PCBTok精心打造的RO4450F

简单地定义,RO4450F 是一种介电材料,已与 FR-4 芯和预浸料结合使用,作为增强 FR-4 多层设计功效的一种方式。

PCBTok完全拥有美国和加拿大的UL认证。 此外,我们不要求新采购的最低订货量。

除此之外,我们还提供 24/7 销售、技术和工程支持。 此外,我们随时可以为您定制的 PCB 提供支持,并且付款条件灵活。

请立即发送您的 RO4450F 要求; 我们很乐意为您解决这个问题!

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致力交付卓越品质的RO4450F

如果您寻找卓越品质的 RO4450F,我们可以成为您的首选。 这一切都归功于我们在行业中的丰富经验; 我们有能力满足您的需求。

我们对质量要求严格; 因此,我们严格遵循既定的国际准则,一丝不苟地进行质量控制。

此外,这种特殊的板材可以满足 高频 应用程序,包括在通信行业和 5G 网络。

我们完全拥有您可能需要的所有PCB; 今天查询!

涉及到RO4450f PCB的搭建,PCBTok是比较透明的。 如果需要,要求第三方检查或合格证书; 我们会迅速交付。

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RO4450F 按厚度和面板

20密耳厚度

我们集成到这种层压板中的 20 万厚度被认为是行业中的标准密度; 它可以容纳几乎平均类型的组件。 此外,它们还是紧凑型无线电设备的理想选择。

40密耳厚度

我们在这种层压板中加入的 40 万厚度仍然是行业标准密度的一部分; 但是,它已经能够承受几乎很重的部件。 因此,它们用于 i工业的 部门。

16

我们集成到该层压板中的 16" X 18" (406 X 457mm) 面板尺寸非常适合中小型平均尺寸设备,包括 汽车, 身打扮医生 仪器; 它通常与 多层的 板型。

24

我们在此层压板中采用的 24″ X 18″ (610 X 457mm) 面板尺寸适用于中等尺寸设备的应用。 此外,您可以根据用途将此尺寸配对成不同的厚度。

24.5

我们集成到该层压板中的 24.5″ X 18.5″ (622 X 470mm) 面板尺寸与几乎大型设备高度兼容,包括飞机和船舶控制。 此外,它还可以搭配不同的厚度。

24

我们在该层压板中加入的 24″ X 36″ (610 X 915 mm) 面板尺寸可以支持大型设备,例如航空航天和其他工业设备。 类似于前面提到的不同尺寸,它适用于任何厚度。

什么是 RO4450F?

如前所述,Rogers RO4450F 属于与 FR4 磁芯和预浸料相结合的介电材料,可作为提高传统 FR4 多层设计的质量和性能的一种方式。

此外,玻璃钢 /陶瓷 来自同一行电介质的层压板已被用于层中,其中 RF, 微波 频率、介电常数 (DK) 或高速信号要求需要优质材料。 在不太重要的信号层中, FR-4 核心和预浸料仍然经常使用。

如果您仍然对这种层压板感到困惑,请通过我们的社交网站联系我们。 此外,如果您需要更快的帮助,请致电我们; 我们随时待命。

什么是 RO4450F?
RO4450F 的主要特点

RO4450F 的主要特点

RO4450F 在使用方面具有广泛的功能; 但是,根据您的应用程序,它可能会有所不同。 在本文中,我们想公开这种层压板的特点; 我们希望对我们的客户尽可能透明。

以下是 RO4450F 的一些主要特性:

  • 考虑到RO4000系列的核心材料,有很多预浸料类别。
  • 它沿 z 轴的热膨胀率较低,在 43 至 60 ppm/°C 之间。
  • 它可以顺序层压。
  • 适用于制造无铅焊料。
  • 它具有适用于高频热固性预浸料的 FR-4 粘合温度。
  • 它拥有高性能 通孔 电镀。

RO4450F的不同特性

RO4450F 预浸料显示出改进的横向流动能力。 我们想在本节中为您介绍这种材料的独特特性。

  • 物理特性 – 密度为 1.83 g/cc,平衡时吸湿率为 0.090%,厚度为 102 微米。
  • 机械性能 – 剥离强度值为 0.701 kN/m。
  • 热性能——它在 0.650°C 时的导热率为 80 W/mK, TG ≥280℃,分解温度390℃。
  • 电性能 – 体积电阻率为 8.9314 Ω-cm,介电常数3.47~3.57,介电强度39.4kV/mm,损耗因数0.0040。
RO4450F的不同特性

选择 PCBTok 的增强质量 RO4450F

选择 PCBTok 的增强质量 RO4450F
选择 PCBTok 的增强质量 RO4450F

我们以前的消费者已经广泛部署 PCBTok的 RO4450F 在复杂的应用中,因为它们可以在这些领域中发挥作用。

这表明我们的产品确实是由复杂的材料和技术制成的。 此外,我们始终保证您会收到无缺陷的商品。

我们的产品符合 RoHS 规定; 因此,它们可以成为无数操作的理想选择,包括回程无线电。 此外,由于它具有 UL 94 V-0 阻燃特性并且与 FR4 加工高度兼容,因此操作安全。

除此之外,我们还进行了一系列检查,以确保其质量和性能以非常合理的价格。 我们保证我们的产品经久耐用。

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RO4450F制造

RO4450F 是如何制造的?

由于我们是一家重视对消费者的诚信和透明度的公司,因此我们想与您分享 RO4450F 的制造过程。

第一阶段是创建 PCB 布局; 我们建议按顺序排列设计副本。 第二,制作核心板。 然后,蚀刻内芯板。

之后,我们冲压并检查铜板。 然后通过使用预浸料进行层压阶段。 然后,对层进行 PCB 钻孔。

最后,我们进行孔壁沉淀; 它是在一台能够处理 25 微米铜膜的独特机器的帮助下进行的。

如果您想了解详细过程,请联系我们,我们将为您提供视频!

RO4450F 的优点

购买任何产品时不可忽视的重要方面之一是它可以为您的应用程序带来的好处; 因此,我们想在本节中讨论它。

至于其主要优势,它非常适用于采用 RO4003C、RO4350B、RO4835、RO4360G2 或 RO4000 LoPro 层压板的多层板设计。

其次,它被认为是 CAF 抗性的。 此外,其高频热固性预浸料非常适合 FR4 粘合温度。

最终,它在电镀通孔方面提供了卓越的可靠性。 总的来说,它提供的好处较少,但可以显着促进各种用途。

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OEM & ODM RO4450F 应用

回程无线电

由于这种层压板支持顺序层压的能力,它在需要这种功能的回程无线电中非常受欢迎。

通讯系统

由于这种层压板具有低 z 轴 CTE,因此在通信系统中得到广泛应用。

功率放大器

这种层压板的能力之一是其适用于FR4的高频热固性预浸料; 因此,它们被部署在功率放大器中。

小蜂窝/DAS

由于这种带有电镀通孔元件放置的层压板的可靠性,它们通常是小型电池/DAS 使用的首选。

RO4450F 旗帜
印刷电路板 | RO4450F在中国的透明供应商

我们的整个电路板系列都通过了严格的质量检验。

我们不断努力为我们的消费者提供最好的产品。

RO4450F量产详情后续

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

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DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
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3。 TNT

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包裹送达手需要4-9个工作日
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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “选择合适的制造商是我迄今为止在这个行业做出的最艰难的决定。 庆幸的是,我遇到了PCBTok并去和他们交易; 简单快捷。 在与他们做生意的过程中,我没有遇到任何麻烦。 简而言之,他们在该领域非常专业且受过训练; 您肯定可以看到他们的员工为客户提供优质服务和产出的热情和奉献精神。 我强烈推荐它们来满足您的电路板需求。”

    Norman Washington,来自佛罗里达州坦帕的采购部门经理
  • “在这个销售比产品质量更重要的时代,选择一家优秀的供应商可能会让人不知所措。 然而,PCBTok 与这种耻辱完全相反。 尽管不断跟进客户的需求需要额外的努力和汗水,但他们仍然会确保符合客户的规格。 很明显,他们愿意超越客户的标准和期望,这是一个很好的方法! 我是与他们一起经历过这种待遇的人之一; 因此,我肯定可以推荐他们作为您的电路板生产商。”

    Shannon Cooper,来自亚利桑那州钱德勒的高级工程师
  • “以我与 PCBTok 的互动为前提,我可以说它们很容易使用; 我经历的过程非常简单。 由于它们全面且有效地达到其目的,因此产品的生产标准非常高。 当谈到他们给我的服务时,他们员工的能力和同情心让我印象深刻。 我能感受到他们对消费者的承诺,我对他们员工训练有素和友善的表现印象深刻。 在从事商业交易中,如果你想要这种待遇,PCBTok是最好的选择。”

    来自北卡罗来纳州费耶特维尔的电子技术员 Marcus Fletcher
RO4835有什么特点?

这种半固化片+层压板的主要特点如下:

  • 介电常数:3.48 +/- 0.05
  • 阻燃:额定 UL 94 V-0
  • 玻璃化转变温度:>280°C
  • 被IPC评为符合4103标准
  • 仅用于刚性 PCB 类型
  • 可用于无铅板,兼容无铅工艺

客户可以在订购时指定 ED Copper 或 LoPro Copper 材料。 适用标准面板尺寸,铜厚度为 0.5 盎司至 1 盎司。

 

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