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流行的表面处理:喷锡

我们提供各种喷锡 PCB 项目来帮助您满足您的项目和业务需求。

HASL PCB 符合大多数要求 军用级 PCB.

虽然不是性能最高的 HDI 板所追捧的板,但它仍然是一个相关的选择。

我们拥有超过 12 年的制造经验,因此相信不会搞乱您的订单。

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HASL PCB表面处理的应用在成本方面取得了适当的平衡。

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喷锡PCB按特性

HDI喷锡板

HDI HASL PCB 并不是常见的要求。 大多数情况下,HDI 板被指定用于 沉金电路板 类别或 镍钯金.

FR4 喷锡板

由于 FR4 与 HASL 兼容,因此它是首选 PCB 材料。 这导致了 FR4 HASL PCB 的成本中等。

刚性喷锡板

对于使用长期暴露在恶劣环境中的 PCB 的客户,建议使用刚性喷锡 PCB。

高频喷锡板

高频范围并不特别适合喷锡,但是,一些客户出于预算原因坚持使用它。

无铅喷锡板

如果您面临 RoHS 合规性问题,那么无铅喷锡 PCB 就是您的解决方案。 它安全无毒。

高Tg喷锡PCB

130摄氏度的温度范围是正常的。 但高 Tg HASL PCB 也可以承受 170 摄氏度和 180 摄氏度。

喷锡PCB按类型 (6)

喷锡PCB按层 (5)

  • 单层喷锡板

    单层PCB无法与各种多层PCB竞争,但它可以很好地装备小型电器。

  • 双层喷锡PCB

    如果您想超越单层 PCB 设计,可以使用双层 PCB。 但它以有限的方式增加了你的电气连接。

  • 喷锡板

    使用多层 PCB 不会出错。 知名计算机品牌从 PCBTok 作为 OEM 采购时也会使用它们。

  • 20层喷锡板

    由于电信设备的广泛使用,像 20 层 PCB 这样的高层数变得越来越重要和迫切需要。

  • 30层喷锡板

    如果您考虑高效的 PCB 叠层设计,30 层 PCB 是可以实现且经济的。 这对于家庭设备也很重要。

没有其他喷锡 PCB 可以比拟

我们提供一流的HASL PCB和 PCB组装 服务。

对于您购买的样品,如果需要,您还将收到 COC 报告、显微切片和焊接样品。

我们拥有技术专长,因为我们雇用了 500 多名专业人员。

他们将跟踪您的订单,以确保您收到的喷锡 PCB 没有错误。

凭借我们的内置知识,您的产品将是一流的。

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正确的 PCB 检查和维护

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我们希望您在开始 HASL 交易之前放心。

在付款方面,我们希望您感觉得到了公平的价格。

我们的条款灵活且可调整。

我们区别于其他劣质喷锡 PCB 制造商的另一个因素是我们有工程和质量控制检查。

专家可以全天候为您提供支持,并且会说流利的英语。

同样,我们也接受工厂和第三方审核。

以最低成本提供最佳喷锡 PCB

作为您的喷锡 PCB 制造商,我们必须做到完美,不惜一切代价避免并发症。

我们随时帮助您充分利用可用资金。

需要对喷锡 PCB 工艺进行持续监控,以避免沿途出现错误。

制造错误的代价是昂贵的,并且从一开始就不应该发生。

我们提供样品产品,因为这在原型 PCB 和大批量喷锡 PCB 销售中很常见。

以最低成本提供最佳喷锡 PCB

PCBTok 是适合您的喷锡 PCB 制造商

PCBTok 是适合您的喷锡 PCB 制造商
PCBTok 是最适合您的喷锡 PCB 制造商 2

如果你在 半导体行业,PCBTok 的 HASL PCB 是理想的选择。

由于其固有的稳定性,它是一种具有多种应用的多功能产品。

它也非常持久,因为它经过了时间的考验。

对于像喷锡 PCB 一样经济实惠的多层 PCB 有着巨大的需求。

批量生产是我们工厂的标准。

我们保证不会出现PCB供应短缺的情况。

喷锡PCB制造

我们的喷锡 PCB 性能卓越

如果您想成为所在行业的佼佼者,那么您就需要变得聪明。

尽管我们承诺最低价格,但您可以放心,这是行业标准。

我们拥有的喷锡 PCB 将经受时间的考验。

他们会削减你的成本以最大化你的利润——

这样您就可以成为电子市场上最好的对手。

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保证最安全的喷锡PCB工艺

HDI 和高频 PCB 允许安装复杂的 PCB 组件。

另一方面,喷锡专注于低间距多层产品以及单面/双面产品。

HASL最大的特点是它的润湿性,这就是为什么它有时比ENIG更受青睐的原因——

ENIG 是近年来最流行的表面处理方法。

HASL PCB 含铅量为 37%,比例为 63/37。

但我们承诺在尽可能安全的情况下使用它。

OEM 和 ODM 喷锡 PCB 应用

用于通信应用的喷锡 PCB

我们最畅销的产品之一是用于通信应用的喷锡 PCB。 随着移动通信行业的有机增长,该领域的客户也在不断增加。

适用于计算机、笔记本电脑和平板电脑的喷锡 PCB

如果每个人都有一台笔记本电脑/平板电脑,那么每个人都听说过用于笔记本电脑/平板电脑的喷锡PCB。 这同样适用于每台计算机设备。

医疗设备用喷锡PCB

喷锡 PCB 用于 医疗行业 设备用于烧灼设备、细胞学设备、喉镜和 心宫缩监护仪.

适用于数字消费电子产品的喷锡 PCB

HASL PCB 经常用于数字消费电子产品。 HASL PCB 与多种 5G、无线和手机兼容。

工业用途喷锡PCB

电机控制器、编码器、直流电机周边设备等都是HASL PCB应用的例子 产业 用法。

喷锡PCB第二面旗帜
为自己配备无与伦比的喷锡 PCB

投资优质的喷锡 PCB 不仅价格实惠——

而且还经过质量测试和国际审查。

喷锡PCB生产详情如下

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

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包裹送达手需要4-9个工作日
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包裹送达手需要4-7个工作日
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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

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    Dirk Kormákur,冰岛 Blue Lagoon 采购总监

HASL PCB:终极常见问题解答指南

HASL 代表热风焊料层,是将一层焊料涂敷到 PCB 上的工艺。 在此过程中,PCB 被加热至 265 摄氏度,以检测分层和其他可能导致电路板成型不良的问题。 然后将浸锡(一种保护铜免于氧化的金属表面处理)涂在表面上。

曾经,HASL 是电路板的行业标准。 这是通过将电路板浸入熔化的焊料中,然后用“气刀”吹掉多余的焊料来实现的。 HASL 形成一层薄涂层,可保护铜免遭氧化并提高可焊性。 PCB 必须吸收熔化的焊料,并具有良好的焊盘润湿性和铜覆盖率,才能成功实现喷锡。

电源层、信号层和底部覆盖层是构成 PCB 的层。 必须使用分隔符来分隔每一层。 通常,这些层彼此平行。 此外,低速信号必须连接到电源层。 因此,电源平面层必须链接到低速信号层。 在某些情况下,会添加额外的信号层。 最终 PCB 上可包含 GND 辅助层,充当高速信号的屏蔽层。

PCB制造中的HASL是什么?

热风焊接层 (HASL) 是 PCB 上最常见的铜表面处理方法。 在此过程中,铜上涂有焊料。 然后将电路板浸入焊锡罐中。 然后将多余的焊料吹走。 自 1970 世纪 XNUMX 年代以来一直存在的喷锡 (HASL) 很难搞砸。

PCB 上常见的表面处理是热风焊锡整平 (HASL)。 HASL 是一种无铅焊料合金,由 63% 锡和 37% 铅组成。 无铅 PCB 也是一种选择。 该技术包括将电路板浸入熔融合金中,然后用热风刀去除多余的焊料。

双面喷锡PCB样品

双面喷锡PCB样品

几十年来喷锡一直是一种流行的表面处理方法,但它也有其缺点。 它价格合理且耐用,但被发现不适合细间距组件。 虽然喷锡可以是无铅的,但如果您的产品需要高可靠性和质量,您应该考虑其他无铅饰面。 本文探讨了喷锡板在 PCB 制造中的使用。

最常见的 PCB表面处理 是喷锡。 它也是最实惠的。 适用于通孔及多种 SMT 成分。 它也适用于严格的公差。 然而,它的使用寿命不如喷锡那么长。 它也更容易被氧化。 如果要在 PCB 上使用 OSP,则应使用无铅 PCB 表面处理。

ENIG优于HASL吗?

虽然 HASL 仍然被广泛使用,但 ENIG 在许多应用中通常是首选。 该工艺的特点是表面光滑、无皮。 ENIG 需要有关焊接气氛的附加信息,例如温度、湿度和冷凝气氛,这对成品至关重要。 这两种方法都是有效且有利的,但在大多数情况下通常首选后者。

与喷锡相比,ENIG 有很多优点。 它具有出色的耐腐蚀性,推荐用于需要对组件具有出色粘合力的应用。 它还具有良好的可焊性和较长的保质期。 ENIG 比 HASL 更昂贵,但它在许多应用中提供了出色的性能。 它适用于细间距技术以及铝线接合。 这对环境也非常有利。

ENIG 是耐磷腐蚀应用的绝佳选择。 其金砧结构在电信和印刷领域也很受欢迎。 ENIG 还提供出色的表面光洁度,使其成为电信和打印机设备的首选电镀。 虽然 ENIG 的适应性不如喷锡,但它具有一些独特的优势。 有关 ENIG 的更多信息可以在下面的比较表中找到。

沉金PCB样品

沉金PCB样品

HASL和ENIG都有优点和缺点。 HASL 更昂贵,并且不能满足严格的公差,而 ENIG 具有出色的平整度和高耐焊性。 在保护铜线方面,ENIG 可能比 HASL 更好的选择。 ENIG 将使您能够更快地焊接元件。

什么是喷锡无铅表面处理?

如果您想在 PCB 上添加无铅表面处理,那么您很幸运。 HASL(热风焊料水平)焊料由无铅合金制成。 由于它们使用起来更安全并且不会导致铅堆积,因此这些合金比锡铅合金更环保。 然后用焊料润湿电路板,并用设置在高于焊料熔点的温度的气刀刮掉。 然后清洁电路板以去除任何助焊剂,HASL 现在即可使用。

ENIG 和 HASL 饰面之间的主要区别在于涂层中使用的金属和表面光洁度的质量。 虽然HASL比ENIG便宜,但它可能不符合相同的质量标准。 PCB 的制造成本是影响饰面成本的另一个因素。 有些 PCB 比其他 PCB 更贵,您可能希望在消费电子 PCB 上使用更昂贵的饰面。

多层喷锡PCB样品

多层喷锡PCB样品

HASL无铅饰面和无铅焊料有什么区别? 锡铅和无铅HASL涂层具有不同的焊料涂层厚度。 无铅喷锡板通常比锡铅喷锡板更薄,并且具有良好的共面性。 在选择其中一种之前,研究 PCB 表面处理至关重要。

热风焊锡整平的优点和缺点是什么?

虽然热风焊料整平具有许多优点,但它也有一些明显的缺点。 在六西格码流程的世界中,它被认为是一西格码流程,其不一致是一个显着的缺点。 热风焊料整平不仅不能在整个面板上产生均匀的厚度,而且还会对镀铜和印刷电路板造成应力和疲劳。

铅基焊接最显着的缺点之一是铅的使用有限,必须在 2007 年底之前逐步淘汰。此外,细间距元件可能具有不平坦的表面,这可能导致厚度问题和焊料桥接。 这些问题可能会影响最终的结果 组装过程。 虽然热风焊料整平有几个优点,但应该注意的是,它并不适用于所有应用。

喷锡机

喷锡机

HASL 允许在印刷电路板上的裸铜上涂上一层均匀的焊料。 然而,热风整平后,裸铜上仍残留有一层薄薄的焊料。 因此,它不能为导线侧边缘提供足够的保护,但确实提高了可靠性并延长了印制板的存储时间。 热风焊锡整平是一种常见的 SMT 工艺。

无铅焊料喷雾是最常见的热风焊接类型。 无铅HASL含有0.6%的铜和99.3%的锡,比无铅焊料高得多,但仍需要对回流工艺进行修改。 热风焊锡整平是一种价格低廉、保质期长的 PCB 表面处理方法。

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