最好的 CEM-1 PCB
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CEM-1 PCB 按功能
CEM-1 PCB 按用途 (6)
CEM-1 PCB 按层和颜色 (6)
CEM-1 PCB 优势

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OEM 和 ODM CEM-1 PCB 应用
南亚PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
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包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
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4。 联邦快递
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如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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CEM-1 PCB 已完成常见问题解答指南
对于大批量 PCB 项目,CEM-1 PCB 是一个绝佳的选择。 这种材料具有吸湿性低、散热性好等优良特性。 它也非常坚固,使其成为需要大量电流的应用的绝佳选择。 CEM-1 PCB 也适用于医疗扫描技术和工业控制。 无论您是初学者还是经验丰富的专业人士,本指南都将帮助您了解有关这款多功能板的更多信息。
PCB布局的设计是CEM-1 PCB制造过程的第一步。 为了确定正确的元件放置,需要 PCB 设计原理图。 此原理图还可用于确定应放置其他设备(例如散热器)的位置。 CEM-1 PCB 上还有一个电源层和一个接地层,用于保持交流电源接地并向表面贴装器件提供直流信号。 走线的阻抗由其宽度、铜厚度和介电层决定。 最后一步是用 CEM-1 材料准备 PCB 层。
CEM-1 PCB 是一种廉价材料。 它不如FR-4耐用,但价格便宜,适用于 单面PCB. 它也是一种基于 PTFE 的材料,以低成本提供具有良好性能的高频应用。 它用于生产 柔性PCB及 军队 和 航天 工业经常使用聚酰亚胺作为他们的印刷电路板。
CEM-1 印刷电路板 (PCB) 是具有接地层和电源层的单层设计。 电源层为安装在 PCB 上的电路提供交流信号接地和直流电源。 它还用于制造计算器和其他电子设备。 CEM-1 PCB 的主要用途是让电子设备(例如手表或计算器)栩栩如生。
PCB CEM-1也被称为复合环氧材料1级。它的优点包括出色的散热和低成本。 它广泛用于电子和电信行业。 也是很好的材料 LED印刷电路板 在汽车中,例如刹车灯、指示灯和前照灯。 虽然不适合电镀通孔设计,但 CEM-1 PCB 在制造电路板的成本和它提供的散热量之间提供了很好的折衷。
黑色 CEM-1 PCB
CEM-1 印刷电路板通常用于单层器件。 由于成本低廉,它们在电子制造商中很受欢迎。 它们非常健壮,可以支持多个组件。 CEM-1 PCB 由于成本低而适合大规模生产。 单面 PCB 也降低了设计成本。 NEMA 分类适用于这种材料。 它呈乳白色,最适合单层 PCB 器件。
CEM-1 PCB 的优点之一是其轻巧的设计。 它也适用于广泛的应用。 CEM-1 PCB 比 FR-4 材料更易碎,尽管它们的设计很轻并且应该由信誉良好的制造商制造。 如果您正在考虑 CEM-1 PCB,请考虑以下几点以做出明智的决定。 你会很高兴你做到了。
CEM-1 和 CEM-XNUMX 之间的主要区别 FR4 PCB 是CEM-1 PCB是由纤维素制成的,而FR4 PCB是由玻璃纤维层压板制成的。 CEM-1 PCB 非常适合单层 PCB 组件,例如 CEM-3 印刷电路板,中间有一个纸芯。 两者都是用于单层 PCB 的优质廉价材料。
虽然 FR4 是高端 PCB 生产的行业标准,但 CEM-1 是低成本 PCB 的更好选择。 前者抗弯强度高,能承受物理应力而不断裂。 另一方面,CEM-1 的机械耐久性较低。 因此,在不能使用FR4的应用中,经常使用它来代替FR4。
CEM-1 PCB 由编织玻璃织物制成,具有优异的机械和电气性能。 它具有良好的导热性,但缺乏 FR4 PCB 的强度。 它具有高抗拉强度和低吸水率。 它也是无害的。 但是,它必须在封闭的环境中进行焊接,这是 PCB 构造的关键因素。
FR4 和 CEM-1 PCB 有什么区别? 这两种材料都可用于制造 PCB。 这两种材料的主要区别在于它们的厚度。 CEM-1PCB 比 FR4 薄。 前者功率更大,温度范围更大。 但是,两种材料之间的区别在于使用的材料量。 当然,还有价格。
CEM-1 PCB 中使用的材料非常适合单层应用。 它具有较高的抗拉强度、良好的抗弯强度和耐热性。 这种类型的PCB材料也是无毒的,用于生产单层PCB。 但是,它并未广泛用于高密度PCB。 因此,必须小心处理。
它们可从最好的制造商处获得,用于各种应用。 一个好的制造商将能够在确定最适合您的 PCB 的材料方面提供建议和咨询。 两种优秀的PCB材料是玻璃丝和环氧树脂。 您还应该了解市场上 PCB 的成本,以便以合理的价格找到制造商。 一旦您知道了 CEM-1 PCB 的成本,您就可以寻找适合您预算的 PCB。
绿色 CEM-1 PCB
用于制造 CEM-1 PCB 的材料具有较高的玻璃化转变温度,可改善电子热管理。 铜是良好的热导体,适当的铜涂层可改善热管理。 CEM-1 PCB 中使用的环氧树脂材料还改善了电子设备的介电性能,使它们能够存储更多能量并更有效地散热。 此外,CEM-1 PCB 不含潜在有害的磷和锑。 PCB 与无铅技术兼容。
它们便宜且阻燃。 它们还具有导电性并符合 UL94-VO 要求。 尽管具有高阻燃性,但 CEM-1 PCB 并不完全耐吸水。 然而,当暴露在湿气中时,它们会表现出膨胀系数。 根据吸收的水量,木板的宽度和长度大约增加 2%。
在本文中,我们将介绍创建高质量 CEM-1 PCB 的基础知识。 这些组件必须遵守严格的 IPC 和 STD-001 标准。 高质量的 CEM-1 PCB 还必须由具有高抗弯强度和 DK 等级为 4.2 的材料制成。 本标准适用于单面板; 如果您想要更复杂的设计,则需要选择多层板。
CEM-1 PCB 的主要优点包括其低成本和易于制造。 由于这些特性,它是大批量 PCB 项目的可行选择。 它们也是高电流负载应用的理想选择,例如远程控制系统、打印机、SSD 和其他设备。 CEM-1 PCB 具有耐热性,可确保长期可靠性。
CEM-1 PCB 的电气特性
由于其单层结构和电气特性,CEM-1 PCB 是电子设计的热门选择。 该板由铜和环氧树脂制成,采用单层设计,电源层与接地层对应。 该层为安装在 PCB 上的电路提供交流信号接地和直流电源。 为了获得最佳性能,这些组件必须正确定位和放置。
它由树脂浸渍的玻璃纤维制成。 干燥后,树脂附着在玻璃纤维上。 它具有与 FR4 相同的拉伸强度和更高的玻璃化转变温度,使其成为一种可靠的材料。 此外,它的制造成本低于 FR-4 PCB,因此如果您需要高质量的 CEM-1 PCB,您始终可以信赖 PCBTok。
CEM-1 PCB 最常用于印刷电路板行业。 这种材料由表面上的编织玻璃织物和注入环氧树脂的纸芯组成。 其独特的性能使其易于冲压和弯曲,同时还提供出色的电气和机械性能。 其优势使其成为PCB生产的热门选择。 但是CEM-1 PCB和其他材料有什么区别呢?
它们是单层的,必须这样设计。 电源层类似于接地层,它为安装在 PCB 上的电路提供直流电源。 因为 CEM-1 PCB 上的焊点不是很牢固,所以必须小心制作。 这种PCB可以用FR-4代替,但必须是单层FR-4。
CEM-1 PCB 的厚度取决于其生产中使用的环氧树脂类型。 用于增强表面层的纤维会影响材料的尺寸稳定性。 它是一种良好的导热体,可增加电路板的机械强度。 它也很轻巧,使其成为各种电子设备的有吸引力的选择。 但是,CEM-1 PCB 的成本高于 FR-4 材料。
CEM-1 PCB的应用
它们广泛用于生产 LED 灯、工业控制、电话系统和扫描仪。 由于其低吸湿性,PCB 适用于需要高电流负载的应用。 它也比大多数其他 PCB 材料更耐腐蚀。 CEM-1 PCB 的特性使其成为许多大功率电子设备(包括 LED 照明)的绝佳选择。
层压板、环氧树脂、纸张和玻璃纤维用于制造 CEM-1 PCB。 基板为PCB提供了坚实的基础。 电路板的铜面是预先粘合的。 图像打印过程是该过程的下一步。 去除铜后,使用与紫外线发生反应的化学物质将照片转移到板上。
用于构造 CEM-1 PCB 的材料至关重要。 虽然电路板必须坚固且耐热,但它还必须具有适当的电气性能。 正确的材料将帮助您节省 PCB 成本并使其适合您的项目。 稍微挖掘一下,你就可以找到这些材料。 一个好的 CEM-1 PCB 制造商将能够为您提供专家建议。
CEM-1 PCB 中使用的材料可靠,制造后不会改变形状。 它们还为设备提供物理稳定性并且易于生产。 由于其高拉伸强度和低吸水率,机织玻璃织物是生产 CEM-1 PCB 中最常用的材料之一。 它们受益于使用编织玻璃织物作为增强材料。
CEM-1 PCB层压板
CEM-1 很容易穿孔,因为它是由玻璃织物制成的。 它具有比CEM-3更好的机械和电气性能,可用于单层PCB。 与 FR-1 不同,CEM-1 不防水。 因此,它在暴露于湿气时具有膨胀系数。 当水分饱和时,它的宽度和长度可膨胀高达 2%。