PCBTok 市场上最好的沉银 PCB

我们是一家专业的PCB制造商,12年来一直致力于为客户提供高品质的产品和服务。 我们的新型浸银 PCB 采用优质材料制成,并具有一流的光洁度。 我们努力确保该产品是市场上最好的。

  • 每周向您提供 WIP(在制品)报告
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PCBTok沉银PCB的可靠能力

PCBTok 的沉银 PCB 是业内最优质的产品,我们可以根据您的要求制作各种电路板,如 FR4、铝、多层板等。 我们也可以根据您的要求设计布局。

沉银是用于 PCB 的可靠材料,因为它比其他类型的金属具有许多优点。 例如,它具有极低的电阻率,这意味着它可以处理比其他金属更高的电流和电压。

它还具有比其他金属低得多的接触电阻,因此您将通过连接获得更多电流。 这使得它对于电源或大电流应用特别有用,在这些应用中,您需要将电力从一个地方传输到另一个地方,并且在此过程中能量损失最小。

当您想要一个可靠且有效的 PCB 时,您需要一个可靠的制造商。 如果您正在寻找满足您 PCB 需求的解决方案,那么 PCBTok 会成为您的首选公司也就不足为奇了。

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沉银PCB(按类型)

单面沉银PCB

专为重视尺寸和效率的客户而设计。 该板在热性能、电磁干扰 (EMI) 屏蔽和 EMI 抑制方面提供无与伦比的性能。

双面沉银PCB

采用双层结构,第一层为浸银防静电层,第二层为基材。 用于氧化形成导电层的过程。

多层沉银PCB

专为长期可靠性而设计,具有比标准电路板更好的 ESD 和 RFI 保护。 高密度材料可以更轻松地制造更薄更轻的产品,而不会牺牲强度或耐用性。

柔性沉银PCB

设计灵活,可用于智能手机、电视等产品。一致性使其适合在大多数电子产品中用作互连。

刚性浸银PCB

刚性沉银 PC 板具有沉银技术的性能优势,重量更轻,灵活性更高,是高温应用的理想选择。

刚柔浸银PCB

使用厚银板制成,与其他 PCB 材料相比,它结合了更高的电流密度和更低的热阻。

沉银PCB材料 (6)

沉银PCB的特点 (6)

  • 电源沉银PCB

    电源将电路板浸入银中,通过为组件提供完美的电气环境来减少腐蚀并提高导电性。

  • 半导体沉银PCB

    它具有出色的导热性或传热性能,这意味着它可以将热量快速散发到印刷电路板上的任何散热器上。

  • 微波浸银PCB

    广泛用于模块、设备和芯片天线。 它具有优良的导电性、高硬度和良好的耐腐蚀性、导热性等。

  • OEM沉银PCB

    与标准散装板相比,提供最大的热导率、可靠的互连和更高的可靠性。 这款 OEM 级 PCB 专为工业和嵌入式程序等应用而设计。

  • LED沉银PCB

    本产品可让您轻松安装 LED灯 在您的家中、办公室或任何需要的地方。 该产品设计精美,可放置在梳妆台、书架、浴室甚至厨房中。

  • 蓝牙沉银PCB

    蓝牙沉银PCB还带有创新设计,更适用于可穿戴设备、智能手表等电子产品。

PCBTok 的大口径浸银 PCB

PCBTok 的沉银 PCB 是一种高质量、高性能的电路板,可用于各种应用。 它具有低噪声、高频率响应和出色的信噪比。 浸银涂层还有助于降低阻抗,从而使您的电路获得最佳性能。

我们的 PCB 采用特殊的银基浸没工艺制成,使其比普通 PCB 更坚固。 该过程包括将电路板浸入银颗粒浴中,然后在高温下在热板上加热。 颗粒与板上的铜​​迹线融合,形成极其耐用的外层。

这对于需要保护其电子设备免受腐蚀或其他污染物的任何人来说都非常有用。 如果您对我们如何帮助您完成此过程有任何疑问,请立即联系我们!

PCBTok 的大口径浸银 PCB
PCBTok精通沉银PCB制造

PCBTok精通沉银PCB制造

PCBTok 是一家领先的全方位服务 PCB 制造商,在制造浸银 PCB 方面拥有多年经验。 我们的专长在于能够从头到尾生产高质量、可靠的电路。

由于其卓越的导电性和性能,浸银 PCB 被用于许多电子设备中。 它们通常用于汽车电子和医疗设备,以及电源和 LED 照明等工业设备。

制造浸银电路的过程从单片覆铜 FR4 基板材料开始,然后涂上一层镍,然后再涂上另一层铜。 金属层必须精确应用,以免它们重叠或相互接触。

在此步骤之后,将整块电路板浸入含有锡颗粒的电解溶液中,这样就可以在不添加任何其他化学物质或化合物的情况下镀上纯银金属。

PCBTok的沉银PCB优势

PCBTok 是一家领先的沉银 PCB 服务提供商。 我们相信,我们的高品质板材、精密的加工技术和最先进的设备能够满足您的需求。 我们的产品 100% 无缺陷,符合最高行业标准。 我们提供各种规格和尺寸以满足您的要求。

我们的沉银PCB已广泛应用于医疗电子、电信和军工等各个行业。 它们被需要将这些板用于其应用程序或项目的客户广泛使用。 我们的电路板质量最高,可为您的产品提供卓越的性能。

PCBTok的沉银PCB优势

PCBTok 的沉银 PCB 可靠的功能

PCBTok 的沉银 PCB 可靠的功能
PCBTok 的沉银 PCB 可靠的功能

当您需要能够经受住现实世界严酷考验的可靠、功能性 PCB 时,没有什么可以替代浸银。 凭借其高导电性和抗变色和抗氧化性,这是许多行业的首选材​​料。

好处是显而易见的:当您在可靠性至关重要的环境中工作时,您需要一种能够承受恶劣条件并仍然提供可靠数据传输的材料。 这就是沉银对我们的客户如此有吸引力的原因。 它不仅具有高导电性和抗锈蚀和抗氧化性,还具有出色的导热性,这使其成为散热至关重要的应用的绝佳选择。

如果您希望您的产品可靠并以最小的中断运行,没有比 PCBTok 的浸银 PCB 更好的选择了!

沉银PCB制造

PCBTok 的沉银 PCB 先进材料

PCBTok 的沉银 PCB 先进材料由特殊的银合金制成,易于加工并具有出色的导电性。 该产品具有导电率高、抗氧化性好、热膨胀系数低等诸多优点,可用于高频电路、大规模集成电路(LSI)等各个领域。

该技术利用银的特性提供保护铜免受氧化和腐蚀的保形涂层。 银涂层是在高温下通过真空沉积工艺施加的。 涂上涂层后,PCB 被放置在熔融焊料浴中进行润湿和粘合。

PCBTok的沉银PCB高科技设备

凭借在该领域的多年经验,我们是提供定制产品以满足您的要求的专家。

我公司成立于2010年,从那时起一直致力于生产用于电路板加工的高科技设备。 我们一直专注于以最具竞争力的价格为客户提供最优质的产品。 我们的沉镀银设备已销往世界各地,包括欧洲、北美、亚洲等。

如果您对我们的产品感兴趣或想了解更多关于我们服务的信息,请随时与我们联系!

OEM 和 ODM 沉银 PCB 应用

医疗器械用沉银PCB

这款 PCB 非常耐用,这意味着您不必担心一次更换或维修多年,这使其非常适合用于医疗行业。

工业控制用沉银PCB

拥有独特的PCB,能够承受高温和高压。 这使其成为工业应用的绝佳选择。

用于智能设备的沉银 PCB

旨在为需要具有出色耐用性和散热性能的高质量 PCB 的用户提供可靠且价格合理的选择。

汽车行业沉银PCB

这使得汽车信号更容易通过电路传输,并且电容器和电感器等组件更容易正常执行其功能。

航空工业用沉银PCB

航空产品在高压、高温等极端条件下使用。 必须耐水、湿气和氧气引起的腐蚀。

沉银PCB
久经考验的 PCBTok 的沉银 PCB!

PCBTok 的耐用且耐腐蚀的浸银 PCB!

立即留言和致电咨询!

沉银PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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  • “我从 PCBtok 订购 PCB 已经有 10 年了,我只有好话要说。 价格很棒,质量也很好。 他们对所有沟通做出快速反应,这在您开展业务时非常重要。 我强烈推荐 PCBTok 给任何寻找可靠的高质量 PCB 来源的人。”

    Stuart Robles,爱尔兰电子公司员工
  • “PCBTok 很棒。 我尝试了其他一些地方,但它们太贵或缺乏质量控制。 PCBTok 可靠且快速,价格实惠。 自从我的第一个订单以来,我已经向 PCBTok 下了 3 个订单。 他们的服务很棒,他们回答问题的速度非常快。 我绝对会向所有寻求快速、经济且可靠的 PCB 制造服务的人推荐 PCBTok。”

    澳大利亚 Tech Solutions 生产经理 Joe Manzella
  • “ 在过去三年中,PCBTok 一直是我们可靠的供应商。 他们的客户服务总是非常敏感和乐于助人。 价格很好,质量也很好。 我强烈推荐 PCBTok 给任何正在以优惠价格寻找高质量 PCB 的人。 他们将在未来许多年继续成为我们的首选供应商。”

    Mark Yuzuik,Staff Electronics Solutions,美国纽约

沉银 PCB – 终极常见问题解答指南

浸银是一种在铜上镀上一层纯银以提高可焊性的工艺。 浸银工艺是一种置换反应,以防止银与硫化物发生反应,还结合了 OSP完成. 浸银的其他优点包括低成本、无铅和短组装窗口。 在本指南中,我们将介绍沉银的基本原理及其优势。

什么是沉银PCB,它是如何使用的? 沉银是一种 表面光洁度 用于保护裸露的铜焊盘。 常用于EMI屏蔽行业,对环境无害。 它成本低,保质期长,但不如 ENIG 饰面耐用。 浸银的唯一缺点是组装窗口有限和电气测试困难。

化学镀镍是一种尖端的表面处理,与传统的银和铜相比具有许多优势。 它由两层组成:第一层镍,作为铜的屏障,可以焊接。 在储存过程中,第二层金保护镍层,第二层银覆盖铜。 因此,表面非常光滑,适用于广泛的应用。

与后者相比,沉银是一种更环保的选择。 沉银环保效益明显,比ENIG便宜。 此外,这种方法比ENIG消耗的能源少得多,更环保。 它还可以承受多次回流,同时仍然看起来不错。 因此,如果您正在寻找与 PCB 相关的解决方案,您可以为您的特定应用找到合适的沉银。

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