无卤印刷电路板

一站式无卤素PCB | 制造商和工厂

    • 环保无卤PCB
    • 符合 WEEE 和 RoHS 标准
    • 我们的卤素 PCB 符合欧洲、中国和其他国家的卤素禁令。
    • 可以为您的卤素 PCB 订单提供原型
    • 全天候专业协助解决任何卤素 PCB 疑问

PCBTok 使用无卤材料制造一系列 PCB,旨在防止电子设备腐蚀并延长其使用寿命。

您的定制无卤素 PCB 可以提供增强的绝缘性、稳定的介电常数、强大的机械完整性、出色的耐用性和可钻孔性,同时符合可燃性标准 - 无需使用卤素。

如果您正在寻找可靠的无卤素 PCB 供应商,能够生产性能可与传统 PCB 层压板相媲美的电路板,PCBTok 是值得信赖的选择。

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什么是无卤素PCB?

无卤印刷电路板
无卤印刷电路板

它是一种不含卤素的印刷电路板。卤素是一类活性元素,位于元素周期表第17族,包括氟、氯、溴和碘。这些元素反应迅速,用于许多化学产品中。在印刷电路板中,溴是需要注意的元素。它通常被添加作为阻燃剂。

卤素燃烧时会产生有毒烟雾。这些烟雾对人体和环境有害,还会损坏设备中的金属部件。正因如此,如今越来越多的电子产品开始使用无卤素 PCB。

无卤 PCB 的使用寿命更长。腐蚀更少,长期损坏更少。它们更清洁、更安全,更适合长期使用。您还能获得 强度、耐火性和性能不含有害物质。正因如此,无卤素PCB现在成为可靠的选择。不仅出于安全考虑,也是为了更佳的设计。

卤素材料的危害

卤素材料的危害
卤素材料的危害

卤素化合物因其卓越的阻燃性能,一直是PCB制造中不可或缺的原材料。然而,它们在高温或明火中也存在着巨大的风险。在这些情况下,卤化物(尤其是含氯和溴的卤化物)会分解并释放出剧毒的副产物,例如二恶英和呋喃。这些物质不仅对人体健康有害,而且对环境也有害,会导致污染和长期毒性问题。

为了应对这些风险,监管机构出台了严格的限制措施。《限制在电子元件中使用某些有害物质指令》(RoHS) 禁止在 FR4 和 PCB 层压板中使用多溴联苯 (PBB) 和多溴二苯醚 (PBDE)。 CEM3到 2008 年,其他阻燃剂——包括四溴双酚 A (TBBPA) 和六溴环十二烷 (HBCD)——也因其环境持久性和健康问题而受到限制。

无卤PCB特性

无卤PCB特性

无卤PCB材料能够保持稳定的介电常数,这对于高速信号完整性至关重要。这降低了信号损耗,并提高了电路性能。即使在先进的、 高频设计.:

– 可靠的信号处理 – 无卤PCB材料保持一致的介电常数。这有助于减少高速传输过程中的信号损耗。即使在严苛的电气条件下,您的电路也能保持稳定清晰。
-耐热性- 这些材料能够轻松耐受高温。它们在焊接过程中保持稳定,并能承受反复的热循环。这意味着随着时间的推移,故障率更低,电路板的可靠性更高。
-强大的结构支撑 使用这些电路板,您可以获得干净、准确的钻孔效果。材料在压力下保持坚固,不易开裂或变形。这种强度有助于在加工过程中保护走线和过孔。
-更安全的火灾响应- 无卤板材符合阻燃标准,不含有毒添加剂。即使发生火灾,释放的烟雾更少,危害更小。这确保了其对人员和设备的安全。
-防潮性- 即使在潮湿的环境中,这些板材也几乎不吸水。因此,它们尺寸稳定,避免随着时间的推移而出现翘曲、剥落或移位。
-化学耐久性- 它们能够耐受焊料、助焊剂和溶剂等刺激性化学物质。这使得它们成为严苛制造和最终使用条件下的理想之选。表面性能优异,确保长久的使用寿命。

无卤PCB的环氧树脂

无卤PCB的环氧树脂

环氧树脂用于浸渍FR-4 PCB层压板中的玻璃纤维层。对于无卤素电路板,必须对树脂进行调整。常规的阻燃剂在这里不起作用。您需要不含溴的阻燃剂。这些特殊版本仍然具有防火性能,但不含卤素。这就是棘手之处。

一种常见的固化剂是 双氰胺或 DCA。它不含卤素,但仍然有效。它能固化树脂,帮助电路板粘合。您还需要改性环氧树脂骨架。这意味着树脂结构可能会略有变化。但关键性能(例如强度和耐热性)保持不变。

无卤环氧树脂有几种类型。有些不含四溴双酚A (TBBPA)。有些则使用环氧苯酚酚醛清漆或多功能环氧树脂。您可能还会看到基于双马来酰亚胺 (BMI) 或双氯芬酸 (DCA) 的体系。每种体系都有其优势。有些耐热性更好。有些则更易于加工。您可以根据电路板的需求进行选择。

无卤素基板

无卤素基板

无卤基材可为您提供更安全的材料,且性能丝毫不受影响。这些基材有助于减少有毒烟雾,同时仍能承受热量、应力和电负荷。以下是一些您可能会使用的常见基材类型:

FR-4 – 这是标准 FR-4 层压板的改良版。它不含溴,但仍具有良好的强度和电气稳定性。它用途广泛,易于加工。
聚酰亚胺这种材料天然不含卤素。它耐高温性能极佳,是柔性或耐高温设计的理想选择。即使在恶劣环境下也能可靠运行。
I-Tera – 松下研发的材料。它在高频下表现良好,信号损耗低。非常适合快速信号设计和 多层板.
循环碳纤维—— 代表树脂涂层箔。它由 Isola 制造,默认不含卤素。它光滑、易于层压,并支持严格的公差。
BT环氧树脂 – 双马来酰亚胺三嗪的简称。该物质具有更好的热强度和机械强度。非常适合用于复杂或多层板。

无卤素PCB标准

无卤素PCB标准

工控机-4101

该标准定义了层压板和预浸料的性能和成分要求。它可以帮助您从一开始就确认基材层压板的卤素含量低或为零。IPC-4101 通常是生产开始前的第一个检查点。

IEC 61249-2-21

这一项更为具体。它规定了完整制造的层压板中卤素含量的测试方法。它检查电路板在加工后是否仍然符合无卤限值。这有助于确保制造步骤中没有添加任何有害物质。

UL 746A

该标准重点关注塑料材料(包括层压板样品)的可燃性和化学成分。它通过燃烧测试测量样品释放的卤素气体。该标准常用于安全认证和合规标签。

IEC 61249-2-41

该标准用于测定树脂体系本身的总卤素含量。该标准在树脂加工成层压板之前就已生效。这有助于层压板制造商从源头控制配方。

JPCA‑ES-01-2003

该指导方针在亚洲广泛采用,其阈值与此一致:氯含量低于0.09%,溴含量低于0.09%,总含量低于0.15%。TU883、Isola DE156和生益S1165系列等材料均符合此标准。

无卤PCB的优点

无卤PCB的优点

这些 PCB 更安全,性能也更佳。去除溴和氯等卤素元素后,材料的化学结构会发生变化。这种变化会影响电路板对热量、水和电的耐受性。以下是它如何帮助您的设计:

更强的电绝缘性

无卤PCB材料使用磷(P)和氮(N)代替卤素。这些元素极性较低,从而提供更佳的电气绝缘性能。您的电路板可以承受更高的电压,并降低故障风险。

吸湿率较低

全新树脂配方减少与水形成的氢键。这意味着更少的水分被吸入电路板。在潮湿环境下,这有助于您的 PCB 保持干燥和稳定。

更高的甘油三酸酯

无卤PCB通常具有更高的TG。TG是指电路板开始软化的温度。TG越高,耐热性越好。这对于高功率或高速应用非常有利。

提高热稳定性

这些板材能够承受稳定或升高的温度。较重的分子结构限制了分​​子运动,使材料在受热过程中保持稳定。

热膨胀系数较小

热迁移越少,过孔和层上的应力就越小。即使反复加热,电路板也能保持完好。这对于多层或紧密封装的设计至关重要。

PCBTok 无卤素 PCB 制造能力

能力项目规格
材料生益 S1165、S1165M、S0165、S1150G、S1170G、建滔 KB6165G 和 KB6167G、联茂 IT-170GRA1TC 松下 R1566、R1566WN、R1566W、R1566S、 文特克 VT-447、TU883、伊索拉 DE156
板子尺寸标准:最大尺寸 500 × 600 毫米 (19″ × 23″)
高级:最大尺寸为 1100 × 500 毫米 (43 英寸 × 19 英寸)
板厚标准:0.2–3.2 毫米
高级:3.4–10 毫米
铜重量(成品)标准:0.5盎司 – 4盎司
高级:0.3 盎司 – 10 盎司
最小跟踪/间距内部:3/3 密耳(1/2 盎司)
外部:3.5/4 mil(1/3 盎司),取决于铜的重量
阻焊膜颜色绿色、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色(哑光/光面)
丝印颜色白色、黑色、蓝色、黄色
表面处理无铅:ENIG、HASL、OSP、沉银、沉锡、ENEPIG、硬金/软金/闪金;有铅:HASL
最小环形圈10 mil(激光钻孔),16 mil(机械钻孔)
最小钻孔直径激光:4密耳
机械:8密耳
其他技术HDI、盲孔和埋孔、背钻、嵌入式电容、厚铜、刚挠结合板、V 型刻划、树脂塞孔

无卤 PCB 应用

无卤 PCB 应用

消费类电子产品 - 用于手机、平板电脑、笔记本电脑和智能手表。这些设备需要轻巧、紧凑、安全的材料,确保在发生故障时不会释放有毒烟雾。
汽车系统 – 适用于电子控制单元 (ECU)、仪表盘系统、传感器和摄像头。无卤素电路板耐热性良好,长期使用后仍能保持稳定。
航空航天与国防 – 用于雷达、控制面板和航空电子设备。这些PCB符合严格的防火和安全标准,可在发生故障时减少有毒气体的排放。
医疗器械 – 常见于植入物、诊断工具和成像设备。医院在敏感和封闭的空间中更倾向于使用低毒板材。
再生能源 - 用于太阳能发电系统、风力发电机组和电池管理。它们具有耐热、耐湿、安全耐用等特点。
数据中心和服务器 – 安装在高端服务器和大型计算设备中。这些系统运行时会产生高温,因此电路板必须能够承受温度变化。

PCBTok 作为无卤素 PCB 供应商/制造商

PCBTok 拥有超过 20 年的经验,已成为全球各行业可靠的无卤 PCB 制造商。我们深知满足安全和环保标准的重要性,尤其是在电信、汽车系统、医疗设备和消费电子产品领域。因此,我们采用符合 IEC 61249-2-21 和 JPCA-ES-01-2003 标准的先进材料来设计每一块无卤 PCB,并将氯和溴含量控制在 0.09% 以下,总卤素含量控制在 0.15% 以下。

我们的自动化生产线和精密设备确保始终如一的品质和快速的交付周期。无论您需要快速原型还是完整的生产流程,我们都能根据您的规格精准高效地制造。我们使用无卤基材,例如改性 FR-4、聚酰亚胺、I-Tera MT、BT环氧树脂和RCF并支持不含TBBPA的专用树脂系统。每块板材都经过严格测试,以确保热稳定性、低吸湿性、高绝缘性和安全的防火性能。

在 PCBTok,您还可以获得一支经验丰富的工程团队的帮助,他们随时准备指导您的材料选择和布局决策。如需报价,请将您的 Gerber 文件发送至 sales@pcbtok.com,或致电给我们 +86-755-21025896。我们将每次帮助您构建安全、清洁、可靠的无卤素 PCB。

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PCBTok 采用自动化生产线和先进机器,确保精度、快速周转和始终如一的质量。我们的团队精通无卤材料,包括 FR-4 替代品、聚酰亚胺、BT 环氧树脂等等。我们将指导您选择最佳叠层、树脂类型和设计规格,以满足您的应用需求。每块电路板都经过严格测试,符合 IEC 和 JPCA 的卤素含量限制。请将您的 Gerber 文件和 DFM 文件发送给我们,我们将为您提供快速、无义务的报价。我们将审核所有信息,并尽快与您联系,提供价格和专家建议。

常见问题 (FAQ)

哪些行业最需要无卤素PCB?

这些 PCB 在需要保障电子设备安全的行业中非常常见。它们在航空航天、汽车、医疗和可再生能源领域最为常见。这些行业需要耐热、减少有毒烟雾并保持长期稳定的材料。

在汽车和飞机领域,防火安全至关重要。在医疗器械领域,无毒材料至关重要。对于太阳能和风能系统,电路板必须耐高温耐湿。如果您从事这些领域的工作,无卤材料是确保长期性能的明智而可靠的选择。

如何判断 PCB 是否不含卤素?

最好的方法是查看 PCB 制造商的证书。制造商会提供合规证书。如果您需要更多证明,也可以申请第三方实验室测试。这些测试会检查氯和溴的含量。如果氯和溴的含量均低于 0.09%,且总卤素含量低于 0.15%,则表明该电路板符合无卤标准。如有疑问,请向供应商索取相关文件或测试报告,以确保无卤。

无卤素 PCB 的成本要高出多少?

无卤 PCB 的成本通常高出约 20% 至 30%。价格取决于材料类型、电路板复杂程度和层数。为什么成本更高?因为这些材料需要特殊的树脂体系和阻燃剂。此外,一些无卤层压板的加工难度更大。

符合 RoHS 标准的 PCB 也不含卤素吗?

并非总是如此。RoHS 和无卤素是两码事。RoHS 禁止使用铅、汞、镉等重金属, 该标准还限制了阻燃剂的使用。这些阻燃剂包括多溴联苯 (PBB) 和多溴二苯醚 (PBDE) 材料。但该标准并未完全限制卤素。这些 PCB 遵循更严格的规定。氯和溴的含量必须分别低于 900 ppm,总含量低于 1500 ppm。因此,即使 PCB 含有卤素,也仍然可以通过 RoHS 认证。

无卤素是强制性的吗?

还没有。目前还没有法律强制所有电路板都不含卤素。RoHS 禁止的是重金属,而不是溴或氯。尽管如此,许多品牌还是在转型。他们希望减少烟雾和碳排放。一些汽车和手机制造商现在要求使用无卤素零部件。大型零售商也响应了这一要求。欧洲和亚洲的规定可能很快会收紧。如果你在那里销售产品,请提前计划。现在就选择无卤素产品,以避免以后返工。这还能保护你的供应链。客户会感谢你提供更清洁的电路板。

 

fr4不含卤素吗?

标准 FR4 并非无卤。它通常含有溴化阻燃剂。不过不用担心——市面上有无卤 FR4 版本。S1155 和 S1165 等材料是常用的无卤 FR4 基板。它们具有良好的热稳定性,并符合严格的卤素限值。

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