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PCBTok 精心打造的 Rogers 3010
我们勤奋的工程师熟练地构建了我们的 Rogers 3010，以确保产品可以长时间运行并在最高点运行。
- 在生产之前，CAM 会仔细检查所有文件。
- 我们提供多种 PCB 层选择，范围从 1 到 40。
- 在进行重大购买之前提供免费样品。
- 如果您在定制 PCB 方面需要帮助，我们随时为您服务。
- 我们提供多种付款方式。
PCBTok 领先的顶级 Rogers 3010 产品
经过 12 多年的经营，我们仍然是 Rogers 3010 和业内其他 PCB 产品的顶级和领先制造商。
迄今为止，我们之所以获得这一认可，是因为我们热衷于为消费者提供市场上最好的 Rogers 3010 产品。
PCBTok 不断承诺提供一流的 Rogers 3010 产品，我们的目标是始终如一地为客户提供最非凡的体验。
以完全的诚信和完全的满意度为您服务一直是我们的使命。
如果没有我们技术熟练的人员的帮助，以及您对我们产品和服务的满意，我们就不会在全球范围内获得所有这些赞誉和赞扬。
罗杰斯 3010 按功能
High TG Rogers 3010 PCB 具有出色的耐热性； 因此，它们广泛适用于极度暴露于极端温度条件下的应用。 此外，它还具有增强的耐热应力性。
Rigid Rogers 3010 PCB 是市场上使用最广泛的电路板类型，因为它具有多功能性和许多其他优点。 此外，它们通常部署在天线系统、GPS 设备和通信中。
如果您打算批量购买相同类型的设计，Prototype Rogers 3010 PCB 是完美的选择； 这将帮助您在批量生产之前发现层压板中的错误和设计缺陷。 因此，您可以轻松纠正它。
罗杰斯 3010 按厚度 (5)
罗杰斯 3010 金属涂层 (5)
ENIG Rogers 3010 PCB 被认为是此类层压板最受欢迎的饰面，因为它具有出色的耐用性，可以很好地平衡这种层压板的功能。 此外，它还有很多好处，包括更长的保质期。
如果您正在寻找符合 RoHS 标准的无铅涂层，那么 Rogers 3010无铅HASL PCB 板可能是您的理想之选，因为它不含任何铅。此外，它还具有优异的焊接性能和经济实惠的价格。
罗杰斯 3010 的好处
PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题，请随时与我们联系。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok已通过ISO9001和14001，并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
罗杰斯 3010 的机械特性
Rogers 3010 层压板的机械特性决定了其在使用过程中的耐用性和可靠性； 因此，了解这一点对您来说至关重要。
- 拉伸模量（强度）——标准值约为 1902 至 1934。
- 表面电阻率 – 推荐值为 105 以获得出色的输出。
- 尺寸稳定性——这种层压板的值为 0.5 mm/n。
- 吸湿性——我们的标准值为 0.05。
- 剥离强度——标准值约为 9.4 磅/英寸。
我们 PCBTok 不断确保您的 Rogers 3010 层压板即使在最苛刻和最复杂的应用中也能正常工作。 给我们留言以了解更多信息。
PCBTok 的 Rogers 3010 的优势
在购买 Rogers 3010 层压板或其他 PCB 产品之前，了解产品的功能是一个重要的考虑因素。 这种层压的好处包括：
- 应用——可以在大约 77 GHz 的频率下部署这种材料。
- 介电 – 由于其介电损耗值低，因此非常稳定。
- 质量——我们在 PCBTok 中的 Rogers 3010 已获得 ISO 9001 认证。
- 稳定性——它具有卓越的电气、化学和机械性能，使其在各种应用中高度稳定。
PCBTok 的 Rogers 3010 在您的应用中提供的不仅仅是这些提到的好处； 您可以向我们发送消息以获取有关其优势的更多信息。
PCBTok 的专业领域是提供卓越的 Rogers 3010
有没有想过在哪里可以获得优质的 Rogers 3010 层压板和产品？ 不要再犹豫了，因为 PCBTok 能够使用我们的高级原材料和先进的技术生产一流的 Rogers 3010 产品。
此外，PCBTok已获得该行业所需的所有必要认证，以生产市场上最高质量的 Rogers 3010。
我们在该行业十多年的经验为我们带来了必要的知识，可以持续为我们心爱的消费者提供特殊的 Rogers 3010。 此外，我们能够完美地满足您对 Rogers 3010 的要求。
我们有一个专门的专家团队来完善您的 Rogers 3010 层压板和产品； 他们不断对其进行监控，以确保产品无误。
罗杰斯 3010 制造
Whenever selecting Rogers 3010, its thermal conductivity; 热量可以通过的程度是需要考虑的最关键因素之一。
层压板的导热性会极大地影响其机械、化学和电气性能； 因此，损害其性能。
我们的 Rogers 3010 层压板具有 0.79 W/mk 的标准值。 但是，此值可能会因环境情况而异。
尽管如此，Rogers 3010 的这个导热系数值已经是标准配置中的最佳值。 我们可以根据应用程序的需求对其进行调整。
您可以直接给我们留言，询问有关此问题的疑虑。
Rogers 3010 层压板的介电常数会极大地影响材料在特定电场中存储能量的能力。 因此，了解其可接受的价值至关重要。
此外，介电常数不超过标准值可能会影响 Rogers 3010 的工作性能。
在 PCBTok 中，我们遵守 Rogers 3010 介电常数的推荐值； 它在室温下的值约为 11.2。
因此，Rogers 3010 的介电常数必须具有标准值，因为它有助于提高产品的整体效率。
如果您对此事有任何疑虑或疑问，请直接与我们联系。
OEM 和 ODM 罗杰斯 3010 应用
大多数 Wi-Fi 和手持设备蜂窝天线都需要出色的可靠性，因为它们正在传输高速信号； 因为罗杰斯 3010 能够做到这一点。
Rogers 3010 生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） | 0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 | 主偏差 1 万 瓦/瓦 | ||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 老虎机 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇（TT）：电汇（TT）是一种电子转账方式，主要用于海外汇款。它非常便捷。
银行转账/电汇：如需使用银行账户进行电汇付款，请携带电汇信息前往最近的银行网点。汇款完成后，您的款项将在 3-5 个工作日内到账。
PayPal：使用 PayPal 付款轻松、快捷、安全。您还可以通过 PayPal 使用许多其他信用卡和借记卡付款。
信用卡：您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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罗杰斯 3010 – 终极常见问题解答指南
如果您正在寻找 Rogers 3010 的综合常见问题解答指南，那么您来对地方了。 Rogers 3010 层压板在 11.2 GHz 时的介电常数为 40，耗散因数为 0.0022，分解温度为 500 摄氏度。 它的尺寸约为 305×457 毫米至 610×457 毫米，厚度范围为 0.015 至 0.050 英寸。 剥离强度是令人印象深刻的 9.4 磅/英寸。
Rogers 3010究竟是什么？Rogers 3010层压板广泛应用于各种微波功率放大器中。由于其高导热性，它在微波功率放大器中表现出色。这种材料具有极强的抗温度梯度退化能力，适用于射频和电信应用。因此，Rogers 3010是功率放大器中最常用的材料之一。
这种层压板最适用于微波和射频应用。它也用于射频设备和多层印刷电路板。压控天线和相控阵天线也采用这种材料。它在室温下的介电常数为 11.2，并具有优异的机械性能。请参阅《罗杰斯 3010 终极常见问题解答指南》了解更多信息。它将帮助您做出明智的决定并选择合适的产品。
如果您希望PCB高效耐用，就必须选择合适的PCB材料。如果您需要高性能且价格合理的PCB，FR-4是一个不错的选择。此外，如果您需要在高频下工作并应对高湿度环境，Rogers 3010也是一个不错的选择。