满足您对 IOT PCB 的需求

我们向您展示物联网 PCB,它既优秀又便宜。

  • 每周 24 天、每天 XNUMX 小时提供客户服务。
  • 为物联网PCB提供全面的定制PCB支持。
  • 有很多原材料。
  • 我们利用 AOI 和功能测试提供 100% 安全检查。

立即咨询我们的物联网 PCB 和 Smart and Advanced tech 系列中的其他 PCB 产品!

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物联网 PCB 的质量和可负担性

IOT 板需要低损耗电介质、低 Dk 以及适应 5G 和 6G 的能力。

我们保证您只会收到您应得的最优质的产品和卓越的服务。

我们的 PCB 制造符合 ISO 9001:2015 标准,该标准已被广泛接受。

请立即咨询!

我们生产物联网 PCB,主要用于家庭或商业领域。

了解更多

物联网 PCB 按功能

HDI物联网PCB

HDI IOT PCB 产品专为各种互连而设计,支持无线和宽带连接。

刚柔结合物联网PCB

Rigid-Flex IOT PCB 用于各种移动设备。 热性能也是使用寿命的指定因素之一。

柔性物联网PCB

如果刚柔结合是为了长寿,那么柔性 IOT PCB 则适用于必须跟上数千次弯曲循环的可弯曲产品。

刚性物联网PCB

罗杰斯材料,如 罗杰斯 5880, Rogers 3210, 和 Rogers 3210, 可用于制作刚性物联网 PCB。 多层选项,例如 8层, 10层, 20 层可用。

可穿戴物联网PCB

可穿戴物联网 PCB 是指部署在健康监测、降低危险工作风险以及一些具有智能技术的外骨骼中的设备。

移动物联网PCB

数据管理是 Mobile IOT PCB 可以帮助的事情之一。 当制造高科技智能手机时,它们包括这些功能。

物联网 PCB 按用途 (5)

物联网 PCB 按尺寸和外观 (6)

满足您的 IOT PCB 需求的一种解决方案

PCBTok 很高兴地宣布将 IoT PCB 添加到我们的产品特色列表中。

我们使用 盲孔, Buried Vias PCB Via-in-Pad (VIPPO) 技术作为这些复杂电路板组装的一部分。

物联网 PCB 必须是高密度板,具有大量 IC基板.

我们全年都有库存。

毫无疑问,您的企业需要像这样的高质量产品。

满足您的 IOT PCB 需求的一种解决方案
精准生产物联网PCB

精准生产物联网PCB

作为您的物联网板生产商和各种生产商,我们力求 100% 的客户满意度 智能家电支撑装置 多氯联苯。

  • REACH 和 RoHS 认证公司
  • 全球超过 3000 家满意的客户
  • 自 2008 年以来广泛的 PCB 制造知识
  • 24/7 客户服务支持

立即利用我们出色的 IOT PCB!

我们支持您的数字增长

与物联网 PCB 领导者 PCBTok 同行

您将要求此类公司成功重复订单。

我们的努力类型在困难时期和常规时期都是一致的。

当事情变得艰难时,物联网 PCB 通过 PCB令牌 会胜利的。

您的公司将受益于我们可靠的 PCB 生产商的强大支持。

我们支持您的数字增长

IOT PCB 通信顺畅

IOT PCB 通信顺畅
IOT PCB 2 通信顺畅

大量采购放行前,提供样品样本。

这是为了让您放心,特别是如果您不熟悉从我们这里订购。

PCBTok 一直使用高品质的物联网 PCB 材料,我们只努力提供让客户满意的优质商品。

然而,即使我们使用优质的组件,我们在保持产品质量的同时保持产品的合理性。

物联网PCB制造

物联网PCB制造技术

PCBTok 的物联网 PCB 将满足您的需求。

我们将满足甚至超越您的 PCB 要求。

无论最终的设备多么复杂,您的要求就是我们的命令。

所有高级互连均由我们的多层物联网 PCB 提供支持。

这些产品适用于高功率 HDI 项目。

我们的设施可以生产四到四十层的 PCB!

物联网 PCB 质量控制程序

与其为了负担能力而牺牲质量,为什么不两者兼而有之呢?

PCBTok 让您两全其美。

我们的小型物联网 PCB 是可穿戴和面向消费者的物联网产品的理想选择。

我们的产品有效且安全,因为我们不会在 PCB 测试中偷工减料。 我们可以证明为什么我们是来自中国的可靠 PCB 制造商。

您可以随时拜访我们或与我们非常友好的销售代表聊天/发送电子邮件。

OEM 和 ODM 物联网 PCB 应用

用于通信和移动的物联网 PCB

物联网 PCB 显然对于通信和移动性非常重要,因为这是大多数人用来访问智能技术的模式。

用于医疗设备的物联网 PCB

IoT PCB 多层 PCB 通常用于外科/医疗设备,例如外科皮下设备(内窥镜)等。

用于军事应用的物联网 PCB

具有量子技术的多层 PCB 可用于物联网 PCB,特别是在不需要人力的军事活动中。

用于运输和物流的物联网 PCB

用于运输和物流的物联网 PCB 加快了货物交付。 这对于货物跟踪也很有用。

面向消费者的产品的物联网 PCB

消费产品的物联网 PCB 也可用于一般工业级工具。 此外,一些企业使用物联网设备制造消费品。

智能家居物联网PCB

用于智能家居的物联网 PCB 是一款畅销产品。 特别是在高度工业化的地方,人们可能不会一直在场来管理家庭环境。

物联网 PCB 横幅 2
目标是满足您的 PCB 需求

我们在您的物联网 PCB 中兼顾质量和成本效益。

没有妥协。

物联网PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “PCBTok Steeds Remodeling 对我们的微波物联网 PCB 进行了成功、彻底的工作,这是一款独特的产品。 他们显然每天都在努力工作,一丝不苟地完成任务。 他们沟通得非常专业和高效,甚至在周六工作以提前完成任务。 我非常推荐它们来满足您的 PCB 要求!”

    来自斯洛文尼亚的 PCB 检查员 Josh Dzhangiryan
  • “PCBTok 可以处理和/或解决出现的任何困难。 他们相处得很好,沟通也很简单。 我们的大量 PCB 订单顺利完成! 非常感谢销售和工程团队! 与您一起工作对我的组织来说绝对是一次了不起的经历。 这家公司会照顾你,因为他们就是这样做的!”

    PJ Son,来自澳大利亚新南威尔士州 Ermington 的总经理
  • “我第一次使用 PCBTok 对我的 IOT PCB 进行原型设计,最终产品令人惊叹。 他们坚持报价,并与我一起进行任何更改; 在我收集报价时,他们没有像其他组织那样试图向我追加销售。 他们真正了解我的预算并在其中工作。 PCBTok 已经并将继续被推荐给其他人。 他们的作品质量上乘。”

    Stuart Monruffet,来自英国苏格兰 Coatbridge 的物流和运输主管

IoT PCB:终极常见问题解答指南

您想了解更多有关物联网 PCB 设计的信息吗? 如果是这种情况,那么您来对地方了。 我们编制了一份您需要在本文中回答的最重要问题的清单。 我们涵盖了从基础到更高级主题的所有内容。 请继续阅读以了解更多信息! 物联网 (IoT) 是数字世界和物理世界的融合。 它包括非 PC 设备,例如手机和 可穿戴技术. 这也是一场将影响大型行业的革命,需要具有高速连接性的创新 PCB 设计。

物联网设备必须关注功率和能源效率。 为避免因网络通信而导致电量耗尽,这些设备必须配备长效电池。 为了将设备保持在安全范围内,电路块内的能耗保持在最低水平也很重要。 跨多个任务周期的准确规划和测试是功耗的主要原因。 如果您想最大限度地提高物联网产品的能源效率,您应该考虑物联网 PCB 设计。

无线连接 是物联网 PCB 的关键要求。 数据采集​​和传输需要无线模块和 射频电路 成分。 选择时考虑功耗、网络范围和安全要求 组件. 使用正确的 PCB 对于需要正确通信和测试的物联网产品的功能至关重要。 检查您的电路板是否耐用并且可以承受所有必要的测试。 如果您做出了正确的选择,您将顺利地创建成功的物联网产品。

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