PCBTok精密生产的氮化铝基板

氮化铝基板具有标准颜色的灰色或白色陶瓷材料,重量为 3.26 g/cm3 密度。 此外,它还具有出色的绝缘性能。

由于我们所有的电路板都经过了 100% E-Tes​​t 和 AOI,PCBTok 能够为您提供壮观的氮化铝基板 PCB。

此外,我们提供 24 小时快速周转、批量生产前的样品,以及我们所有电路板的 IPC 2 或 3 类合规性。

立即订购您的氮化铝基板,享受我们的超值优惠!

获取我们的最佳报价
快速报价

提供最优质的氮化铝基板

PCBTok 从事 PCB 建造行业已超过十二年; 我们完全了解您的任何电路板设计规格。

我们可以根据您的喜好生产定制的氮化铝基板,从最初的概念开始直到您的订单发货。

但是,如果您已经拥有 Gerber 文件,则无需担心; 我们仍然可以解决它并进行额外的检查,以确保您的设计完美无瑕。

我们所有的专家人员都可以 24/7 全天候为您解决所有 PCB 问题。

如果您正在寻找一家重视您的原则和 PCB 要求的公司,那么不要再犹豫了,因为 PCBTok 可以为您提供。 立即咨询!

了解更多

氮化铝基板按特征

多层板

我们将这种特殊基材融入其中的多层板非常适合 航天 设备, 医生 仪器,以及许多其他需要复杂电路的应用。 此外,它具有更好的质量、密度和耐用性。

DBC陶瓷板

我们将这种特殊基板集成到其中的 DPC 陶瓷板具有经过验证的卓越解决方案,可用于半导体模块的电绝缘和热控制。 但是,它降低了热导率。

DPC陶瓷板

我们将这种特殊基材融入其中的 DPC 陶瓷板具有出色的 CTE 值和出色的导热性。 此外,它们非常适合 高功率 由于其精湛的应用 导体。

定制板

我们将此特定板集成到其中的定制板非常适合需要个性化的应用程序。 此外,如果计划部署比平时更多的组件,这是一个很好的选择。

薄膜板

如果寻求卓越的可用性,我们将这种特殊板结合到其中的薄膜板可能是一个合适的选择。 此外,它具有紧凑的设计和尺寸; 但是,与厚膜板相比,它可能相对昂贵。

陶瓷板

我们将这种特殊基板集成到其中的陶瓷板具有 150 至 180 W/mK 的出色导热率值。 此外,它们具有良好的化学稳定性; 因此,它们被用于 高频 电源供应器.

PCB中的氮化铝基板是什么?

本质上,氮化铝基板具有高导热性、强介电性和低膨胀值。 因此,使其成为市场上易于获得的最好的陶瓷基板材料。

由于这种基板在 PCB 中的能力,它们通常被选为高功率的最佳选择 LEDs、传感器、IC 等。

由于空气可能会发生表面氧化,因此这种特殊的基材具有氧化铝层,可以保护其免受高达 137°C 的影响。

此外,该基板能够进行类似于氧化铝的金属化方法和 氧化铍. 因此,它们是高耐磨操作的理想选择。

立即获取我们新改进的氮化铝基板质量!

PCB中的氮化铝基板是什么?
PCB中氮化铝基板的特性

PCB中氮化铝基板的特性

如前所述,氮化铝基板已广泛应用于各个行业; 因此,我们将让您深入了解它的主要特征。

  • 它具有 170 W/mK 至 230 W/mK 的显着热导率
  • 它具有低热膨胀系数,值为 3 至 4 ppm/C。
  • 就其工作温度而言,它可以非常低或非常高。
  • 至于它的介电损耗,它被归类为小低。
  • 它具有很强的耐磨性、耐热性和耐化学性。
  • 它具有很高的机械强度,值为 450 MPa。
  • 至于吸水率,它的吸水率为0%。

氮化铝基板的材料特性

就氮化铝基材的材料特性而言,它分为四 (4) 类; 我们有,物理的、电气的、机械的和热的。

  • 物理 – 它具有灰色或白色,0% 的吸水率和 30% 的反射率。
  • 电气 – 介电损耗值为 3×10-4, 介电常数 8 到 10, 介电强度 > 17 kV/mm, 和 >1014 Ω·cm 为体积电阻。
  • 机械——硬度值为 9.3,弹性值为 302 GPa,抗弯强度高达 380 MPa,表面粗糙度为 0.3 至 0.6 µm。
  • 热 - 它在 RT 500°C 下的热膨胀系数为 2.5 至 3.5 ppm/°C,在 25°C 下的热导率为 170 W/mK。
氮化铝基板的材料特性

选择 PCBTok 的优质氮化铝基板

选择 PCBTok 的优质氮化铝基板
选择 PCBTok 的优质氮化铝基板

在为您的氮化铝基板选择合适的制造商时,公司在该领域拥有丰富的经验至关重要——即 PCB令牌 具有。

此外,我们在生产您的电路板方面设定了高标准; 因此,我们进行细致的质量控制,以确保它们完美运行。

我们不会提供未达到或超过我们设定标准的产品; 我们正在执行此操作以保证您获得有价值的输出。 在 PCB 设计方面,我们提供全方位的服务,可以为您提供真实且最新的软件。

我们所有的产品都经过了彻底的飞针测试、在线测试以及国际准则要求的所有必要检查。

今天咨询! 我们很乐意在整个购买过程中为您提供指导!

氮化铝基板制造

氮化铝基板的好处

氮化铝基材可以在您的应用中提供广泛的优势,其中一些已经在前面的文章部分中提到过。

首先,它具有出色的绝缘能力(>1.1012 Ωcm)。 其次,它具有出色的金属化能力。 第三,它的依从性很低。

第四,它是氧化铍的绝佳替代品,因为它对环境无毒。 五是具有显着的表面平整度。

第六,即使暴露在极端温度条件下,它也具有出色的尺寸稳定性。 最后,它具有出色的耐磨性和耐腐蚀性。

如果您对此基材有任何疑问,请直接与我们联系。

氮化铝基板 PCB 贵吗?

购买产品时要考虑的因素之一是其成本; 因此,我们想让您深入了解氮化铝基板的速率。

一般来说,这个问题的答案可以是肯定的,也可以是否定的。 因为如果将它们与标准 PCB 进行比较,它们的材料可能会很昂贵。

在比较 罗杰斯金属芯PCB,这种基板的单片加工成本较高。 此外,其较低的面板尺寸有助于其价格。

但是,由于该基板具有出色的热性能,因此可以简化整个模块。 因此,它降低了整体价格。

请向我们发送您的规格信息; 我们将尽力为您提供最优惠的价格!

OEM & ODM 氮化铝基板应用

医疗技术

由于这种基材具有很高的耐化学性和耐热性,因此它们通常用于易于使用的医疗技术中。

军事应用

由于基材能够承受极端温度条件,因此它们在 军事 设备应用程序。

电子传感器

每个电子传感器都可能需要出色的磨损和腐蚀耐受性; 因此,他们经常在 PCB 中使用这种特殊的基板。

LED照明

这种特殊底物的特点之一是其无毒能力。 因此,它们通常部署在 LED 照明中,这是有益的。

航空航天工业

由于这种基材即使在高温下也可以工作,同时保持其尺寸稳定性,因此它们被用于航空航天工业。

氮化铝基板横幅
印刷电路板 | 顶级氮化铝基板供应商

我们在加拿大和美国都拥有 UL 认证。

我们所有制造的电路板都经过了严格的检查。

氮化铝基板生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我对 PCBTok 的体验非常出色; 他们有一个有条理的流程来处理我的订单,他们的专家员工对我表现出极大的专业精神。 我订购的董事会中的所有预期结果都已完全满足; 它显示了他们如何彻底地优先考虑客户的需求。 因此,我强烈推荐他们解决有关您的电路板的任何问题。 PCBTok 非常感谢您提供的模范服务和一流的产品质量。”

    Adam Wheeler,来自田纳西州纳什维尔的电子技术员
  • “在寻找我的顶级 PCB 制造商几个月后,我找到了符合我标准的 PCBTok。 他们拥有最有帮助、最尊重、最有礼貌和最专业的专家团队,他们在我与他们的整个交易过程中一直为我提供帮助。 此外,他们还向我提供了有关我的订单进度的报告; 这是他们值得称赞的举动。 现在就他们的素质而言,他们都在高效地工作,没有任何缺陷。 对于这家中国制造商,我无话可说; 非常感谢,PCBTok!”

    Dalton Hale,来自英国诺丁汉的采购组件经理
  • “老实说,我没有在 PCBTok 中发现任何负面特征; 它们是我对完美的真正定义。 我很高兴找到他们并从他们那里购买,因为他们提供了卓越的服务和产品。 他们没有让我在与他们打交道时遇到任何困难; 这让我感到非常放松。 如果你还在寻找你的制作人,我强烈建议你试试 PCBTok; 他们在这个领域经验丰富。”

    Nicholas Dawson,来自曼尼托巴省温尼伯的工艺工程师
更新 cookie 偏好
滚动到顶部