PCBTok:综合工业PCB制造商
PCBTok 是工业 PCB 采购的主要来源。 我们提供全方位的定制电路板制造服务。 从刚性 PCB 到柔性 PCB 再到任何类型的工业 PCB。
几十年来,我们一直为许多行业提供可靠的解决方案,并且作为一家值得信赖的公司,我们以可承受的价格提供高质量的 PCB,因此享有盛誉。
我们与所有垂直行业的客户合作的多年经验使我们能够定制我们的服务以满足您的需求。 我们的创始人在电子制造方面拥有超过 10 年的经验,因此您可以相信您的项目会从头到尾得到很好的照顾!
PCBTok:电子行业最佳工业 PCB 供应商
工业印刷电路板或 PCB 是一种用于电子设备的特殊类型的电路板。 它们可以承受恶劣的条件,通常用于将暴露于极端温度、湿度或其他恶劣环境的产品中。
工业 PCB 还设计用于处理高电流,并且可以在各种电子设备中找到,例如计算机、服务器和医疗设备。
正因为如此,PCBTok 成为满足您所有 PCB 需求的一站式商店。 此外,我们拥有一支专家团队,随时可以回答您的任何问题。 这可确保您获得最适合您业务的产品。
如果您正在寻找最好的工业 PCB 制造商,PCBTok 就是您的不二之选。 立即联系我们,详细了解我们的服务以及我们如何帮助您完成下一个 PCB 项目。
工业PCB按功能
工业PCB按材料 (6)
按产品分类的工业 PCB (6)
PCBTok 工业 PCB 服务
PCBTok 是高品质工业 PCB 的领先供应商之一。 我们提供广泛的服务,从设计和制造到组装和测试。 我们还为您的 PCB 需求提供完整的端到端解决方案。
我们的专家团队可以在 PCB 项目的各个方面为您提供帮助,从构思到完成。 我们使用最新的技术和设备来确保您的 PCB 具有最高质量。 我们还为我们的所有产品和服务提供 100% 的满意保证。
毫无疑问,PCBTok 是为各类电子公司提供工业 PCB 的最佳供应商。 我们的产品范围广泛,旨在满足客户的特定需求。 我们还拥有一支专家团队,他们随时准备为我们的客户提供支持和帮助。
立即联系我们,了解有关我们产品和服务的更多信息。
PCBTok的工业PCB测试流程
为确保 PCBTok 确保高质量的工业 PCB,我们在制造流程中添加了至少 7 个测试流程。 以下是您在 PCBTok 中获得的内容,这是一份有质量保证的工业 PCB 清单:
- ICT或在线测试
- 探针测试过程
- AOI 或自动光学检测测试过程
- 老化测试过程
- X 射线测试
- 功能测试
您在工业应用中需要什么
PCBTok 的工业 PCB 是一种专为工业应用而设计的印刷电路板。 它们通常由比标准 PCB 更厚、更耐用的材料制成,并且对温度和振动具有更高的耐受性。 工业 PCB 也可以定制设计以满足工业应用的特定需求。
在您的工业应用中使用 PCBTok 的工业 PCB 有几个优点。 它们旨在承受比标准 PCB 更恶劣的条件。 这意味着它们在操作过程中发生故障或损坏的可能性较小。
PCBTok 的工业 PCB 可进行定制设计,以满足您应用的特定需求。 这使您可以针对特定用例优化电路板,从而提高性能和可靠性。
PCBTok 工业 PCB 制造
随着技术变得更加先进,印刷电路板 (PCB) 的应用变得更加专业化。 在工业领域尤其如此,创新和对更小、更快、更可靠的电子产品的需求不断推动极限。
在 PCBTok,我们制造的工业 PCB 经过全面测试,并由我们的 PCB 工程师和专家制造。 我们希望确保您了解您需要了解的有关工业 PCB 的知识,以便您可以为您的应用做出最佳选择。
在为工业 PCB 选择组件时,需要牢记几件事。 您需要选择能够承受工业环境中常见的高温和振动的组件。 这就是为什么我们在 PCBTok 上添加了一个彻底的测试流程,以确保其耐用性。
您将需要选择满足您应用的电气和安全要求的组件。 这就是为什么 PCBTok 为您的 PCB 电气部件添加了电气测试流程等。
OEM 和 ODM 工业 PCB 应用
工业PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
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外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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工业 PCB – 完整的常见问题解答指南
工业PCB是最常见的电子元件类型之一,在考虑这种类型的PCB时最常见的问题是:它到底是什么? 答案取决于您想用 PCB 完成什么。 它的铜层受到一层抗蚀剂的保护。 与铜箔或全铜涂层不同,抗蚀剂并不适用于所有铜区域。 原因很简单:铜传导电信号,就像神经在大脑和肌肉之间传递信息一样。
4层工业PCB
PCB 材料各不相同,选择取决于应用程序的要求。 不同的材料具有不同的特性。 电路设计人员通常根据其电气性能、热阻或是否符合政府法规来选择材料。
例如,欧盟根据有害物质限制 (RoHS) 指令禁止使用某些化学品和金属。 选择 PCB 基板时,请考虑以下因素。
如果你想知道,你并不孤单。 有许多类型,包括柔性、刚性和混合。 在以下部分中了解有关每种类型的更多信息。 如果您想制作自己的电路板,您应该寻找各种厚度的 PCB。 这样,您可以确保您的新电路板完美契合并在您的设备中正常运行。
在多层 PCB 中使用多层铜。 这些层扩展了可用于布线的区域。 多层 PCB 通常用于更大、更复杂的设备,例如智能手机。 另一方面,单层 PCB 非常简单。 这些板几乎可以在所有设备中找到,包括移动设备。 使用的层数因应用而异,但电路板的整体布局由其复杂性决定。
多层工业PCB
单面PCB 是最常见和最具成本效益的电路板类型。 它们由单层导电材料制成,通常是铜。 然后用阻焊层覆盖电路板以进行保护。 最终的丝网印刷将识别板上的所有元素。 单面 PCB 的生产非常简单。 单面PCB的缺点是成本高。 然而,这些板很受欢迎,因为它们价格便宜。
预浸料是一种环氧树脂浸渍的预树脂。 它夹在芯和铜箔之间。 然后环氧树脂凝固,将铜箔粘合到芯和铜片上。 电路板的外壳决定了走线的厚度。 在此步骤中,电路板会受到热和压力。 最终结果是高质量的电路板。
硬质PCB 用于需要高度灵活性的设备或应用程序。 这种类型的板是刚性的,这意味着它不会弯曲。 柔性 PCB 用于消费电子产品,例如计算机键盘。 刚柔结合 PCB 由多层刚性电路构成。 它们可以是单面的、双面的或多层的。 这两种类型的 PCB 都有多种形状可供选择,并且可以定制以适合任何形状或尺寸。 刚性 PCB 也用于军用武器、航空航天系统和手机。
PCB的铜厚度各不相同。 大多数PCB的铜厚度为每平方英尺一盎司。 厚铜层用于更高的功率负载。 它们通常比薄铜薄。 每平方英尺一盎司的铜片包含大约 34 微米。 这被称为重铜。 金属芯层用于需要高电流或散热的应用。
典型的多层板由铜、玻璃或 FR-4 制成。 覆铜板或表面蚀刻铜的 PCB 需要绝缘层。 当介电常数随频率降低时,会出现不均匀性。 随着电路板功能的减少和频率的增加,也会出现不均匀性。 典型的电路板基板由介电复合材料制成,具有环氧树脂基体和由编织或非编织玻璃纤维制成的增强层。 钛酸盐陶瓷是另一种用于增加介电常数的材料。
工业 PCB 由多种材料制成。 聚碳酸酯是最常见的 PCB 类型。 它是一种由编织玻璃纤维布制成的轻质阻燃聚合物。 PCB 的外层由阻焊层保护。 另一种重要的材料是命名法,它是一种清晰显示元件放置和方向的丝网印刷。
工业 PCB 的材料必须提供出色的传热和散热、改善信号性能并具有低 Df。 高速电路需要严格的阻抗控制和低 Df。 化学品、水分和温度都会影响工业 PCB 的电气性能。 高质量的工业 PCB 还可以适应未来的硬件升级。
工业PCB材料
柔性 PCB 也有多种材料可供选择。 PEEK、聚酰亚胺和铜是柔性材料的几个例子。 这些材料通常更昂贵,但它们更适合高频使用。 刚柔结合的 PCB 通常由多层柔性 PCB 制成,并且不含粘合剂。 柔性板经常用于医疗和航空航天应用。 这些电路板可以根据其功能承受高温。
高质量的板应该是阻燃的。 UL 等级对许多电子产品很重要,因为它表明电路板在着火时会自熄。 层压板通常由布织物和树脂制成。 每个层压板都有优点和缺点。 有些是 FR4环氧树脂 和 特氟隆,而其他的是玻璃树脂复合材料。 热因素最终将决定哪种类型的层压板最适合您的 PCB 设计。
工业 PCB 制造过程需要生产厚度为 0.062 英寸或更小的大型电路板面板。 该过程从应用称为“预浸料”或“B 级”玻璃纤维的覆铜 FR4 芯材开始。 预浸料在加热之前是柔韧的,此时铜层与铜箔结合。 之后,组装和测试 PCB 以确保其按预期工作。
PCB钻孔工艺
工程工作完成后,照片绘制开始。 AOI 或自动光学检测用于在层压过程开始之前检查电路板是否存在错误。 AOI 设备将电路板与 Gerber 文件设计进行比较,以确保没有层有缺陷。 设计经过验证后,电路板被层压。 PCB 外表面由预先浸泡在环氧树脂中的玻璃纤维片制成。 内部PCB零件由带有铜迹线的薄铜箔制成 蚀刻. 外层和内层连接在一起。
PCB 规划师在每一步之后都会检查设计数据。 他们创建了一个流程卡,其中指定了制造步骤、数量和交货日期。 然后,计划者会检查所有项目信息,以确保所有必要的材料都在手边。 在审查所有细节后,PCB 规划师将创建一个准确表示生产过程的工艺卡。 流程卡将包含一个便于跟踪的条形码。
工业环境中有许多 PCB 应用。 从便携式打印机到焊接机,它们无处不在。 其他应用包括安全和安保设备、采矿仪器、电源装置和太阳能电池板。 它们甚至可以在公用事业仪表中找到。
下面列出工业PCB板的应用。 所有这些行业都需要可靠、稳定和可定制的电路板。 继续阅读以了解有关这些应用程序的更多信息!
大多数工业设备都很小,本质上主要是电气或机电一体化。 工业环境中使用的 PCB 由坚韧的材料制成,可以承受高压、高温、冲击、振动和机械冲击。 其中许多机器是电力系统,例如 SCADA 或 PLC。 高质量的工业 PCB 将经过严格测试,以确保性能和可靠性。 如果电路板损坏,欧姆表将不会产生准确的结果。
工业PCB应用
对电动汽车和其他混合动力汽车日益增长的兴趣增加了 PCB 在汽车行业的应用。 无线电和 GPS 系统是现代汽车中的电子设备之一。 他们还使用 PCB 与地面控制进行通信。 这些只是 PCB 众多应用中的一小部分。 你可能没有意识到,但还有更多。 令人惊讶的是,我们在汽车行业开始欣赏和依赖的东西!
尽管 PCB 在我们的日常生活中很重要,但它们还有许多其他应用。 例如,PCB 用于为许多自动驾驶汽车提供动力。 这些传感器监控盲点并警告驾驶员附近的物体。 同样,航空 PCB 会经受更极端的条件,可能需要暴露在更恶劣的环境中。 这些行业可以从设计用于承受恶劣条件的 PCB 中受益匪浅。
工业PCB可以是刚性的或柔性的。 前者体积小,能够处理复杂的电路设计。 柔性印刷电路板 可以弯曲或弯曲,并且可以承受数十万次弯曲循环。 柔性PCB是另一种可以组装在薄绝缘材料上的工业PCB。 两种类型都有优点和缺点。 刚性和柔性 PCB 的主要区别在于用于制造电路板的基板的材料和类型。
工业 PCB 用于工业环境,因为它们功能强大且耐用。 这些环境经常涉及刺激性化学品、高温、振动和粗暴处理。 由于这些条件,制造商使用比标准 PCB 更厚、更坚固的材料制造工业 PCB。 一些工业 PCB 甚至可能使用通孔技术。 这些PCB用于生产工业设备,例如电动压力机和电钻。
PCB也用于 军事应用. 为了协助作战,军方采用尖端技术和 PCB。 它们用于各种军事应用,从检测武器到监测空气状态。 它们存在于我们消费世界的日常小工具中。 从手机到汽车再到电脑,PCB 无处不在。 如果您想了解更多关于这个重要行业的信息,请继续阅读。