PCBTok 是您无与伦比的无卤 PCB 供应商

PCBTok 凭借其一流的卤素 PCB 产品和卓越的客户服务,成为中国著名的知名制造商之一。 我们珍惜并尊重我们的消费者。

  • 全天候提供专业协助。
  • 在完成大宗采购之前提供免费样品。
  • 付款条件因购买而异。
  • 我们随时准备为您的个性化 PCB 提供帮助。
  • 跟踪您所在地区的工作时间并提供时间估算。
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PCBTok:您的无卤 PCB 已完善和精致

PCBTok 从事该行业已有十二年以上,我们以在全球生产无卤素 PCB 的能力而闻名。 此外,根据您的目的,我们可以提供一系列无卤素 PCB。

我们寻求在不影响质量的情况下提供低成本的产品,我们的主要目标是让您对我们的服务留下积极的印象。

如需了解有关无卤 PCB 的更多信息,请联系我们。

由于我们在供应无卤多氯联苯方面的能力,我们在全球范围内获得了无数赞誉。 如果您准备好任何设计,请联系我们,我们很乐意为您实现!

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无卤 PCB 按功能

刚性-柔性无卤 PCB

如果您正在寻找一种专门的无卤素 PCB,它是满足苛刻和空间限制情况的最终解决方案,那么刚柔结合 PCB 非常适合您的操作; 通常用于带有固定工业机械的设备。

柔性无卤PCB

柔性 PCB 是用于高温度和高密度操作的 PCB 的最佳选择。 它的优势之一是它的机动性。 除了适应性之外,它还可以消除空间受限的组件。

原型无卤PCB

原型 PCB 在整个 PCB 构建设计阶段简单生成。 在消费者将他们的 Gerber 文件发送给我们后,我们可以将其披露给他们,以便他们评估该模型是否符合他们正在寻找的基本标准。

OEM无卤PCB

如果您打算或考虑将您的产品出售给可以在零售商品中使用它们的其他组织或企业,OEM 无卤素 PCB 是必不可少的选择。 例如,我们可以创建您的原始硬盘驱动器。

定制无卤PCB

顾名思义,定制的无卤 PCB 是围绕您的概念和想法而设计的。 消费者通常在推出最新的技术产品时渴望它们。 Taconic 是一种独特的物质,我们可以专门为此使用。

FR4无卤PCB

我们的 FR4 PCB 获得了 UL 认证,因为它被认为是 不易燃的 实质,并且它已经非常成熟,其设计规范甚至可以承受最严酷的实施。

多层无卤PCB (5)

  • 4层无卤PCB

    4 层 PCB 由两个最内层组成,目前位于电路板的顶部和底部之间。 预浸料层在界面中的层之间提供电容。 这适合在手机上使用。

  • 6层无卤PCB

    6层PCB有六层电子电路组成。 它本质上是一个四层 PCB,在链接之间附加了两个信号表。 适用于需要高速连接的应用。

  • 8层无卤PCB

    8 层 PCB 已经被认为是 多层的 具有四个传输板和四个牢固分层的平面的板。 它广泛用于小型资源受限的设备空间,例如商业产品。

  • 10层无卤PCB

    由于能够适应多种连接,10 层 PCB 是无卤素 PCB 最理想的层之一。 为了充分发挥其坚固的电子玻璃物质的能力,它易于修改。

  • 16层无卤PCB

    顾名思义,16 层 PCB 已被视为包含 10 个布线层的多层板。 该特定层非常适合需要快速平滑、密集填充的无卤素 PCB 的程序。

无卤 PCB 按类型 (6)

  • V 型无卤 PCB

    V-Scored PCB 确实可以以非常实惠的价格大批量生产。 顾名思义,它们也使用 V 型切割设备分开。 此过程通常会产生值得信赖的电路板。

  • BGA无卤PCB

    表面贴装套件包括 BGA 无卤素 PCB。 它通常用于需要结构化布线的电子元件,例如微处理器。 BGA是一种 SMD 设备底部带有连接器的元素。

  • 电源无卤PCB

    对于需要交流和直流逆变器拓扑的组件,鼓励使用无卤素电源 PCB。 此外,微控制器板有时甚至被纳入考虑范围,因为它们已用于商业应用。

  • HDI无卤PCB

    由于众多设备要求每个 PCB 的布线密度更高,因此创建了 HDI PCB 来满足这一需求。 因此,它应该在您的重要电子元件列表中; 这些电路板可实现更快的流量传输速率。

  • 嵌入式无卤PCB

    嵌入式 PCB 有助于开发一流的组件,嵌入式 PCB 使用户能够优化其容量。 表面贴装技术 通常用于执行此特定程序。

  • 硬金无卤PCB

    硬金PCB是一种镀金PCB。 与其他电镀相比,这种电镀由于其硬度和抗接触性而更难焊接。 但是,它可以用于不需要胶合的情况。

无卤 PCB 的好处

在您的运营中使用无卤 PCB 有很多优势。 然而,重要的是要认识到卤素不仅仅是一种物质。 氟、氯、溴、碘和砹是构成这种材料的成分气体。

当多氯联苯被倾倒时,它们会将有害化合物排放到生态系统中,造成污染。 此外,某些 PCB 材料可能对人体健康有害。

然而,无卤 PCB 是特殊的,因为它不构成同样的环境问题。 因此,这很好地表明这是具有生态意识的消费者的理想选择。

无卤 PCB 的好处
称职的无卤 PCB 生产商

称职的无卤 PCB 生产商

我们有足够的材料来生产优质的无卤 PCB。 作为业内领先的制造商,我们优化了 PCB 的生产。

PCBTok 的全方位服务能力 印刷电路板制造商 十多年来逐渐发展起来。 我们有组织有序的方法来创建您的无卤素 PCB。 在视频中,PCBTok 展示了它对您产品的真正关心,就像我们感谢您作为消费者一样。

我们确保它经过严格的系统,以确保送到您家门口的货物是最好的标准。

PCBTok的无卤PCB特性

由于我们的 PCB 生产能力,PCBTok 可以满足您要求的任何无卤素板规格。 下面列出了我们可以为您制造的无卤素 PCB 的一些品质。

  • 玻璃纤维环氧树脂和聚酰亚胺树脂被用作基础材料。
  • 4 mm 至 6.5 mm 推荐面板宽度
  • 介电层厚度阈值:2 mil
  • 5 mil 是最小的线粗
  • 绿色, 白色, 蓝色, 黑色, 红色黄色 是的颜色 阻焊层.
  • 标准 IPC 2 质量等级。

如果您对特定特性有任何疑问,请联系我们!

PCBTok的无卤PCB特性

PCBTok 卓越的无卤素 PCB

PCBTok 卓越的无卤素 PCB
PCBTok 卓越的无卤素 PCB

PCBTok 的设施拥有 500 多名员工,以确保您的无卤素 PCB 没有错误,并通过彻底的程序来确保出色的 PCB 性能。

我们一直致力于为您提供最好的; 我们不想为您提供平庸的产品,我们在 PCB 方面力求完美。

PCBTok 还提供 24 小时周转服务。 因此,如果我们发生任何事故,我们将立即为您解决。

我们有优秀的员工为您提供 24/7 的便利。 立即咨询我们,我们将讨论!

无卤PCB制造

生产设备无卤PCB

在利润丰厚的电路板行业工作了十多年后,我们在 PCB 生产过程中获得了宝贵的知识。

我们利用充足的资源来完善您的愿望。 在您定制的无卤素 PCB 方面,PCBTok 总是多才多艺。

PCBTok 始终确保您的产品通过功能测试以获得最佳质量结果。

相对湿度测试也全面完成。 评估还包括电气测试、波峰焊、 SMT, 和 PTH。

生产系统无卤PCB

PCBTok 确保所有无卤素 PCB 都经过严格的质量控制流程,以验证它们是否满足我们的严格要求。

PCBTok 可以通过使用高性能 PCB 获得完美的传感器比率。 这似乎也适用于无卤素 PCB。

如果您选择 罗杰斯, 文特克, 南雅,等等,你可以要求复杂的导电聚合物。

通过 PCBTok 的帮助,您的无卤素 PCB 将适用于需要更高电流的组件和技术。

OEM 和 ODM 无卤 PCB 应用

汽车用无卤PCB

如果寻找合适的 PCB 汽车 使用,无卤PCB是要走的路。 卤素污染对人类有危害,应加以预防。

用于手机应用的无卤 PCB

考虑到手机需要高速数据传输,因此鼓励使用无卤 PCB。 使用它也具有成本效益。

用于无线应用的无卤 PCB

无线应用可配置无卤素 PCB,从而能够准确响应快速的互联网访问; 无线连接需要高速连接。

用于卫星应用的无卤 PCB

卫星专用技术需要更好的封装以及出色的功率性能。 无卤多氯联苯提供卓越的屏蔽,从而使其为消费者所熟知。

适用于高速应用的无卤 PCB

无卤素 PCB 可用于获得最大速度的 PCB,这在光纤连接中被认为是必要的。 无卤素 PCB 将通过使用适当的 PCB 堆来优化连接。

无卤PCB
PCBTok - 中国最顶级的无卤PCB零售商

我们只为客户提供最好的产品和服务

我们不甘于平庸,我们追求最好

无卤PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “从 PCBTok 购买无卤 PCB 一直是我这辈子做过的最满意的决定。 我一直在为无线设备寻找合适的 PCB,因为它的电路板严重损坏。 但是,我对应该选择哪种PCB的知识有限,所以我尝试寻找PCB的顶级制造商,然后PCBTok出现了。 我试着就我面临的问题与他们联系,他们毫不犹豫地帮助我。 他们全面地解释了我需要知道的一切,并且在 2 天内我已经有了我的产品。 奖金,他们还教我正确应用它。 偶然发现 PCBTok 是我的荣幸!”

    James Taylor,来自美国蒙大拿州的计算机硬件工程师
  • “我在为我的计算机硬件寻找 PCB 时不小心碰到了 PCBTok,因为它在过去几天里让我很头疼。 我尝试研究这家公司,并且我已经阅读了一些关于他们的好评论,所以我尝试向他们询问。 根据其他人的评论,他们对客户非常包容和友好。 他们没有让我等待,但他们立即帮助我解决了我的担忧。 有了这个,我可以看到他们真的很关心客户的担忧。 因此,我按照他们的建议向他们下订单。 产品不到一周就到货了,我对它的出现方式非常满意。 我一定会把你们推荐给我的同龄人!”

    Grace Ziean,来自澳大利亚新南威尔士州的计算机系统分析师
  • “我对 PCBTok 的体验非常好。 在我的生活中,我从来没有遇到过这样一家运作如此迅速,并尊重其客户的公司。 当我处理业务时,总是如此。 然而,使用 PCBTok,在一个小时内我已经收到了关于我的布局的回复。 他们解释了我如何快速处理我的订单的过程,并且他们向我保证了一些系列的保修。 考虑到制造商和我的时区完全相反,甚至不需要几个月就收到我的订单。 如果您正在寻找一个让您头疼的制造商,我强烈推荐 PCBTok。 你永远不会后悔的。”

    Thomas Williams,来自加拿大新斯科舍省的电信工程师

无卤素 PCB – 完整的常见问题解答指南

无卤素 PCB 是不含任何​​卤素的电路板。 卤素是元素周期表中的一组元素,虽然它们在历史上被用于印刷电路板,因为它们价格低廉,但它们对人类有毒。 这使得有必要使用无卤素 PCB。 下面列出了一些提示,可帮助您确定您的 PCB 是否含有卤素

什么是无卤PCB?

重要的是要了解无卤板可能更难生产。 焊料与助焊剂的比例可能会有所不同,从而导致诸如抓握等问题,焊膏在此处结合成一个球。 如果符合 IPC 标准,则该板被认为是无卤素的,但如果超过这些规范,则不能称为无卤素。

卤素存在于各种组件中,包括用于覆盖电路板的塑料。 例如,绿色 PCB 不会不含卤素,因为绿色基板含有卤素。

用于保护面板的环氧树脂也可能含有卤素。 固化剂、玻璃粘合剂和树脂促进剂是可以隐藏在电路板各个区域的物质的例子。 无卤 PCB 可能仍含有微量卤素,因此请仔细阅读标签。

无卤素刚挠结合印刷电路板

无卤素刚挠结合印刷电路板

FR4 是另一种常见的PCB材料等级(阻燃)。 阻燃环氧树脂 FR4 采用编织玻璃增强。 无卤素 FR4 PCB 在顶部和底部铜层中都使用 FR4。 这是无卤板的关键标准,因为它使它们在涉及烟雾或火焰的应用中使用更安全。

为什么多氯联苯中的卤素对健康有害?

卤素是一种对环境和人类健康有许多负面影响的化学物质。 这些卤素用于制造多氯联苯,但它们也可用作杀菌剂和功能性阻燃剂。 卤素的副作用包括恶心、咳嗽、皮肤刺激和视力模糊。 此外,已知卤素会产生致癌物质二恶英。

卤素对人类没有毒性,但它们确实对他们的健康构成威胁。 由于大多数卤素具有生物累积性和持久性,因此它们可以在回收过程中进入环境。 如果卤化电子产品没有得到妥善处理,这些化合物可能会生物累积并无限期地变得有害。 由于卤素对环境特别有害,因此电子行业正在转向更安全的替代品。

无卤LOGO

无卤LOGO

卤素的化学特性使其对电子制造商具有吸引力。 例如,氯用于保护塑料部件免受高温影响。 溴用于润滑剂,而氯化阻燃剂主要存在于塑料中。 在多氯联苯中,氯也用作阻燃剂。 国际电化学委员会 (IEEC) 要求电子产品中的总卤素含量为百万分之 1,500。

当卤化有机物燃烧时,它们会氧化成二恶英,这是一种即使含量很低也对人类有毒的污染物。 2001年,二恶英被指定为已知的人类致癌物。 根据美国环保署 1994 年的二恶英评估,对于人类健康来说,二恶英的暴露量没有安全水平。 然而,这一评估并未被复制。

无卤多氯联苯如何防火?

无卤PCB是一种新型印刷电路板。 与含卤素板不同,它们在使用特殊工艺制造时具有防火性。 无卤素板更难制造,因为它们需要不同比例的焊料和助焊剂。

它们还具有较高的抓握风险,在这一过程中焊料和助焊剂混合成一个大球。 然而,通过在电路板上使用阻焊层,制造商可以避免由焊膏引起的缺陷。

它们是传统卤素基 PCB 的绝佳替代品。 它们对环境是安全的,因为它们不含会危害您健康的化学物质。 它们也是可回收的。 了解更多关于无卤 PCB 及其众多优势的信息。 您可以了解它们是如何制作的。

它们是使用不含卤素的覆铜层压板制造的。 根据日本电路协会标准,无卤 PCB 中卤素含量低于 0.09%。 卤素是七族元素,包括氯、氟、溴、砹和碘。 虽然它们更贵,但它们对您的健康、家庭和环境都更好。

无卤素 PCB 如何对热和火焰起反应? 主要区别在于材料的成分。 无卤PCB比普通PCB含有更多的P和N。 它们含有比普通板更高等级的单体分子量,从而提高了其击穿电压和绝缘电阻。 而且无卤板是环保的,是您电子产品的好选择。

无卤耐火

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