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您专业的生益PCB制造商
PCBTOK 是一家专业的 PCB 和 PCBA 制造商。我们采用高性能的生益系列覆铜板。我们可以生产各种高品质的 PCB，以满足您的质量和需求。
- 生益电路板30年的行业经验，保证了技术的领先和产品的稳定性。
- PCBTOK团队拥有超过18年的经验为您提供专业的技术支持和服务。
- 我们源工厂的优良生产能力可以进行大批量生产并满足您的交货日期。
选择PCBTOK作为您生益PCB项目的首选！
由 PCBTOK 制造的生益 PCB 解决方案
生益PCB材料由全球顶级覆铜板制造商生益科技生产。
生益PCB因其优异的电气性能、良好的耐热性以及环保和无卤素的特点，被用于各种各样的电子设备。
在PCBtok，我们采用生益PCB系列材料生产高品质电路板。我们能够满足您对质量、可靠性和环保的需求。
无论您需要小批量原型还是大批量生产，我们都能满足您的项目需求。请立即联系我们，让我们为您服务！
圣意PCB按功能
普通FR4申益PCB (5)
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S1000H 是一款中等 TG 无铅 FR-4 覆铜板。其出色的通孔可靠性和 3.0% Z-CTE 使其非常适合多层板和高频板。此外，S1000H 具有良好的抗 CAF 性能，可应用于各种电子产品。
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生益S1000-2为高TG、高耐热材料，其高电气性能和抗CAF特性可使PCB长时间保持稳定，适用于多层PCB，具有ISO、UL、RoHS认证，可在恶劣环境下使用。
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S1600L 是一款高 CTI 无铅 FR-4 覆铜板。出色的抗 CAF 能力和低 Z 轴 CTE 提高了电路板的长期稳定性。其耐漏电起痕 (CTI≥600V) 和 UL94 阻燃性确保了 PCB 的安全性。具有抗紫外线兼容性和良好的 PCB 加工性能。
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S1170 是一种高 TG 无铅 FR-4 覆铜板。它具有 170°C 的高玻璃化转变温度、出色的热稳定性和低 Z 轴 CTE。并且环保、具有良好的抗 CAF 性，并且兼容抗紫外线和 AOI。S1170 PCB 具有一流的稳定性和可靠性。
PCBTok生益PCB供应业绩优异
PCBTok 的生益 PCB 采用先进的制造技术和高品质的原材料。我们的目标是为您提供性能和可靠性均最佳的电路板。此外，生益 PCB 的无铅特性符合全球环保标准，使生产既环保又安全。
此外，生益PCB具有理想的热阻和电气效率，可满足您高频、高速和高可靠性应用的需求。
无论情况多么复杂，生益 PCB 始终提供您所需的耐用性和稳定性。为了确保您的电路板发挥最佳性能。PCBTOK 的生益 PCB 一定是您的第一和最佳选择。
PCBTOK 提供经过质量认证的生益 PCB
PCBTok的生益PCB，满足 IPC-A-610 装配标准 UL认证.这保证了我们生产的电路板能够满足世界各地的电气安全要求。
此类认证确保电路板达到安全性、可靠性和性能的高标准。使我们的客户对我们 PCBTOK 的 PCB 质量更有信心。
凭借所有这些标准和认证，PCBTok 的 Shengyi PCB 可以为您提供电路板的质量保证。它可以帮助您在各种要求苛刻的项目中实现最佳性能。
盛亿PCB制造
在PCBTok，我们的工厂配备了高精度的机械设备，包括最新的钻孔、层压和测试设备。
我们严格控制生产的每个阶段，以确保生产出最高标准的生益PCB。
我们始终使用生益科技的优质材料。
例如S1170和S1000H，可以确保我们的生益PCB在恶劣环境下的可靠性。
我们的 PCBTOK 绝不在质量上妥协，同时提供具有竞争力的价格。PCBTOK 的专业工程团队将密切帮助您定制生益 PCB，以满足您的特定应用需求。
我们24小时快速响应的销售团队服务和专业技术支持可以及时解决您的所有询问和需求。
作为PCB和PCBA的源头制造商，我们有信心为您的项目制造生益PCB，并为您提供周到的服务。
OEM & ODM 盛亿PCB应用
盛亿PCB生产详情跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
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| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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圣意PCB：完整的FAQ指南
如果您是一名设计师或开发人员，正在寻找可靠的盛亿 PCB 来源，那么中国就是您的最佳选择。 该国拥有许多世界上最大的PCB制造商，以及众多为盛亿印刷电路板生产优质原材料的大型工厂。
如果您需要可靠的盛亿 PCB 来源，可以联系 PCBTok。
生益PCB是指采用生益科技的覆铜板和半固化板制造的PCB。生益科技是全球领先的PCB材料供应商。其材料以高性能而闻名，具有优异的耐热性、低介电常数和出色的机械强度。
生益PCB拥有丰富的材料，包括FR-4、高频、高速、射频和微波以及无铅解决方案。它们通常用于通信、汽车、消费电子和工业控制行业。由于可靠性和符合UL、IPC和其他标准，使得生益覆铜板成为先进PCB应用的首选材料。
圣意HDI PCB
- 标准FR-4覆铜板：适用于常见的 PCB 应用。
- 高性能 FR-4 层压板：满足更高的热稳定性和机械稳定性要求。
- 高Tg覆铜板：适用于需要高温的多层PCB设计。
- BT环氧覆铜板：适用于低介电常数和低损耗的高频应用。
- 聚酰亚胺覆铜板：适用于高温应用，常用于航空航天和军事应用。
- 覆铜板 (CCL)：适用于大多数PCB并提供基础导电层。
- 特氟龙（PTFE）覆铜板：优异的电气性能使其常用于射频和微波应用。
圣意层压板
以上生益层压板类型广泛应用于电信、汽车、消费电子和工业控制系统等许多行业。
你会发现一些圣意层压板的数据表如下：
| 产品名称 | 产品介绍 | Tg | Td | CTE |
| S1000H | 低 CTE、中 Tg 材料 | 155 | 348 | 2.80% |
| S1000-2 | 低CTE、高热阻、高Tg层压板 | 180 | 345 | 2.80% |
| S1000-2M | 低CTE、高热阻、高Tg材料 | 180 | 355 | 2.40% |
| S1600L | CTI600 | 150 | 355 | 3.20% |
| （S1130） | 本色 | 135 | 310 | 4.50% |
| （S1141） | 防紫外线 | 140 | 310 | 4.50% |
| SF305 | 无卤阻燃型PI膜基柔性覆铜板 | 密度：3.6 | 自由度：0.028 |
在PCBTok，我们通过严格的测试程序来运行所有产品。这确保了生益覆铜板的质量和可靠性，其中包括：
- 热性能测试：评估生益层压板的热阻、热导率和热膨胀系数（CTE）。
- 电气性能测试：检查生益层压板的介电常数（Dk）、介电损耗因数（Df）和绝缘电阻。
- 剥离强度试验：评估生益层压板的铜箔对层压板表面的粘附强度。
- 阻燃性测试：验证生益板的阻燃性是否符合UL94标准。
- 抗CAF测试：确保生益层压板对阳极导电丝（CAF）积聚的抵抗力，以实现长期可靠性。
- 环境测试：包括对吸湿性和抗紫外线性的评估。
- 尺寸稳定性测试：检查覆铜板在压力下保持结构完整性的能力。
这些测试有助于确保生益的覆铜板符合行业标准。满足您的项目要求。
