PCBTok - 您在制造持久的盲孔 PCB 方面的合作伙伴

PCBTok 是一家 PCB 制造服务商,专门制造任意数量的盲孔 PCB。 我们以能够在恶劣的环境中使用多年的盲孔制造最好的 PCB 而感到自豪。

  • 100% 电子测试和 AOI 检查
  • 为您的原型 PCB 提供 24 小时快速周转服务
  • 为您的订单提供 COC 报告、显微切片和焊接样品
  • 通过美国和加拿大的 UL 认证
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PCBTok 掌握行业盲孔 PCB 需求

PCBTok 掌握了业内无与伦比的盲孔技术。 与其他 PCB 制造公司相比,PCBTok 使他们的技术更加先进和领先。 这只能由行业经验丰富且每天处理订单的人来完成。 PCBTok 精通行业盲孔 PCB 需求,可以提供客户在其他地方找不到的产品。

为了满足客户的需求,PCB Tok 必须提供最新的技术和交货时间。 所以PCBTok积累了PCB行业经验丰富的顶尖工程师,为您设计和测试了一系列盲孔PCB。

盲孔在 PCB 中非常常见,但设计人员或制造商往往无法掌握或理解它们。 幸运的是,PCBTok 可以通过问题解决您的盲人问题,并像专业人士一样制造它们!

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盲孔 PCB 按类型

盛亿盲孔PCB (1)

它已在消费产品和电信领域广泛使用 10 多年,现在在医疗、医疗、 汽车 & 工业的。

南亚电路板

专为减少PCB上的孔面积而设计。 可广泛应用于计算机、通信、计量和 电源.

多层盲孔PCB

内层必须在不暴露内层的情况下钻孔或添加其他特征。 降低制造成本和提高制造效率的好方法。

柔性盲孔PCB

柔性盲孔,用于将表面贴装元件安装到柔性 基材。 这是安装无法安装在刚性 PCB 上的组件的好方法

刚性盲孔PCB

替代以往传统过孔的绝佳选择。 可以避免两条或多条平行线通过过孔接触而引起的潜在短路问题。

刚性-柔性盲孔 PCB

高性能、多层柔性 PCB 系统,结合了刚性和柔性 PCB 技术的最佳特性。 提供刚性 PCB 的所有优点和灵活性。

盲孔 PCB 按类型 (5)

  • 帐篷盲孔PCB

    Tented Blind Vias PCB是PCB行业领域的一种新设计。 它采用独特的过孔堆叠技术,为高密度互连接地提供了一种不同寻常的创新解决方案。

  • 堵塞盲孔PCB

    非常适合在任何需要简单有效的方式在 PCB 各层之间布线的应用中使用。 对于需要有效布线方式的电路设计人员来说,这是一个简单的解决方案。

  • 填充盲孔PCB

    比传统的非填充通孔更先进的 PCB,因为它们都提供从一层到下一层的连接(或通路),但是,传统的通孔在末端是开放的,而填充的通孔在末端是封闭的。

  • 覆盖盲孔PCB

    用于连接电路板上的两个组件,无需过孔。 过孔焊盘上覆盖有一个插头,该插头接地并防止信号通过电路板上的过孔逸出。

  • 封盖盲孔PCB

    用于在两层或多层之间进行电气连接 多层印刷电路板. 封盖盲孔 PCB 设计最适合射频应用,因为它增加了导电性。

盲孔 PCB 按工艺 (5)

盲孔 PCB 的好处

24小时在线支持
24小时在线支持

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

生产效率
生产效率

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

快速配送
快速配送

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

品质保证
品质保证

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。

PCBTok 在盲孔 PCB 制造方面的信誉

PCBTok 是您所有盲孔的最佳选择 PCB制造 需要。

自 2010 年以来,我们一直从事盲孔 PCB 的制造业务,我们一直在生产高质量的产品。 我们相信,我们的信誉是我们与其他公司不同的地方。 为了保持我们的信誉,我们采用严格的质量控制流程,确保每一批盲孔 PCB 都符合最高标准。 我们还致力于为客户提供卓越的客户服务和技术支持,所以如果您需要任何帮助,我们随时为您服务!

我们知道您将需要什么,我们需要多长时间才能完成,以及需要多少费用。 您将以不会超出预算的价格获得您想要和需要的东西。

PCBTok 在盲孔 PCB 制造方面的信誉
PCBTok 的绝对快速转向盲孔 PCB

PCBTok 的绝对快速转向盲孔 PCB

PCBTok 的盲孔 PCB 是一种快速可靠的解决方案,可满足您的 PCB 需求。

我们的盲孔旨在为您提供最佳性能, 最快转弯时间 今天市场上有售。 我们的盲孔是内部制造的,我们对质量控制有着坚定的承诺。

我们的盲孔仅使用顶级材料和设备制成,确保您的产品既耐用又可靠。

我们的盲孔 PCB 有多种尺寸,从 0.8 毫米到 1.6 毫米的孔,可轻松集成到您的设计中。

PCBTok 的盲孔 PCB 可以帮助您的业务

PCBTok 为您的业务提供广泛的盲孔 PCB。 盲孔PCB是PCB制造过程的重要组成部分。 它允许您连接电路板的两个不同层,而无需在电路板上钻孔或使用通孔组件。 盲孔在各个行业都有很多应用,它们也被用于许多不同类型的电子设备中,例如计算机、手机和汽车系统。

为了在您的电路板上创建盲孔,您需要使用一种称为激光钻孔机的特殊工具。 这台机器使用高功率激光束烧穿 电路板的铜层 以便可以将金属放置在它们之间以达到导电目的。

PCBTok 的盲孔 PCB 可以帮助您的业务

采用 PCBTok 盲孔 PCB 的出色器件

采用 PCBTok 盲孔 PCB 的出色器件
采用 PCBTok 盲孔 PCB 的杰出器件 (1)

PCBTok 是盲孔 PCB 的领先制造商。 我们很自豪能够提供如此广泛的优秀设备和组件选择,以及当今市场上最优质的产品。

以下是我们的盲孔 PCB 提供的众多优势中的一小部分:

  • 优质材料和组件:我们的盲孔 PCB 仅使用优质材料和 组件. 这可确保您的设备使用时间更长,性能优于其他选项。
  • 盲孔:我们专注于盲孔。 您可以将它们用作独立板或将它们与其他部件组合以创建更复杂的设备。
  • 低成本:您可以以不到 100 美元的价格开始使用我们的一种盲孔 PCB! 将其与当今市场上的其他产品进行比较——我们保证我们的产品将为您节省很多钱!

盲孔PCB制造

为您提供经过质量测试的埋孔 PCB

凭借多年的PCB设计和制造经验,我们积累了丰富的技术资源和专业人才,为客户提供优质的产品和优质的服务。

此外,我们还建立了一条高效的生产线,配备先进的设备,如自动激光机、数控钻孔机、自动贴合机、自动钻孔机和自动焊锡机等。

我们致力于以实惠的价格为您提供经过质量测试的埋孔 PCB。 我们的整个团队致力于为您提供最好的客户服务,让您对购买充满信心。

PCBTok的盲孔PCB先进工艺流程(一)

盲孔不仅仅是在电路板上钻出的孔,而是在电路板上钻出并填充焊料的孔。 该工艺可用于将两层电路板以一定角度连接在一起。

焊料熔化并冷却,在各层之间形成牢固的连接。 这种类型的连接比直接焊接到铜迹线上更安全。

它还允许更灵活的设计,因为您可以使用比普通通孔组件更大的孔尺寸。 这可以提高电子设备的可靠性并降低维护和维修成本。

OEM 和 ODM 盲孔 PCB 应用

医疗设备

用于 医生 设备,因为它们允许制造商通过使用更少的组件来降低成本并提高可靠性,同时仍然提供足够的设计灵活性。

工业控制

它们用于 产业 控制应用程序以在不使用走线的情况下提供 PCB 层之间的连接。

军事技术

在世界上的 军事 技术,有许多过程需要高水平的精度和准确性。 必须极其小心地执行这些过程。

智能设备

用于智能设备的盲孔PCB用于制造智能设备的过程中。 它们位于 PCB 的顶部,肉眼不可见。

通信

您的电信 PCB 的完美解决方案。 盲孔允许您绕过障碍物(例如其他组件)路由信号,而无需通过电路板创建新连接。

盲孔
PCBTok │盲孔PCB经验丰富的杰出制造商!

寻找顶级可靠和值得信赖的盲孔 PCB 制造商和供应商?

让 PCBTok 为您解决 PCB 相关问题。 咨询 PCBTok 的盲孔 PCB!

盲孔PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我不得不说,我对 PCBTok 的体验令人赞叹。 我订购了 XNUMX 块木板,它们都很棒,符合我的所有规格。 交货很快,他们甚至还提供了一块额外的木板,以确保质量是一流的。 他们的服务也很好,总是与我保持联系,了解我的订单状态。 我对他们的服务非常满意,我肯定会从这里订购更多的板。”

    Raymond Knox,IT 专家,德国工程师
  • “我的公司需要大量的 PCB,我花了几天时间比较不同的制造商。 我选择 PCBTok 是因为他们有最优惠的价格和最快的交货速度。 他们随时让我了解他们的进度,并按时发货。 他们是一家如此专业的公司,对我的待遇超出了我应得的。”

    Jerome Myers,Smart-Tech 公司日本采购代理
  • “我拥有一家小型企业,为我的公司和客户生产 PCB。 PCBTok 是一项出色的服务,我已经开始依赖它。 服务始终如一,成品质量优良。 我对 PCBTok 非常满意,我强烈推荐给任何需要他们服务的人。 他们拥有出色的客户服务和大量的技术支持。 当我第一次下订单时,他们帮了我很多。”

    Sammy Athawale,电子公司所有者,非洲

盲孔 PCB:终极常见问题解答指南

首先,您可能对盲孔的工作原理感到好奇。 该概念类似于标准 PCB 的概念。 盲孔是通过钻穿中心核心层和表层形成的板孔。 然后使用预浸材料堆叠这些层。 盲孔有很多应用。 本指南将解释盲孔的基本原理及其工作原理。

而盲孔用于连接 PCB层,埋孔比较常见。 它们提供了改进的功率传输和层密度,但对信号质量有负面影响。 由于埋孔不太明显,设计人员可以使电路板更小更轻。 医疗器械、平板电脑和手机是使用埋孔的产品示例。 终极常见问题解答手册

必须仔细考虑任何通孔的尺寸。 一个 10 mil 的成品孔被认为是“平均”通孔,但可以指定更小的通孔。 如果您不确定所需的尺寸,请咨询您的 PCB 供应商。 两种类型的通孔都有指南或规范。 您还可以讨论基于技术的板的正确堆叠。

盲孔通常是通过在 PCB 的一层上钻孔来形成的。 这种钻孔过程类似于通孔钻孔过程,但它使用的是机械钻孔,会干扰底层板的特性。 另一方面,盲孔的激光钻孔穿过外层。 PCB的外层在钻孔过程中没有被电镀或蚀刻。

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