PCBTok 精心开发的 Rogers 3210

PCBTok 是一家专门的制造商,只寻求为消费者提供最好的 Rogers 3210 产品,这些产品将完美运行而不会出现任何问题。

  • 在生产之前,CAM 会对每个文件进行深入分析。
  • 我们接受几种不同的付款方式。
  • 在允许大量购买之前,我们会提供样品。
  • 通过定制 PCB 提供全面支持。
  • 我们对 AOI 和 E-Tes​​t 进行 100% 的检查。
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顶级 PCBTok Rogers 3210 产品

In PCB令牌,我们始终优先考虑 Rogers 3210 PCB 产品的质量和性能,以确保它们在使用过程中不会遇到任何问题。

我们重视并预测消费者的需求和要求; 因此,我们正在尽最大努力为他们提供我们拥有的最好的产品。

我们所有的 PCB 产品,包括 Rogers 3210,主要由高级材料组成,并使用复杂的方法制造。

我们不仅仅是一家 PCB 制造商; 我们不会让您遇到任何麻烦。

PCBTok 凭借其一流的质量和性能,能够快速高效地满足您对 Rogers 3210 PCB 的所有需求。

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罗杰斯 3210 按功能

高频PCB

拥有这种层压板的高频 PCB 是业内最流行的电路板类型,因为它具有出色的信号性能、出色的热管理和可靠性。

HDI PCB

具有这种层压板的 HDI PCB 经常部署在 汽车 天线, 耐磨 技术, 军事航天 由于其出色的信号完整性、多功能性和卓越的可靠性而被广泛应用。

原型PCB

具有这种层压板的原型 PCB 非常适合批量采购,因为它可以在生产的早期阶段检测缺陷; 因此,防止错误的发生,并可以降低您的维修成本。

微波电路板

具有这种层压板的微波 PCB 非常适合 无线 由于其高工作频率和热管理,基站、高速数字应用以及许多其他高端电子设备和行业。

射频电路板

拥有这种层压板的RF PCB与微波有相当的相似之处; 然而,它们被明确地部署在手机中,并且 雷达 安装。 任何不超过 2 GHz 的频率操作都使用它。

高TG PCB

具有这种层压板的高 TG PCB 甚至可以在最极端的温度下工作,而不会在应用过程中损坏其上的组件。 它们是航空航天、国防和军事用途的理想选择。

罗杰斯 3210 按厚度 (5)

  • 10密耳厚度

    10 mil 厚度是我们向消费者推荐的此类层压板的最小厚度,因为它的大多数应用都需要重型板来承受它所承受的任何条件。

  • 25密耳厚度

    25 mil 的厚度非常适合不需要如此重的组件的应用,因为它不能承受超过与其连接的平均重量和尺寸的组件。

  • 30密耳厚度

    30 mil 的厚度已经可以承受几乎沉重的部件类型。 它已经可以承受平均温度条件,因为它可以承受它而不会损害电路板的性能。

  • 50密耳厚度

    50 mil 厚度是重型组件的推荐厚度,特别是这种板。 但是,如果您选择将此厚度部署到您的应用程序,仍然存在限制和缺点。

  • 60密耳厚度

    60 mil 厚度是我们可以为此类层压板提供的最高厚度,因为它已经可以承受几乎任何类型的重载应用; 它们可以部署在卫星系统和汽车天线中。

罗杰斯 3210 按板类型 (5)

  • 单面PCB

    具有这种层压板的单面 PCB 非常适合 电源, 产业 和汽车继电器,以及低密度设计。 此外,它的错误概率很低。

  • 双面PCB

    具有这种层压板的双面PCB由于其增强的电路密度而广泛应用于汽车GPS天线、电源系统、控制继电器和电源转换设备。

  • 多层PCB

    拥有这种层压板的多层PCB具有广泛的应用; 它可以应用于几乎所有类型的应用,因为它更强大、更耐用且用途广泛。

  • 硬质PCB

    具有这种层压板的刚性PCB是使用最广泛的板类型,特别是在大多数电子产品中。 此外,它被认为是高度耐用和可靠的。 但是,它不能被修改或弯曲。

  • 刚柔结合印刷电路板

    具有这种层压板的刚柔结合 PCB 广泛用于雷达设备、GPS 系统、运动传感器和控制塔系统。 它提高了传输速度并提高了可靠性。

罗杰斯 3210 的技术特点

以下是 Rogers 3210 的基本技术特性:

  • 成分——它主要由高导电薄膜材料组成。
  • 材料——它使用耐化学品和高密度组件的资源。
  • 特性 - 它具有卓越且恒定的热和电特性。
  • 刚性——由于其编织玻璃增强,它具有良好的基材刚性。 此外,它还具有出色的尺寸稳定性。
  • 表面 – 与其他产品相比,它具有光滑的表面,因为它的层压板和 表面。 因此,它使它成为最好的。
罗杰斯 3210 的技术特点
罗杰斯 3210 的特权

罗杰斯 3210 的特权

Rogers 3210 具有以下优势:

  • 电信号——它具有防止电信号丢失的特性; 因此,它们是通信系统的理想选择。
  • 阻抗控制 – 它具有非凡而统一的价值。
  • 介电常数 - 由于它的值较低,因此非常适合敏感用途。
  • 成本——尽管它有很多好处,但它的制造成本相当实惠。
  • 导热系数 – 它具有很高的价值,因为它 PTFE 材料。
  • 小型化——您可以快速减小其尺寸; 因此,更适合耦合。

罗杰斯 3210 的局限性

尽管 Rogers 3210 有很多好处,但它也有局限性。 这是其中的一些:

  • 表面纹理 - 通常,它可能会出现不平整的表面。 但是,通过适当的制造商,我们可以防止它发生。
  • Fine-Pitch Components - 它可能对这种组件不友好。
  • 环境问题——其中一些含有铅; 但是,选择我们作为您的制造商将消除这种情况。
  • 外观——有焊接桥接; 因此,如果您对这种类型的焊接感到不舒服,这可能不是一个好的选择。
罗杰斯 3210 的局限性

PCBTok 专业生产精湛的 Rogers 3210

PCBTok 专业生产精湛的 Rogers 3210
PCBTok 专业生产精湛的 Rogers 3210

全球有很多Rogers 3210制造商; 但是,没有人可以替代我们为消费者提供的产品。 我们是中国顶级的PCB制造商之一,能够生产高档的Rogers 3210。

此外,PCBTok 是一家优先考虑客户要求和规格的公司。 因此,我们始终重视质量而不是产品数量。

我们遵守标准指南建立的所有必需的认证和认可; 因此,您可以保证您的产品将具有最高质量。 此外,我们仅在 PCB 产品中使用优质材料。

我们的产品经过了广泛的测试和检查,以确保它们处于同等水平。 此外,我们 24/7 全天候为您解答所有 PCB 问题。

请联系我们以获取我们最优惠的价格!

罗杰斯 3210 制造

Rogers 3210 部署的材料

由于我们重视 PCBTok 的透明度,因此我们想与您分享我们在构建您的 Rogers 3210 PCB 时使用的优​​质材料。

主要材料包括电沉积箔、电阻箔、导电胶膜、热固性、 陶瓷, 和编织玻璃。

此外,我们还采用碳氢化合物、陶瓷 PTFE 粘合层、编织玻璃层压板和环氧树脂层压板,以确保它们能够承受重型操作。

所有这些材料对于确定产品的最终质量至关重要; 因此,我们建议寻找这些材料。

如果您对上述材料有任何疑问,请给我们留言。

罗杰斯 3210 组装

我们采用最先进的组装工艺来确保您所有的 Rogers 3210 都能发挥出最佳性能。

在 PCBTok 中,组装很简单; 它只经历四 (4) 个阶段。 首先,我们将焊膏涂在板上。

其次,我们部署了拾取和放置机器来安装各种组件。 然后,我们进行回流焊接以确保永久放置元件。

最后,我们对其进行严格的质量控制检查。 我们这样做是为了确保它们在操作过程中表现良好。

如果您想了解有关此过程的详细信息,请写信给我们。

OEM 和 ODM 罗杰斯 3210 应用

汽车 GPS 天线

由于这种层压板能够在高速应用中有效执行,它们通常部署在汽车 GPS 天线中。

卫星天线

由于层压板具有低损耗角正切,因此非常适合高频应用; 因此,它们在大多数卫星天线系统中是首选。

无线通信

这种层压板的优点之一是其出色的热管理,这对于无线通信设备来说是非常必要的。

远程抄表器

由于这种层压板因其对任何类型的化学品的耐受性而得到认可; 它们广泛部署在容易出现这种情况的远程抄表器中。

基站天线

由于这种层压板的基板刚性和出色的尺寸稳定性,它们通常用于基站天线。

罗杰斯 3210 横幅
PCBTok:中国称职的罗杰斯3210生产商

我们是业内最受欢迎的 Rogers 3210 制造商之一,因为我们提供高质量的产品。

我们丰富的经验使我们实现了这一目标。

Rogers 3210 生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

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电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

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贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我之前接触过很多PCB厂商,但没有体验过PCBTok的服务。 每当他们与我沟通时,他们都非常专业,并且非常直接地快速解决我的问题。 此外,我所有的 200 块 Rogers 3210 PCB 到货时都处于良好状态; 完全没有缺陷。 他们在批量生产我的其他订单之前为我提供了样品,以确保我没有遗漏任何设计和电路走线。 PCBTok值得一试; 我强烈推荐他们。”

    Zachary Becker,来自新泽西州特伦顿的计算机硬件技术员
  • “如果您仍在寻找从 PCBTok 购买的标志,就是这样。 我可以证明他们的 PCB 产品的质量和性能。 此外,他们拥有最有经验和训练有素的员工,他们将以专业和尊重的方式为您提供帮助。 在与他们打交道时,他们为我提供了安慰; 我从来没有遇到过任何麻烦,因为他们很有条理。 此外,他们对我的订单给予了充分的保证; 当我耐心地等待我的订单到达时,这让我感到很安心。 收到所有东西后,我对其安全包装的盒子以及使用过程中的质量和性能感到惊讶。 非常感谢 PCBTok,为您提供卓越的服务和产品。”

    Raymond Shephard,来自澳大利亚班伯里的电子技术专家
  • “我非常感谢 PCBTok 为我提供了让我的项目非常成功的优质物品; 如果没有他们的顶级产品,我永远不会认为我会赢得 CEO 的心。 不仅因为他们的产品,还因为他们技术精湛的员工快速处理了我的订单,同时确保他们完美地工作而没有任何问题。 我没有遇到过与他们的负面接触,因为他们在工作中非常称职。 对于我未来的公司项目,我一定会再次回到他们身边。 非常感谢您,PCBTok!”

    Jeremy Cooper,来自密苏里州杰斐逊市的项目工程师
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