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PCBTok 的电源 PCB 可满足任何电子需求
任何设备的电路都取决于它的供电方式。 那些依赖电池供电的设备通常采用与由充电器供电的设备不同的方法。 PCBtok 不仅为您提供电源，还为您提供管理电源调节的高级方法。
紧凑型计算机、电视和其他电器需要电源才能将墙上的交流电转换为直流电。 它们是这些设备的关键部分，因为它们可以转换电源以便使用。
在 PCBTok，我们只制造和提供耐用且可靠的电源 PCB，因此不会影响最终产品的质量和可靠性。
PCBTok 的可靠电源 PCB
电源 PCB 制造商需要的不仅仅是将交流电转换为直流电，以使电子设备正常工作。 大功率设备必须解决电源和传感器问题，以及热控制问题。
仅仅因为集成电路的运行方式，信号和电源完整性密切相关，而且一些电源会产生不必要的电压，可能会影响电路板的其他部分。
没有任何电源或与之连接的系统不会受到信号完整性或电源完整性问题的影响。 这就是为什么追求一些简单的设计过程可以防止未来重新设计的需要。 这些指南涵盖了适当的零件设置设计的所有内容。
PCBTok 的电源 PCB 不仅仅是您常用的 PCB。 它是一种电源 PCB，可提供持续多年的可靠性和可靠性。 立即获取您的 PCB，并在 PCBTok 订购您的 PCB！
电源 PCB 按功能
电源PCB（按材料） (6)
稳压电源 PCB (6)
PCBTok 的电源 PCB 如何工作？
耐用电源是一种为负载提供电力的电气设备，例如笔记本电脑、服务器或其他电子设备。 电源的目的是将来自发电机的电流转换为正确的电压、电流和强度，从而为产品发电。 它可以是 AC 或 DC 到 DC。
电源通常被视为电源转换器，但它们完全不同。 PCBTok 的电源 PCB 是独立的，与设备不同，因此即使内部电源是包含在小工具或设备内部的电源。
但在 PCBTok 中，我们确保电源具有适当且足够的电源输入连接，可从电源接收能量，以及一个或多个电源输出连接，可将电流发送到电气负载。
PCBTok的电源PCB制造工艺
PCBTok 在其存在的最后十年中一直在完善我们制造的电源电路板。 无论您的设备的用途是什么，它都需要电源才能运行。 这通常通过板载电源实现。
以下是 PCBTok 如何创建其顶级电源 PCB。
- 选择合适的调节器
- 热测试过程
- 接地和电源测试过程
- 去耦和旁路电容
- EMI
- 频率响应
- 电源完整性测试
选择适合您的电源 PCB 的稳压器
当您的电子设备使用电源 PCB 时，线性稳压器和开关稳压器的输出中会存在噪声，尽管噪声对下游电路的来源和影响会有所不同。
PCBTok 电源板更安静，耗电更少，产生的热量也更多。 它还用输入振动代替输出切换声音。
控制开关稳压器的电压输出就像控制声音发生器的 PWM 周期一样简单。 开关稳压器将产生更少的热量和消耗更少的电力。
我们将指导和协助每一位客户满足任何类型的 PCB 需求。
PCBTok的电源PCB优势
PCBTok 的电源 PCB 具有许多优点，包括结构简单、可靠、降低声级和相对便宜。 这些板具有简单的设计，因为它们启用了几个部件，试图使它们成为设计开发人员构建的方便附件。
如此简单的设计使 PCBTok 的电源板更加可靠，因为低复杂度限制了许多问题的出现。 它们具有性能优势，因为它们相对无噪音。
PCBTok 的电源板稳压器具有低输出电压，非常适合需要对噪声敏感的应用。 最后，由于功耗较低，PCBTok 的电源板比其他 PCB 制造商更有价值。
PCBTok 电源 PCB 制造
PCBTok 的电源 PCB 将全波整流器的直流输出路由到稳压电路，该电路可以平滑叠加在所需直流输出上的纹波波形。
这些电源 PCB 还可以直接调节直流电源，例如电池。 线性稳压器产生的噪音非常小，但主要是由于使用了散热片或热管理所需的其他主动冷却措施。 这些电源的高散热导致它们的低效率。
毫无疑问，PCBTok 是各类电子公司的最佳 PCB 供应商。 我们提供多样化的产品，根据客户的具体要求量身定制。 我们还拥有一支专家团队，他们随时可以帮助和支持我们的客户。
当您的电子设备使用电源 PCB 时，线性稳压器和开关稳压器的输出中会存在噪声，尽管噪声对下游电路的来源和影响会有所不同。
PCBTok 电源 PCB 更安静，耗电量也更少，产生的热量也更多。 它还用输入振动代替输出切换声音。
控制开关稳压器的电压输出就像控制声音发生器的 PWM 周期一样简单。 开关稳压器将产生更少的热量和消耗更少的电力。
我们将指导和协助每一位客户解决任何类型的电源板需求。 立即在 PCBTok 订购！
OEM & ODM 电源 PCB 应用
电源PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
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3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
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FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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电源 PCB – 完整的常见问题解答指南
如果您正在为电源设计 PCB，您应该了解正确的 PCB 布局规则。 本指南将解释这些规则是什么以及它们如何应用于电源。 这些信息将帮助您为您的 PCB 布局做出最佳决策。 您还将了解各种类型的电源及其工作原理。
电源PCB是电子设备中常见的电路板。 该板包含必须均匀分布在其上的大功率组件。 散热孔用于去除关键部件的热量。 这些铜桶还在导电层之间垂直传导热量。 最后，散热器用于散发电源 PCB 组件的热量。 考虑到这些因素，PCB 的热管理至关重要。
电源 PCB 应设计为无错误和无噪声。 要设计好的电源PCB，走线宽度和铜重应该足够。 由于电源经常产生高温，因此需要进行热设计以减少交叉火力和不可预测性的可能性。 该设计应降低运行期间 EMI 和其他类型噪声的可能性。
电源板
设计电源 PCB 时，请记住电路将具有高电流水平和脉动电压。 无论使用何种类型的电路，正确的设计都将有助于降低 EMI 的风险。 为了防止腐蚀，好的电源PCB也会使用高档铜。 重要的是要了解电源 PCB 应始终是对称的，以最大限度地降低噪声并最大限度地提高性能。
电源PCB传导电子的能力决定了它的可靠性。 一个高质量的 基板 应能承受分层、开路和膨胀。 铜孔壁覆层通过将电路板厚度保持在 25 微米来提高 PCB 的可靠性。 在劣质板上焊接是危险的，因为铜板具有腐蚀性。 这也增加了电路板太硬的可能性。
电源的 PCB 布局必须遵循几个设计准则。 出于两个原因，隔离是至关重要的。 单个接地回路不足以防止尖峰。 相隔 90 度的两个对齐必须平行以避免电感。 循环必须很小。 PCB不应该有太多的电感元件。 电感是影响电源性能的一个因素。 电感器、电阻器和开关应由实心平面隔开以降低噪声。
电源的PCB布局要紧凑但不能牺牲效率。 它的设计应能容纳数据可访问的设备。 虽然标准 PCB 在电子产品中占有一席之地，但电源 PCB 在高级电子应用中的效率更高。 具有适当电源 PCB 布局的 PCB 将体积小且功能强大。 以下是电源的一些 PCB 设计注意事项。 您应该聘请具有该领域经验的可靠 PCB 合同制造商。
设计电源时，请考虑其设计。 电源的主要部件在板子的同一侧。 电气元件应均匀分布，以免相互干扰。 此外，所有路线必须有足够的宽度和平滑的拐角来承载电流。 应避免过冲，因为它们会增加电感，并且应连接到平面而不释放热量。
电源PCB设计
电源的PCB设计应该是安全的，这意味着在输入电源电路中应该有一个故意的弱点。 如果电源为低电压，则其设计方式应限制电源可以处理的电流量。 电源有许多设计注意事项，在规划 PCB 时应予以考虑。 如果你想设计一个安全的产品，考虑到这些是至关重要的。
除了可靠性，还应该考虑导热性和散热性。 导热性是电源设计中的一个重要因素，良好的导热过孔矩阵可以将热量带离器件。 此外，良好的导热性很重要，使用多个过孔会降低元件对导热平面的电阻。 如果您担心电路板温度，您可以选择在您的设计中使用导热垫。
串扰是另一个重要的考虑因素。 当两个电信号彼此靠近时会发生串扰，这可能会导致严重的功能问题。 串扰也可能发生在两个对齐或 电缆. 它可能会导致 PCB 的另一部分出现重大功能问题，因此您应该避免两条迹线重叠的任何串扰。 例如，单个迹线在遇到大磁场时会引起串扰。
开关模式电源在宽电流范围内提供更高的效率，并且可以安装在更小的尺寸中。 开关模式电源使用 PWM 电路来控制输出电压。 这些电路使用有源开关元件，例如 MOSFET，会发出强 EMI。 除了尖峰，开关噪声也会产生振铃音。 为了最大限度地减少振铃，电路需要在电源级别提供有效的散热。
构建电源 PCB 有多种方法，本文将概述该过程。 如果您想自己组装电源，请务必按照本文中的说明进行操作，以确保成品符合您的要求。 必须正确布置 PCB 以创建高性能电源。 各种组件应靠近放置在一起。 输出电容器和电感器彼此靠近。 在大多数情况下，电源设计为在布局后接线。 使用宽电流对齐和 45 度角，以确保电源电路中有足够的接线。
坚实的接地层通常用于帮助降低电源对齐的电感。 它将噪声与电流返回组件分开，并提供了一种物理散热方式。 多层 PCB 可以通过组合内部铜平面层来帮助防止这个问题。 热通孔和焊盘将热量从组件中引出，从而防止出现热点。 如果使用适当的热管理技术，电源 PCB 可以使用五到八年。
PCB布局
良好的 PCB 设计除了耐焊外，还必须设计简单。 它必须是无噪音的，具有足够的对齐宽度和铜重量。 由于电源PCB在使用时经常会变热，因此PCB的设计必须使产生的热量散发出去。 下一步是在 PCB 表面涂抹阻焊剂。
在设计电源 PCB 时，组件的布局和布线至关重要。 一些设计人员将他们所有的电源组件放在电路板的一侧。 其他人将它们放在两层或多层上。 无论您选择如何布线 PCB，布局和布线都应该相互补充。 确保走线足够宽以承载电流，并使用圆角和过孔来增加电感。
PCB元件
在设计电源时，重要的是要记住电源可以处理大量电流。 除了确保走线足够长和铜足够重之外，电源还必须以最紧密的组件放置和最佳接地策略来构建。 最后，它必须设计为最大限度地散热。 电源PCB也不例外。
为了减少电源路径中组件产生的热量，大功率组件应远离其他电路放置。 不应将多个功率元件放置在同一 PCB 上。 热通孔、热管和对流冷却技术对于确保高效的电源 PCB 设计至关重要。 如果结合这些原则，您将拥有一个高效的电源 PCB。
用于电源应用的 PCB 布局和布线非常复杂，需要特殊的走线几何形状。 此外，对于走线长度、宽度和厚度，重要的是要考虑相邻走线之间的最大电压差。 最好的结果通常是通过在铜区域实现出色的表面清洁和精细切割精度来实现。 使用适当的公式和工具，工程师可以生成工程表，帮助他们选择相邻迹线之间的最短距离。