PCBTok 精心开发的 Rogers 3210

PCBTok 是一家专门的制造商,只寻求为消费者提供最好的 Rogers 3210 产品,这些产品将完美运行而不会出现任何问题。

  • 在生产之前,CAM 会对每个文件进行深入分析。
  • 我们接受几种不同的付款方式。
  • 在允许大量购买之前,我们会提供样品。
  • 通过定制 PCB 提供全面支持。
  • 我们对 AOI 和 E-Tes​​t 进行 100% 的检查。
获取我们的最佳报价
快速报价

顶级 PCBTok Rogers 3210 产品

In PCB令牌,我们始终优先考虑 Rogers 3210 PCB 产品的质量和性能,以确保它们在使用过程中不会遇到任何问题。

我们重视并预测消费者的需求和要求; 因此,我们正在尽最大努力为他们提供我们拥有的最好的产品。

我们所有的 PCB 产品,包括 Rogers 3210,主要由高级材料组成,并使用复杂的方法制造。

我们不仅仅是一家 PCB 制造商; 我们不会让您遇到任何麻烦。

PCBTok 凭借其一流的质量和性能,能够快速高效地满足您对 Rogers 3210 PCB 的所有需求。

阅读更多

罗杰斯 3210 按功能

高频PCB

拥有这种层压板的高频 PCB 是业内最流行的电路板类型,因为它具有出色的信号性能、出色的热管理和可靠性。

HDI PCB

具有这种层压板的 HDI PCB 经常部署在 汽车 天线, 耐磨 技术, 军事航天 由于其出色的信号完整性、多功能性和卓越的可靠性而被广泛应用。

原型PCB

具有这种层压板的原型 PCB 非常适合批量采购,因为它可以在生产的早期阶段检测缺陷; 因此,防止错误的发生,并可以降低您的维修成本。

微波电路板

具有这种层压板的微波 PCB 非常适合 无线 由于其高工作频率和热管理,基站、高速数字应用以及许多其他高端电子设备和行业。

射频电路板

拥有这种层压板的RF PCB与微波有相当的相似之处; 然而,它们被明确地部署在手机中,并且 雷达 安装。 任何不超过 2 GHz 的频率操作都使用它。

高TG PCB

具有这种层压板的高 TG PCB 甚至可以在最极端的温度下工作,而不会在应用过程中损坏其上的组件。 它们是航空航天、国防和军事用途的理想选择。

罗杰斯 3210 按厚度 (5)

  • 10密耳厚度

    10 mil 厚度是我们向消费者推荐的此类层压板的最小厚度,因为它的大多数应用都需要重型板来承受它所承受的任何条件。

  • 25密耳厚度

    25 mil 的厚度非常适合不需要如此重的组件的应用,因为它不能承受超过与其连接的平均重量和尺寸的组件。

  • 30密耳厚度

    30 mil 的厚度已经可以承受几乎沉重的部件类型。 它已经可以承受平均温度条件,因为它可以承受它而不会损害电路板的性能。

  • 50密耳厚度

    50 mil 厚度是重型组件的推荐厚度,特别是这种板。 但是,如果您选择将此厚度部署到您的应用程序,仍然存在限制和缺点。

  • 60密耳厚度

    60 mil 厚度是我们可以为此类层压板提供的最高厚度,因为它已经可以承受几乎任何类型的重载应用; 它们可以部署在卫星系统和汽车天线中。

罗杰斯 3210 按板类型 (5)

  • 单面PCB

    具有这种层压板的单面 PCB 非常适合 电源, 产业 和汽车继电器,以及低密度设计。 此外,它的错误概率很低。

  • 双面PCB

    具有这种层压板的双面PCB由于其增强的电路密度而广泛应用于汽车GPS天线、电源系统、控制继电器和电源转换设备。

  • 多层PCB

    拥有这种层压板的多层PCB具有广泛的应用; 它可以应用于几乎所有类型的应用,因为它更强大、更耐用且用途广泛。

  • 硬质PCB

    具有这种层压板的刚性PCB是使用最广泛的板类型,特别是在大多数电子产品中。 此外,它被认为是高度耐用和可靠的。 但是,它不能被修改或弯曲。

  • 刚柔结合印刷电路板

    具有这种层压板的刚柔结合 PCB 广泛用于雷达设备、GPS 系统、运动传感器和控制塔系统。 它提高了传输速度并提高了可靠性。

罗杰斯 3210 的技术特点

以下是 Rogers 3210 的基本技术特性:

  • 成分——它主要由高导电薄膜材料组成。
  • 材料——它使用耐化学品和高密度组件的资源。
  • 特性 - 它具有卓越且恒定的热和电特性。
  • 刚性——由于其编织玻璃增强,它具有良好的基材刚性。 此外,它还具有出色的尺寸稳定性。
  • 表面 – 与其他产品相比,它具有光滑的表面,因为它的层压板和 表面。 因此,它使它成为最好的。
罗杰斯 3210 的技术特点
罗杰斯 3210 的特权

罗杰斯 3210 的特权

Rogers 3210 具有以下优势:

  • 电信号——它具有防止电信号丢失的特性; 因此,它们是通信系统的理想选择。
  • 阻抗控制 – 它具有非凡而统一的价值。
  • 介电常数 - 由于它的值较低,因此非常适合敏感用途。
  • 成本——尽管它有很多好处,但它的制造成本相当实惠。
  • 导热系数 – 它具有很高的价值,因为它 PTFE 材料。
  • 小型化——您可以快速减小其尺寸; 因此,更适合耦合。

罗杰斯 3210 的局限性

尽管 Rogers 3210 有很多好处,但它也有局限性。 这是其中的一些:

  • 表面纹理 - 通常,它可能会出现不平整的表面。 但是,通过适当的制造商,我们可以防止它发生。
  • Fine-Pitch Components - 它可能对这种组件不友好。
  • 环境问题——其中一些含有铅; 但是,选择我们作为您的制造商将消除这种情况。
  • 外观——有焊接桥接; 因此,如果您对这种类型的焊接感到不舒服,这可能不是一个好的选择。
罗杰斯 3210 的局限性

PCBTok 专业生产精湛的 Rogers 3210

PCBTok 专业生产精湛的 Rogers 3210
PCBTok 专业生产精湛的 Rogers 3210

全球有很多Rogers 3210制造商; 但是,没有人可以替代我们为消费者提供的产品。 我们是中国顶级的PCB制造商之一,能够生产高档的Rogers 3210。

此外,PCBTok 是一家优先考虑客户要求和规格的公司。 因此,我们始终重视质量而不是产品数量。

我们遵守标准指南建立的所有必需的认证和认可; 因此,您可以保证您的产品将具有最高质量。 此外,我们仅在 PCB 产品中使用优质材料。

我们的产品经过了广泛的测试和检查,以确保它们处于同等水平。 此外,我们 24/7 全天候为您解答所有 PCB 问题。

请联系我们以获取我们最优惠的价格!

罗杰斯 3210 制造

Rogers 3210 部署的材料

由于我们重视 PCBTok 的透明度,因此我们想与您分享我们在构建您的 Rogers 3210 PCB 时使用的优​​质材料。

主要材料包括电沉积箔、电阻箔、导电胶膜、热固性、 陶瓷, 和编织玻璃。

此外,我们还采用碳氢化合物、陶瓷 PTFE 粘合层、编织玻璃层压板和环氧树脂层压板,以确保它们能够承受重型操作。

所有这些材料对于确定产品的最终质量至关重要; 因此,我们建议寻找这些材料。

如果您对上述材料有任何疑问,请给我们留言。

罗杰斯 3210 组装

我们采用最先进的组装工艺来确保您所有的 Rogers 3210 都能发挥出最佳性能。

在 PCBTok 中,组装很简单; 它只经历四 (4) 个阶段。 首先,我们将焊膏涂在板上。

其次,我们部署了拾取和放置机器来安装各种组件。 然后,我们进行回流焊接以确保永久放置元件。

最后,我们对其进行严格的质量控制检查。 我们这样做是为了确保它们在操作过程中表现良好。

如果您想了解有关此过程的详细信息,请写信给我们。

OEM 和 ODM 罗杰斯 3210 应用

汽车 GPS 天线

由于这种层压板能够在高速应用中有效执行,它们通常部署在汽车 GPS 天线中。

卫星天线

由于层压板具有低损耗角正切,因此非常适合高频应用; 因此,它们在大多数卫星天线系统中是首选。

无线通信

这种层压板的优点之一是其出色的热管理,这对于无线通信设备来说是非常必要的。

远程抄表器

由于这种层压板因其对任何类型的化学品的耐受性而得到认可; 它们广泛部署在容易出现这种情况的远程抄表器中。

基站天线

由于这种层压板的基板刚性和出色的尺寸稳定性,它们通常用于基站天线。

罗杰斯 3210 横幅
PCBTok:中国称职的罗杰斯3210生产商

我们是业内最受欢迎的 Rogers 3210 制造商之一,因为我们提供高质量的产品。

我们丰富的经验使我们实现了这一目标。

Rogers 3210 生产细节跟进

没有 名称 技术规格
标准版 先进的
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我之前接触过很多PCB厂商,但没有体验过PCBTok的服务。 每当他们与我沟通时,他们都非常专业,并且非常直接地快速解决我的问题。 此外,我所有的 200 块 Rogers 3210 PCB 到货时都处于良好状态; 完全没有缺陷。 他们在批量生产我的其他订单之前为我提供了样品,以确保我没有遗漏任何设计和电路走线。 PCBTok值得一试; 我强烈推荐他们。”

    Zachary Becker,来自新泽西州特伦顿的计算机硬件技术员
  • “如果您仍在寻找从 PCBTok 购买的标志,就是这样。 我可以证明他们的 PCB 产品的质量和性能。 此外,他们拥有最有经验和训练有素的员工,他们将以专业和尊重的方式为您提供帮助。 在与他们打交道时,他们为我提供了安慰; 我从来没有遇到过任何麻烦,因为他们很有条理。 此外,他们对我的订单给予了充分的保证; 当我耐心地等待我的订单到达时,这让我感到很安心。 收到所有东西后,我对其安全包装的盒子以及使用过程中的质量和性能感到惊讶。 非常感谢 PCBTok,为您提供卓越的服务和产品。”

    Raymond Shephard,来自澳大利亚班伯里的电子技术专家
  • “我非常感谢 PCBTok 为我提供了让我的项目非常成功的优质物品; 如果没有他们的顶级产品,我永远不会认为我会赢得 CEO 的心。 不仅因为他们的产品,还因为他们技术精湛的员工快速处理了我的订单,同时确保他们完美地工作而没有任何问题。 我没有遇到过与他们的负面接触,因为他们在工作中非常称职。 对于我未来的公司项目,我一定会再次回到他们身边。 非常感谢您,PCBTok!”

    Jeremy Cooper,来自密苏里州杰斐逊市的项目工程师
更新 cookie 偏好
滚动到顶部