经济实惠且可持续:PCBTok 的浸锡 PCB

从设计文件到成品板,我们可以无缝处理您项目的各个方面。 我们的专业工程师将在每一步与您合作,让您只需高枕无忧,而我们为您打造顶级沉锡 PCB 产品!

  • 您的新订单没有最低订购量
  • 每周向您提供 WIP(在制品)报告
  • 文件在制造前接受完整的 CAM 审查
  • 工程问题(EQ)将在 1-2 小时内发送
获取我们的最佳报价
快速报价

稳定的性能 PCBTok 的浸锡 PCB

沉锡PCB是一种表面 电镀 可用于PCB。 浸锡工艺是最常见的浸锡工艺。 整个电路板浸入含有锡盐和液态或气态有机锡化合物的浴槽中。

在这个过程中,锡原子沉积在表面 基板作为薄膜。 该工艺的一个主要优点是加工后不需要有机溶剂进行清理,因此与化学镀或电镀等其他工艺相比毒性较低。

该板具有耐高温和耐腐蚀的能力,非常适合需要在极端环境中保持一致性能的应用。 它还具有改进的阻焊层设计,可提供更好的可靠性,尤其是在焊接过程中。

为了提高PCB的性能,很多人选择浸锡工艺,因为它可以防止加工过程中的氧化,提高PCB的质量。 但是,众所周知,当今市场上有许多不同的工艺可供选择,那么我们如何才能选择最适合我们的一种呢? 选择 PCBTok 以了解最适合您和您的设备的产品。

了解更多

浸锡PCB(按类型)

单面沉锡PCB

应用最广泛的电子材料,广泛应用于通讯、军事医疗、测控设备等领域。

双面沉锡PCB

我们的双面 PCB 提供卓越的热性能和电气性能,使其成为塑料或铝制外壳的绝佳替代品。

多层沉锡PCB

多层浸锡 PCB 在大批量设计中提供最低的噪声、最高的吞吐量和最低的成本。 这些板表现出非常低的传播延迟,这实际上与空气相同。

柔性沉锡PCB

柔性PCB是通过软电镀工艺制造的,该工艺基于浸锡浴和聚氨酯树脂作为阻焊剂。 最多可弯曲 180 度。

刚性浸锡PCB

高导热、阻焊、柔性保形涂层。 具有支持各种高端电子设备的热性能,热阻低,介电强度优异。

刚柔结合浸锡PCB

其高刚性与灵活性和轻量化相结合,为 OEM 带来了独特的优势,他们现在可以在其产品中添加锡的优势,而不会影响刚性或重量

逐层浸锡PCB (6)

  • FR-4沉锡PCB

    适用于各种印刷线路板上的浸锡和涂层。 它提供高质量、光滑和明亮的表面、易于图案化、低电阻率和良好的可加工特性。

  • 铁氟龙浸锡PCB

    铁氟龙 PCB 是一种优质的、用于制作焊锡模板的理想材料,因为它具有高熔化温度、良好的电绝缘性能、低表面张力和疏水性。

  • 铝浸锡PCB

    由优质铝和锡制成。 它的密度比普通的亚克力PCB要小。 它易于加工和维修。 多层 PCB 设计的理想选择,因为它提供了高稳定性和可靠性。

  • 陶瓷浸锡PCB(CIT)采用镀锡工艺制造,具有耐腐蚀、热稳定性、机械强度、低电阻和良好的绝缘能力等特点。

  • 罗杰斯浸锡PCB

    Rogers PCB 具有特殊的锡涂层,可提高焊料润湿和组装可靠性。 浸锡非常适合汽车、医疗和其他高可靠性应用。

  • Isola 浸锡 PCB

    Isola 浸锡 PCB 是各种应用的完美解决方案,包括需要更高的温度和湿度耐受性、更高的尺寸稳定性和卓越可靠性的电源应用。

沉锡PCB的特点 (6)

  • 半导体沉锡PCB

    半导体板的主要功能。 半导体板散热高、性能好,可用于电气设备或电器中。

  • 电源沉锡PCB

    对于该产品,其浸锡PCB广泛用于高压电源。 降低成本将是未来电源行业发展的主要方向。

  • 蓝牙浸锡PCB

    采用蓝牙技术构建的手机和平板电脑的最重要组件。 它有助于减少在用户头部附近使用设备时可能影响人体健康的电磁辐射。

  • OEM浸锡PCB

    OEM PCB是一种表面处理,通过浸入液体锡中完成。 该方法用于提高耐腐蚀性能和外观性能。

  • LED沉锡PCB

    LED PCB适用于LED照明、LED灯等行业。 由于其结构新颖,如果当前连续工作时间达到5小时,很少有 烧伤。

  • 微波浸锡PCB

    微波PCB是一种高稳定性、无毒、健康的产品,具有良好的外观,采用塑料包装或纸盒包装。 它可用于微波炉和冰箱。

PCBTok在沉锡PCB方面的专业知识

PCBTok 在浸锡 PCB 方面的专业知识是无与伦比的。 PCBTok 很自豪能够提供全系列的浸锡 PCB。 我们的制造过程使用带有热板的浸锡电镀和 紫外线,提供卓越的附着力和耐用性。

我们的团队致力于以最优惠的价格提供最优质的产品,这意味着我们在质量承诺方面不会偷工减料。 我们很自豪能够提供从设计到制造的全套浸锡 PCB 服务。

我们最先进的设施配备了一些最先进的设备,这使我们能够快速有效地制造您的产品,同时保持高水平的质量保证。 我们对过程控制的关注确保每个产品都达到或超过质量保证和客户满意度的行业标准。

PCBTok的沉锡PCB优势
PCBTok的沉锡PCB生产流程

PCBTok的沉锡PCB生产流程

PCBTok 的浸锡 PCB 生产流程始于我们经验丰富的工程师与您一起确定满足您需求的最佳设计。 我们的工程师将创建针对性能进行优化的布局和设计,同时牢记您产品的限制。

一旦您批准了布局和设计,我们就开始生产。 我们首先准备一个 基板 为印刷电路板。 这可以通过 钻孔 板上的孔,或切掉它的一部分。

接下来,我们在基板上涂上一层铜,并在上面涂上焊膏。 之后,我们在其上放置光刻胶并将其暴露在紫外线下,这样只有部分是透明的,并且可以在化学处理过程中被蚀刻掉。

最后,在使用浸锡溶液之前,我们会使用化学品或激光蚀刻掉任何不需要的铜,以防止随着时间的推移发生氧化或腐蚀; 这也为我们提供了闪亮的表面,使我们的产品在商店货架上脱颖而出!

PCBTok的沉锡PCB优势

PCBTok 提供世界上最好的浸锡 PCB。 我们的电路板采用最优质的材料制成,并由我们的工程师专家团队精心组装而成。

我们的电路板使用浸锡电镀,这意味着我们可以为客户提供卓越的品质和性能。 浸锡是一种极其耐用的饰面,可随着时间的推移抵抗腐蚀、氧化和其他形式的降解。 结果是产品比当今市场上的竞争产品更耐用、性能更好!

我们还为您的项目提供广泛的定制选项:从颜色变化到定制标签,我们可以帮助您从下一个 PCB 订单中获得您想要的东西!

PCBTok在沉锡PCB方面的专业知识

PCBTok 的沉锡 PCB 可靠材料

PCBTok 的沉锡 PCB 可靠材料
PCBTok 的沉锡 PCB 可靠材料

PCBTok 是一个可靠的 印刷电路板供应商 在中国,提供多种产品,包括PCB, PCB组装、PCBA和电子元件。 作为中国领先的PCB供应商之一,我们的产品已出口到全球100多个国家和地区。

我们的产品质量由最严格的质量控制体系保证。 我们的工厂位于深圳,我们拥有优秀的生产能力。 凭借我们的高科技设备和专业工程师,我们以具有竞争力的价格提供范围广泛的产品。

您可以在我们的 PCB 制造服务中找到所有这些功能。 我们是满足您所有 PCB 组装需求的一站式商店,我们提供 PCB 和 PCBA。 要了解更多信息或索取报价,请立即联系我们。 我们的销售人员总是乐于提供帮助。

浸锡PCB制造

PCBTok 的浸锡 PCB 成本效益

就浸锡 PCB 成本而言,PCBTok 是市场上最实惠的选择之一。 我们的定价设置为尽可能经济,但不会牺牲质量或服务。 事实上,我们的客户报告说我们的浸锡 PCB 的质量优于其他公司的标准产品。 我们在这一领域拥有丰富的经验,我们致力于以合理的价格为您提供最好的产品。

我们的浸锡 PCB 有多种尺寸和形状,这意味着您可以准确地获得项目所需的东西,而无需支付额外空间或不必要的功能。 如果需要,我们还提供定制设计和定制尺寸,所以如果您的项目需要奇怪的形状或尺寸,那么我们可以实现!

PCBTok 的浸锡 PCB 阻焊层颜色

我们提供多种颜色,因此您可以找到适合您项目的颜色。 我们还提供特殊效果,例如金属和哑光饰面,因此您可以让您的 PCB 在众多产品中脱颖而出,同时仍保持耐用性和可靠性。

PCBTok的浸锡PCB 阻焊层 颜色有多种色调可供选择,包括黑色、蓝色、绿色、红色、白色和黄色。 我们还提供全方位的配色服务,帮助您获得所需的准确色调。

沉锡是一种 表面光洁度 用于制造印刷电路板 (PCB)。 它由一层薄薄的镀锡铜组成,覆盖在顶层和底层之间的电路板表面。

OEM 和 ODM 浸锡 PCB 应用

医疗器械用浸锡PCB

沉锡PCB用于 医疗器械 是提供高质量产品的可靠且高效的解决方案。 浸锡因其可靠性、低成本和优异的可焊性而被用于医疗器械。

工业控制用沉锡PCB

工业控制用浸锡PCB是一种化学/机械强度耐高温PCB,可用于各种高温应用。 符合 RoHs 标准等等。

用于智能设备的浸锡 PCB

我们的浸锡 PCB 旨在满足物联网、智能设备和可穿戴设备所需的高质量标准。 我们可以使用包括 FR4、CEM3 和 Rogers 在内的多种材料来满足简单和复杂的多层设计。

汽车行业沉锡PCB

汽车工业用沉锡PCB采用优质材料制成,确保其耐腐蚀性和良好的绝缘性能。 浸锡工艺确保在生产过程中PCB表面不会发生污染。

航空工业用沉锡PCB

我们为航空业提供优质的 PCB。 沉锡PCB在航空领域,尤其是一些特定领域,如飞机电源、机舱娱乐系统、机舱网络控制系统等领域非常流行。

浸锡PCB横幅
只有PCBTok的沉锡PCB是业内最好的!

从 PCBTok 获取您的浸锡 PCB!

立即留言和致电咨询!

沉锡PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “PCBTok 是一家非常值得合作的公司。 我已经从他们那里订购了大约 5 年,但我只能说好话。 价格很棒,质量也很好。 他们对所有沟通做出快速反应,这在您开展业务时非常重要。 我强烈推荐 PCBtok 给任何寻找可靠的高质量 PCB 来源的人。”

    Luke Durnbaugh,美国芝加哥电子公司员工
  • “PCBTok 是一项非常便宜的 PCB 原型服务,具有良好的质量控制。 我尝试了其他一些地方,但它们太贵或缺乏质量控制。 PCBTok 可靠且快速,价格实惠。 自从我的第一个订单以来,我已经向 PCBTok 下了 3 个订单。 他们的服务很棒,他们回答问题的速度非常快。 我绝对会向所有寻求快速、经济且可靠的 PCB 制造服务的人推荐 PCBTok。”

    澳大利亚 Tech Solutions 生产经理 Craig Wright
  • “PCBtok 是我最喜欢的 PCB 供应商之一。 他们有很好的选择,优惠的价格并且反应迅速。 我已经与 PCBTok 合作了将近三年,我想向任何正在寻找价格合理的优质 PCB 的人推荐它们。 他们总是准时交货,他们的客户服务反应迅速,乐于助人。 我与他们的经验非常好,我将在未来继续向他们订购。”

    Steve Davis,Staff Electronics Solutions,法国

浸锡 PCB – 终极常见问题解答指南

沉锡PCB是通讯PCB板的常用材料。 它的 表面光洁度 强度不如沉银,但有优势。 它的锡层保护铜层免受氧化和短路,从而延长整体保质期。 此外,它符合 RoHS 标准,使其环保。 与其他材料相比,它还使用更少的水和化学品。

与浸银 PCB 相比,浸锡 PCB 更便宜且更易于制造。 此外,它的保质期比沉银短。 金属间化合物扩散和抗氧化性是浸锡PCB的两个主要优点。 它还与广泛的应用程序兼容。 可以使用浸锡 PCB 插入背板和压接引脚。

选择表面光洁度对于成功的镀锡电路板至关重要。 有几种类型的饰面,每种都有自己的优点和缺点。 沉金 (ENIG)、沉锡和沉银 PCB 是三种最常见的表面处理类型。 您可以根据需要选择最佳的涂层类型。

今天发送您的询问
快速报价
更新 cookie 偏好
滚动到顶部