什么是微孔 PCB?

通孔与 PCB 是一体的。 微孔是一种通孔。

这种类型的过孔完成了其他过孔无法完成的任务。

最重要的是它适用于 HDI 应用和细间距使用。

使用 Microvia PCB 时,必须确保某些细节。

为了进一步解释有关该主题的信息,

我们将在本文中讨论它。

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精密制作的微孔PCB

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使用这种PCB,设备的信号完整性将得到照顾。

使用可以追求特定微孔设计流程的 PCB 制造商,例如 PCBTok。

通过这样做,将来可能不会发生重新设计的问题。

我们向您显示信息,以便指南涵盖所有相关方面。

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微孔 PCB 按功能

HDI微孔PCB

微孔设计主要用于 HDI PCB。 我们还可以根据您的要求使用罗杰斯层压板,例如罗杰斯陶瓷层压板。

阻抗控制电路板

Microvia 是阻抗控制 PCB 的选择,因为 RF 收发器/接收器需要匹配阻抗。

SMT PCB组装

PTH 与标准板一起使用,但多层 PCB 中的微孔类型需要 SMT PCB 组装以实现互连。

BGA微孔PCB

PCB 上的 BGA 越多,您应该使用的 Microvia 越多。 BGA,尤其是那些测量.4mm,需要 突围.

细间距PCB

当使用微孔时,生产细间距 PCB 更简单。 此外, 10盎司 或 20 盎司 铜厚 与微孔相协调。

多层微孔PCB

微孔多层 PCB 从四层开始。 我们生产这种有用的物品,使用黄金时可以使用更长时间(沉金) 治疗。

微孔与通孔、埋孔和盲孔

这种 PCB 提供了可使用多年的可靠性和可靠性。 但是微孔与 PCB 制造中使用的典型通孔有何不同?

典型的 PCB 使用埋孔、盲孔和通孔。

微孔可能会有所不同,因为:

  • 与普通的相比 埋孔,微孔消除了额外的层
  • 与普通的相比 盲孔,微孔导致路由具有更好的突破增益。
  • 微通孔使用激光钻头,而通孔通孔使用机械钻头。
微孔与通孔埋孔和盲孔
微孔 PCB 设计

微孔 PCB 设计

微孔设计的技术规范是 1:1 的纵横比。

另一种思考方式是在您的 PCB 中加入微孔。

如果出现以下情况,请考虑在您的设计中包含微孔的 PCB:

  • 如果您的 HDI PCB 只需要几层
  • 如果您需要热调节效率,请使用堆叠微孔设计
  • 您正在考虑 PCB 中的 BGA 突破(减少所需的层数)
  • 避免细间距 BGA 中的人口过多

微孔 PCB 的优势是什么?

使用这种类型的电路板无可争议的优点如下:

  • 它的热可靠性更高。
  • 它比其他板在机械上更坚固
  • 因为每块板可能有更多的孔,所以板的尺寸可能会减小
  • EMI 能力得到改善
  • 这适用于射频应用。

我们不使用 CNC 机器在这种类型的 PCB 上铣削或钻孔。 这样做会减少成品上的残留物。

微孔 PCB 的优点是什么

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我们在 PCB令牌 确保提供可以满足几乎任何电子要求的一流 PCB。 如果您是工程师、企业主、采购员或买家,请考虑将我们视为您在微孔和其他 Via PCB 类型(埋孔、盲孔)方面的合作伙伴

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微孔PCB制造

微孔的类型

各种微孔最终都要完成这三个步骤。 这些是通孔形成,通孔金属化,最后是对准。 微孔类型有:

  • Stacked Microvia – 一个过孔的位置在另一个过孔的顶部。 建议仅用于两层 PCB
  • 交错的微孔——通孔彼此重叠,但以一种偏移的方式。 这种类型不太容易导致错误。

无论您设计何种类型的微孔,您都需要确保对齐准确。

微孔的制造

制造微孔 PCB 时需要满足一些重要目标。 应考虑以下几点:

  • 必须使用 1:1 的 PCB 纵横比。
  • 它必须达到 100 毫米或更小的直径。
  • 它只能引起 X 轴和 Y 轴的轻微错位。
  • 层间对齐对于陶瓷 PCB 至关重要。
  • 需要具有堆垛机的制造商。

这就是为什么您需要一位合格的 PCB 专家来处理这项工作。

OEM 和 ODM 微孔 PCB 应用

航空工业

这种类型的PCB用于卫星和航天器等产品,因为它的高质量有保证。

汽车领域的应用

此类板的 OEM 的最佳市场之一是汽车行业。 考虑 刚柔结合印刷电路板 等加工。为 汽车 应用也。

医疗工具

的增长 IoT 医疗保健领域的智能设备和智能设备导致使用微孔的新型 PCB 越来越受欢迎。

消费品

尽管使用这种类型的电路板更昂贵,但消费品在微孔中表现良好,因为您总是可以将它们出售给更富有的客户。

微孔 pcb 横幅 2
成为众多微孔 PCB 用户之一

使用此 PCB 时您会感到满意

特别是如果它来自 PCB Professional,PCBTok。

Microvia PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

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对于堆叠微孔与交错微孔,请考虑以下因素:

  • 什么是PCB纵横比?
  • 成本 - 交错更便宜
  • 设计的复杂性——交错设计更复杂
  • 使用了多少层过孔?
  • 如果有超过 2 层,请使用交错,因为这证明失败次数更少。
  • 如果埋有通孔,在顶部堆叠微通孔可能会导致故障。
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