久经考验的 PCBTok 的 Rogers 4360 PCB
PCBTok 的 Rogers 4360 PCB 通过严格测试的 PCB 和制造工艺提供卓越的高质量、行业标准产品。
- 超过12年PCB制造经验
- 7/24 销售和工程技术支持
- 开展业务前接受第三方工厂审核和检查
- 我们随时为您的定制 PCB 提供支持
来自 PCBTok 的领先 Rogers 4360 PCB
Rogers 4360 是用于发电、太阳能工业和 军事 行业。 它是一种良好的热导体,具有很高的机械强度。 Rogers 4360 PCB 是一款高品质产品,可满足大多数主要 OEM 的 PCB 制造要求。 它已被用于许多领域,包括计算机、通信网络、 产业 控制和电机驱动。
PCBTok 是一家位于中国的领先 PCB 制造公司。 我们有能力每天生产多达 1 万个 PCB 订单。 凭借我们最先进的生产设备和专业的自动化系统,我们可以以低廉的价格提供高质量的电路板。
这是来自 PCBTok 的一款令人惊叹且价格合理的优质 Rogers 4360 PCB。 我们为全球电子行业提供高品质且价格具有竞争力的产品。
Rogers 4360 PCB 按类型
罗杰斯 4360 PCB 按功能 (6)
Rogers 4360 PCB 按 IPC 标准 (6)
罗杰斯 4360 PCB 优势

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
PCBTok 的 Rogers 4360 PCB 耐用性和可靠性
PCBTok 的 Rogers 4360 PCB 耐用性和可靠性是任何电子制造商最关心的问题。 客户经常会问我们他们的 PCB 可以使用多长时间或可靠性如何。 答案取决于许多因素,但要记住的主要一点是,所有产品都会随着时间的推移而退化。 诸如流过电路板的电流量以及是否经过适当设计等因素在决定其寿命方面起着重要作用。
提高产品使用寿命的第一步是确保使用正确的材料。 我们在设计新产品时看到的最常见错误之一是使用比必要更便宜的材料进行设计。 例如,如果您想创建一个将在户外使用的加固系统,则使用阳极氧化处理是有意义的 铝板 而不是未经阳极氧化的铝,因为它的使用寿命更长,并且更耐潮湿或其他化学物质的腐蚀,这些化学物质可能会在其生命周期内与您的产品接触。

PCBTok 专业制造 Rogers 4360 PCB
PCBTok 是一家专业生产 Rogers 4360 PCB 的公司。 公司成立于2010年,旨在提供高品质的PCB制造服务。 他们拥有一支技术精湛的工程师团队,他们拥有多年的PCB生产经验,以及强大的技术基础。
我们可以为您制造任何尺寸和数量的 Rogers 4360 PCB,并为您提供多种选择。 我们的团队在制造 Rogers 4360 PCB 方面拥有丰富的经验,这意味着我们将在第一时间完成您的订单。
在我们 PCBTok 专家的帮助下,您可以使用我们的内部制造能力轻松制造 Rogers 4360 PCB。
使用 PCBTok 的 Rogers 4360 PCB 的示例性结果


PCBTok 是一家 PCB 制造公司,为包括航空航天和国防在内的一系列行业生产高质量的 PCB, 医生、工业自动化和消费电子产品。 公司拥有多年为客户提供项目最佳解决方案的经验。
近年来,PCBTok 与客户合作开发 Rogers 4360 PCB 解决方案。 Rogers 4360 PCB 以其出色的导热性和电气性能而闻名。 它还在恶劣的环境中提供了良好的尺寸稳定性和可靠的性能。
当您选择使用 PCBTok 的 Rogers 4360 PCB 作为您下一个项目的一部分时,您可以确信它在极端条件下表现良好——使其非常适合在其他材料可能随着时间推移而损坏或失效的恶劣环境中使用。
罗杰斯 4360 PCB 制造
PCBTok Rogers 4360 PCB 的设计符合国际电工委员会 (IEC) 标准。 这些 PCB 设计用于工业控制应用,用于机器人运动控制、电动汽车充电站、医疗设备、电梯、电源和其他类似工业产品等应用。
为了满足这些要求,PCBTok 使用了最优质的材料。 我们的电路板由 高品质 FR4 环氧树脂层压板 具有低介电常数。 这可确保您的电信号快速有效地通过电路板的走线。
PCBTok 的 Rogers 4360 PCB 是最先进的 PCB 之一。 它采用尖端技术,使其成为包括医疗和消费品在内的广泛行业的理想选择。 综合设计是经过行业专家的广泛研究和测试后开发的,以确保产品质量。
PCBTok Rogers 4360 PCB 功能旨在成为 PCB 市场的高端产品。 该板由业内专家开发,价格公道。 该板可用于制造各种产品,包括工业设备、医疗设备和消费品。
OEM 和 ODM 罗杰斯 4360 PCB 应用
Rogers 4360 是我们回程无线电系列的最新成员。 与大多数其他型号不同,该型号专为在最恶劣的条件下使用而设计,非常适合需要可靠信号的任何情况。
Rogers 4360 PCB 是一款高品质、低损耗的共聚物薄膜电容器。 它用于需要良好射频性能和高可靠性的应用,例如基站中的贴片天线。
该板专为功率放大器而设计,可用于需要具有高导热性的超薄 PCB 的其他应用。 它具有出色的尺寸稳定性和加工能力,使其成为各种电子应用的理想选择。
满足您的无线网络需求的解决方案。 该板旨在满足客户期望的高标准性能和可靠性。 它旨在与各种不同的小区站点和小型小区一起使用,例如在 DAS 系统中使用的那些。
Rogers 4360 PCB 生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
标准版 | 先进的 | |||||||
1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压) | ||||||
3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米(6 万) | 0.1 毫米(4 万) | |||||
7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司 | |||||
8 | 通孔壁 | 20um(0.8 万) | 25um(1 万) | |||||
9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
孔板的最大纵横比 | 10:1(孔径>8mil) | 20:1 | ||||||
激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1(深度包括铜厚) | 1:1(深度包括铜厚) | ||||||
机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸) |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
分钟。 机械深度控制深度(背钻) | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔壁与孔之间的最小间隙 导体(无盲孔,通过 PCB 埋入) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) | ||||||
NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
11 | 垫(环) | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万(8万钻孔) | 16万(8万钻孔) | ||||||
最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) | HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi | ||||||
焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) | ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil) | ||||||
12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ:3/3密尔 | 1/2OZ:3/3密尔 | ||||
1OZ:3/4mil | 1OZ:3/4mil | |||||||
2OZ:4/5.5mil | 2OZ:4/5mil | |||||||
3OZ:5/8mil | 3OZ:5/8mil | |||||||
4OZ:6/11mil | 4OZ:6/11mil | |||||||
5OZ:7/14mil | 5OZ:7/13.5mil | |||||||
6OZ:8/16mil | 6OZ:8/15mil | |||||||
7OZ:9/19mil | 7OZ:9/18mil | |||||||
8OZ:10/22mil | 8OZ:10/21mil | |||||||
9OZ:11/25mil | 9OZ:11/24mil | |||||||
10OZ:12/28mil | 10OZ:12/27mil | |||||||
外层 | 1/3OZ:3.5/4密尔 | 1/3OZ:3/3密尔 | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5密尔 | 1/2OZ:3.5/3.5密尔 | |||||||
1OZ:4.8/5mil | 1OZ:4.5/5mil | |||||||
1.43OZ(正):4.5/7 | 1.43OZ(正):4.5/6 | |||||||
1.43OZ(负):5/8 | 1.43OZ(负):5/7 | |||||||
2OZ:6/8mil | 2OZ:6/7mil | |||||||
3OZ:6/12mil | 3OZ:6/10mil | |||||||
4OZ:7.5/15mil | 4OZ:7.5/13mil | |||||||
5OZ:9/18mil | 5OZ:9/16mil | |||||||
6OZ:10/21mil | 6OZ:10/19mil | |||||||
7OZ:11/25mil | 7OZ:11/22mil | |||||||
8OZ:12/29mil | 8OZ:12/26mil | |||||||
9OZ:13/33mil | 9OZ:13/30mil | |||||||
10OZ:14/38mil | 10OZ:14/35mil | |||||||
13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
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外形尺寸 | 0.15 毫米(6 密耳) | 0.10 毫米(4 密耳) | ||||||
导体和轮廓 (C-O) |
0.15 毫米(6 密耳) | 0.13 毫米(5 密耳) | ||||||
翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
阻焊颜色 | 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽 | |||||||
丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
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Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm | |||||||
最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米(最大) | 500 毫米 X 800 毫米(最大) | ||||
板厚 | 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 | 0.30 毫米(12 密耳)分钟。 | ||||||
剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳) | ||||||
公差 | ±0.13 毫米(5 密耳) | ±0.1 毫米(4 密耳) | ||||||
槽宽 | 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 | 最大 0.38 毫米(15 密耳)。 | ||||||
槽到槽 | 20 毫米(787 密耳)分钟。 | 10 毫米(394 密耳)分钟。 | ||||||
凹槽追踪 | 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 | 0.38 毫米(15 密耳)分钟。 | ||||||
17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.10 毫米(4 万) | ||||
1.61-6.50(孔径) | 0.15 毫米(6 万) | 0.13 毫米(5 万) | ||||||
19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔:0.20mm(8mil) | PTH孔:0.13mm(5mil) | |||||
NPTH孔:0.18mm(7mil) | NPTH孔:0.10mm(4mil) | |||||||
20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米(3 万) | 0.05 毫米(2 万) | |||||
22 | 多层 | 层层错位 | 4层: | 0.15 毫米(6 密耳)最大。 | 4层: | 0.10mm(4mil)最大。 | ||
6层: | 0.20 毫米(8 密耳)最大。 | 6层: | 0.13mm(5mil)最大。 | |||||
8层: | 0.25 毫米(10 密耳)最大。 | 8层: | 0.15mm(6mil)最大。 | |||||
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米(9 万) | 0.15 毫米(6 万) | ||||||
轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米(15 万) | 0.225 毫米(9 万) | ||||||
分钟。 板厚 | 4层:0.30mm(12mil) | 4层:0.20mm(8mil) | ||||||
6层:0.60mm(24mil) | 6层:0.50mm(20mil) | |||||||
8层:1.0mm(40mil) | 8层:0.75mm(30mil) | |||||||
板厚公差 | 4层:+/-0.13mm(5mil) | 4层:+/-0.10mm(4mil) | ||||||
6层:+/-0.15mm(6mil) | 6层:+/-0.13mm(5mil) | |||||||
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层:+/-0.15mm (6mil) | |||||||
23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ) | ||||||
24 | 电导率 | <50Ω(典型值:25Ω) | ||||||
25 | 测试电压 | 250V | ||||||
26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆) |
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式:
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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罗杰斯 4360 – 终极常见问题解答指南
Rogers 4360 PCB 是当今最好的 PCB 之一,提供卓越的功能和高刚性的电路。 其适应性使其成为各行业PCB生产的绝佳选择。 它现在可以在配电和控制系统以及广泛的范围内找到 汽车设备. 此外,它对环境友好,是大批量工业生产的理想选择。 要充分利用该产品,您应该了解它的许多优点。
首先,Rogers 4360 是一种低色散 PCB。 这意味着表面积不会受到明显的温度变化的影响。 在密集的应用中,它还会导致过热,导致 PCB 表面氧化。 在高温下,它不能提供高质量的性能。 因此,它不适用于微波应用。
关于此 PCB 的另一个常见问题是介电常数。 尽管 罗杰斯 4360 PCB 它们具有低介电常数,它们也具有高介电常数。 这会增加过热的风险,如果在一个 高频 环境。 高温还会增加 PCB 中材料的分子速度,使其在控制热导率方面不太有效。 幸运的是,Rogers 4360G2 PCB 具有低损耗角正切 (0.0038),这在高频应用中非常有用。
Rogers 4360 的介电性能优于 FR-4. 它具有 6.15+-0.15 范围内的高介电常数,使其适用于高频。 其热膨胀系数低于 FR-4,非常适合需要高质量性能的应用。 最后,罗杰斯 4360G2 是一个低成本的选择 多层PCB.