制作经久耐用的最佳 ENEPIG PCB

PCB 项目和 PCB 组装,这就是 PCBTok 的知名之处。

  • 增加来自高密度应用 (HDI) 的收入
  • 非常适合通信设备
  • 我们将为您的产品生产 OEM PCB,它们是 ENEPIG PCB

通过我们的所有这些努力,您只需付出最小的努力。

我们会做剩下的。

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了解您的 ENEPIG PCB 需求

我们改进了 ENEPIG PCB 以及其他镀金 PCB 的生产。

每一块离开我们深圳工厂的 PCB 都是无缺陷的。

我们还考虑您作为电子制造供应商的要求。

如果您需要大订单,我们将为您提供服务。

但是,无论您的订单大小,我们都能满足。 如本页所述,我们拥有 ENEPIG PCB 的整个产品线。

除了是美国大公司的首选供应商外,我们的客户遍布世界各地。

这就是为什么我们的销售人员经过培训可以清楚地与您交谈。

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ENEPIG PCB 按材料类型

多层ENEPIG PCB

多层 PCB 是描述用于不同数字设备的高功能 PCB 的通用术语。

HDI 镍合金 PCB

使用 HDI PCB,您有机会将您的 HDI 设计与您希望实施的所有设计相集成。

刚柔结合 ENEPIG PCB

刚柔结合 PCB 将能够应对专门的设计。 最大的优势可能是零件的使用寿命。

刚性 ENEPIG PCB

当涉及到提供最广泛类型的 PCB 需求时,我们公司有答案。 即使是 3 层 PCB、圆形/迷你 PCB,我们也制造它们。

罗杰斯 ENEPIG PCB

本质上先进,首选 Rogers PCB。 所有类型的设备都有变化,包括军用级设备。

高 Tg ENEPIG PCB

如果您需要 Quick-turn PCB,可以快速创建高 Tg PCB,而不会损失性能。 它会同样好。

ENEPIG PCB 按功能 (6)

ENEPIG PCB 按层和厚度 (6)

  • 2层ENEPIG PCB

    如果考虑2层PCB,它是对双层HASL PCB板的改进。 这是由于 ENEPIG 的电阻率。

  • 4层ENEPIG PCB

    如果您需要可以承载中等电流的电路板,请考虑 4 层 ENEPIG PCB,它具有非常好的机械强度。

  • 6层ENEPIG PCB

    PCB 被称为 6 层 ENEPIG PCB,因其与无线产品的兼容性而非常适合无线应用。

  • 8层ENEPIG PCB

    8 层 PCB 适用于超精密仪器。 我们确信这种​​耐温板适用于军用机械。

  • 20层ENEPIG PCB

    20 层 PCB 的层数很高。 因此,它的几个品种被用于飞机和宇宙飞船等高级场所。

  • 30层ENEPIG PCB

    我们承诺不同版本的 30 层 PCB 对环境无害,因为该产品在产品安全性和速度方面享有盛誉。

我们的 PCB 工艺的可信度

您可靠的 ENEPIG PCB 制造商已经到来。

凭借我们用于制造 ENEPIG PCB 的可靠技术,我们提供了广泛的选择

Via-in-pad、盲孔和埋孔 PCB 以及微孔——都是可能的选择。

当你需要一个 可靠的PCB供应商,PCBTok可以指望。

我们不会让您有关于 ENEPIG PCB 的问题没有得到解答。

当您不确定时,我们将向您展示我们可以如何提供帮助。

我们的 PCB 工艺的可信度
丰富的 ENEPIC PCB 制造经验

丰富的 ENEPIG PCB 制造经验

ENEPIG PCB 的应用范围从数字技术到航空到医疗设备。

这是您一次又一次地转向的产品,这就是为什么您需要一个充满活力的 PCB 供应商。

在 PCBTok,我们在 PCB 行业拥有超过 12 年的经验。

只要让我们知道您需要什么样的 ENEPIG PCB。

我们将满足任何和所有设计要求。 我们也生产 ENIG PCB,ENEG PCB。

完整的交钥匙 ENEPIG PCB 解决方案

无论您是 PCB 爱好者、半导体公司、员工还是电器供应商,您都是我们的重中之重。

随着数字业务的增长,ENEPIG PCB 越来越受欢迎。

从我们作为完整的交钥匙解决方案提供商那里购买这种类型的 PCB 是一个全面的答案。

我们将加快贵公司的库存处理,作为推动力。

通过收购 ENEPIG PCB,您可以减少业务延误。

立即致电 PCBTok 下订单!

完整的交钥匙 ENEPIG PCB 解决方案

使用我们的 ENEPIG PCB 使您的公司受益

使用我们的 ENEPIG PCB 使您的公司受益
使用我们的 ENEPIG PCB 2 使您的公司受益

PCBTok 是 ENEPIG PCB 耗材的知名供应商。

  • 12年以上PCB业务经验
  • 为了精确,一直使用计算机辅助设计 (CAD)
  • 为了完成 PCB 设计,将始终使用升级的 PCB 软件。
  • 您购买的商品也将按时交付。

ENEPIG PCB 对我们来说是一个安全的选择! 所以,现在就来咨询吧!

ENEPIG PCB制造

为您提供优质的测试项目

在我们的大型工厂中,我们生产各种 ENEPIG PCB。 它们具有以下优点:

  • 减少有害物质的危害(无铅)
  • 也用有机树脂做绝缘材料
  • 可提供用于高频产品的特殊校准板。
  • 可以有不同的尺寸以满足不同的用途

你一定能找到你需要的东西。 立即查询!

专业制造商的优势

由专业 PCB 制造商制造的专业 ENEPIG PCB 将帮助您跟上更快的业务步伐。

你不会相信糟糕的服务,不惜一切代价避免他们!

这就是您需要我们帮助的原因——我们是一家真正勤奋的公司。

我们包括 原型 使用 ENEPIG PCB (24/7)。 您可以信赖我们,PCBTok 中国的 PCB 领导者。

OEM & ODM ENEPIG PCB 应用

用于通信和互联网应用的 ENEPIG PCB

由于 AOI 的广泛使用,我们在检查 ENEPIG PCB 的通信和互联网应用 PCB 时总是包含该程序。

用于商业企业用途的 ENEPIG PCB

ENEPIG PCB 是商业企业使用的热门产品。 在那里,我们用好 丝印印刷电路板 确保货物严格遵守行业标准。

用于可再生能源和发电的 ENEPIG PCB

用于可再生能源和发电的 ENEPIG PCB 是一个绝佳的选择。 与标准表面处理相比,ENEPIG 天然不含铅。

用于多模式照明应用的 ENEPIG PCB

ENEPIG PCB 适用于多模式照明应用,例如变色灯泡、各种认证等级 搭载了LED 产品和调光灯泡。

用于高功率设置的 ENEPIG PCB

用于大功率设置的 ENEPIG PCB 具有尖端的环保功能。 因此,您可以在不损害自然的情况下使用力量。

ENEPIG PCB 第二条横幅
杰出的 ENEPIG PCB 制造商

让 PCBTok 为您解决 PCB 相关问题。

当您将 ENEPIG PCB 委托给我们时,我们会为您提供完整的解决方案!

ENEPIG PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “他们一丝不苟地听从了我的所有指示。 目前,我将在那里完成所有 PCB 项目。 非常好的服务,对他们非常满意,尤其是销售人员“Y”和“N”。 优质的客户服务,合理的成本,诚实的工作。 PCBTok 是一个很好的选择。 我需要完成我的 PCBA,他们很有帮助。 10/10 会推荐给我这里的朋友。”

    Jodi Istvan,匈牙利布达佩斯高级硬件工程师
  • “价格合理的优秀作品。 对已完成工作的详细反馈,以及及时完成工作。 我无法与我的 ENEPIG PCB 项目的结果争论。 从现在开始,我强烈建议您将项目从深圳带到 PCBTok。 当您现在和现在已经有了解决方案时,不要傻瓜并选择更昂贵的选择。 这时候,你需要做一个聪明的PCB消费者。 时间不多了。”

    Balázs Hanze,挪威采购代理
  • “PCBTok 工作人员对我的项目需要什么很坦率,他们的定价也很合理。 我打算返回我所有的 PCB 需求。 这就是关于这家公司的全部信息。 如果您希望您的 PCB 与原始设计相匹配,请选择 PCBTok。 他们的工作完美无缺。 多年来与各种不同的商店打交道后,我可以告诉你,PCBTok 是唯一的选择。 感谢您成为如此出色、值得信赖的公司。 我会继续向你推荐其他人。 你为像我这样有兴趣的客户提供了很多帮助!”

    Finbarr Németh,来自爱尔兰的供应链经理

ENEPIG PCB:终极常见问题解答指南

如果您使用 ENEPIG PCB 材料已经有一段时间了,您可能会对这个过程的工作原理感到好奇。 幸运的是,有许多常见问题解答可用,包括最常见的问题。 通过阅读本指南了解有关 ENEPIG 及其工作原理的更多信息。 在为您的下一个 PCB 项目选择这种材料时,它将帮助您做出更明智的决定。

化学镀镍化学镀钯浸金(ENEPIG)是一种PCB化学金属电镀工艺,它克服了传统工艺的局限性。 PCB精加工 方法。 饰面分两个阶段进行。 首先,镍层充当铜屏障,使其成为合适的焊料表面。 其次,金层在储存过程中保护镍层。 因此,您可以确定您的成品 PCB 将耐腐蚀、抗氧化并且在未来很多年都可以正常工作。

ENEPIG PCB:ENEPIG 是最昂贵和最高质量的镀铜电路板类型。 它具有非常高的抗氧化性和低接触电阻。 它还保留了钯的可焊性。 此外,它具有低摩擦系数。 这是在保持 PCB 完整性的同时保护 PCB 免受腐蚀的绝佳方法。

ENEPIG 的最终镀层具有出色的焊点强度,并与多种合金兼容。 此外,ENEPIG 支持在不使用焊料的情况下使用导电粘合剂连接组件。 它还具有出色的键合性能,并与金线兼容。 例如,与其他金属不同,钯不会失去光泽,因此您不必担心氧化。

什么是 Enepig PCB?

ENEPIG PCB 是一种 PCB 金属电镀表面处理。 这种表面光洁度比软结合合金薄。 它更常用于 半导体应用 比印刷电路板。 使用 ENEPIG 有几个优点 PCB制造. 其中一些将在本文中讨论。 让我们从 ENEPIG 板的优势说起。

ENEPIG 板的引线键合和可焊性非常好。 其电路设计的灵活性和自由度使其成为高密度应用的理想选择。 这种对各种封装工艺的适应性使用可以帮助设计师和工程师减小电路和电子元件的尺寸。 此外,ENEPIG 工艺可应用于高密度电路。 下面列出了 ENEPIG PCB 的优点。

多层 Enepig PCB 样品

多层 Enepig PCB 样品

它们与防水技术兼容。 这种涂层非常防水和防尘。 PCB 还可以支持化学和浸金电镀工艺。 此外,ENEPIG PCB 采用符合最严格规格的优质材料制成。 ENEPIG PCB 有多种饰面可供选择。 选择一个是个人喜好,但两者都有优势。

它们由夹在镀金和镀镍之间的钯层组成。 化学镀镍的基层约为 118 微英寸厚。 浸金层的厚度约为 2 微英寸。 由于金和钯的化学稳定性,ENEPIG PCB 具有优异的耐腐蚀性和抗氧化性。 这些特性使 ENEPIG 成为高密度应用的绝佳选择。

ENIG 和 Enepig 有什么区别?

首先要了解ENIG的结构。 在 ENIG 的表面上,沉积了四层不同的金属结构。 铜充当催化剂,而镍则保护它免受负面相互作用。 然后将该镍层作为屏障施加到铜表面。 然后进行镍和金的化学镀。 与次磷酸钠的电化学反应用于产生镍膜。

ENIG和ENEPG的最终饰面也不同。 ENEPIG 更耐用,非常适合需要非常细间距的应用。 然而,它在印刷电路板上不太常见。 ENEPIG是一种更适合超细间距的半导体材料。 它更便宜并且具有更好的可焊性。 过去,很多人对ENEPIG和ENIG之间的区别感到困惑。

表面光洁度是 ENIG 和 ENEG 之间的另一个区别。 ENEPIG 更强,保质期更长。 它具有卓越的耐腐蚀性,减少了焊接需求,并延长了 PCB 的保质期。 然而,ENEPIG 更昂贵,因为其涂层中使用的金属成本更高,尤其是金和钯。 近年来,其价值已低于黄金。

ENIG 和 ENEG 电镀板之间的唯一区别是铜上镀镍或金的数量。 ENIG 具有更均匀的金或镍层,但表面更柔软。 镍氧化会降低焊料的润湿性。 因此,焊料必须承受比腐蚀的镍表面更高的应力。

最终完成性能对比:

特征: OSP 沉金 镍钯金 沉银 浸锡
保质期(受控条件) < 12 个月 > 12个月 > 12个月 < 12 个月 3 - 6个月
处理/接触焊接表面 必须避免 应该避免 应该避免 必须避免 必须避免
SMT 地表平面度 平面 平面 平面 平面 平面
多个焊接周期 公平到好 公平到好 公平到好
无清洁助焊剂使用 PTH/通孔填充问题 不用担心 不用担心 不用担心 不用担心
焊点可靠性 需要良好的过程控制以避免“黑垫” 界面微孔问题
金线键合 没有 没有 有电 没有 没有
电气测试探测 差,除非在组装过程中使用焊料
组装后的腐蚀风险 有电 没有 没有 没有 有电
接触面应用 没有 有电 有电 没有 没有
你能焊接到 Enepig 吗?

ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/绝缘金)表面处理系统提供出色的可焊性,尤其是使用 Sn-Ag-Cu 基焊料。 它是一种流行的表面光洁度材料,是高度可靠的引线键合的首选表面光洁度。 ENEPIG 沉积物是使用市售化学品制成的。 此外,还评估了该材料的高可靠性焊接和粘合性能。 由此产生的金属合金可以焊接成非常薄的层,并且与金和铝线键合兼容。

Enepig表面处理机

Enepig表面处理机

ENEPIG 是一种 多层的 通过防止腐蚀来保护下面的镍的表面处理。 焊接时,这种金属会溶解到焊点中,但过多的 ENEPIG 金属会导致接头变弱,从而影响焊点的可靠性。 ENEPIG 适用于高密度 SMT 设计。

ENEPIG是一种结合溅射的薄膜, 蚀刻 电镀 加工成单一涂层。 该工艺非常适合大批量应用,与无铅和符合 ROHS 标准的金相比,特别具有成本效益。 这种优质材料具有较长的保质期,易于焊接,并且非常可靠。 我可以焊接到 Enepig 吗?

ENEPIG 最终涂层具有高焊点强度,并与多种合金兼容。 ENEPIG 还可以承受多次回流焊循环。 虽然 ENEPIG 比 ENIG 便宜,但它不如金线键合耐用。 无论您是在寻找成品板还是原型,PCB International 都可以提供即时定价。

ENEPIG的优势是什么?

电子行业可以从 ENEPIG 表面涂层中受益匪浅。 它使 PCB 适用于各种商业应用,并保护电路板免受严重损坏。 ENEPIG PCB 能够同时处理 RF 和数字信号。 与其他电路解决方案不同,ENEPIG PCB 以其出色的金线拉力而闻名。 此外,它们在连接 PCB 组件时更加可靠。

ENEPIG又称化学镀镍或沉金,是一种高质量的电子电镀技术。 钯是一种银白色金属,由威廉·海德·沃拉斯顿 (William Hyde Wollaston) 于 1803 年为这一工艺而发现。 ENEPIG 钯的高表面硬度可实现金线键合和出色的可焊性。 因此,它赢得了“通用表面处理”的绰号。 许多电子制造商已经广泛使用 ENEPIG。

与其他贵金属相比,ENEPIG 具有较长的保质期、引线键合能力和性能可靠性。 缺点是成本高于无铅焊料。 然而,与黄金相比,这种金属不再是最昂贵的。 结果,优点大于缺点。 尽管如此,ENEPIG 仍然是各种应用的最佳选择,包括高科技设备和消费电子产品。

双面 Enepig PCB

双面 Enepig PCB

ENEPIG PCB表面处理适用于多层PCB设计。 它由有用的材料组成,例如金、钯和钯。 这些材料具有一致的介电特性,有助于改善多层制造中的热管理。 此外,ENEPIG PCB 表面处理有利于 PCB 放置并促进高效 高频 多层堆叠。 这种表面处理的好处包括降低制造成本和成本。

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