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PCBTok 的 Great Rogers PCB
我们总是从确定您的需求开始。 然后，使用我们完整的罗杰斯 PCB 产品选择，我们会根据您所需的 PCB 厚度、芯、层压板和阻焊层进行适当的规划。
- 即使您只有一件 PCB 订单，我们也将提供同样优质的服务。
- 如果需要，将提供完整的 CAD 报告
- 我们在其他 PCB 测试方法中使用自动化检测
- 我们采用 CAM（计算机辅助制造）
物超所值的罗杰斯 PCB 产品
除了定制 Rogers PCB 之外，我们还生产 Quick-turn Rogers PCB。 如果您有重要需求，请放松； 我们可以处理。 毕竟，自 2008 年以来我们一直在这样做。PCBTok 可以接受任何订单，即使是紧急订单。 我们有 3500 多个客户对我们做出承诺。
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罗杰斯 PCB 按材料
天线和带状线/微带线是 Rogers 5880 PCB 的两个应用。 这是一个 2 层的 Rogers 5880 基板，厚度为 20mil，底铜为 1oz，表面沉金。
罗杰斯 3203 PCB 等微波/射频材料对我们来说制作起来很简单。 我们生产用于航空航天的 Rogers PCB，以及其他高档 PCB，因为我们也是先进的 PCB生产商.
Rogers 3210 PCB 偶尔用于装备移动设备。 但是这个组件在射频/射频识别/射频天线的使用中更为普遍。 包含它的设备可以拥有精细的 PCB 间距和低阻抗。
罗杰斯 PCB 按功能 (6)
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由于这些板可实现更快的信号流，因此高速 Rogers 4350b 可最大限度地提高设备容量。 客户选择的最常见的铜厚度是 1 盎司 PCB，而有些人想要 3 盎司铜。
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PCBTok 有多种高 TG 选项，包括刚柔结合和 柔性高 Tg PCB. 作为 OEM，我们创造了具有复杂电子线路的产品。 高 Tg Rogers 4360 PCB 具有出色的热性能。
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与 FR4 材料相比，PTFE Rogers 5870 PCB 具有一定的明显优势。 Rogers 是 Duroid 层压板设计的独家拥有者。 它声称提供极低的传输损耗。
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罗杰斯 PCB 按表面处理 (6)
PCBTok Rogers PCB Edge
Rogers PCB 材料由于其用途的灵活性而目前需求量很大，特别是在广泛工业化的行业中。
我们作出以下保证：
- 符合所有最严格的导热率要求
- 如果您的订单很紧急，我们可以加快处理速度。
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与 PCBTok Rogers PCB 共赢
我们是一家通过努力赢得了成千上万客户的中国跨国公司。
我们有适用于消费、电信和电力行业的 Rogers PCB。
在 PCB 生产中，我们对材料有经验，包括 Rogers 4003C、4350B 和 Rogers PTFE 系列。
如果您需要专家来回答有关您的 PCB 的工程问题，我们将回答您的任何问题
联系我们 现在，我们随时愿意与您合作！
PCBTok Rogers PCB 制造
用于 HDI 和高频以及医疗应用的罗杰斯 PCB 都是我们公司的可能性。
这是我们擅长使用罗杰斯材料的领域。
因此，您可以完全信任我们来满足您的 PCB 需求。 没有设计是不可能的。
例如，我们生产了多达 10 层的 Rogers 定制板。
我们还与 Rogers 一起设计了无人机和汽车 PCB。 所有这些微波频率兼容的 PCB。
PCBTok 制造专业知识意味着了解 PCB 制造的最新趋势。
- 参加 PCB 贸易展，精通 Rogers 材料
- 使用标准化的PCB设备
- ISO 认证，获得美国和加拿大的 UL 认证。
- 完整的8D报告以防万一出现问题，您需要确定根本原因
- 触手可及的客户服务 24/7
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OEM 和 ODM 罗杰斯 PCB 应用
罗杰斯PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
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| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
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包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
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如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
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Rogers PCB – 完整的常见问题解答指南
关于罗杰斯印刷电路板有很多事情需要了解。 其中一些因素包括吸湿性、热膨胀性、稳定性以及吸湿率和百分比。
完整的常见问题解答指南还包含有关罗杰斯 PCB 的一些常见应用的信息。 这些应用包括射频、医疗、微波和移动网络。 了解罗杰斯印刷电路板的优势非常重要，这样您才能为您的应用选择合适的。
您可能想知道，“罗杰斯 PCB 到底是什么？” 在您在电子设计中使用这种材料之前，您必须首先了解它的工作原理。
它基本上是由两种不同材料制成的层压板。 它们中的每一个都具有不同的特性，并且需要不同类型的构造。 这些特征中的一些将在下面进一步讨论。 Rogers PCB 设计承受高水平损耗的能力至关重要。
Rogers PCB 的成本取决于层数和基板尺寸。 添加额外层的成本约为总成本的一半。 从两层移动到四层可能会增加 100% 的成本。
表面处理的成本是另一个经常被忽视的因素。 虽然一些表面处理质量更高且保质期更长，但它们也提高了 PCB 基板的成本。 HASL 是一种流行的选择，但它的评级较低。
2层罗杰斯PCB
Rogers PCB 由玻璃纤维/环氧树脂复合材料 FR-4 构成。 它在高频应用中的性能优于 FR-4。 由于吸水率低，罗杰斯 PCB 也更适合高湿度环境。
顾名思义，Rogers PCB 用于微波和射频电路板。 它的热膨胀系数也较低。
阅读本段以了解 FR-4 和 Rogers 材料之间的区别。 这两种材料对于 PCB 设计都非常有效，但它们在某些方面有所不同。
Rogers 最适合高频器件，而 FR-4 更适合低频叠片。 其低介电常数 (Dt) 可确保在温度敏感设备中正常运行。
FR-4 通常比 Rogers 材料便宜，但它具有高耗散因数 (Df)。 因此，FR-4 PCB 上的信号损失更高。
无论价格如何，FR-4 PCB 都非常可靠且价格低廉。 尽管成本低，但它们具有广泛的电气和机械性能。
FR-4 材料的电气稳定性、可制造性和耐久性都非常出色。 由于其低释气性，罗杰斯材料被认为是太空应用的最佳选择。
FR4 和罗杰斯混合
印刷电路板还需要良好的热管理，这意味着 FR-4 材料可以轻松调节温度。 它们在恶劣环境中的性能将优于罗杰斯材料，并且使用寿命更长。
对于 PCB，FR4 和 Rogers 材料至关重要。 FR4 PCB 是市场上最便宜的，但它们仅适用于低频设置和标称温度。
Rogers PCB 要贵得多，但它们更适合需要最大耐用性的高速应用。 本文将解释为什么您需要使用 Rogers PCB 以及哪种材料适合您的项目。
介电常数 (Dt) 是选择最佳 PCB 材料的重要因素。 一般高频电路的阻抗值为50Ω，合适的介电常数将保证电路不会产生驻波或负载反射。
使用 Rogers PCB 材料，您不必担心这一点，因为它的介电常数高于 FR-4。
大功率放大应用需要最好的 PCB 材料。 正确的材料对于放大器电路的性能至关重要。 然而，大多数材料在太空中表现不佳，因为它们不是为如此高温而设计的。
罗杰斯材料
选择具有低释气特性的材料是确保您的 PCB 在这种环境下表现良好的最佳方式。 这将为您节省维修和更换费用。
选择 PCB 材料时，应始终选择优质的罗杰斯 PCB 基板。 价格范围通常是合理的，您可以以较低的成本购买裸 PCB 或定制设计的电路板。
您还可以向其高管询问罗杰斯的制造能力。 您也可以从拥有 30 多年经验的制造商处订购 Rogers PCB。 如果您需要快速 PCB，请联系快速转换 PCB 原型和 PCB 组装服务的领导者 PCBTok。
由于其众多优势，罗杰斯材料 PCB 被许多制造电子设备的公司使用。 FR-4 层压板的损耗比其他材料小得多，因此可用于需要高频电信号传输的电路。
Rogers PCB 的热敏性也低于其他材料，因此非常适合高频应用。 此外，由于其高频性能，它适用于无线通信电路。
高频应用需要一致且可重复的阻抗。 这在驱动电路的设计中至关重要。 由于 Rogers PCB 材料的介电常数 (Dt) 高于 FR-4，因此它们的阻抗值非常稳定。
为确保最大功率传输，驱动器的阻抗值必须匹配。 否则，电路中可能会出现驻波和负载反射。 如果您使用罗杰斯 PCB 材料，您可以确信您的电路在高频应用中将稳定可靠。
Rogers PCB 无阻焊层
Rogers PCB 的另一个优点是它的低损耗、高介电常数和耐高温。 Rogers PCB 也非常稳定，耐低温且几乎不吸湿。
由于这些特性，Rogers PCB 是温度敏感项目的最佳选择。 因此，您可以依靠 Rogers PCB 获得可靠、经济高效且可靠的 PCB。
Rogers PCB 允许高频和高速操作。 Rogers PCB 可降低电气噪声和信号损失，使其成为 5G 技术的理想选择。
这些材料也适用于射频电路板。 最后，Rogers PCB 的创建考虑了最终用户。 罗杰斯PCB的优势是什么？ 你可以查询。
答案不止一个。 Rogers PCB 材料分为三种类型：金属覆层、玻璃增强层压板和编织玻璃。 电沉积、反酸洗或轧制金属覆层都是可选的。
碳氢化合物、编织玻璃或预浸料等粘合材料也用于覆层板。 还有玻璃增强层压板、无规聚四氟乙烯纤维层压板和编织玻璃增强的改性环氧树脂层压板。
RO4000 (r) 系列是尺寸稳定的碳氢陶瓷层压板。 由于其低平面内膨胀系数和介电容差，它是高速电路制造的理想选择。 它还用于射频和微波等高频应用。
由于其优越的性能，这些材料比其他层压板更昂贵。 最常见的罗杰斯 PCB 材料类型是 RO4000 (r) 系列，其次是 RO4500、RO4500T 和 RO4700T。
罗杰斯材料的介电常数是一个重要因素。 它表示其存储电荷的能力。 具有较高介电常数的材料具有较高的电容并且可以承受高电压。
黑罗杰斯PCB
罗杰斯材料的介电常数是选择微波或其他电子元件材料时需要考虑的重要属性。 如果介电常数太高，材料可能无法达到预期的效果。
除 CTE 外，罗杰斯 PCB 材料的工作温度应为 Td。 Td 应设置为高于焊接温度。 CTE 是另一个重要特征，它以百万分之几来衡量 PCB 材料的膨胀率。
铜的 CTE 为 18，因此 Rogers 基板的 CTE 应该相同。 在选择罗杰斯层压板时考虑这些因素至关重要。
与知名的 Rogers PCB 制造商合作有很多好处。 在本段中，您将了解更多与罗杰斯制造商合作的好处。
按照下面列出的步骤，您将获得满足您所有规格的 PCB。 Rogers PCB 因其卓越的性能而被广泛认为是高频应用的最佳选择。
在选择罗杰斯 PCB 制造商之前，您必须首先确定您的 PCB 的工作温度范围。 大多数应用需要高达 350 摄氏度的温度范围。 此外，您必须确保您选择的罗杰斯 PCB 制造商具有足够的设计和组装复杂 PCB 的经验。
幸运的是，存在几家知名的罗杰斯 PCB 制造商和供应商。 通过查看他们的投资组合和客户推荐，您可以评估他们的经验并为您的项目选择最好的。
合格的罗杰斯 PCB 制造商将能够匹配您的走线位置和尺寸。 Rogers PCB 还可以匹配走线的尺寸和位置，以在各种环境条件下提供最佳性能。
如果您为您的项目选择 Rogers PCB 制造商，您可以确信您会对他们的工作和成品感到满意。 如果您正在寻找信誉良好的罗杰斯 PCB 制造商，您可以在此处找到选项列表。
如果您的项目针对高工作频率，您应该选择能够承受与此类频率相关的极端温度变化的材料。
对于此类应用，具有稳定介电常数的高频 PCB 是理想的选择。 这种 PCB 材料的制造成本也较低，并且使用的 PCB 层数更少，从而降低了成本。