PCBTok 的先进氮化硅基板

氮化硅,也称为 Si3N4,是一种由硅和氮组成的化合物。 它具有良好的热稳定性、低孔隙率和耐水解性,使其成为印刷电路板的优良材料。

PCBTok 是最可靠的氮化硅基板 PCB 板制造商之一。 十多年来,PCBTok 一直为亚洲、欧洲和美洲的 1 多家客户提供服务。

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氮化硅基板的热、机械和电性能

氮化硅衬底的热学、机械和电学特性对于电子器件的开发非常重要。 氮化硅具有高热膨胀系数 (CTE),这意味着它的膨胀和收缩率高于其他陶瓷。

与其他材料相比,氮化硅还具有较低的热膨胀系数。 这意味着氮化硅在承受高温和应力时不会变形。 氮化硅在高温下也非常耐腐蚀。

PCBTok 是最可靠的氮化硅基板制造商。 我们拥有一支专业的工程师团队,致力于为您提供最好的产品。 让我们知道您的要求,我们将为您制造产品。

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氮化硅基板PCB(按厚度)

0.1mm

0.1mm厚的氮化硅基板导热率低。 它非常坚硬且化学耐用,并且对酸和醇具有耐化学性,从而使设备具有更好的稳定性。

0.25mm

用于半导体工业、微电子等行业应用,具有高平面密度、优异的耐腐蚀性和超低的热膨胀系数。

0.385mm

具有低 k 涂层,与各种电子设备兼容。 0.385mm 的厚度使这些基板适用于几乎任何应用,从高级 身打扮 到消费电子产品。

0.5mm

厚度为 0.5 毫米的氮化硅基板是一种非常坚固、机械非常坚固和耐用的基板。 它具有良好的导热特性,可确保其在温度范围内具有良好的性能。

0.635mm

厚度为 0.635 毫米的氮化硅基板因其高导热性和低热膨胀系数而成为进行热研究和其他热分析的优良材料。

1.0mm

氮化硅基板,厚度为 1.0mm。 它可以在高温下使用, 高压 和低电场。 具有良好的化学稳定性、抗辐射性和磁通密度绝缘性能。

氮化硅基板 (Si3N4) 完整指南

氮化硅基板 (Si3N4) 是制造印刷电路板最常用的材料。 其主要原因是它不导电并且具有高导热性。 这意味着它可以用作基板来构建 各种类型的电路 在不对其性能造成任何干扰的情况下。

此外,氮化硅基板还以其高强度和硬度特性而闻名,这使得它们非常适合用于 工业应用 他们需要承受高水平的压力或压力的地方。

基板的主要功能是提供稳定的 用于安装电子元件的表面 和 PCB 运行所需的其他组件。 基板可以由不同的材料制成,例如玻璃, 矾土、聚酰亚胺等。 氮化硅与其他基板相比具有许多优势,因此广泛用于PCB制造。

氮化硅基板 (Si3N4) 完整指南
PCBTok 久经考验的氮化硅基板

氮化硅基板的特性和特性

氮化硅衬底材料最重要的特性之一是它们能够承受高温而不改变其物理形式或结构。 这使得它们非常适合在高温常见的环境中使用,例如在工业环境或需要热量才能正常工作的电子设备中。

这些氮化硅基板的另一个重要特点是它们的低密度和轻质特性,这使得它们可以很容易地被工人处理,而不会因整天搬运重物而引起不适或疲劳(例如在电子工厂工作时)。 这也意味着他们可以轻松地从一个地方运输到另一个地方,而无需代表那些负责确保运输过程中一切安全的人付出太多努力。

提高性能的氮化硅基板

氮化硅是一种硬质材料,可用作印刷电路板的基板。 当用作基材时,它可提供出色的热稳定性和改进的电气性能。 这使其成为需要高温操作和/或高速信号传输的设备的理想选择。

氮化硅基板常用于印刷电路板的制造过程。 它们提供出色的热稳定性和改进的电气性能,使其成为高温操作或高速信号传输的理想选择。

提高性能的氮化硅基板

PCBTok 久经考验的氮化硅基板

为什么选择 PCBTok 作为 PCB Prepreg 制造商
PCBTok 久经考验的氮化硅基板 (1)

PCBTok是氮化硅基板的专业制造商和供应商。 我们以具有竞争力的价格、良好的服务和快速的交货提供最优质的氮化硅衬底。

我们致力于以具有竞争力的价格为客户提供高质量的产品和服务。 我们一直在努力与客户建立长期的合作关系。

我们相信,通过我们对质量和卓越的承诺以及我们认真倾听客户需求的能力,我们可以共同创造价值。

如果您对我们的任何氮化硅基板产品感兴趣或想讨论定制订单,请随时与我们联系。

氮化硅基板制造

提高性能的氮化硅基板

氮化硅基板在制造印刷电路板时的可靠性是决定产品质量的最重要因素之一。 氮化硅基板对各种环境条件的耐受性,其高强度和硬度、低热膨胀系数、耐高温性使其成为制造印刷电路板最受欢迎的材料之一。

氮化硅基板用于制造印刷电路板,以及其他需要使用不需要热处理的坚固耐热材料的应用。 氮化硅基板广泛用于电子设备的制造: 电脑、手机、卫星等

氮化硅基板与其他陶瓷

氮化硅衬底是 陶瓷 与其他基材相比具有许多优点的材料。 最重要的优点之一是它具有高导热性,这意味着它可以比其他材料(例如玻璃或二氧化硅)更好地散热。 这允许在加工过程中使用更高的温度,从而可以减少制造印刷电路板所需的时间。

另一个优点是氮化硅比其他陶瓷具有更高的硬度,这使得它更耐用。 这意味着在处理或运输过程中损坏的风险更小,从而进一步降低了成本并提高了效率。 此外,氮化硅具有良好的耐化学性和优异的抗热震性。

数字时代最可靠的氮化硅基板

PCBTok 的氮化硅基板以其高导热性、高抗热震性、良好的耐化学性和低应力裂纹敏感性而闻名。

氮化硅基板生产详情跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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3。 TNT

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4。 联邦快递

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包裹送达手需要4-7个工作日
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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

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    David John Guetta,来自美国爱荷华州的数字化制造负责人
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    Jefferson Perez,哥伦比亚麦德林的工程咨询经理
氮化硅基板的热性能

氮化硅是一种具有优异热性能的陶瓷材料。 它可以承受高温并且具有非常低的热膨胀系数,这意味着它不会随着温度的变化而膨胀或收缩。 氮化硅通常用作 集成电路基板, 因为它耐腐蚀、抗氧化和耐化学品。 它也用于 半导体 制造作为绝缘体或作为晶圆键合工艺的一部分。

氮化硅基板是一种陶瓷材料,设计用作热管理材料。 这种材料具有高导热性和低热膨胀性,使其适用于 大功率半导体器件。

氮化硅基板的电性能

氮化硅具有高熔点、不导电和化学惰性,使其成为电气应用的优良绝缘体。

氮化硅衬底具有低介电常数,使其非常适合用于 高频应用微波电路, 射频电路, 和 MEMS 器件。 氮化硅基板也用于电子工业以形成 传感器 和传感器,以及制造半导体器件,如二极管、晶体管和集成电路。

氮化硅基板的机械性能

由于几个原因,氮化硅衬底的机械性能很重要。 与碳化硅和类似材料相比,它具有优越的强度、硬度和刚度。 这使其非常适合用于需要高强度组件的应用,例如 航天 或在被加工或制造的零件上施加大量力的国防应用。

对氮化硅衬底的力学性能进行了广泛的研究,结果表明氮化硅是一种强度高、硬度高的材料,具有较高的杨氏模量和弹性极限。

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