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PCBTok 是您专业的蓝牙 PCB 供应商
PCBTok的蓝牙PCB的质量得到了很多好评和认可。 如果没有我们生产独一无二的蓝牙 PCB 的技能，这是不可能实现的。 因此，如果您将您的 PCB 委托给我们，您就可以免除后顾之忧！
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- 从事这个行业十多年了。
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PCBTok 的蓝牙 PCB 被证明是可靠的
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如果我们为他们提供不起眼的物品，PCBTok 的蓝牙 PCB 不会被其他客户推荐； 因此，这证明我们真的很体贴您的要求和感受！
蓝牙 PCB 按功能
蓝牙PCB表面处理 (6)
蓝牙 PCB 按颜色 (5)
蓝牙 PCB 利用率的优点
蓝牙 PCB 的使用极大地帮助了我们目前在现代世界中拥有的设备； 它使与其他设备和人的连接变得更加容易。
蓝牙 PCB 的一些好处如下：它通过特殊代码进行通信，它可以处理 10m 直径范围内的信息，不涉及布线，它由高品质的物质和组件制成。
总而言之，蓝牙PCB在当前非常重要； 鉴于它可以在不需要电缆的情况下控制和操作某些设备。
如果您对 PCB 有任何疑问，请立即联系我们！
提升蓝牙 PCB 的能力
如果您想了解如何提高蓝牙 PCB 的性能，请阅读此部分。 蓝牙PCB要经久耐用，必须彻底维护。 以下是一些这样做的建议。
- 获取授权模块的副本：在 EMI 和天线敏感性指定方面，它将为您节省时间和金钱。
- 适当的设备应用：为保证您的蓝牙 PCB 性能良好，您必须首先确定适合您需求的理想蓝牙 PCB。
- 正确分析的正确工具：这将帮助您安装天线部分。
我们很乐意回答您对 PCB 可能有的任何问题！
挑选并使用 PCBTok 的示例蓝牙 PCB
PCBTok 已经在该行业运营了十多年和两年。 我们完全具备构建一流蓝牙 PCB 的必要知识。 此外，我们还获得了改进我们的蓝牙 PCB 的必要认证。
我们随时为您提供有关蓝牙 PCB 的任何疑虑和规格方面的帮助。
您可以保证满意的产品，因为我们提供免费的产品样品，如果在任何情况下出现一些错误，也提供周转服务。 但是，无需担心，因为我们始终确保我们所有的蓝牙板都没有任何错误。
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蓝牙PCB制造
PCBTok 已经在构建蓝牙 PCB 已有十多年了。
我们提供最高质量的蓝牙 PCB，并附有特殊组件。 这是为了确保它能够有效地用于无线技术。
如果不是我们 500 多名员工努力完善您的蓝牙 PCB，PCBTok 在制造蓝牙 PCB 方面的能力将是不可能的。
如果您对我们的 PCB 有任何疑问，请立即致电我们！
OEM 和 ODM 蓝牙 PCB 应用
蓝牙PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） | 0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 | 主偏差 1 万 瓦/瓦 | ||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 老虎机 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
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必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
蓝牙 PCB：完整的常见问题解答指南
蓝牙 PCB 完成常见问题解答指南将帮助您了解此无线技术的基础知识并尽快开始您的项目。 如果您遵循这些指南，您将立即设计和构建支持蓝牙的设备。
完整的常见问题解答指南将回答您的所有问题，并从头到尾指导您完成蓝牙 PCB 设计过程。 通过遵循这些指南，您将能够设计出既坚固又易于实施的蓝牙 PCB。
蓝牙 PCB 到底是什么？ 带有芯片、基于晶体的时钟、稳压器和天线的电路板。 为避免范围、功能和其他关键特性出现问题，此板必须仔细组装并遵守专业标准。 蓝牙板必须正确仔细地组装才能正常工作。 本指南将向您展示如何正确组装和测试蓝牙板。
蓝牙板上的元件很多，包括两个电感。 这些电感器增加了天线的电阻并降低了接收和发送过程之间的阻抗。 蓝牙板还有四个 IO 引脚，代表四种不同的模块选项。 还包括各种电容器和二极管。 最后，蓝牙 PCB 包括许多芯片和稳压器。 基于晶体的时钟在蓝牙板上也发挥着重要作用。
蓝牙电路板
如果您想知道什么是蓝牙 PCB，那么您来对地方了。 印刷电路板称为“PCB”。 这些设备通常由多层和许多组件组成。 蓝牙 PCB 设计是使用各种设计软件创建的，这些软件可以帮助您制作高质量的设计。 除了蓝牙 PCB 设计之外，该软件还包括材料清单、原理图和印刷电路板布局。
厚铜蓝牙PCB
蓝牙 PCB 由哪些材料制成？ 薄层压板用作蓝牙印刷电路板的主要材料。 这种层压板的厚度各不相同，但通常约为 0.038 英寸厚。 然后将核心用作电和热的主要导体。 然后将干膜抗蚀剂（即一薄层照片或薄膜）施加到 PCB 表面。 “曝光”过程涉及在 PCB 上曝光图像。 然后显影图像并蚀刻内层。 然后从器件中去除抗蚀剂条。
在设计蓝牙模块或芯片时，必须遵循某些布局指南。 首先，确保天线部分没有所有高能组件。 然后，创建一个带有去耦和耦合电容器的电路板。 您还应该为调整铁氧体磁珠等组件留出空间。 完成设计后，将其发送到射频测试实验室进行兼容性扫描。
本段将带您逐步完成该过程。 您应该按照您打算用来构建自己的蓝牙设备的蓝牙芯片制造商提供的说明进行操作。 以下步骤应该可以帮助您为您的设备设计蓝牙 PCB，或者您可以查阅制造商提供的用户手册以了解如何设计电路。
首先，确定蓝牙PCB的长度。 它必须至少有 1.66 毫米厚，以确保它不会干扰无线电频率。 下一步是为您的蓝牙 PCB 选择正确的布局。 电路板布局应尽可能简单。 保持 PCB 的高信号完整性，并避免在 GND 引脚附近放置金属。 构建外壳时，请确保包括 3.5 毫米音频插孔。
一旦确定了电路的位置，就可以添加无线模块。 您甚至可以将天线集成到您的设计中。 需要一块电路板将无线发射器连接到其基站。 PCB 设计还应包括一些组件以保持设备运行。 蓝牙模块将包含音频放大和电压调节电路。 然后应添加蓝牙板。
如果您想知道“什么是蓝牙 PCB 模块？” 这是要去的地方。 那么你来对地方了。 以下是一些最重要的蓝牙电路板组件。 请继续阅读以了解更多信息！ 天线、蓝牙芯片和PCB层组成了蓝牙PCB模块。 尽管结构简单，但 PCB 层会对您的产品性能产生重大影响。
蓝牙PCB模块
选择合适的蓝牙模块时首先要考虑的因素是设计。 根据应用程序，您可能需要更小或更大的占用空间。 例如，蓝牙 5.1 模块与印刷天线一起堆叠在印刷电路板上。 蓝牙 5.1 模块设计得有点笨重，所以不能随便扔在板上。 此外，您无需为蓝牙 5.1 设计新的 PCB。
一个蓝牙 PCB 模块由四层电路板组成。 第一层是信号层I。地层是第二层。 电源层是第三层。 天线是最后一层。 这是最重要的部分。 没有套件，蓝牙电路无法运行，也无法工作。 为了最有效，设计工程师必须遵循一些基本原则。
蓝牙PCB模组耗电少，性价比高。 它还支持多种接口协议。 除了这些优点之外，蓝牙 PCB 还可以用作独立的蓝牙设备。 蓝牙 PCB 模块也可用作简单应用的低成本、低功耗或外围解决方案。 选择蓝牙 PCB 模块时，重要的是要考虑您正在设计的产品类型。
您可能想知道什么是蓝牙扬声器 PCB。 要回答这个问题，首先要了解电路设计过程。 印刷电路板是蓝牙扬声器 PCB。 与其他印刷电路板不同，蓝牙扬声器不是由单块电路板制成的。 相反，它们由几层组成。 以下是一些用于制作蓝牙扬声器 PCB 的组件。
蓝牙扬声器 PCB 由许多组成设备音频电路的小电路组成。 蓝牙音箱的主要部件是电池、功放板、升压转换器、音频模块、蓝牙接收器和电池充电器。 音频模块将您的智能手机集成到蓝牙扬声器中，并具有集成的安全芯片。 在PCB上，还有一个升压器。 这有助于为设备充电并将其连接到低音炮等外部设备。
主电路板包含电池、麦克风和蓝牙技术。 蓝牙音箱配有锂电池，续航时间约为十小时。 在此期间，PCB 还包含麦克风和音量控制，可让您微调声音。 PCB 还控制设备的其他组件。 如果您想知道“什么是蓝牙音箱 PCB？”，这里解释了蓝牙音箱 PCB 的一些组件。
另一个重要的部件是天线。 对于发送和接收数据，天线区域使用跟踪天线。 除了对准天线外，它还有两个电感 L4 和 L6 来帮助微调天线的阻抗。 此外，还使用了其他几个组件来提高蓝牙扬声器 PCB 的性能。 在确定了每个组件的功能之后，下一步就是布局PCB。
作为小型电子元件的制造商，PCB是任何产品中最关键的元件之一。 蓝牙让您轻松连接两台或多台设备，无需担心信号干扰。 蓝牙是一种低功耗、可靠的技术，易于在各种小型外围设备上实施。 尽管年代久远，但该技术在速度、范围和安全性方面仍在不断改进。 不幸的是，蓝牙容易受到信号干扰； 但是，设计良好的 PCB 可以缓解这个问题。
蓝牙 PCB 上的接地针脚有助于防止不需要的辐射干扰附近的信号。 同样，您应该调整电路板的形状以匹配蓝牙设备上天线的位置。 此外，您应该将天线的模拟和数字接地层分开，并添加屏蔽以减少从周围区域拾取的噪声。 当然，如果您使用陶瓷或印刷天线，则需要一个接地层来减少交叉耦合并最大化输入带宽。
经典蓝牙
如果您需要一个完整的蓝牙模块，请寻找一个完整的、预先认证的蓝牙模块。 这将缩短您的开发时间和上市时间，并消除天线放置和 EMI 敏感性问题。 有几个低成本认证模块可用，其中许多包括一个 ARM 处理器来控制简单的外围设备。 您还应该寻找板上没有太多功率的模块。