PCBTok是您在中国领先的建滔PCB供应商
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PCBTok 的建滔 PCB 被证明是值得信赖的
PCBTok 的建滔 PCB 已通过了达到最高质量所需的一系列检查。 PCBTok 确保它经过严格的流程,不仅为您提供最好的建滔 PCB,而且是值得和持久的。
我们不想为您提供平庸的建滔 PCB,因为我们相信您应该得到值得您花时间和一分钱的东西。
立即给我们留言!
如果我们提供不满意的产品,保持我们的声誉和能力绝非易事,但是,由于我们对您的物品的关心,我们仍然处于领先地位!
建滔 PCB 按功能
KB-6165 PCB 是无铅组装的理想选择,它还具有相当好的热阻率。 根据 DSC,它可以承受 150°C 的 TG 值。 此外,它还具有与 KB-6164 一样的 Anti-CAF 性能。
KB-6167 PCB 的构造和制造与其他 PCB 相比可承受 170°C 的 TG 值,并且它具有低 z 轴膨胀。 此外,它的可燃性为 UL94 V-0,已知在典型数值范围内。
KB-5150H PCB 被认为具有出色的耐湿性。 此外,众所周知,它具有最高的冲压质量; 以 45°C 至 70°C 作为其冲切热值。 白色和黄色是它的一些基色。
建滔PCB按基材 (5)
建滔 PCB 按表面处理 (5)
部署建滔 PCB 的优点
如果您正在寻找具有多种优势的特定类型的 PCB,请选择我们的建滔 PCB。 由于其广泛的优点,它提高了整体性能和能力。 以下是它在各种操作中的一些优点。
- 功能性——即使暴露在极端温度下,它仍然可以发挥作用。
- 热管理 – 由于具有散热能力,它能够保持其性能。
- 紧凑的设计——它可以很容易地集成到有限的空间中。
这些只是建滔 PCB 可以提供的一些好处,如果您想了解更多关于其优势和功能的信息,请联系我们!

建滔PCB配置
就像任何其他 PCB 一样,我们自己的建滔 PCB 也可以根据您的需要进行定制。 您可以根据自己的喜好和目的自由配置建滔 PCB,因为它的设计目的是在很大程度上进行配置。
如果您正在寻找可以为其添加更多功能的 PCB,那么您绝对可以这样做。 只需将您的设计发送给我们或告诉我们您想要的建滔 PCB 是什么,以及您想在哪里使用它。
如果我们能确认您的要求是可行的,我们将立即付诸实施。
选择PCBTok的品质和卓越的建滔PCB


为您的建滔 PCB 选择合适的制造商应该是您在购买之前必须考虑的第一件事。 PCBTok 以生产质量上乘的建滔 PCB 着称。
PCB令牌 将能够满足您的建滔 PCB 规格,因为我们拥有必要的设施和足够的制造经验。
未能选择合适的制造商不会给您的建滔电路板带来任何好处。 PCBTok 拥有提供优质建滔 PCB 所需的所有认证。 通过我们,您可以以非常实惠的价格享受我们卓越的服务和产品。
如果这引起了您的注意,请立即联系我们!
建滔PCB制造
OEM & ODM 建滔 PCB 应用
建滔PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) | 0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
| 1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
| 2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
| 3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
| 4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
| 5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
| 6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
| 7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
| 8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
| 9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
| 10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
| 2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
| 3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
| 4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
| 5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
| 6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
| 7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
| 8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
| 9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
| 10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 | 主偏差 1 万 瓦/瓦 | ||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
| 导体和轮廓 (C-O) | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
| 17 | 老虎机 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
| 1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
| 6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
| 8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
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包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
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4。 联邦快递
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5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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建滔 PCB – 完整的常见问题解答指南
建滔 PCB 在当今的电子世界中占有特殊的地位。 它的众多优势使用户能够创建电路的全部功能。 其介电常数和温度控制等优点使其适用于多层 PCB 堆叠和小型化。
让我们看一下该电路板的一些最常见的功能,以更好地了解其功能。
它是一种高品质 柔性电路板 设计用于电子行业。 建滔PCB与高频应用高度兼容,阻抗稳定性极佳。 其低电荷密度提高了信号传输和兼容性 高频应用. 建滔 PCB 的低热膨胀确保了通信行业的无噪声信号传播。 此外,建滔 PCB 支持顺序层压。
在热性能方面,建滔 PCB 适用于原型和大批量 PCB 应用。 由于其高 Tg 和低热膨胀系数,它适用于广泛的电子应用。 建滔PCB的阻抗也足够高,可以调节电流并确保其可靠性。 这些特性使建滔 PCB 成为高端电子设备的绝佳选择。

多层建滔PCB
在电气性能方面,建滔PCB具有较高的介电强度。 这种特性有助于它在暴露于强电场时抵抗击穿。 它还有助于防止意外的电荷流动。 由于其出色的导热性,建滔PCB即使在高温下也能保持其形状。 它们在高频应用中也比标准 PCB 更有效。
建滔 PCB 的另一个重要考虑因素是层压性能。 采用顺序层压的层压可能导致多种故障模式,包括 PCB 分层和树脂开裂。 此外,建滔层压工艺限制了层数和钻孔尺寸。 钻孔机也受到建滔层压板纵横比的限制。 最后,建滔 PCB 非常适合电子行业的任何应用。
用于制造建滔 PCB 的材料具有许多优点。 首先,它们是耐腐蚀的。 它们还具有出色的电气性能。 这些特性使它们成为提高电子元件电荷存储能力的理想选择。 同时,它们降低了设备的整体鲁棒性。 此外,它们还是出色的热导体,即使在高温下也有助于保持印刷电路板的形状。
除了出色的电气和机械性能外,建滔 PCB 还提供多种颜色可供选择。 这些电路板用途广泛,可用于原型设计和大规模生产。 它们非常适合 高密度 以及 刚柔结合PCB 由于其出色的热和通孔管理能力以及出色的表面光洁度,因此应用广泛。 建滔 PCB 还兼容多层 PCB 堆叠和小型化。
KB-5150 具有环氧树脂/纸芯和玻璃外层。 它有白色和黄色两种颜色可供选择,CTI 范围从 175 到 600。适用于 45 到 70 摄氏度的温度范围内的温冲。KB-2150GC 是一种具有高强度和优异电气性能的纸/酚醛层压板特性。 KB-2150GC层压板质量上乘,具有良好的电气性能和阻燃性。
KL Laminates 是 KL Laminates 的官方经销商 建滔层压板 在欧洲,于 2013 年 XNUMX 月将其总部从意大利迁至斯洛文尼亚。从那时起,它已发展成为欧洲最重要的印刷电路板制造商层压板供应商之一。 除了具有竞争力的价格,该公司还提供多样化的产品线。 来自世界各地的客户都对其质量和服务赞不绝口。
如果您正在考虑为您的家庭或办公室购买新的建筑面板,您将想知道有哪些材料可用。 建滔层压板可以由多种材料制成,包括纸和玻璃环氧树脂。 三种层压板的效果不同,但各有优缺点。 让我们仔细看看每种类型。
建滔层压板是一家总部位于香港的特种化学品公司,为各行各业生产高品质层压板。 其业务分为三个主要部门:纸张、玻璃环氧树脂和上游材料。 尽管其大部分收入来自层压板制造,但建滔层压板还分销牛皮纸和化学品。

建滔层压板
使用顺序层压工艺有几个缺点。 建滔层压板通常只能层压四次。 超出此范围可能会导致失效模式,例如树脂开裂或印刷电路板分层。 所需的钻孔设备的层数和尺寸也有限制。 此外,建滔层压板的纵横比使得钻孔机难以使用。
聚酰亚胺建滔层压板是多层印刷电路板的绝佳选择。 这些层压板具有高粘合强度,可用于高温环境。 层压板 建滔层压板是柔性印刷电路板的另一个绝佳选择。 它们也可用于 FR4 层压板. 这些层压板也适用于 PCB 和表面贴装组件。 它们适用于各种应用,例如柔性板、刚柔结合板和电子板。
产品列表:
| 型号 | 玻璃化转变温度(℃) | 温度(℃) | 热膨胀系数(%) | 介电常数/介电常数 | 专栏 |
| (@1GHz) | |||||
| KB-6160 | ≥130 | 305 | 4.3 | 4.3/0.018 | ● 紫外线阻隔 |
| ● CTI 175V | |||||
| KB-6162 | ≥130 | 310 | 4.3 | 4.3/0.018 | ● 紫外线阻隔 |
| ● CTI 175V | |||||
| KB-6164 | ≥135 | 330 | 3.5 | 4.6/0.016 | ● 紫外线阻隔 |
| ● CTI 600V | |||||
| KB-6165 | ≥150 | 346 | 3 | 4.6/0.016 | ● nti-CAF(适用于汽车) |
| ● CTI 175V | |||||
| KB-6150 | ≥130 | 305 | 4.3 | 4.5/0.018 | ● CTI 175V/600V |
| KB-6170 | ≥170 | 340 | 4.5 | 4.5/0.018 | ● CTI 176V/600V |
您想知道建滔 PCB 的使用寿命有多长吗? 如果您不确定,这里有一些事情需要考虑。 首先检查介电常数。 这种介电常数测量对您的 PCB 至关重要。 由于建滔 PCB 的介电常数较低,因此可用于多层设计。 此外,建滔 PCB 非常耐用。 它们可以持续三到六个月而不会降低质量。
建滔层压板的储存时间由多种因素决定。 储存期间温度应保持在 23 至 40 摄氏度之间。 但是,温度不应超过 45 摄氏度。 湿度应小于 40%。 为保持层压板完好无损且不含对水敏感的物质,应仔细监测储存温度。 将 PCB 保持在合理的湿度水平有助于延长其保质期。

蓝罩建滔PCB。
另一个关键参数是阻抗。 第 1 层的微带走线应具有 50 欧姆 +/ 15% 的阻抗。 PCB 供应商使用 EM 计算器检查每个交货批次的合规性。 同样,必须检查走线的宽度。 如果走线宽度不均匀,则产生的信号质量会很差。 因此,在购买之前,有必要检查 EMI。
A PCB的表面光洁度 也很重要。 在建滔上具有内部预浸料层的 PCB 更有可能用作导电板。 光滑的表面光洁度将防止氧化和腐蚀。 此外,良好的表面光洁度可以保持PCB上的铜不劣化并且表面平整。 由于PCB表面光滑且没有缺陷,因此焊接会更牢固。
电脑主板、视频游戏机和电子仪器仪表只是圣意层压板的应用中的一小部分。 它们也存在于电视、录像机和各种其他电子设备中。 它们甚至被用在手机中,这就是为什么它们在手机制造中如此受欢迎的原因。
在选择生益层压板时,导热系数是一个重要的考虑因素。 良好的生益层压板将热量从PCB传导出去,同时保持尺寸稳定性。 其可燃性不得超过可燃极限,并且必须包含将热量从电路板传导出去所需的材料。 您还应该知道加热的圣意层压板拉伸了多少。 了解这些特性将帮助您选择适合您特定需求的温度和工作条件。

圣意复合板公司
圣意层压板由两种不同的材料制成。 圣意层压板是由玻璃纤维布制成的,而建滔层压板是由木复合材料制成的。 玻璃纤维布用作芯材,具有较高的 CTI 和稳定性等级。 它是需要高质量层压板的高端产品的理想选择。 相比之下,建滔层压板是一个更便宜的选择。

KB 层压板公司
将玻璃纤维浸入环氧树脂中并用铜箔覆盖以形成 CCL 层压板。 然后使用热压成型铜箔。 FR-4 层压板是热固性高压塑料。 它们是阻燃的。 高Tg 层压板在强度、热和机械耐久性方面优于低档 PCB 基板。
在选择 PCB 制造商时,质量是一个重要的考虑因素。 检查制造商是否有质量管理体系 (QMS)。 获得 ISO 9001 认证是证明制造商至少实施了一定程度的 QMS 的一种方式。 例如,ISO 认证证明公司的政策、流程和程序,以及员工培训和质量保证实践已经到位。 此外,公司必须提供产量供审查,并可能拥有其他证明其能力的认证。
选择 PCB 制造商时要考虑的另一个因素是周转时间。 一些制造商将能够满足您的最后期限,而其他制造商则不能。 选择提供快速周转以确保质量的制造商。 虽然需要快速的周转时间,但质量和标准不应受到影响。 有些公司会在您的截止日期前完成,但如果不能达到要求的标准,则会延迟交货。 如果您需要快速周转,请确保您选择的 PCB 制造商能够满足您严格的期限和高标准。
热性能对于优秀的 PCB 制造商来说很重要。 建滔PCB应具有高导热性、低热膨胀系数和耐低温(Tg)。 最后,制造商在制造过程中必须小心。 建滔 PCB 的制造商应避免使用错误的 PCB 组件,否则会导致严重的过热和电子设备损坏。 一个好的制造商将能够解决您可能遇到的任何 PCB 问题,这可能是令人沮丧的主要来源。

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