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PCBTok 的 Quick Turn PCB 的持续集成和交付


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PCB Tok 在最短的时间内以最高的质量设计和制造印刷电路板。 我们承诺快速周转,在尽可能短的时间内提供解决方案,并制造符合您业务标准的专业 PCB。 我们的产品旨在帮助制造商避免延误并保持高质量标准。
快速转向PCB制造
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OEM & ODM 快速转换 PCB 应用
快转PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
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外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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快速转动 PCB – 完整的常见问题解答指南
当您决定使用快速翻转 PCB 工艺时,您应该会收到一个 Gerber 文件,其中包含有关 PCB 的其他信息。 板的原型 通常创建它以测试其功能并用作装配蓝图。 一旦获得批准,原型将被投入生产。
在本指南中,您将找到有关快速翻转 PCB 的所有答案,只需快速阅读即可。
这种类型的 PCB 旨在快速且廉价地制造。 快速转向 PCB 通常是小批量生产的最佳选择。 在速度和成本方面的优势是无与伦比的。
只要 PCB 符合您的规格,您就会对结果感到满意。 如果您不确定印刷电路板的质量,您应该联系专业的再制造商,而不是快速转向的 PCB 制造商。
快速转向 PCB 工艺将 PCB 生产从原型制作转移到标准生产。 工程师在此过程的早期阶段设计原型板。 这使制造商能够在最终生产开始后识别潜在缺陷并减少返工。 这个过程加快了生产速度,缩短了交货时间,并降低了代价高昂的错误风险。 快速转动的 PCB 还可以节省您的时间。
快速转向 PCB 可在 24 小时内完成组装。 这种方法经常用于小批量生产和原型 PCB。 要充分利用此过程,请仔细检查设计、层、安装技术和其他细节。
当您与快速周转的 PCB 服务提供商合作时,您将受益于更快的生产,而不会牺牲质量或功能。 优势是巨大的。 通过消除返工时间和以后的设计更改,您将节省资金。
具有快速转向服务的 Rigi PCB
什么是快速转向 PCB? 快速转向 PCB 通过减少返工和缩短制造时间来节省资金。 通过使用快速翻转的 PCB,您可以避免代价高昂的返工和重新设计。
这些 PCB 是按照高质量标准制造的,并保证符合您的确切规格。 高质量的设备和合格的人员可用于生产快转PCB。
如果您需要快速周转的 PCB 制造服务,请寻找使用尖端技术、机械和流程的公司。 使用这项技术不仅需要知识最渊博的技术人员和工程师,还需要非常先进的设备。 虽然有些公司为各种预算生产 PCB,但您应该知道,低成本 PCB 并不总是高质量的。
找到快速转向的 PCB 制造商应该很简单。 他们应该知识渊博且经验丰富,以便以最优惠的价格为您提供最好的 PCB。 此外,公司应在生产前提供免费的质量检查,以减少电路板无法按预期运行的可能性。 如果您无法找到这样的公司,请前往您列表中的下一家公司。
Rigi-Flex PCB 与 Quick-turn 服务
交付产品的速度是快速 PCB 制造中最重要的因素之一。 时间往往至关重要,尤其是在涉及大量生产运行时。 在这种情况下,快速周转的 PCB 使企业能够在保持竞争优势的同时满足最后期限。 它们也可以在很少停机的情况下生产,从而降低成本和提高生产率。
而快速转弯的过程 PCB组装 对于原型制作和最终生产来说都是一样的,重要的是要注意这两个过程有很大的不同。 例如,电子元件被焊接在 PCB基板 in SMT. 在通孔 PCB 组装过程中,电子元件通过 PCB 基板中的孔插入。
原型板可以由快速转向的 PCB 制造公司快速制造。 这些原型可以帮助制造商在开始制造过程之前识别缺陷并进行改进。 他们还可以通过缩短制造 PCB 的时间来节省资金。 快速转向 PCB 制造商应该能够满足他们的所有规格并按时交付原型,同时保持所需的质量。
24小时快速交货
快速翻转 PCB 可以有一个或多个 层s,而且层数越多,越贵。 显然,更多的层意味着更多的复杂性,因此也意味着更多的时间。 快转 PCB 的成本取决于使用的层数和使用的组件类型。
同样,不同的PCB服务根据项目的大小收取不同的费率。 此外,交付选项和包装会影响最终成本。
而快速周转的 PCB 制造服务曾经只用于原型或 小批量生产,它们现在在整个产品开发过程中使用。 原型 PCB 对于在制造之前确定设计的功能至关重要,因为它们可以帮助及早发现任何缺陷。 可以以这种方式对产品进行测试和修改,而不会产生代价高昂的返工。 此外,可以及早发现错误,从长远来看可以节省时间和金钱。
一个快转PCB制造商必须能够处理 高音量 在非常短的周转时间内生产,除了高端 表面处理. 这是因为批量生产需要一致性,而快速周转的 PCB 原型合作伙伴应该能够以较短的交货时间和具有竞争力的价格交付产品。 那么,Quick-Turn PCB 的功能是什么?
当您需要创建新产品或新电子元件系列的原型时,您应该能够使用 Quick-Turn PCB 制造商的服务。 这些精密部件通常在中国制造。 此外,这些企业中的许多都提供原型。 这是在订购之前查看 PCB 外观的好方法。
寻找 认证 寻找快速转向 PCB 制造商时的国际标准。 您还应该考虑价格,因为 PCB 质量至关重要。 选择最便宜的制造商很诱人,但这并不能保证质量。 最好的 PCB 制造商使用最先进的设备和技术来确保他们在最短的时间内满足您的规格要求。
最好的快速翻转 PCB 制造商采用尖端技术,例如 蚀刻 机器和层压机。 这使他们能够及时生产出高质量的电路板。 您还可以通过与以前的客户交谈来调查他们的跟踪记录。
以前的客户反馈可以为制造商的质量提供有价值的见解。 从客户那里获得反馈总是比在不知名的公司冒险要好。
PCBTok 是另一家在质量和服务方面享有盛誉的优秀公司。 该制造商位于中国深圳,拥有满足您需求的生产设施。 如果您的 Gerber 数据经过 CAM 处理,我们不会耽误您的生产。 我们在 UPS 飞机上设有专用空间,使其成为 大批量项目. 除了获得 UL 认证外,该公司还提供 24 小时周转服务,这是一项可以满足您需求的优质服务。
您将了解原型 PCB 订单的快速交付,如下所示:
原型 PCB 订单的快速交货时间 | |||
层 | PCB 订单数量 (m2) | 标准交货期(天) | 快速周转交货时间(小时) |
2L | <0.5平方米 | 4天 | 24H |
4L | <0.5平方米 | 5天 | 48H |
6L | <0.5平方米 | 6天 | 72H |
8L | <0.5平方米 | 7天 | 72H |
10L | <0.5平方米 | 9天 | 96H |
12L | <0.5平方米 | 10天 | 96H |