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PCBTok 是您优秀的微波 PCB 供应商
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PCBTok 的微波 PCB 被认为是可靠的
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我们始终确保您所有的微波 PCB 产品都处于良好状态并且没有错误。
我们的线路 24/7 开放，请立即致电我们！
如果PCBTok的产品和服务都不尽如人意，PCBTok在行业里也活不了12年。 因此，我们所有的微波 PCB 产品都是可靠且安全的。
微波PCB按功能
微波PCB按材料 (7)
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-
在 Taconic Microwave PCB 中，很明显它部署了适合应用的复杂组件； 例如天线锚节点、雷达系统、无线体域网、发射器和许多其他需要在其上应用特定频率的设备。
微波PCB按类型 (5)
PCBTok：微波PCB的优势
就像任何其他 PCB 一样，微波 PCB 在使用时也有其自身的优势。 以下提到的微波 PCB 的优点只是其中的一部分，但您可以从微波 PCB 中获得最重要的好处。
- 负担得起的成本——虽然它们成本低，但它们也具有高品质的性能。
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微波PCB组装
在构建微波 PCB 时，必须遵循严格的指导方针或程序，以生产出优质和有用的产品。 说了这些，有一些程序和组件必须相应地遵守。
他们被认为对噪音过于敏感，因此一旦制造商必须知道不同的敏感度是必要的。 PCBtok 是这方面的专家。
构建微波 PCB 时需要考虑很多事情。 幸运的是，PCBTok 在这方面受过训练并且技术娴熟。 由于我们十多年的经验，我们已经熟悉组装过程。
PCBTok 的微波 PCB 是最明智的选择
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我们的微波印刷电路板经过精心处理，并按照该行业制定的某些规定进行完美制作。 我们以诚信建设我们的公司。
PCB令牌 不想用不值得的东西为你服务； 我们希望您从花费的每一美元中获得最大收益。 因此，PCBTok 珍视您的每一分钱，我们不会让您失望。
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微波PCB制造
寻找通过一系列检查的微波 PCB？
PCBTok 的微波 PCB 正是您所寻找的。 我们所有的 PCB 都确保符合标准检验指南。
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除了我们拥有的经验外，我们还拥有全面的专家来帮助您处理微波 PCB 所需的一切； 他们会很乐意帮助你的。
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OEM 和 ODM 微波 PCB 应用
微波PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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微波 PCB：完整的常见问题解答指南
微波 PCB 是一种使用射频的电子板，可以有多种形状和尺寸。 印刷电路板是任何电子设备的基本组件，由交替的铜层和绝缘层组成。 随着组件的连接，在层之间形成导电路径。
微波 PCB 应至少有两层，一层用于功率级，另一层用于射频信号线。 如果 RF 信号线下方有附加层，则应将它们埋在 RF 信号线下方。
射频和微波 PCB 需要专门的资源和知识。 幸运的是，有几家知名的射频和微波 PCB 制造商提供这些服务。 他们在生产高质量 PCB 方面有着良好的记录。 我们将在这本电子书中介绍制作这些板的基本材料和工艺。 我们希望我们能回答您关于射频和微波 PCB 制造的任何问题。
在构建电子设备时，了解 PCB 的复杂性至关重要，尤其是在微波应用中使用时。 这些板通常是双面的，由更便宜、更柔软的基板制成。 微波 PCB 的制造需要专业知识，而 CAM 设计对于项目的成功至关重要。 在创建微波 PCB 时，寻找诸如高质量涂层沉积衬衫、适当的注册和 X 射线之类的东西。
Rogers RO4350B 碳氢化合物/陶瓷层压板的应用是微波 PCB 的一个很好的例子。 这种材料是一种具有良好无线电波介电性能的热塑性含氟聚合物。 许多工厂备有微波应用所需的所有高频层压板。 Wi-Fi 和射频天线是另外两种常见的 PCB 应用。 这些材料既坚固又轻便。
微波 PCB 有多种形状和尺寸。 它是电子设备的基础。 它通过导电通路支撑和连接电子元件。 PCB由铜层和绝缘层组成。 电路板制作完成后，铜层上会留下铜条。 这些层一旦被蚀刻就能够传输信号。 了解这种类型的 PCB 不仅限于微波设备，这一点至关重要。
4层微波PCB
用于创建微波印刷电路板的过程对 PCB 的性能至关重要。 熟练的工程师可以设计出具有低阻抗的微波 PCB，并将电路的阻抗降至最低。
PCBTok 是 PCB 制造过程中的优秀合作伙伴。 他们拥有确保项目成功的知识和经验。 而且，如果您需要有经验和良好业绩记录的 PCB 制造商，那么您来对地方了。
微波层压板已存在 50 多年。 它们有两个用途：机械支撑和与组件的铜互连，以及作为组件本身。 用于制造微波层压板的材料最终会影响电路的几何形状。 下面列出了用于制造微波 PCB 的材料。 下面列出了其中一些材料的优点。
为电路选择材料时要考虑的最重要参数之一是其介电常数，或 DC 介电常数描述了材料在电场中存储和分散电能的能力。
具有高值的材料在存储和散热方面更有效，因此请务必在购买之前向您的 PCB 制造商和供应商询问其材料的介电常数。 损耗角正切越低，微波 PCB 的效率越高，尤其是对于大功率应用。
微波PCB材料
FR-4 是微波PCB的另一种重要材料。 它价格低廉、用途广泛，并具有出色的射频/微波性能。 虽然微波 PCB 生产只需要一层，但 FR-4 经常用于 单层PCB. 它还有助于降低电磁干扰的风险。 它适用于非常高频的微波电路，是高温应用的理想选择。
高介电常数电路材料是天线和滤波器等波长相关电路器件的理想选择。 通常，传统 PCB 材料的 DK 值在 2 到 6 之间。通常，“高 Dk”电路板的电气特性比具有较低 Dk 的材料更依赖于 Dk。 这些材料中的任何一种都可用于制造射频/微波 PCB。
PTFE 和硅胶层压板是微波 PCB 制造中使用的另外两种常见材料。 Taconic 是 PTFE 产品的全球领导者，提供用于制造微波 PCB 的有机硅和 PTFE 涂层层压板和织物。 它们还旨在具有低介电常数和正切。 这两个属性都是良好性能所必需的。 聚四氟乙烯硅胶层压板是微波PCB制造中最常用的。
RFID 设备经常使用高频 PCB。 这些设备的频率超过了材料维持射频的能力。 许多材料无法维持这种无线电频率水平，这会破坏信号传输。 因此，微波 PCB 中使用的材料必须具有特定的特性才能发挥作用。 由高频 PCB 制成的印刷电路板必须极其耐用，并具有良好的热稳定性和化学稳定性。
选择材料时要考虑的另一个重要因素是热管理。 热管理是 PCB 设计中的一个重要考虑因素，绝缘金属印刷电路板 (IMC) 既有优点也有缺点。 在设计过程中必须考虑热管理和传导特性。 虽然用于微波 PCB 的材料大体相似，但它们的特性却有着根本的不同。 除了热管理之外，它们还具有较低的电损耗和热导率。
在开始设计微波 PCB 之前，您应该了解一些事项。 主要的一个是RF电路难以设计，必须遵守物理规律。
此外，您必须了解微波信号对噪声很敏感，因此必须极其小心地处理反射和振铃。 幸运的是，您可以采取一些简单的措施来避免问题并设计出不易受此问题影响的微波 PCB。
微波PCB设计
首先，微波 PCB 中使用的材料与其他电路板中使用的材料不同。 例如，微波 PCB 通常由 陶瓷, 特氟隆，或专门开发的有机材料。 这些组件在视觉上也很明显。
微波 PCB 通常使用 0603 或 0402 组件，尺寸为 1mm x 0.5mm。 设计微波 PCB 时，应始终检查组件的尺寸，因为最佳尺寸因材料而异。
虽然许多企业都在准备微波 PCB，但基板的质量会影响其功能。 由于高频 PCB 更容易受到噪声的影响，因此良好的基板材料选择至关重要。 此外，您应该了解各种微波 PCB 设计指南。 一般来说，高频信号比其他电路对噪声更敏感，这可能会导致设计问题。 为避免这些问题，您应该遵循指南并使用信誉良好的基材。
带有微波组件的 PCB 需要专业知识、设备和 CAM 技能。 由于微波 PCB 中使用的材料的比例因子各不相同，因此用这些材料制成的 PCB 必须耐用，并且具有适当的涂层沉积衬衫、注册和 X 射线。 尽管如此，微波板提供了许多优点。 这里有几个：
由于射频和微波信号对噪声非常敏感，因此必须非常小心地处理它们。 与数字信号不同，它们必须正确引导并且更容易受到电感的影响，这意味着它们必须经过精确设计。 微波板具有接地层以确保适当的阻抗匹配。 它们还具有低串扰，使其适用于射频和微波 IC 设计。
这款 高频 一系列射频和微波板具有许多优点。 它们的低 CTE 材料使结构在高温下保持稳定，并允许多个层对齐。 此外，它们的多层板堆叠结构使 PCB 组装变得简单并降低了组装成本。 这些板可以实现高频传输和出色的信号质量。 它们还用于军用雷达和手机。
微波 PCB 用途广泛，但它们也非常稳定，尤其是在高温下。 在模拟应用中，它们甚至可以在 40 GHz 下运行。 它们的低切线和一致的损耗使信号能够更快地通过 PCB。 低 CTE 组件可以更轻松地对齐复杂的图案。 如果您需要高速无线传输，微波 PCB 可能是理想的解决方案。
微波PCB的优点
用于微波设备的 PCB 需要专门的制造技术和设备。 微波 PCB 中使用的材料与传统电路板中使用的材料不同，因此需要制造和 CAM 方面的专业知识才能创造出最佳设计。
这些组件具有不同的尺寸，并且必须具有与传统电路板不同的尺寸稳定性。 包含这些特殊组件的 PCB 还必须耐用，并具有适当的涂层沉积衬衫、X 射线和注册技术。
熟练的 PCB 工程师对最终产品的质量至关重要。 专家工程师可以定位细间距组件并创建复杂的设计。 微波 PCB 是计算机网络和无线传输系统的理想选择。 PCBTok 是一家知名的电路板制造商，可提供专家协助，帮助您选择适合您需求的电路板类型。 这样，您就可以确信您将收到最适合您项目的 PCB。
在寻找微波 PCB 供应商时，请寻找具有高质量记录的供应商。 射频电路板是高频微波器件的绝佳选择。 它们允许以多个千兆赫频率传输无线电信号，并且可以作为热量被吸收。 PCB 制造商努力降低横截面电阻以增加热损失。 热效率 PCB 由美国的高速 PCB 制造商生产。