PCBTok 的顶级工程 ENIG PCB

PCBTok 的 ENIG PCB 是 PCB 行业高度认可的表面处理,我们也以生产其优质产品而享誉国际。

  • 我们提供多种付款方式。
  • 每周都会发送有关产品进度的更新。
  • 我们确保为您的 PCB 提供全面支持。
  • 我们的零件供应足以满足您的要求。
  • 不断获得知识渊博的专家帮助。
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PCBTok 的优质 ENIG PCB 产品

PCBTok 一直致力于为您提供完美无瑕的 ENIG PCB,可以长时间运行而不会遇到任何问题。

我们不断寻求您对 ENIG PCB 产品和您应得的服务的满意。 我们总是被您的成就所激励。

这一切都得益于我们十多年的经验和我们设施中训练有素的专家来完善您的产品。

PCBTok 将坚持不懈地为您提供最好的服务。

我们真诚地关心我们的客户; 因此,我们一直在努力提高我们的技能,以不断为您提供最高质量的 ENIG PCB。

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ENIG PCB 按功能

多层 ENIG PCB

多层 PCB 在手机等应用中非常受欢迎,因为其紧凑的尺寸可以将多个组件集成到一个设备中。 此外,由于它能够在设备中产生高速性能。

HDI 沉金 PCB

HDI PCB 是寻求降低整体功耗的消费者的首选,因为 HDI 材料可以满足这一要求。 这些在各种应用中也很受欢迎,因为它们可以为设备提供较长的电池寿命。

刚性 ENIG PCB

刚性PCB因其成本低廉而成为最著名的PCB类型之一,并且被当今大多数电子设备广泛使用。 因此,他们在PCB行业有更高的需求和供应。

高TG ENIG PCB

高 TG PCB 因其对化学品、湿气和热的耐受性而被公认为其非凡的稳定性。 通过这一点,它可以实现更长的使用寿命,并防止 PCB 发生短路和故障。

重铜 ENIG PCB

重铜 PCB 以其卓越的耗散因数而闻名; 它可以防止整个组件过热。 他们在 军事 诸如 电源和雷达系统。

柔性ENIG PCB

柔性 PCB 因其可承受的成本和多功能性而广受欢迎。 它们非常适合空间有限的应用。 众所周知,这种类型可以很容易地安装和维护。

ENIG PCB逐层 (5)

  • 4层ENIG PCB

    如果需要复杂的布线,4 层 PCB 非常适合您的应用,因为该层完全能够集成这些类型的场景。 这是由四层玻璃纤维组成。

  • 8层ENIG PCB

    与其他低层 PCB 相比,8 层 PCB 具有更高的 EMC 性能。 与电路板的其他低层数相比,它可以提供更多的布线层和高速信号布线。

  • 12层ENIG PCB

    12 层 PCB 可以在其内层容纳更多电路和布线; 因此,如果您的应用程序需要复杂的电路,例如移动设备、笔记本电脑和许多其他电子设备,它们是理想的选择。

  • 14层ENIG PCB

    与其他层数较低的 PCB 相比,14 层 PCB 具有更耐用的焊盘附件。 它具有良好的热管理控制。 他们是首选 产业 控制系统等应用。

  • 16层ENIG PCB

    16 层 PCB 因其紧凑的尺寸而广受欢迎,即使它包含了许多层; 它已被层压和挤压。 它们广泛用于高速和高密度应用。

ENIG PCB按金厚度 (6)

  • 1u'' Gold ENIG PCB

    1u” Gold PCB 是最传统、最标准的电路板厚度。 由于其出色的平整度和可焊性,它们通常部署在高精度 PCB 中。

  • 2u'' Gold ENIG PCB

    2u” Gold PCB 是您电路板中最理想和推荐的黄金厚度。 此外,它被认为在每个可以平均执行的原型服务中是相当合理的。

  • 3u'' Gold ENIG PCB

    3u” Gold ENIG PCB 是金标准指南中的最大厚度。 与1u”一样,由于导电性好,在贴合IC的高精度电路板中也是首选。

  • 4u'' Gold ENIG PCB

    4u” Gold ENIG 非常适合厚度为 100u” 至 200u” 的镍层。 不过,我们能够根据您的应用定制这种类型的金厚度。

  • 10u'' 硬金PCB

    如果您在电路板中寻求更高的耐用性、稳定性和可靠性,那么 10u 英寸硬金 PCB 是理想的选择。 此外,我们非常有能力根据您的目的定制这种厚度。

  • 50u'' 硬金PCB

    50u” 硬金 PCB 是我们可以为您的电路板提供的最高厚度。 此外,我们可以根据您的应用对其进行调整,以避免在您的板子使用过程中出现错误。

铸造 PCBTok 的 ENIG PCB 的优点

ENIG PCB 有许多好处。 这里是其中的一些:

  • 抗氧化性——由于浸金层,氧化的发生被最小化。
  • 铅 - 在 ENIG PCB 的生产过程中没有部署任何痕迹。
  • 热管理 – 由于化学镀镍成分,它可以抵抗足够的热量。

PCBTok 的 ENIG PCB 可以提供的一些好处是刚才讨论的。 它可以为您的应用程序提供更多优势。 请向我们提交查询以获取有关这些的更多信息。

铸造 PCBTok 的 ENIG PCB 的优点
部署在 ENIG PCB 中的材料

部署在 ENIG PCB 中的材料

一块 ENIG PCB 只使用了几种材料,毫无疑问,所有这些材料都是以最高的精度和卓越的特性创造出来的。

ENIG PCB由其上的镍和金材料组成。 镍层常见于电路板的铜表面。 此外,我们通过帮助自催化液浴确保该层耐腐蚀。

ENIG PCB 非常耐用,总保质期更长,因为它不仅可以防止电路板腐蚀,还有助于电子元件的氧化。

有关此的深入解释; 你可以直接给我们留言。

正确处理 ENIG PCB

认为ENIG PCB容易腐蚀和氧化; 因此,正确处理电路板并选择正确的制造商将是有益的。

我们在 PCBTok 执行所有必要的手段来延长您的产品寿命。 但是,正确处理它以充分发挥其最大性能仍然至关重要。

一旦发生氧化和腐蚀,就会损害电路板的整体性能。 我们建议在触摸电路板时戴上手套,因为裸手也会促进失去光泽的发生。

如果您想完美处理并最大限度地发挥您的 ENIG PCB 的潜力,您可以直接向我们发送有关此信息的更多信息。

正确处理 ENIG PCB

PCBTok交付豪华ENIG PCB的能力

PCBTok交付豪华ENIG PCB的能力
PCBTok交付豪华ENIG PCB的能力

凭借我们复杂的工艺,PCBTok 的 ENIG PCB 没有任何错误。 PCBTok 充分了解提高 ENIG PCB 质量需要采取的措施; 因此,我们只在其上使用高级材料。

PCB令牌 还考虑提高我们专家团队的技能以适应我们的现代技术,以正确生产优质的 ENIG PCB。

此外,我们会不断测试我们开发的产品,以确保它们可靠并且可以在您的运营中发挥其指定的作用。

我们正在尽最大努力为您提供您应得的最好的产品和服务; 使用 PCBTok,您真的很在乎!

ENIG PCB制造

加工步骤:ENIG PCB

为了获得完美的 ENIG PCB 输出,我们在此过程中部署了以下三个基本阶段。

以下处理步骤是铜层活化,包括清洁、微蚀刻和冲洗。 通过镍和金的应用。

除了这三个基本处理阶段之外,您还可以自由设计、控制和监控您的电路板以获得值得称道的输出。

上述处理步骤和完善您的 ENIG PCB 的其他方法是专门为产生高品质输出而设计的。

如果您对此有任何疑问,可以给我们发邮件。

PCBTok的ENIG PCB的特点

众所周知,ENIG PCB 旨在协助屏蔽和保护整个电路,以提高电路板的整体性能。

ENIG PCB 经历了多个阶段以达到其最大潜力而没有任何问题。 它包括对其基本特征的考虑。

PCBTok 考虑 RoHS 合规性, 热膨胀系数(CTE),以及 ENIG PCB 的介电常数 (DC)。

含铅量; 我们始终遵守 RoHS。 我们不断监测它的 CTE,以确保它与导电层相匹配。

如果您想深入了解这方面的知识,请给我们留言。

OEM & ODM ENIG PCB 应用

用于消费电子产品的 ENIG PCB

大多数消费电子产品使用时间较长,容易发热; 因此,ENIG PCB 的利用在这方面是有益的。

用于汽车电子的 ENIG PCB

汽车行业 组件可能容易受潮; 通过ENIG PCB,无需担心这种情况。

用于医疗应用的 ENIG PCB

众所周知,ENIG PCB 非常可靠; 因此,它们在 医生 设备更长时间的使用。

用于计算机系统的 ENIG PCB

使用 ENIG PCB 的优点之一是它能够有效地耐热; 因此,它们非常适合发热的计算机。

用于安全和军事应用的 ENIG PCB

安全和军事应用要求其应用具有多功能性和更长的保质期; ENIG PCB 能够做到这一点。

沉金电路板
PCBTok - 中国极具天赋的ENIG PCB供应商

作为中国的顶级生产商,我们拥有必要的认证和标准。

我们的目标是让消费者对服务和产品感到满意。

ENIG PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

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    Dylan Stewart,加拿大班夫的设计工程师

ENIG PCB – 终极常见问题解答指南

ENIG PCB是印刷电路板(PCB)。 在消费电子产品中,制作精良的 PCB 是必不可少的。 它们必须具有适当数量的过孔,以允许电子信号通过每一层。 ENIG 的一个常见问题是黑垫。 避免它的最佳方法是在镍浴中保持可接受的 pH 值。 如果您不确定如何执行此操作,终极常见问题指南将解释一切。

ENIG PCB 有几个显着特点。 它可以在 单层 or 多层. 它也很轻巧,非常适合小型到大型设备。 然而,这种类型的 PCB 的缺点之一是其成本高。 由于成本高昂,ENIG PCB 可能难以修复和更新。 因此,在购买前仔细检查设备的规格至关重要。

沉锡 和沉金是PCB生产中常用的两种材料。 前者是细间距产品的绝佳选择。 后者是背板的绝佳选择。 两者都是耐腐蚀和环保的。 然而,ENIG 并不适用于所有应用。 在某些情况下,金涂层可能会腐蚀镍,导致黑色焊盘。 这个问题可以通过在 ENIG PCB 上放置另一种材料来轻松解决。

PCB中的ENIG是什么?

在 PCB 的焊盘上,这种涂层是金的。 除非您将该板用作 Arduino HAT,否则大多数人不会知道涂层是什么。 但是,它使电路板可焊接并使其具有更专业的外观。 但是 ENIG 如何在 PCB 中工作? 这是你应该知道的。 它在化学上类似于黄金。

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 是一种高质量的 PCB 表面处理。 它具有符合 RoHS 标准的额外好处。 它还提供出色的焊点,并且对环境条件具有极强的抵抗力。 ENIG 适用于除 ValueProto 之外的所有 PCB 配置 (r)。

罗杰斯 PCB 与 ENIG

罗杰斯 PCB 与 ENIG

PCB 制造商使用 ENIG 在铜焊盘上涂上一层薄薄的金,以保护它们免受腐蚀和不必要的扩散。 因为金和镍是相容的,所以当两种材料接触时会形成富磷镍层。 换句话说,ENIG是PCB的必要组成部分,但也不容忽视。 ENIG 的其他优势非常重要,不容忽视。

涂层工艺是ENIG和HASL最明显的区别。 ENIG 比 HASL 贵,但它有很多好处。 例如,ENIG 在电路板上创建了一个更平坦的表面,这在使用大型球栅阵列进行封装时至关重要。 此外,ENIG 比镀铅更安全、更环保,消除了气刀,并略微提高了热耐久性。

沉金和ENEPIG一样吗?

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 是一种用于印刷电路板生产的金属涂层。 它通常应用于铜触点和 镀通孔 以防止氧化和提高可焊性。 尽管这种表面处理有多种变体,但 ENIG 是最流行和广泛使用的。 ENIG 和沉金之间的主要区别在于它们的表面光洁度。

在印刷电路板上,化学镍浸金是最常见的表面处理。 这是由于其趋向于低成本和高密度封装。 然而,可靠性问题一直困扰着化学镀镍浸金 (ENIG)。 这部分是由于锡焊料的润湿性差。 现代设施被用来确定这个问题的根本原因。 虽然 ENIG 是一种可靠的表面光洁度,但它也有一些缺点。

虽然它们具有相似的表面处理,但沉金有几个优点。 其优异的化学和物理特性使其成为电接触、引线键合和焊接的理想选择。 镍钯金 提供出色的可焊性和耐腐蚀性,但比 ENSI 更昂贵。 因此,它是各种应用的更好选择。 成功的关键是选择正确的黄金化学。

IC制造中沉金与ENIG一样吗? 这取决于。 ENEPIG 是下一代 ENIG,是对 ENIG 工艺的升级。 ENEPIG 由薄钯层组成,可防止浸金腐蚀镍层。 这种新一代浸金的其他优点包括高度可靠的引线键合、出色的多次回流焊接、开关接触表面和选择性镀金。

ENEPIG 表面处理

ENEPIG 表面处理

ENIG和HASL有什么区别?

ENIG 和 HASL 都是电绝缘涂层。 另一方面,ENIG 更耐用、更耐腐蚀。 这些饰面之间的区别在于它们的应用方式。 HASL 更适合复杂的装配任务,而 ENIG 更适合更简单的装配任务。 EnIG 需要较少的环境信息,例如温度、湿度和冷凝气氛,但它可能不是所有应用的最佳选择。

ENIG 是一种用于印刷电路板的卓越表面处理。 它抗腐蚀并抑制枝晶生长和助焊剂再活化。 它也比 HASL 贵。 另一方面,ENIG 比 HASL 贵。 ENIG 比 HASL 更受一些工程师的青睐,因为它具有更高的质量和可靠性。 ENIG 最适合腐蚀性环境,而 HASL 为高质量 PCB 提供了出色的表面光洁度。

HASL和ENIG都是化学电镀工艺。 ENIG 是 HASL 的更好替代品,HASL 是一种更便宜、更方便的选择。 ENIG 工艺使用两层金属涂层。 第一层化学镀,第二层浸入金中以防止镍氧化。 镍通过充当铜的屏障来保护基础铜。 此外,ENIG 具有良好的平整度,是细间距器件的绝佳选择。

ENIG表面处理

ENIG表面处理

ENIG 和 HASL 之间存在差异,但这些术语通常可以互换使用。 不同之处在于化学镀镍浸金 (ENIG) 工艺和结果。 另一方面,HASL 更值得信赖。 它可用于电镀和焊接。 在许多应用中,这两种电镀类型之间的差异是显着的。 如果您不确定选择哪一种,最好寻求专业意见。

ENIG是如何完成的?

在我们开始之前,定义 ENIG 或 Electro-Neural Interface Gold 很重要。 ENIG是一种应用于电子元件焊盘的金涂层。 大多数用户不会注意到焊盘上的金色涂层,但它可以保持电路板的可焊性并改善其外观。 ENIG 应始终存放在防锈包装中。 您甚至可以为您的 Arduino 购买独特的 ENIG 套件。

金和镍之间的反应推动了这一过程。 高金厚度和侵蚀性金浴会加剧腐蚀,导致形成黑垫。 这种结构类似于脆性断裂,在镍中产生裂纹结构。 冲击、振动和热应力也会削弱冶金结合并导致黑色焊盘。 因此,ENIG 是半导体制造中的关键工艺。

ENIG结构

ENIG结构

PCB 上的 ENIG 饰面通常在加载小部件之前分批存储。 加载元件后,它们要么被焊接,要么被引线键合到表面贴装焊盘上。 复合清洗是表面活化和化学清洗的过程。 这是微调表面化学风格的过程。 由于等离子体可以插入狭窄的点,这种方法通常用于处理小空间。

首先,ENIG 是一个昂贵的过程。 它需要集中的工作进度,并依赖于被称为暗垫的合成奇迹。 这种类型的电镀为金线固定创造了理想的表面,但它有三个缺点。 它还降低了高光密度。 因此,在决定使用 ENIG 之前,了解 ENIG 的优缺点至关重要。 例如,ENIG 电镀可以改善金属表面的外观。

沉金有什么优势?

与化学镀镍相比,沉金有很多优点。 它具有无铅表面处理。 由于高含量的铅对人体有害,并可能导致肾脏和大脑损伤,因此使用优质的无铅镀金方法是一个不错的选择。 除了美观之外,沉金还不含有毒化学物质。 这是三个最重要的好处。 它们是无铅电极和 (ii) 电极。

沉金具有优异的化学性能,是电子元件的绝佳选择。 该材料还具有高度可测试性并具有较长的保质期。 镍层还充当防止金氧化的屏障。 金属间化合物还具有优良的可焊性,金层保护铜层不被氧化。 它具有优异的抗氧化性,使用方便。

浸金PCB

浸金PCB

沉金最显着的优点之一是它的耐用性。 它是比电解镀金更持久的金层。 它增加了等待焊接的零件的保质期。 使用这种工艺的一些产品用于电子产品,例如 PCB 制造和铝线键合。 但由于附着力低,不适合电解镀金。

EnIG 和沉金 PCB 具有优异的电气性能。 化学镀镍和沉金是 PCB 行业最常用的两种表面处理方法,而 ENIG 电镀是其中最好的一种。 ENIG PCB 最好的一点是它们可以无缝集成到几乎任何电子产品中。 Victory Professional PCB 制造商甚至可以满足最困难的规格。 通过我们的服务,您可以获得高质量的表面光洁度和具有成本效益的 PCB。

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