使用 RF PCB 取得进步
如今，业务以惊人的速度发展。
- 我们会快速回复有关 PCB 和其他高性能多层 PCB 的任何问题。
- 如果您需要另一个 RF PCB 设备的快速报价，您可以在几分钟内得到一个。
- 我们的销售团队也接受过广泛的英语培训。
- 您也会喜欢我们的付款和可负担性替代方案。
我们将始终为您提供 RF PCB 选项。
将您的 RF PCB 需求放在首位
作为您的 PCB 生产商，我们为射频 PCB 提供完整而全面的解决方案。
我们还可以作为您的 EMS，以尽可能低的价格为您提供 A-plus 品质的产品。
这条RF PCB线是一条专业产品线——
我们仅在完成测试、安装检查和 PCB 布线安全标准后才发布这些项目。
我们优先考虑您的 RF PCB 要求。
我们永远不会卖空你。
射频 PCB 按功能
射频电路板按材料 (5)
射频电路板按功能 (6)
我们制造所有 RF PCB 可能性
请询问您想到的任何 RF PCB 创意！
我们的销售团队总是很乐意帮助您定制 PCB。
因为我们感谢您的时间，所以我们监控您当地的工作时间。
我们根据您的时间范围和时间表提供报价。
我们接受过英语和其他重要欧洲语言的培训。
我们以低成本保证高质量的射频 PCB。
多层射频 PCB 专业知识
PCBTok 以其在 RF PCB 方面的能力而闻名。
作为专业人士，您拥有从头开始设计 PCB 所需的技能。
但是，如果您需要进一步的专业帮助来实施您的目标想法，我们将随时为您提供帮助。
我们永远不会妨碍您实现最初的 RF PCB 目标。
我们将伴随您实现 PCB 业务目标的成功。
射频电路板制造
我们知道，RF PCB 的成本会随着热导率的增加而增加。
由于我们通过了 IS0 认证的质量控制，我们的商品使用寿命更长。
我们旨在防止您的 RF PCB OEM 部件退化。
但我们保证我们的价格是最低的——
即使产品是批量生产的。
在 RF PCB 中，可以安装复杂的 PCB 组件。
这些 PCB 主要用于放大器、电信（工业级）、网络应用和其他类似应用。
您还应该记住，RF PCB 设计是有限制的：
因为它需要线性设计的知识，同时也必须是被动的。 出于这些考虑，您需要像 PCBTok 这样有能力的制造商。
OEM 和 ODM 射频 PCB 应用
射频PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
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DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
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我们的客户。
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必要时通过空运、海/空联运和海运。
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注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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RF PCB – 终极常见问题指南
如果您是 RF PCB 领域的新手，您可能想知道从哪里开始。 如果这是您第一次在这样的电路上工作，终极常见问题指南将是您的最佳资源。 有这么多问题，很难知道从哪里开始。 但是，凭借 PCBTok 在技术客户服务方面的经验，您将能够针对您的特定要求做出最佳决策。
在设计 RF PCB 时，您需要知道如何创建一个 多层设计. 这是因为用于层的材料必须符合严格的规范，包括电气和热性能。 这不是唯一的考虑。 您还必须考虑成本和制造的便利性。 那么，你应该带什么材料呢？ 这里有一些提示。
接地层是射频PCB设计的重要组成部分。 电磁场的强度由对齐周围的空间决定。 互连周围导体的存在有助于定义信号的返回路径。 因此，顶部通孔间距必须大于信号波长的二十分之一。 例如，如果您打算使用 单层设计 对于 RF，确保接地层靠近对齐。
RF PCB 设计的另一个要求是传输线具有受控阻抗。 PCB 的特性阻抗由电介质类型和厚度决定。 特性阻抗通常在 50 到 75 欧姆之间。 带状线通常用于内层。 外层使用预浸料层压板。 共面波导是实现最大隔离的最有效方式。
设计电路板时，必须同时考虑 RF PCB 的尺寸及其组件的密度。 例如，多层射频 PCB 的 CTE 值会有所不同，因为下层会比上层增长得更快。 这将对对齐问题产生影响。 或者，您可以选择能够承受物理应力的低 CTE 材料 部件 和 钻孔.
RF PCB 的设计和布局需要特定的领域知识和丰富的 PCB 制造经验。 设计、组装、安全和 PCB制造 提供了指导方针。 它还包括 PCB 组装供应商的参与，这是推出高性能射频 PCB 所必需的。 技术客户服务、RF PCB 制造和设计都是作者的专业领域。 因此，对于任何希望设计、构建或制造 RF PCB 的人来说，他都是一笔宝贵的财富。
罗杰斯射频电路板
RF PCB 的设计比典型的模拟或数字电路更复杂。 由于射频电路使用高频模拟信号，它们容易受到噪声的影响。 因此，RF PCB 必须遵守严格的准则，其中包括尽量减少高频干扰。 基板材料 也很重要，因为它会影响最终设计， 厚度, 和电路布局。 最后，最终产品的功能将由 RF PCB 决定。
多层射频 PCB 需要进行表面处理。 避免可能使软材料变形的激进表面处理技术。 如果材料变形超过某个点，则材料将无法正确对齐。 此外，不正确的表面光洁度可能会影响附着力，导致昂贵的更换和延误。 所有这些元素都是成功生产 RF PCB 所必需的。
射频 PCB 设计过程是一个复杂的过程，需要对射频电路有透彻的了解和丰富的 PCB 制造经验。 本指南概述了关键设计、组装和安全注意事项，以及 PCB 组装供应商注意事项。 对于高性能射频 PCB 组装，PCB 组装供应商的参与至关重要。 PCBTok 在设计和技术客户服务方面的丰富经验值得关注。
在设计射频板之前，您应该确定电路的阻抗。 例如，一个 FR-4 电路板 介电常数为 4.2，而外层的介电常数为 3.8。 这些值可用于计算 RF PCB 的阻抗，但在输入外部层压板的值时要小心。 外部层压板的介电常数通常低于芯层的介电常数，因此 FR-3.8 的 ER 值为 4 是不够的。 使用尽可能短的对齐长度以获得最佳结果。
在射频 PCB 设计方面，材料至关重要。 由于 RF PCB 通常具有不止一层，因此必须为每一层使用不同的材料。 最常见的方法之一是根据所需的电气性能、热性能和成本使用不同的材料。 例如， 罗杰斯 高性能层压板可用于外层，而较便宜的环氧树脂玻璃层可用于内层。
射频微波板可以使用两种类型的走线构成：微带和金属化。 因为它们更容易制造和组装，微带线更适合射频应用，而金属化线更适合 EMI/RFI。 最后，由于它们不需要过孔并且可以用单层制造，微带线比金属化线更便宜。
带状线PCB需要的材料层数较少，但其电路密度低于微带线。 虽然微带线是一种低成本的选择，但由于性能限制，它并不总是适用于射频微波电路板。 虽然微带线比金属线贵，但利远大于弊。
微带线 特性取决于所用金属的类型和所需的焊料量。 这决定了金属化需要多少金属。 微带板的外层影响板子的特性阻抗。 外部屏蔽对射频应用很有用，但不是必需的。 外部屏蔽允许更高的功率输出。
微波电路板
事实上，非对称带状线结构是最佳设计选择，因为它允许信号线紧密耦合。 它由两条信号线组成，由不同表面上的电介质隔开。 因为交叉线在高频电路设计中是不可能的，所以微带线结构更有效。 它也可以使用保护性对齐和铜铸件制成。
究竟什么是射频 PCB 应用？ 是很多人脑海中的第一个念头。 但是用于制造这些电路板的技术与传统方法有何不同？ 本文将教你更多关于各种类型的射频电路板。 毕竟，这些电路是什么，它们的作用是什么？ 我们将讨论用于制作它们的材料。 我们将讨论这些材料和使用它们的电路之间的区别。
射频电路板设计有几个要求，并且比标准电路设计更复杂。 射频电路与传统电路的主要区别在于物理电路中存在寄生元件（如电感器和电阻器）。 此外，有源元件，例如晶体管，具有固有特性。 这些器件的输入阻抗随频率变化很大。 因此，仔细设计射频电路板以尽量减少这些问题至关重要。
设计射频电路时必须考虑环境变化。 例如，操作环境可能会因室温而异。 在此过程中，确保射频电路板中使用的材料能够抵抗这些波动至关重要。 考虑材料的介电常数也很重要，介电常数是指它们在电场中保存能量的能力。 最后，这些知识将帮助设计师为他们的项目选择合适的材料。
射频电路板应用