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HDI 和高频 PCB 允许安装复杂的 PCB 组件。
另一方面，喷锡专注于低间距多层产品以及单面/双面产品。
HASL最大的特点是它的润湿性，这就是为什么它有时比ENIG更受青睐的原因——
ENIG 是近年来最流行的表面处理方法。
HASL PCB 含铅量为 37%，比例为 63/37。
但我们承诺在尽可能安全的情况下使用它。
OEM 和 ODM 喷锡 PCB 应用
喷锡PCB生产详情如下
- 生产设施
- 印刷电路板能力
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| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
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HASL PCB：终极常见问题解答指南
HASL 代表热风焊料层，是将一层焊料涂敷到 PCB 上的工艺。 在此过程中，PCB 被加热至 265 摄氏度，以检测分层和其他可能导致电路板成型不良的问题。 然后将浸锡（一种保护铜免于氧化的金属表面处理）涂在表面上。
曾经，HASL 是电路板的行业标准。 这是通过将电路板浸入熔化的焊料中，然后用“气刀”吹掉多余的焊料来实现的。 HASL 形成一层薄涂层，可保护铜免遭氧化并提高可焊性。 PCB 必须吸收熔化的焊料，并具有良好的焊盘润湿性和铜覆盖率，才能成功实现喷锡。
电源层、信号层和底部覆盖层是构成 PCB 的层。 必须使用分隔符来分隔每一层。 通常，这些层彼此平行。 此外，低速信号必须连接到电源层。 因此，电源平面层必须链接到低速信号层。 在某些情况下，会添加额外的信号层。 最终 PCB 上可包含 GND 辅助层，充当高速信号的屏蔽层。
热风焊接层 (HASL) 是 PCB 上最常见的铜表面处理方法。 在此过程中，铜上涂有焊料。 然后将电路板浸入焊锡罐中。 然后将多余的焊料吹走。 自 1970 世纪 XNUMX 年代以来一直存在的喷锡 (HASL) 很难搞砸。
PCB 上常见的表面处理是热风焊锡整平 (HASL)。 HASL 是一种无铅焊料合金，由 63% 锡和 37% 铅组成。 无铅 PCB 也是一种选择。 该技术包括将电路板浸入熔融合金中，然后用热风刀去除多余的焊料。
双面喷锡PCB样品
几十年来喷锡一直是一种流行的表面处理方法，但它也有其缺点。 它价格合理且耐用，但被发现不适合细间距组件。 虽然喷锡可以是无铅的，但如果您的产品需要高可靠性和质量，您应该考虑其他无铅饰面。 本文探讨了喷锡板在 PCB 制造中的使用。
最常见的 PCB表面处理 是喷锡。 它也是最实惠的。 适用于通孔及多种 SMT 成分。 它也适用于严格的公差。 然而，它的使用寿命不如喷锡那么长。 它也更容易被氧化。 如果要在 PCB 上使用 OSP，则应使用无铅 PCB 表面处理。
虽然 HASL 仍然被广泛使用，但 ENIG 在许多应用中通常是首选。 该工艺的特点是表面光滑、无皮。 ENIG 需要有关焊接气氛的附加信息，例如温度、湿度和冷凝气氛，这对成品至关重要。 这两种方法都是有效且有利的，但在大多数情况下通常首选后者。
与喷锡相比，ENIG 有很多优点。 它具有出色的耐腐蚀性，推荐用于需要对组件具有出色粘合力的应用。 它还具有良好的可焊性和较长的保质期。 ENIG 比 HASL 更昂贵，但它在许多应用中提供了出色的性能。 它适用于细间距技术以及铝线接合。 这对环境也非常有利。
ENIG 是耐磷腐蚀应用的绝佳选择。 其金砧结构在电信和印刷领域也很受欢迎。 ENIG 还提供出色的表面光洁度，使其成为电信和打印机设备的首选电镀。 虽然 ENIG 的适应性不如喷锡，但它具有一些独特的优势。 有关 ENIG 的更多信息可以在下面的比较表中找到。
沉金PCB样品
HASL和ENIG都有优点和缺点。 HASL 更昂贵，并且不能满足严格的公差，而 ENIG 具有出色的平整度和高耐焊性。 在保护铜线方面，ENIG 可能比 HASL 更好的选择。 ENIG 将使您能够更快地焊接元件。
如果您想在 PCB 上添加无铅表面处理，那么您很幸运。 HASL（热风焊料水平）焊料由无铅合金制成。 由于它们使用起来更安全并且不会导致铅堆积，因此这些合金比锡铅合金更环保。 然后用焊料润湿电路板，并用设置在高于焊料熔点的温度的气刀刮掉。 然后清洁电路板以去除任何助焊剂，HASL 现在即可使用。
ENIG 和 HASL 饰面之间的主要区别在于涂层中使用的金属和表面光洁度的质量。 虽然HASL比ENIG便宜，但它可能不符合相同的质量标准。 PCB 的制造成本是影响饰面成本的另一个因素。 有些 PCB 比其他 PCB 更贵，您可能希望在消费电子 PCB 上使用更昂贵的饰面。
多层喷锡PCB样品
HASL无铅饰面和无铅焊料有什么区别？ 锡铅和无铅HASL涂层具有不同的焊料涂层厚度。 无铅喷锡板通常比锡铅喷锡板更薄，并且具有良好的共面性。 在选择其中一种之前，研究 PCB 表面处理至关重要。
虽然热风焊料整平具有许多优点，但它也有一些明显的缺点。 在六西格码流程的世界中，它被认为是一西格码流程，其不一致是一个显着的缺点。 热风焊料整平不仅不能在整个面板上产生均匀的厚度，而且还会对镀铜和印刷电路板造成应力和疲劳。
铅基焊接最显着的缺点之一是铅的使用有限，必须在 2007 年底之前逐步淘汰。此外，细间距元件可能具有不平坦的表面，这可能导致厚度问题和焊料桥接。 这些问题可能会影响最终的结果 组装过程。 虽然热风焊料整平有几个优点，但应该注意的是，它并不适用于所有应用。
喷锡机
HASL 允许在印刷电路板上的裸铜上涂上一层均匀的焊料。 然而，热风整平后，裸铜上仍残留有一层薄薄的焊料。 因此，它不能为导线侧边缘提供足够的保护，但确实提高了可靠性并延长了印制板的存储时间。 热风焊锡整平是一种常见的 SMT 工艺。
无铅焊料喷雾是最常见的热风焊接类型。 无铅HASL含有0.6%的铜和99.3%的锡，比无铅焊料高得多，但仍需要对回流工艺进行修改。 热风焊锡整平是一种价格低廉、保质期长的 PCB 表面处理方法。