PCBTok 专业设计的 Rogers 3035

我们是一家高度承诺的制造商,致力于仅提供市场上最优秀的 Rogers 3035 产品; 我们的目标是使其在任何条件和目的下都能发挥作用。

  • CAM 在施工前仔细分析每个文件。
  • 我们提供从 1 到 40 层的 PCB 层选择。
  • 我们提供多种付款方式。
  • 在进行大量采购之前,我们会提供产品样品。
  • 如果您需要个性化 PCB 的支持,我们随时准备好。
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PCBTok 的同类最佳 Rogers 3035 产品

我们超过十二 (12) 年的行业经验极大地增强了我们在市场上提供一流 Rogers 3035 产品的知识。

我们正在尽最大努力为您提供可以在任何情况下高效运行而不会出现任何错误和问题的产品。

所有这些都是因为我们的专业人员努力工作以满足您对该产品的所有要求和规格。

我们不断努力满足消费者的需求。

PCBTok 的主要动机是让客户对我们的产品感到满意; 因此,我们在很大程度上不断提高其质量。

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罗杰斯 3035 按功能

高频PCB

具有这种层压板的高频 PCB 非常适合需要在两个设备之间传输特定信号的应用,因为它可以毫无问题地提供可靠的信号传输。

微波电路板

具有这种层压板的微波 PCB 具有出色的稳定性、高速设计和成本效益。 它们广泛部署在卫星等通信系统中, 雷达和导航设备。

射频电路板

拥有这种层压板的射频(RF)PCB与微波板有很多相似之处; 但是,它们的频率范围不同。 该板的范围频率为 3 kHz 至 300 GHz。

HDI PCB

采用这种层压板的 HDI PCB 在全球范围内得到广泛认可,因为它在各种应用中具有广泛的优势,例如其非凡的多功能性、紧凑的设计板和出色的信号完整性。

高TG PCB

采用这种类型的 Rogers 层压板的高 TG PCB 非常适合容易受到冲击和振动的恶劣环境。 它们非常适合极端温度条件和化学情况。

定制PCB

拥有这种层压板的定制 PCB 非常适合您的特殊和独特应用,在这些应用中,它需要您加入比所需数量和个性化电路板设计更多的组件。

罗杰斯 3035 按板类型 (5)

  • 单面PCB

    带有 Rogers 层压板的单面 PCB 非常适合要求不高的应用,包括无线电设备、相机系统和许多其他电子设备等简单用途。

  • 双面PCB

    这种层压板的双面PCB只是单面的一点点升级; 但是,它可以为您的应用程序提供更多功能。 它们可以是理想的功率放大器和 汽车 仪表板。

  • 硬质PCB

    具有这种层压板的刚性 PCB 是市场上最受欢迎的电路板类型之一,因为它可以部署在各种应用中; 产业, 航天 设备,甚至 医生 仪器。

  • 刚柔结合印刷电路板

    具有这种层压板的刚挠结合板广泛用于雷达设备, 无线 通信系统、工业自动化系统和太阳能系统,因为它的多功能性和极高的可靠性。

  • 多层PCB

    带有罗杰斯层压板的多层 PCB 是另一种深受消费者欢迎的电路板类型,因为它的灵活性、功率、耐用性、质量、尺寸和连接点可以部署在各种应用中。

罗杰斯 3035 按厚度 (5)

  • 5密耳厚度

    这种层压板的 5 mil 厚度被认为是符合标准的。 它可以部署用于需要最少组件集成的轻型用途。 我们能够为您定制这种厚度。

  • 10密耳厚度

    这种层压板的 10 mil 厚度仍然无法承受其上的重部件; 因此,我们建议仅为轻量级应用和目的选择此类厚度。

  • 20密耳厚度

    根据我们的设计和目的,这种类型的层压板的 20 mil 厚度已经可以承受光线对普通各种组件的影响。 我们建议咨询我们以获得完美无误的输出。

  • 30密耳厚度

    这种层压板的 30 mil 厚度已经可以集成普通类型的组件。 但是,它仍然取决于您要部署的目的和应用程序,因为它有一些缺点。

  • 60密耳厚度

    如果您打算集成一个重型组件,最推荐这种层压板的 60 mil 厚度。 但是,我们不建议在轻质组件中使用此厚度。

罗杰斯 3035 的特点

Rogers 3035 的基本特点如下:

  • 低损耗正切——在 0.0015 GHz 频率下的值为 10。
  • 介电常数——它的值为 3.5005。
  • Z 轴处的热系数 – 每摄氏度约为 -45 ppm。
  • 导热系数 – 它的值为 0.5 W/mk
  • 分解温度——被认为是比较高的; 500°
  • 铜剥离强度——它的值为 10.2 磅/英寸。
  • X、Y 和 Z 的 CTE 分别为 17、17 和 24 ppm/°C; 认为低。
罗杰斯 3035 的特点
可能影响罗杰斯 3035 性能的因素

可能影响罗杰斯 3035 性能的因素

Rogers 3035 的性能可能取决于多种因素,有时还取决于其先天特性和环境。 以下是一些因素:

所有这些都是 Rogers 3035 性能可以依赖的因素。

罗杰斯 3035 的优点

Rogers 3035 提供了巨大的好处; 以下是其中一些:

  • 工作温度——可在各种温度条件下高效工作; 因此,您可以将其应用于对温度敏感的用途。
  • 经济——它是 无卤 和无铅。
  • 可靠性——由于其介电强度值,它非常耐用; 因此,您可以将其应用于微带贴片天线。
  • 兼容性——由于其低损耗因数,它可以部署在高频操作中。
  • 信号传输——卓越的介电常数提供了良好的 阻抗 稳定性和有效的无噪音传输。
罗杰斯 3035 的优点

PCBTok 专业提供卓越的 Rogers 3035

PCBTok 专业提供卓越的 Rogers 3035
PCBTok 专业提供卓越的 Rogers 3035

PCB令牌 是中国最受认可的PCB制造商之一; 十多年来,我们主要关注与任何 PCB 和 PCBA 服务相关的消费者需求和规格。 我们可以满足您对 Rogers 3035 的所有要求。

此外,我们以非常友好的成本提供各种可以完美满足您需求的 PCB。 此外,我们只会将一流的原始资源部署到您的董事会。

我们的 Rogers 3035 非常适合任何环境设置,包括低温和高温条件。 此外,它可以在 30 GHz 至 40 GHz 的频率下运行。 在运送您的订单之前,我们会仔细测试它们以保证它们的质量。

我们不提供不符合符合 IP 标准的 ISO、RoHS 和 UL 认证的产品。 因此,您可以保证高质量的 Rogers 3035。

今天给我们留言以获得我们最优惠的价格!

罗杰斯 3035 制造

确保 Rogers 3035 中的无铅工艺

在 PCBTok 中,我们寻求在制造您的 Rogers 3035 时执行无铅工艺。因此,我们部署了以下阶段来实现它。

首先,我们确保我们用于您的电路板的表面处理不含铅,例如 沉金, 喷枪, OSP和无铅饰面。

然后,我们只加入纯锡物质。 我们这样做是为了防止在成品 PCB 产品上发生任何不必要的蚀刻。

最后,我们使用红外线烤箱代替传统烤箱。 此外,我们对层压板进行温度控制,并集成惰性气体温度以进行焊接。

如果您对此有任何疑问,请直接给我们留言。 我们将非常乐意帮助您解决您的疑虑。

罗杰斯 3035 的局限性

每个产品的优点总会有缺点; 罗杰斯 3035 不是豁免。 因此,了解其局限性至关重要。

但是,如果产品有缺点,则无需担心,因为它是正常的。 在这个产品中,只有两 (2) 个缺点。

在潮湿条件下,该产品容易发生氧化和腐蚀,特别是在极端热状态下。

但是,在 PCBTok 中,我们可以以可承受的成本制造您的 Rogers 3035。 此外,我们只使用优质材料来防止腐蚀和氧化。

现在,这种产品的成本可能非常高。 尽管如此,它提供了更长的保质期、可靠并且具有许多优点。

OEM 和 ODM 罗杰斯 3035 应用

天线系统

大多数天线系统需要在高频情况下具有出色的可靠性,因为它可以处理这种情况; 因此,他们在其 PCB 中使用了这种类型的板层压板。

通信系统

由于 Rogers 3035 的介电常数值能够提供高效的无噪声信号传输,因此它们在通信系统中是首选。

功率放大器

使用这种层压 PCB 的优点之一是其极高的耐用性和可靠性,这在功率放大器中是非常需要的; 因此,他们使用它。

消费类电子产品

由于 Rogers 3035 具有出色的生态友好性,因此它们被用于消费电子产品中,因此电路板需要这种类型的功能。

航空工业

航空业中的大多数设备都需要具有出色热管理功能的层压 PCB; 因此,他们更喜欢这种板。

罗杰斯 3035 横幅
PCBTok——中国最值得信赖的罗杰斯3035生产商

在提供高质量的 Rogers 3035 方面,我们在全球范围内表现出色。

我们始终如一地考虑客户的偏好和标准,以完美地满足他们的目标和目的。

Rogers 3035 生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

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电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

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贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

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    Shawn Morrow,来自英国坎特伯雷的工艺工程师
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    Luke Hickman,来自阿拉巴马州蒙哥马利的电气技术专家
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    Matthew Grant,来自加利福尼亚州萨克拉门托的电子技术员
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