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PCBTok 是柔性 PCB 专家
我们的柔性基材系列中的产品质量最好。
- 超过 12 年的 Flex PCB 和其他类型的 PCB 经验
- 因为我们也是 PCBA 专家，所以我们超越了竞争对手。
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- 电子测试和 100% AOI
我们拥有最好的柔性 PCB 产品
我们为您的柔性印刷电路板提供终极一站式交钥匙解决方案。
PCBTok 可以遵循您的定制 PCB 规格并提供 PCBA。
除了 Flex PCB 专业知识外，我们还可以帮助您制作原型、Loadboard PCB 和超长 PCB
只需给我们所需的 PCB厚度 和PCB材料，我们将以一流的优质客户服务为您服务。
此页面提供有关我们公司的柔性 PCB 产品的信息。 有几个详细的项目供您考虑。 如果您需要更多信息，请联系我们。
柔性PCB按功能
柔性PCB按类型 (6)
-
与 Flexible Soldermask 相比，Coverlay PCB 可隔离 Flex PCB 的外层，但它是更昂贵的选择。 柔性阻焊层是基于环氧树脂的，而 Coverlay PCB 是基于聚酰亚胺的。
柔性PCB（按材料） (6)
-
由于 Isola 组件和零件的故障极少，因此它们对于高质量的 PCB 材料是可靠的。 我们备有高端 Isola 产品，例如 Isola 370HR 和其他高 Tg Isola 产品。
-
Taiflex拥有的Taiflex Flexible PCB位于台湾。 他们销售的组件被用作美国、欧盟和亚洲主要公司的 OEM 零件。 他们的产品用于移动、PC、游戏部件。
柔性PCB的好处
PCBTok 拥有不同的销售团队，他们会说不同的语言，例如英语、德语、西班牙语和俄语。 我们可以与客户保持良好的沟通。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok 的所有柔性 PCB 均已通过最终质量控制，我们还为每批货物提供 CoC 报告、显微切片和焊接样品。
选择好的柔性PCB
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不仅如此，我们的位置还是一个优秀的物流中心。 您可以确定您的柔性 PCB 订单将如期到达。
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如果您提出要求，我们可能会为您提供符合性证书。 您将按时收到您的柔性 PCB，没有任何问题。
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柔性PCB制造
我们的 Flex、Flex-Rigid 和透明 Flex PCB 设备非常出色。
我们采用世界各地广泛接受的尖端 PCB 先进程序制造。
我们参观贸易展览，以了解最新的 PCB 芯材、层压板、粘合层和覆盖层材料，以保持最佳状态。
此外，您可以指望我们与信誉良好的货物处理商合作。 毫无疑问，您将收到您应得的 Flex PCB。
对于 Flex PCB，我们采用了出色的材料，例如 Pyralux 层压板和丙烯酸基粘合剂。
也使用覆盖层或覆盖层。 这些是聚合物化合物，可保护 PCB 的铜组件免受腐蚀。
与不合格的公司不同，我们有一台激光机为您的订单添加覆盖层。
自 2008 年以来，我们一直在为世界知名公司生产 Flex 类型的印刷电路板。您可以信任我们。
OEM & ODM 柔性 PCB 应用
后续柔性PCB生产细节
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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柔性 PCB：完整的常见问题解答指南
您可能听说过柔性 PCB，但您对它们的工作原理感到好奇吗？ 幸运的是，有一个全面的常见问题解答指南涵盖了所有内容！ 继续阅读以了解最常见的柔性 PCB 问题并了解有关这项新技术的更多信息。 您还可以找到一些有用的提示，使柔性 PCB 设计更容易！
本指南应该回答您的一些问题，并让您有信心继续进行您的柔性 PCB 项目。
使电路灵活的第一步是决定使用什么材料作为基层。 柔性 PCB 通常由称为聚酰亚胺的热固性树脂制成，该树脂在很宽的温度范围内具有高拉伸强度和稳定性。
这种材料还具有耐热性和持久性。 缺点是聚酰亚胺缺乏刚性PCB的柔韧性，因此在选择柔性PCB时必须谨慎。
铜是制造柔性 PCB 的常用金属。 铜箔具有优异的电气、物理和成本性能，适用于大多数柔性电路应用。
铜箔有许多不同的类型，但铜是大多数柔性电路中最常用的一种。 铜箔因其低成本和广泛的应用而成为一种流行的选择。 铜箔也比大多数其他金属更具延展性，几乎可以用任何设计图案化。
柔性PCB材料
具有鱼鳞状结构的聚酰亚胺是另一种用于制造柔性 PCB 的材料。 它不能被蚀刻或粗糙化，通常用于高密度板。 具有导电性能的银浆也常用于柔性板上。 取决于应用，光敏聚酰亚胺覆盖层也可用于增加密度和稳定性。
柔性 PCB 的结构类似于标准 PCB。 柔性层位于结构的中心，刚性区域具有相同数量的层。 柔性PCB的结构与普通PCB相似，但具有不同的特点。 除了柔性层之外，柔性 PCB 还包含其他文件。
柔性PCB的结构
在众多好处中，使用柔性 PCB 有许多好处。 其结构相对简单，散热性好。 它的总成本很低。 软硬结合设计弥补了其降低的部件承载能力。
与传统印刷电路板相比，柔性 PCB 的多功能性提供了一个优势，因为它允许更好的电子封装，同时减少互连的数量。 聚酯和聚酰亚胺是可用于制造柔性 PCB 的两种基板材料。
虽然刚性 PCB 的组装过程相似，但这两种类型在某些方面有所不同。 柔性 PCB 比刚性 PCB 更容易弯曲。 因此，保持平整度和精度至关重要。
柔性 PCB 的制造过程与刚性 PCB 的制造过程相似，但需要特殊操作以确保适当的平整度和精度。
这是有关如何设计柔性 PCB 的视频：
设计人员在做出决定之前应该了解刚柔结合和柔性 PCB 之间的区别。 刚柔结合板比柔性 PCB 更昂贵，但更容易制造。 然而，这两种材料都有优点和缺点。 下面列出了刚性-柔性和柔性 PCB 之间的一些主要区别。
刚性和柔性PCB之间的主要区别在于用于制造它的材料。 刚性 PCB 由覆铜板制成，而柔性 PCB 由热固性塑料而不是墨水制成。
然而，它们确实具有相似的厚度和材料堆叠。 柔性印刷电路板更薄，可用于柔性器件。 两者在不同的情况下都很有用。
柔性 PCB 用柔性覆盖层或“覆盖层”封装外部电路。 覆盖层类似于刚性PCB上的阻焊层，但它是由聚酰亚胺制成的。 聚酰亚胺通常涂有热固性粘合剂。 通过对粘合剂施加压力，将两层层压在一起。
您将观看此视频：
刚柔结合 PCB 的介电层由环氧树脂和玻璃纤维编织布制成，而柔性 PCB 的介电层由同源的柔性聚酰亚胺片制成。 使用标准组装技术，刚柔结合 PCB 易于组装。
另一方面，柔性电路更加通用，可以装入不寻常的封装中。 柔性 PCB 还可用于替代复杂的连接器，减小电子尺寸和空间要求，并改变连接器的平面。
选择专业的柔性PCB制造商时应考虑几个因素。 要考虑的一个关键因素是制造商是否具有 PCB 行业的先前经验。 您应该了解他们是否可以为您的设计提供好的建议。
质量差的产品会损害供应商的声誉，同时也会破坏用户的体验。 访问制造商的工厂并询问有关电路板上使用的技术的问题，以确保您获得高质量的产品。
选择 PCB 制造商时的另一个考虑因素是他们是否提供广泛的产品。 选择提供其电路板使用的基板的 PCB 制造商至关重要。
此外， PCB制造商 应该能够在合理的时间范围内完成您的订单。 另一个重要的考虑因素是公司是否提供您需要的 PCB 层和过孔。 在决定制造商之前，请务必询问 PCB 的质量和价格。
寻找具有良好业绩记录和有竞争力价格的信誉良好的制造商。 他们应该能够为您提供准确的交货日期以及准确的交货时间。
您应该避免将工程工作外包并与面板生产分开切割 PCB 的低成本制造商。 此外，低成本制造商可能使用不合格的原材料和制造设备，以及缺乏必要的 IPQC 和 QC 实践。