出众的 Rogers 3203 PCB

PCB 中的 Rogers 3203 越来越多地用于工业应用。

特别是,该层压板用于微波频率和高频应用、RF 设备和半导体。

因为它是由经过质量检查的材料制成的,所以我们使用 3203 的 PCB 具有出色的导电性能。

这种多面板优化了机械稳定特性。

我们在上面使用的各种组件放置得很好。

此外,根据更新的计划,组件定位做得很好。

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能够处理您的数据

高频率的大量数据现在是 IT 解决方案的常态。

因此,您需要 Rogers 3203 材料来满足需求。

我们生产的 PCB 一直以最高效率运行。

十二年来,我们已经满足了世界各地成千上万客户的许多需求。

请成为我们的新信徒之一。 我们保证您满意。

我们的专长是PCB和PCB组装。

在此页面上,我们以具有竞争力的价格向您展示我们必须提供的产品。

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罗杰斯 3203 按功能

高频电路板

高频PCB用于各种移动设备,我们使用RO3000系列等先进材料以确保长期运行。

罗杰斯 3203 层压板

Rogers 3203 层压板是通过层叠 Rogers 材料制成的。 玻璃环氧树脂层压板很常见,但这个包含陶瓷。

陶瓷填充PCB

该产品可以承受热量,因为它是陶瓷填充 PCB。 在这种情况下,它的首选应用是高功率。 最终结果是低热导率。

铜箔PCB

作为标准,这种材料配备有电沉积铜箔。 然而,其他包层重量,包括反向处理是可用的。

微波电路板

微波频率产品,与该系列中的其他产品一样,是此罗杰斯材料(即 RO3206 和 RO3210)的合适搭档。

射频电路板

RF 类型的设备可以依赖这种类型的 PCB,因为它在层压过程中需要较低的温度。 它也可以用于移动应用程序。

罗杰斯 3203 按厚度 (5)

罗杰斯 3203 按用途 (5)

致力于高频性能

PCBTok 的 Rogers 3203 PCB 是您下一个项目的绝佳选择。 我们有许多变体可供选择,因此每个项目都有一些东西。

PCB令牌 拥有一支由技术精湛、经验丰富和专业的 PCB 工人组成的出色团队,他们为您提供您需要的高质量、低成本的继电器 PCB,专门用于高频使用。

我们多年来一直在制造 PCB,并拥有丰富的经验。

此外,我们可以根据您的规格提供定制的 PCB。

当您在 PCBTok 购物时,请务必查看我们的大量其他低成本产品。

致力于高频性能
使用 Rogers 3203 进行生产

使用 Rogers 3203 进行生产

由于我们渴望在使用这种高端层压板方面做到最好,因此我们采用 ISO 标准规定的严格质量控制措施。

因此,我们可以快速检测和纠正错误,以获得更好、更准确的结果。

关键是不要浪费这种材料,这正是我们要避免的

因此,您会看到,通过使用 PCBTok 的产品和服务,可以在保持卓越品质的同时保持低成本。

为企业选择顶级层压板

选择合适的 PCB 供应商至关重要。

您希望确信您的项目将按时、正确和安全地完成。

如果您需要在您的电路板中使用 Rogers 3203 层压板,PCBTok 就是您的答案。

在被接受为我们高质量产品的供应商之前,我们会通过您严格的评估过程。

我们将密切关注从开始到结束的每一个细节,以确保您获得最好的服务。

为企业选择顶级层压板

因机械稳定性而获奖

因机械稳定性而获奖
因机械稳定性而获奖 2

正确的规格用于射频、微波和带状线的产品。

这是一个不可协商的问题,因为它适用于所有高频、多层板。

Rogers 3000 系列还有其他产品,而不仅仅是 3203。

但 Rogers 3203 因其机械稳定性而与众不同。

即使最终使用这种层压板的产品线是复杂的,我们向您保证,当您将订单交给我们时,它就会完成。

罗杰斯 3203 PCB 制造

罗杰斯 3203 的 PCB 特性

使用高频的主要原因是为了最大限度地发挥多层板的功能。 然后认为正确安装 PCBA 至关重要。

  • 这种层压板的主要特点是 Dk 为 3.02,介电损耗低
  • 在以下方面表现出色 SMD
  • 可以使用更细的线条来完成 PCB 蚀刻
  • 非常机械稳定

有了 PCBTok,您的产品就可以正常工作。

我们罗杰斯 3203 的优势

您需要确保明智地使用这种材料。

PCBTok 凭借以下优势在竞争中脱颖而出:

  • 我们执行 PCB 布线和布局校准
  • 我们进行广泛的 AOI 和电子测试
  • 质量管理体系得到均匀运用。
  • 我们提供所需的专家 CAD 协助 ID。

最后,我们积极实施先进的 PCBA 使用材料时的知识。

OEM 和 ODM 罗杰斯 3203 PCB 应用

手机版

像这样的高频材料由于其多功能性而被用于各种移动设备。 如果您不喜欢 Rogers 系列,您可以使用其他层压板。

宽带和互联网

这种材料还用于使用点对点或多点连接的宽带连接,因为它可以最大程度地防止信号丢失。

天线

最常见的应用是使用 RFID 天线或转发器。 但是,其他地面天线也使用了 Rogers 3203 材料。

无线应用

无线应用涵盖了广泛的应用。 蓝牙 和智能技术应用都是可能的。

汽车用途

当车辆具有 GPS 时,该板通常用于汽车应用。 它可以增强 传感器 PCB.

罗杰斯 3203 横幅 2
公认的罗​​杰斯 3203 PCB 供应商

我们为您的高频板提供最佳解决方案——

仅使用真正的 Rogers 系列材料。

Rogers 3203 PCB 生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

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    Þorgnýr Olafsdottir,来自冰岛格林达维克的战略采购总监
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