优异的机械和电气性能 | 罗杰斯 6002 PCBTok

使用 PCBTok 的 Rogers 6002 PCB,您可以生产满足当今世界高可靠性设计需求的高级电路材料。 这是第一个具有低介电常数 (Dk) 的层压板,具有构建微波结构所需的出色机械和电气性能。

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PCBTok 的卓越 Rogers 6002 PCB

众所周知,Rogers 6002 层压板可生产电稳定且机械可靠的微波结构。 引入了这些层压板,这改变了微波工程师用于电路板材料的方式。

使用 Rogers 6002,您可以设计带有高频电路的电路板,并且知道它在高温下不会变形或熔化。 对于机械应力也可以这样说。 这对于想要制造一种可以持续使用的产品而不必担心每隔几个月更换零件的工程师来说是一件大事,因为它们会因磨损而失效。

如果您正在寻找能够为您的设计带来最大成功机会的材料,那么是时候开始使用 Rogers 6002 层压板了。 众所周知,这些 PCB 层压板可生产电气稳定且机械可靠的微波结构。

了解更多

Rogers 6002 PCB 按类型

单面PCB

单面罗杰斯 6002 PCB 是最简单的低成本 PCB。 这些类型的 PCB 只有一层基底 基板. 这仅仅意味着PCB的背面没有走线。

双面PCB

双面 Rogers 6002 PCB 在板的两面都有一层绝缘体。 它们用于防止电气干扰,为组件提供稳定的基础,并提高电气性能。

多层PCB

多层 PCB Rogers 6002 有两层以上的导电材料,所有多层 PCB 必须有至少三层埋在材料中心的导电材料。

微波电路板

与传统真空管设备相比,Rogers 6002 微波 PCB 板具有更小尺寸、更轻重量和更高可靠性的优势。 用于雷达、电信和电子显微镜等应用。

硬质PCB

Rigid Rogers 6002 PCB 适用于需要更高刚度的应用,例如通孔电路板和机器板。 Rigid Rogers 6002 PCB 常用于工业应用

高频PCB

顾名思义,高频印刷电路被认为具有高频。 它们为配电等工业应用提供更快的信号流量和频率范围。

Rogers 6002 PCB 按厚度 (6)

  • 5mil 厚度

    5mil厚度是Rogers 6002印刷电路板最常见的厚度。 较厚的电路板通常意味着更多的层数和更近的间距,而较薄的电路板具有更少的层数和更宽的走线间距。

  • 10mil 厚度

    10mil 厚度的 Rogers 6002 推荐用于各种应用。 耐热性和耐化学性高,刚性好,尺寸稳定性好,熔点高于焊锡材料。

  • 20mil 厚度

    20mil厚,Rogers 6002是大功率散热的最佳选择。 它具有优异的导热性和电绝缘性能,因此它们的性能没有问题。

  • 30mil 厚度

    Rogers 30 的厚度为 6002 密耳,是一种坚固可靠的材料。 它具有高导热性和阻燃性,使其成为理想的选择 工业应用 可能出现热量问题的地方。

  • 60mil 厚度

    Rogers 60 印刷电路板的 6002mil 厚度使其成为各种应用的理想选择,包括电源产品、照明、音响等。 它适用于 自动组装机 以及手工焊接。

  • 120mil 厚度

    Rogers 6002 120 密耳,用于户外应用。 Rogers 6002 PCB 包括铜箔、扩散阻挡层和酚醛树脂层压板,可提供出色的热和电性能。

罗杰斯 6002 按功能 (6)

精细加工的 Rogers 6002 PCB | PCBTok

精细制造的 Rogers 6002 PCB 旨在满足您的项目和客户的需求。 我们对我们的服务质量感到非常自豪,我们很自豪能够为我们的客户提供最好的 PCB 制造服务。

凭借我们最先进的设备和高技能的员工,我们可以制造任何类型的 PCB,包括细线、双面电路板。 我们的 Rogers 6002 PCB 采用优质材料制成,可确保耐用性和使用寿命。 我们还提供可选功能,例如含铅饰面、阻焊层、丝印、电镀等等!

我们了解每个项目都是不同的,因此我们将与您密切合作,以确保每位客户以可承受的价格获得他们真正需要的东西。

精细加工的 Rogers 6002 PCB PCBTok
精细加工的 Rogers 6002 PCB PCBTok (1)

Rogers 6002 PCB的设计与制造工艺| PCBTok

印刷电路板的制造过程是决定最终产品质量的关键方面。 重要的是要了解该过程的工作原理以及最需要关注的领域。

创建描述所有组件如何在板上连接在一起的电子原理图或电路图。 设计还必须包括有关任何特殊要求的信息,例如它们是否需要彼此靠近放置或由于静电放电问题 (ESD) 而分开放置。

专业设计师可以通过使用 Eagle Cadsoft Eagle 等软件创建示意图来协助完成此过程,该软件支持 2D 和 3D 绘图功能 创建具有复杂布局的多层板。 但是,如果您只是在寻找简单的东西,那么 [网站名称] 等公司提供了许多在线工具。 这些让没有太多电子设计经验的用户可以轻松创建简单的布局!

来自 PCBTok 的业界最可靠的 Rogers 6002 PCB

Rogers 6002 是业界最可靠的 PCB 材料,PCBTok 为您提供服务。

它用于广泛的应用,从消费电子产品到电力传输和分配。 它是大功率和高频电路的绝佳选择,因为它具有 比其他材料更高的击穿电压,这意味着它可以在失败之前承受更多的能量。 它还具有出色的导热性,使其成为承受高温的大功率电路的理想选择。

更重要的是,它具有低介电常数,这意味着它需要更少的电压即可达到与其他材料相同的效果。 因此,如果您正在寻找替代方案 FR4 或其他可用选项,Rogers 6002 是一个很好的起点!

来自 PCBTok 的业界最可靠的 Rogers 6002 PCB

Rogers 6002 PCB 的更快信号传输

Rogers 6002 PCB 的更快信号传输
Rogers 6002 PCB 的更快信号传输 (1)

Rogers 6002 PCB 有一个铜层,通常用于信号传输,以及为 PCB 的组件供电。 铜层有许多不同的层构成其成分,但它从提供保护免受氧化和腐蚀的面漆开始。 在此面漆之后进行退火,以确保在制造过程中不会在铜中形成裂纹。

制作 Rogers 6002 PCB 铜层的最后一步是电镀。 电镀 包括在退火铜的顶部放置一层薄薄的镍,然后用另一层镍覆盖它。 这有助于防止制造过程中的进一步氧化,并提高信号传输能力,因此信号可以比以前更快地在点之间传播!

罗杰斯 6002 PCB 制造

Rogers 6002 PCB 的低介电常数

Rogers 6002 PCB 具有低介电常数,这意味着它是用于高频电路的良好材料。

介电常数定义为电位移场与真空中的电场强度之比。 它是衡量材料将电能存储为电势(电压)和将其传输为电流的能力的量度,反之亦然。 高介电常数表明材料将具有低损耗,这使其成为高频应用的理想选择。

除了适用于高频应用之外,Rogers 6002 PCB 还采用自动化工艺制造。

Rogers 6002 PCB 的低损耗正切

低损耗角正切是衡量材料阻抗随频率增加而变化的程度。

损耗角正切越低,在很宽的频率范围内发生的阻抗变化就越小。 Rogers 6002 PCB 具有低损耗角正切,这意味着您可以将其用于微波应用,而无需担心电路设计中的阻抗变化。

Rogers 6002 PCB 对高频电磁波的衰减非常低。 这很重要,因为它可以实现高度的信号完整性和远距离最小的信号衰减。

OEM 和 ODM 罗杰斯 6002 PCB 应用

相控阵天线

Rogers 6002 PCB 是一种高效的单层或多层不平衡相控阵天线。 它专为具有严格尺寸限制的应用而设计,可用于较大相控阵不切实际的应用。

雷达系统

Rogers 6002 PCB 是最佳选择 雷达 系统。 该板使您的项目能够提供正确的保护,以最小化重量和尺寸的方式增加材料的强度,同时消除不必要的组件。

全球定位系统天线

高品质、薄型、紧凑且具有成本效益的面板安装 GPS 天线。 用于全球定位系统天线的 Rogers 6002 PCB 旨在满足您最苛刻的要求 高功率应用。

电源背板

罗杰斯 6002 电源背板 PCB 是一种表面贴装芯片,它提供了一种简单的解决方案,以满足对高功率密度和轻量级、低成本背板日益增长的需求。 它还具有 UL 94 V-0 可燃性等级,使其非常耐用。

波束形成网络

Rogers 6002 PCB 是一种芯片级器件,采用了我们的最新技术,可提供高性能和 高集成无线解决方案 用于具有速度和精度的波束形成网络。

Rogers 6002 PCB 的低介电常数
低损耗低介电Rogers 6002 PCB | PCBTok

优异的热稳定性和低介电常数。 Rogers 6002 PCB 具有低导热性、高稳定性和低介电阻抗。

立即从 PCBTok 咨询 Rogers 6002 PCB!

Rogers 6002 PCB 生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我很少对服务进行评分或评论,但我会说 PCBTok 是我使用过的最好的服务提供商之一。 我有一小部分板子,我需要以一种加急的方式,他们能够交付。 价格非常公道,他们在整个过程中随时通知我。 他们始终提供高质量的电路板、出色的客户服务和非常快的周转时间。 我推荐 PCBTok 用于您的 PCB 的任何原型或小批量生产。”

    James Smith,医疗技术公司生产经理,加拿大
  • “我的项目需要一块 PCB,但我不想花很多钱买一个。 我的项目需要一些原型,快速完成它们非常重要。 工作人员反应迅速,非常乐于助人,并且制作的原型比我要求的还要好! 我尝试了 PCBTok,对他们的工作非常满意。 他们以可承受的价格制造了高质量的电路板。 此外,工作人员非常友好,易于合作。”

    Mario Jacinto,来自美国西雅图的采购和采购经理。
  • “我们对 PCBTok 为我们所做的工作感到非常满意。 毋庸置疑,他们非常可靠,并且会履行他们的承诺。 我想不出有一次我们不得不等待他们交付。 他们有很好的沟通,我们很快就能得到问题的答案。 我们也喜欢他们愿意解释流程的每一个细节,特别是因为这是我们第一次与 PCB 制造商合作。 事实上,我想说我们再高兴不过了。”

    Jhogie Altez,加拿大蒙特利尔的注册电子工程师
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