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PCBTok 是您无与伦比的无卤 PCB 供应商
PCBTok 凭借其一流的卤素 PCB 产品和卓越的客户服务，成为中国著名的知名制造商之一。 我们珍惜并尊重我们的消费者。
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- 在完成大宗采购之前提供免费样品。
- 付款条件因购买而异。
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PCBTok：您的无卤 PCB 已完善和精致
PCBTok 从事该行业已有十二年以上，我们以在全球生产无卤素 PCB 的能力而闻名。 此外，根据您的目的，我们可以提供一系列无卤素 PCB。
我们寻求在不影响质量的情况下提供低成本的产品，我们的主要目标是让您对我们的服务留下积极的印象。
如需了解有关无卤 PCB 的更多信息，请联系我们。
由于我们在供应无卤多氯联苯方面的能力，我们在全球范围内获得了无数赞誉。 如果您准备好任何设计，请联系我们，我们很乐意为您实现！
无卤 PCB 按功能
多层无卤PCB (5)
无卤 PCB 按类型 (6)
无卤 PCB 的好处
在您的运营中使用无卤 PCB 有很多优势。 然而，重要的是要认识到卤素不仅仅是一种物质。 氟、氯、溴、碘和砹是构成这种材料的成分气体。
当多氯联苯被倾倒时，它们会将有害化合物排放到生态系统中，造成污染。 此外，某些 PCB 材料可能对人体健康有害。
然而，无卤 PCB 是特殊的，因为它不构成同样的环境问题。 因此，这很好地表明这是具有生态意识的消费者的理想选择。
PCBTok 卓越的无卤素 PCB
PCBTok 的设施拥有 500 多名员工，以确保您的无卤素 PCB 没有错误，并通过彻底的程序来确保出色的 PCB 性能。
我们一直致力于为您提供最好的； 我们不想为您提供平庸的产品，我们在 PCB 方面力求完美。
PCBTok 还提供 24 小时周转服务。 因此，如果我们发生任何事故，我们将立即为您解决。
我们有优秀的员工为您提供 24/7 的便利。 立即咨询我们，我们将讨论！
无卤PCB制造
在利润丰厚的电路板行业工作了十多年后，我们在 PCB 生产过程中获得了宝贵的知识。
我们利用充足的资源来完善您的愿望。 在您定制的无卤素 PCB 方面，PCBTok 总是多才多艺。
PCBTok 始终确保您的产品通过功能测试以获得最佳质量结果。
相对湿度测试也全面完成。 评估还包括电气测试、波峰焊、 SMT, 和 PTH。
OEM 和 ODM 无卤 PCB 应用
无卤PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
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包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
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3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
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我们的客户。
4。 联邦快递
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包裹送达手需要4-7个工作日
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如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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无卤素 PCB – 完整的常见问题解答指南
无卤素 PCB 是不含任何卤素的电路板。 卤素是元素周期表中的一组元素，虽然它们在历史上被用于印刷电路板，因为它们价格低廉，但它们对人类有毒。 这使得有必要使用无卤素 PCB。 下面列出了一些提示，可帮助您确定您的 PCB 是否含有卤素
重要的是要了解无卤板可能更难生产。 焊料与助焊剂的比例可能会有所不同，从而导致诸如抓握等问题，焊膏在此处结合成一个球。 如果符合 IPC 标准，则该板被认为是无卤素的，但如果超过这些规范，则不能称为无卤素。
卤素存在于各种组件中，包括用于覆盖电路板的塑料。 例如，绿色 PCB 不会不含卤素，因为绿色基板含有卤素。
用于保护面板的环氧树脂也可能含有卤素。 固化剂、玻璃粘合剂和树脂促进剂是可以隐藏在电路板各个区域的物质的例子。 无卤 PCB 可能仍含有微量卤素，因此请仔细阅读标签。
无卤素刚挠结合印刷电路板
FR4 是另一种常见的PCB材料等级（阻燃）。 阻燃环氧树脂 FR4 采用编织玻璃增强。 无卤素 FR4 PCB 在顶部和底部铜层中都使用 FR4。 这是无卤板的关键标准，因为它使它们在涉及烟雾或火焰的应用中使用更安全。
卤素是一种对环境和人类健康有许多负面影响的化学物质。 这些卤素用于制造多氯联苯，但它们也可用作杀菌剂和功能性阻燃剂。 卤素的副作用包括恶心、咳嗽、皮肤刺激和视力模糊。 此外，已知卤素会产生致癌物质二恶英。
卤素对人类没有毒性，但它们确实对他们的健康构成威胁。 由于大多数卤素具有生物累积性和持久性，因此它们可以在回收过程中进入环境。 如果卤化电子产品没有得到妥善处理，这些化合物可能会生物累积并无限期地变得有害。 由于卤素对环境特别有害，因此电子行业正在转向更安全的替代品。
无卤LOGO
卤素的化学特性使其对电子制造商具有吸引力。 例如，氯用于保护塑料部件免受高温影响。 溴用于润滑剂，而氯化阻燃剂主要存在于塑料中。 在多氯联苯中，氯也用作阻燃剂。 国际电化学委员会 (IEEC) 要求电子产品中的总卤素含量为百万分之 1,500。
当卤化有机物燃烧时，它们会氧化成二恶英，这是一种即使含量很低也对人类有毒的污染物。 2001年，二恶英被指定为已知的人类致癌物。 根据美国环保署 1994 年的二恶英评估，对于人类健康来说，二恶英的暴露量没有安全水平。 然而，这一评估并未被复制。
无卤PCB是一种新型印刷电路板。 与含卤素板不同，它们在使用特殊工艺制造时具有防火性。 无卤素板更难制造，因为它们需要不同比例的焊料和助焊剂。
它们还具有较高的抓握风险，在这一过程中焊料和助焊剂混合成一个大球。 然而，通过在电路板上使用阻焊层，制造商可以避免由焊膏引起的缺陷。
它们是传统卤素基 PCB 的绝佳替代品。 它们对环境是安全的，因为它们不含会危害您健康的化学物质。 它们也是可回收的。 了解更多关于无卤 PCB 及其众多优势的信息。 您可以了解它们是如何制作的。
它们是使用不含卤素的覆铜层压板制造的。 根据日本电路协会标准，无卤 PCB 中卤素含量低于 0.09%。 卤素是七族元素，包括氯、氟、溴、砹和碘。 虽然它们更贵，但它们对您的健康、家庭和环境都更好。
无卤素 PCB 如何对热和火焰起反应？ 主要区别在于材料的成分。 无卤PCB比普通PCB含有更多的P和N。 它们含有比普通板更高等级的单体分子量，从而提高了其击穿电压和绝缘电阻。 而且无卤板是环保的，是您电子产品的好选择。
无卤耐火