聚酰亚胺 PCB 生产的权威

作为全球领先的软件之一,Eagle PCB 的声誉是众所周知的。

它与我们生产各种PCB的声誉相同。

PCBTok 员工的工作非常称职。

我们遵守 RoHs 和 UL 认证法规,因为我们是 PCB 业务的行业领导者。

您可以确信我们为您的业务提供了安全的选择。

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我们仅使用一流的聚酰亚胺 PCB 材料

渴望取悦您,我们是PCBTok,一家总部位于深圳的PCB公司。

我们可以帮助您定制 PCB。

当然,我们可以制造刚性和聚酰亚胺 PCB。

我们有信心,我们所有的印刷电路板都经久耐用。

我们遵守严格的质量控制标准,以满足 IPC Class 2 或 3。

PCBTok 提供所有品种的聚酰亚胺 PCB。

我们的专业领域是 PCB 供应并涵盖基于聚酰亚胺的 PCB。

了解更多

聚酰亚胺 PCB 按功能

柔性聚酰亚胺PCB

由于覆盖层使用聚酰亚胺使其成为更坚固但更灵活的材料,因此柔性 PCB 有时也称为聚酰亚胺 PCB。

刚柔结合聚酰亚胺 PCB

刚性-柔性 PCB 在柔性组件中使用聚酰亚胺具有消除需要机械钻孔的连接器的好处。

2层柔性聚酰亚胺PCB

聚酰亚胺将成为 2 层柔性 PCB 的主要组成部分,以帮助其适应特别定制的小空间。

多层柔性聚酰亚胺 PCB

多层柔性 PCB 在柔性 PCB 组件中使用聚酰亚胺。 甚至一些设计师也只将聚酰亚胺用于多层柔性。

高Tg聚酰亚胺PCB

高Tg PCB,没有它,某些设备将无法正常工作。 你可以找到这样的高品质和低价的产品。

定制聚酰亚胺PCB

需要为其设备提供复杂电子布线但空间有限的客户可以使用定制类型。

什么是聚酰亚胺PCB?

一些电路板是使用聚酰亚胺材料制成的。

那么,聚酰亚胺 PCB 显然主要由聚酰亚胺制成。

两个关键品质使聚酰亚胺 PCB 与玻璃纤维同类产品不同。

这些包括灵活性和对高温的耐受性。

尽管有一些高温板可用,

它们都没有达到基于聚酰亚胺的电路板可以达到的 250-260 摄氏度。

抗张强度是聚酰亚胺柔韧品质的一个优势。

什么是聚酰亚胺PCB
使用聚酰亚胺 PCB 材料的优势

使用聚酰亚胺 PCB 材料的优势

客户在考虑将其用于 PCB 时,主要被聚酰亚胺的柔韧性和耐热性所吸引。

但是,还有其他好处。

如果您仔细考虑一下,这种灵活性使 PCB 设计人员可以自由地试验电子材料的外壳。

从化学上讲,聚酰亚胺是坚韧的。 虽然一些腐蚀是不可避免的,但它通常是有弹性的。

我们简要讨论过的抗拉强度意味着即使经过多次测试,PCB 也不太可能翘曲 弹性循环,这在柔性电路中很常见。

聚酰亚胺 PCB 材料的局限性

聚酰亚胺的 PCB 替代品很少。 这是因为并非所有 PCB 材料都适合弯曲组件。

成本和 PCB 工程师在设计电路板本身时所做的一些修改是聚酰亚胺 PCB 仅有的两个限制。

PCB 设计人员在计算物料清单 (BOM) 时可能会发现与使用 FR4 以前版本的材料。

聚酰亚胺材料制成的消费品前景广阔; 到目前为止,利大于弊。

聚酰亚胺 PCB 材料的局限性

寻找可靠的聚酰亚胺 PCB 供应商

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At PCB令牌,我们使用独特的制造工艺仔细而精确地制造 PCB。

大多数消费、工业和医疗电子产品都基于柔性和刚柔结合型聚酰亚胺。

我们首先为您的项目选择最好的生态无害材料。

我们 PCBTok 很自豪能够生产出最高品质的 PCB。 我们所有的产品都经过专业制造,并享有满意保证。

聚酰亚胺PCB制造

聚酰亚胺PCB的应用

因为聚酰亚胺材料可以承受它而不收缩,这些都是它的应用。

  • 如今,大多数消费电子产品,包括笔记本电脑, 身打扮一台 设备,使用美观的材料。
  • 大多数制造设备,包括加工设备,都会产生大量热量。
  • In 汽车 防抱死刹车、柔性 PCB 等应用对于车辆安全至关重要。
  • 由于聚酰亚胺在高速应用中的高效率,它适用于卫星。
聚酰亚胺PCB的类型

有多种方法可以对各种聚酰亚胺 PCB 类型进行分类,但我们将重点关注层数。 这是清单:

  • 板的一侧用于安装单面类型的组件。 简单实惠的设计
  • 由于可以通过 3D 检测进行测试,双面类型提供了一种维护和修复整个电路板的实用方法。
  • 所有四层以上的类型统称为多层类型。
  • 众所周知,所有这些层都是化学稳定的。 你不应该预料到任何问题,即使它暴露在化学物质中。
聚酰亚胺 pcb 横幅 2
专为您的需求量身定制

使用 PCBTok,您可以负担得起的聚酰亚胺电路板

从而轻松满足您的所有需求。

聚酰亚胺PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
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3。 TNT

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我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
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必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

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    Wagner Evans,来自英国桑德兰的物流主管
比较 FR4 PCB 和聚酰亚胺 PCB

聚酰亚胺PCB采用高耐热性和高可靠性材料。 FR4 材料不具备这些品质。

有高Tg的FR4材料,但最高只有180摄氏度。

如果不使用聚酰亚胺,一些客户会选择 PTFE 层压板来满足高 Tg 要求。

聚酰亚胺类型也非常适合用于车辆模块、电源模块和外太空设备。

这些应用不适用于正常的 Tg FR4。

有多少层聚酰亚胺 PCB 是可能的?

在考虑柔性 PCB 的层数时,选择最适合您需求的聚酰亚胺材料选项。

然而,大多数PCB批量生产商只能生产最多10层的聚酰亚胺PCB。

最受欢迎的是 4 层和 6 层,用于电信和医疗产品

无论质量如何,聚酰亚胺材料并不难融入 PCB。

订购后 24 小时内,这些 Quick-Turn PCB 可能会供货。

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