对表面处理 PCB 充满信心的公司

只有 PCBTok 才能满足您所有不同的表面处理 PCB 需求。

  • 您的 PCB 设计使用 Altium、Protel 和 Eagle 进行规划
  • 我们为您的 PCB 选择合适的电路段
  • 减少产品的失泽和额外费用
  • 快速周转时间,在您等待时报告 WIP

我们随时为您服务。

获取我们的最佳报价
快速报价

PCBTok 提供值得信赖的表面处理 PCB

下达 PCB 订单后,耐用性至关重要。

为此,您需要在 PCB 中进行表面处理。

我们将这些 PCB 称为表面处理 PCB

由于我们出色的标准,我们可以向您保证,我们的产品将持续很长时间。

我们的电路板具有较低的缺陷率,因为我们符合严格的国际标准。 立即咨询!

表面处理 PCB 和 PCB 组装是我们的专业领域。 我们可以在这篇文章中为您提供您需要的所有详细信息。

了解更多

表面处理 PCB 按类型

ENIG表面处理PCB

ENIG PCB 表面处理对于工业和商业用途非常有利。 即使它是最昂贵的,这些 PCB 也具有很高的耐腐蚀性。 使用高层数是可能的。

ENEPIG 表面处理 PCB

此外,ENEPIG PCB 表现出优异的耐腐蚀性。 即使 ENIG PCB 更昂贵,额外的 给它一个优势。

浸锡表面处理PCB

浸锡表面 PCB 经常用于 HDI 应用,尽管它也可用于更简单的设计。 任何需要的 PCB 叠层数都可以符合。

沉银表面处理PCB

浸银表面 PCB PCB 经常用于微波设备设计以及射频应用。

喷锡表面处理 PCB

HASL PCB 是表面处理的标准。 在热风刀去除板上多余的焊料后,我们完成了该过程。

OSP 表面处理 PCB

生产 OSP PCB 是因为有需求。 它是一种流行的 PCB 材料,用于高效但成本低廉的热传递。

逐层表面处理PCB (6)

  • 单层表面处理PCB

    您可以将我们的产品(IPC 2 级或 3 级单层表面处理 PCB)用于基本电动工具。

  • 双层表面处理PCB

    双面表面 PCB 是基本电动工具的附加组件。 如果您销售的工具是中档的。

  • 多层表面处理PCB

    操作多层表面处理 PCB 不需要太多麻烦。 这些 PCB,通常称为多层电路板,具有三层以上的特点。

  • 刚性表面处理 PCB

    对于必须承受高温和灰尘等环境要求的 PCB,使用刚性表面处理 PCB。 具有多层(12、20 等)的刚性 PCB 很常见。

  • 柔性表面处理 PCB

    涉及移动部件的工业应用需要具有灵活表面光洁度的产品。 将它们用作办公设备的客户订购这些无线 PCB。

  • 刚柔结合表面处理 PCB

    为了使平板电脑和智能手机始终如一地工作,只使用出色的刚柔结合表面处理 PCB。 为您,我们实施无铅制造。

表面处理 PCB 按功能 (6)

  • 无铅表面处理 PCB

    对于需要任何颜色 PCB 的客户,我们可能会更改阻焊层。 此外,我们承诺按照无铅指南使用无铅 PCB。

  • HDI 表面处理 PCB

    HDI PCB 为信号衰减问题提供了解决方案。 HDI 板具有更准确的时钟时序,这就是它们受欢迎的原因。

  • 高功率表面处理 PCB

    由于高功率表面处理 PCB 的巨大面积要求,这些通常是大尺寸的 PCB。 PTH 强加给这些委员会的大多数。

  • 无卤表面处理 PCB

    无卤表面处理PCB的优点是可以在欧盟国家销售。 由于它在组件表面贴装中的出色表现,令人印象深刻。

  • 高频表面处理PCB

    通孔短截线对高频表面处理 PCB 的性能有负面影响。 这就是为什么我们有时会在您的 PCB 中使用背钻。

  • 高 Tg 玻璃化转变表面处理 PCB

    作为 PCB 设计师,高 Tg 表面处理 PCB 可以帮助您扩展您的产品组合,因为它使您能够创建众多多功能电气产品。

高度胜任的 PCB 表面处理

我们的专业领域是 PCB 表面处理。

PCBTok 还能提供什么?

我们的工程团队拥有资深的 PCB 专业人员。

不仅是中国,其他国际PCB制造企业也对他们进行了培训。

毫无疑问,我们的工作人员擅长满足您的 PCB 需求。

立即致电并信任我们知识渊博的 PCB 团队!

高度胜任的 PCB 表面处理
良好的表面光洁度制造方法

良好的表面光洁度制造方法

从开始过程到 PCB 完成,我们能够为您生产 PCB。

  • 大宗订单免费样品,来电咨询
  • 24/7 IT 支持和备份
  • 成熟的公司,PCB业务成熟
  • 快速处理批量订单和快速订单

良好的表面光洁度制造方法——这正是我们所做的。

联系我们 马上! 我们将为您的业务带来改变。

安全且具有成本效益的表面处理 PCB

PCB 上所有事物的无可争议的权威是 PCBTok。

我们应用于 HDI、高频、高 Tg、Rogers 和其他技术的表面处理的 PCB 都是可靠的。

我们的业务是尖端材料的来源——我们不使用仿制品!

根据设备的要求,可以指定 0.25 到 2 盎司之间的任何层压板厚度。

最后,我们会根据您的独特情况提供可定制的付款计划。

 

安全且具有成本效益的表面处理 PCB

毫不妥协的表面 PCB

毫不妥协的表面 PCB
毫不妥协的表面 PCB 2

作为您的顶级 PCB,我们遵守世界各地的 PCB 标准,例如:

  • 有关质量管理体系,请参阅 ISO-9001:2015
  • 环境安全:ISO 14001:2015
  • 加拿大和美国UL认证
  • 适用于您所在地区的其他相关法规

此外,我们定期参加慕尼黑电子展,以了解表面处理 PCB 趋势。

表面PCB制造

表面PCB制造

我们出售用于需要频繁使用的工业应用的 Surface PCB 板。

它们出售给国内以及我们忠实的外国买家。

我们出售这些产品并获得积极的五星级评价。

订购它们的客户在无线和数字 PCB 中使用它们。

此表面处理 PCB 产品线有利于回程无线电、半导体、蓝牙设备、wifi-6 设备和类似产品。

表面PCB优质材料3

我们从可靠、具有环保意识的供应商处采购我们的表面 PCB 优质材料。

您不必担心这方面的问题,因为我们使我们的公司与 PCB 行业的优秀环境实践保持一致。

PCB的表面抛光需要技术技能。 确保执行它的人是专业人士。

正因为如此,您可以依靠 PCBTok 的员工为您打造出色的零件。

 

OEM 和 ODM PCB 表面处理 PCB 应用

用于电信用途的表面处理 PCB

只要让我们知道您喜欢哪种材料,我们就会用玻璃纤维制造用于电信的表面处理 PCB, 陶瓷, 铁氟龙/聚四氟乙烯等

用于商业应用的表面处理 PCB

表面处理 PCB 对包括物流和在线购物在内的商业应用有很高的需求。 然而,最常使用的商品是娱乐应用。

用于医药和消费者健康的表面处理 PCB

医疗设备的首选 PCB 类型是 Flex 和 Rigid-Flex。 为了保证这些产品在被人们使用之前是安全的,您需要一个出色的表面处理 PCB。

用于数字设备的表面处理 PCB

大多数 5G、WiFi 和 WLAN 设备被称为数字设备的表面处理 PCB。 多种消费品也采用表面处理 PCB。

用于 5G 6G 和 WiFi 应用的表面处理 PCB

对于 5G 和/或 6G 和 WiFi 应用,表面处理 PCB 非常常见。 如果您需要快速,我们还为这种类型的数字 PCB 提供快速 PCB。

表面处理 pcb 横幅 2
表面处理 PCB 完整封装

作为常规的商业惯例,只有最优质的组件用于完成您的订单。

在 PCBTok,我们希望始终赢得客户的青睐。

表面处理PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “我喜欢这家名为 PCBTok 的中国企业。 他们在概述所有内容并立即处理该项目的额外援助方面做得非常出色。 他们完成的任务比预期的要早得多。 他们始终如一地专业,我衷心地向任何寻找最高水准工作的人表示赞同。 再次感谢您让我的生活少了些痛苦。”

    美国北卡罗来纳州商品经理 Damon Dixon
  • “我很高兴见到这个 PCBTok。 我的 PCB 订单收到了出色的结果和出色的客户服务; 我的第一个是炸弹! 我喜欢他们如何给你发送电子邮件,让你知道你的项目是如何进行的。 如果我有更多需要,我毫无疑问会回到那里。 他们执行了我对他们提出的确切要求。 他们真的很诚实,工作出色。”

    Darcee Hastings,来自英国苏格兰的 CAD/PCB 图书管理员和布局工程师
  • “我们在这家 PCB 店度过了美好的一天。 推销员做得很好,很快就帮助了我们。 他很愉快,然后说他的工作就是在工作中做到最好。 我经历过的最好的服务。 谢谢你,PCBTok 团队! 这家公司和你是最棒的! 有了 PCBTok,我觉得它是一个值得信赖的伙伴,正在为我着想。”

    Oleg Soldatov,立陶宛采购总监

PCB 表面处理——完整的常见问题解答指南

PCB的表面光洁度是设计过程中需要考虑的重要因素。 良好的表面处理可以保护铜层免受氧化并提高 PCB 上的可焊性。 然而,表面光洁度不仅仅是外观。 继续阅读以了解有关其重要性的更多信息。 我们将在本文中探讨一些常见问题并回答您的一些问题。 我们还将讨论各种表面处理的优缺点。

PCB的表面光洁度是什么?

在决定 PCB 的饰面类型之前,需要考虑许多事项。 无论您的 PCB 是终生使用的高端产品,还是仅偶尔使用的廉价爱好者项目,PCB 的表面光洁度都至关重要。 每个选项都有利有弊,您应该在考虑电子设备的性能、价格和在线测试要求后做出最终选择。

表面光洁度是 PCB 生产的一个重要方面,对最终产品的质量有重大影响。 它可以帮助防止铜层氧化,从而降低可焊性。 使用 PCB 表面处理可防止铜氧化,这会影响成品的可靠性。 此外,良好的表面光洁度可确保保持焊料质量,并确保电路板的电气性能保持优异。

什么是PCB表面光洁度

什么是PCB表面光洁度

有几种可用的 PCB 表面处理,每种都有优点和缺点。 有些是有机的,有些是无铅的。 浸锡是无铅表面处理的最佳选择。 化学过程为细沥青组分产生平坦的表面。 它也是环保的,因为它使用更少的化学品和水。 您还应该寻找符合 RoHS 法规的 PCB。

PCB表面处理的类型有哪些?

电路板的表面光洁度是设计电子产品时要考虑的重要因素。 要确定哪种类型的饰面最适合您的产品,请考虑其使用和操作时间。 下表总结了各种类型的 PCB 饰面及其相关成本。 每种类型都有优点和缺点。 继续读以获取更多信息。 这些是各种类型 PCB 饰面的底漆。

PCB 涂层用于保护 PCB 裸露的铜电路。 这很重要,因为它可以防止铜氧化,从而降低最终产品的可焊性。 各种表面处理可防止铜氧化,从而实现卓越的电气性能和可焊性。 但是,应用这些饰面的过程可能很复杂且容易出错。 了解每种表面光洁度的作用至关重要。

另一方面,OSP 是一种有机水基表面处理剂,可在 PCB 的铜表面形成一层薄薄的保护层。 该层在铜上提供有机金属层并保护电路免受氧化。 OSP 非常环保,因为它是一种有机表面处理,而其他 PCB 表面处理需要大量能源和有毒化学品。

最常见的PCB表面处理类型是无铅HASL,这也是最实惠的。 另一方面,HASL 会留下粗糙的表面,不建议用于细间距装配。 无铅焊料喷涂对于高可靠性产品来说不是一个好的选择,其他无铅替代品可能更可取。 HASL 有一些优点。

沉金表面处理

沉金表面处理

沉银是另一种流行的 PCB 表面处理,对于需要平坦表面且预算紧张的客户来说,这是一个绝佳的选择。 浸没过程成本低廉,并且只需要很少的水和化学品。 它在铜表面粗糙度至关重要的应用中也很有用。 但是,它并不总是适用于每种应用的最佳选择,并且一些 PCB 制造商不提供它。

另一种表面光洁度是碳油墨。 这种 PCB 表面处理通常用于射频屏蔽、键盘、遥控器和 汽车部件. 碳油墨几乎可以印刷在任何类型的板上,但它需要精确的印刷控制。 碳油墨 PCB 也是焊接机和键盘的理想选择。 碳油墨 PCB 的制造成本很高,但它们具有较长的保质期和出色的金属与金属粘合性。

最常见的饰面是 HASL 和 ENIG,它们都符合 RoHS 标准并具有优势。 未焊接时,金层提供出色的导电性,而镍层保护金。 尽管它们有相似之处,但 ENIG 相对较薄且价格便宜。 但是,它确实有一些缺点。 HASL 未经航空航天认证,如果金层与镍层被磷层隔开,则可能会出现问题。

另一种常见的 PCB 表面光洁度是 HASL。 在此过程中,将电路板浸入熔融合金中,然后用气刀将其移除。 由于 PCB 上的铜层仍然受到保护,分层的可能性较小。 HASL 工艺可以在安装昂贵的组件之前检测分层问题。 它也是最具成本效益的PCB表面处理类型。

什么是 HASL PCB 表面处理?

在设计电路板时,表面光洁度是一个重要的考虑因素。 虽然 HASL 是高耐久性焊点的行业标准,但 ENIG 是一种更环保的替代品。 ENIG 是许多应用中的首选解决方案,但 HASL 也适用于某些应用,例如低成本、高耐用性的焊点。 ENIG和HASL在防止板材腐蚀方面都有效,但环境效益超过了HASL的低成本和高强度。

LF HASL 表面处理

LF HASL 表面处理

由于 HASL 在手动焊接中易于使用,因此通常受到手动焊接专业人员的青睐。 由于表面光洁度,焊料合金很容易粘附并形成牢固的接头。 铜层可防止氧化,因为 PCB 涂有一层薄薄的沉金。 因此,HASL 是高可靠性应用的热门选择。 然而,它并不总是最好的选择。

高可靠性、高性能电子产品采用HASL PCB表面处理。 这种PCB表面处理的另一个优点是它的有机性质。 水性饰面也很受欢迎,因为它们为连接 PCB 组件提供了平坦的表面。 它们也很便宜。 那么,你应该选择哪一个呢?

作为沉金的低成本替代品,HASL PCB 饰面可应用于电路板上的所有铜表面。 但是申请过程比较复杂 PCB制造商 外包它。 HASL随着时间的推移有所改进,但它仍然具有与沉金类似的缺点,例如表面不平整和外观朦胧。

什么是沉金电镀?

“什么是沉金镀?” 你可能想知道。 你不是一个人。 该过程类似于化学电镀,但有一些关键区别。 在这个过程中,金不是镀金金属,而是沉积在铜表面上。 结果,该工艺不像化学电镀那样粘附。 它还具有有限的厚度,并且不会粘附到基材上。

沉金电镀有很多优点。 这是电镀金PCB的一种非常可靠的方法。 沉金镀层最显着的优点是它的抗氧化性。 组装成黑色垫后,金色表面不可见,使用寿命更长。 此外,PCBTok 提供各种表面处理,包括溅射、镜面和拉丝处理。

ENIG表面处理

ENIG表面处理

溶解在镀液中的铜浓度决定了金的沉积量。 重要的是要记住,电镀液中的铜浓度必须足够高才能实现所需的金沉积。 否则,金可能会粘附在铜表面上。 只能沉积几毫克的黄金。

镀金和沉积金的晶体结构是另一个区别。 与沉金相比,镀金的使用寿命更长。 此外,它更具延展性,可以焊接并用于各种应用。 由于其更高的密度和更大的灵活性,它也可以用于电路板生产。 对于 PCB,沉金是一种流行的选择。

什么是沉镀锡?

您可能想知道什么是浸锡电镀。 这是一种镀层,金属上涂有一层薄薄的锡。 浸锡是一种用于保护电子设备免受腐蚀的金属。 它非常薄,如果发生焊接错误,可以返工。 锡浸由 66 度的 Boehmer 硫酸组成,即 96% 的硫酸。 这种镀层很薄,经常立即焊接,但如果不满足适当的条件,锡最终会变黑。

浸锡 PCB 具有平坦、平面的表面这一事实是它们的优势之一。 这使得它们非常适合 BGA 和细间距元件放置。 此外,浸锡 PCB 是可以接受的,这对电子制造商来说是一个显着的好处。 但是,浸锡 PCB 可能不适用于所有组件类型,例如通孔部件。 另一方面,浸镀锡PCB通常更薄,可以在没有任何紧迫要求的情况下组装,从而降低成本。

浸锡表面处理

浸锡表面处理

虽然浸锡镀层的成分各不相同,但大多数都是铜基的。 浸锡组合物通常包含锡盐、酸和还原剂。 然后将该组合物与铜混合,并将物体浸入溶液中。 这种电镀方法会在铜上形成一层薄薄的锡。 重要的是要注意,在进行浸锡电镀之前,基板必须完全清洁。

PCB表面处理的目的是什么?

选择 PCB 表面光洁度时需要考虑许多因素。 有些与成本相关,而另一些则受特定需求或技术的驱动。 例如,可以选择无铅 HASL 以提高成本效益,但可能无法提供与其他工艺相同的共面性。 PCB 表面处理可保护 PCB 的表面,同时仍使其正常工作。

PCB表面处理包括沉锡和沉银。 浸锡是涂在印刷电路板铜表面上的一层薄锡。 这两种选择非常适合小几何形状,但浸锡会氧化,使其不适合长期保质期。

沉银表面处理

沉银表面处理

在某些情况下,PCB 表面处理用于提高电路板的可焊性。 例如,无铅焊料符合危险材料限制。 这种 PCB 表面处理适用于引线键合,但与金不兼容。 如果您不确定要使用哪种表面处理,请联系 PCBTok。

其目的是保护裸露的铜电路并确保可焊性。 因此,PCB 表面光洁度对于高性能应用的性能至关重要。 它还可以防止铜氧化。 它减少了焊接问题的可能性。

ENIG和HASL有什么区别?

HASL 是一种比 ENIG 便宜的焊接方法。 ENIG 是一种无铅涂层,由受金层保护的镍层组成。 它也比 HASL 更昂贵,但它提供更好的电气性能和更长的保质期。 本文讨论了这两种材料的优缺点。

HASL 比 ENIG 更环保。 两种涂层的区别在于表面处理工艺。 HASL 使用腐蚀性助焊剂来准备表面,而 ENIG 是无铅的。 两种饰面都必须在进入现场环境之前进行清洁,因为残留物会积聚在腐蚀性电池中。 即使用 RO 水冲洗后,金色表面也更容易清洁,残留物也很少。

HASL 的主要优点是使用方便且成本低。 热风焊料整平是一种环保的解决方案。 HASL的缺点是不适合大批量生产。 但是,对于少量电路板来说,它仍然便宜得多。 它还具有比 HASL 更好的表面光洁度,并且更安全。 ENIG和HASL之间的决定是你的。

HASL 和 ENIG 饰面的主要区别在于应用程序。 ENIG 饰面不像其他饰面那样平整,可能不适合小焊盘。 但是,它具有良好的可焊性和较长的保质期。 当您需要完成具有极平表面的产品时,HASL 是最佳选择。 但是,它更复杂,并且具有更高的缺陷风险。

ENIG 饰面有缺点,包括高热暴露。 热风焊接不适用于 ENIG,会导致电镀通孔破裂。 ENIG和HASL的另一个区别是ENIG具有更高的耐腐蚀性。 它也更昂贵,但它具有更耐用的额外好处。 那么,ENIG和HASL有什么区别呢?

HAL 涂层具有最佳的可焊性。 它足够坚固,可以承受多个组装和存储步骤。 但是,该过程需要将 PCB 浸入液态焊料中。 结果,它具有增加的热负载,使其与厚板或小通孔不兼容。 HASL 和 ENIG 饰面之间的区别并不适用于所有应用。

沉金结构

沉金结构

ENIG 对于某些 PCB 应用来说是一种很好的材料,但它也有一些缺点。 ENIG 比 HAL 更昂贵,并且产量更高。 但是,它并不是所有应用程序的最佳选择。 阻焊层会导致黑色焊盘。 当金腐蚀镍时,铜会失去传导信号的能力。 ENIG 和 HASL 之间的区别在需要长期稳定性的应用中最为明显。

什么是 OSP PCB 表面处理?

有机溶剂等离子(OSP)表面处理是一种PCB表面处理。 它是一种低成本的选择,具有出色的平整度和易于应用。 在该过程中使用传送带化学工艺或垂直浸槽。 涉及几个步骤,包括冲洗。 需要增强形貌来改善 OSP 和电路板之间的粘合,并且需要微拉伸以达到适当的薄膜厚度。

OSP 因其成本低、环境友好且易于实施而变得越来越流行。 它还可以抵抗热循环。 OSP 电路板通常以对环境负责的方式处理。 但是,有些 PCB 在焊接过程中可能会被划伤或损坏。 这就是为什么必须小心处理和存放 OSP 板的原因。

OSP 表面处理

OSP 表面处理

在选择 PCB 表面处理时,请牢记电路板的最终质量。 虽然 PCB 可靠性通常需要 PCB 表面光洁度,但最终的表面光洁度还必须适合 PCB 的类型、应用和环境。 下表比较了各种表面处理的价格。 例如,具有球栅阵列、紧密间距组件或接触点的 OSP PCB 应使用无铅焊料。

OSP PCB 表面处理对产品的可靠性和保质期至关重要 PCBA. 虽然 OSP PCB 有多种饰面可供选择,但为工作选择正确的饰面至关重要。 具有高质量表面处理的良好抛光 PCB 可确保良好的金属与金属粘合、较长的保质期和较低的产品故障风险。

哪种表面处理最适合 PCB?

除了裸板材料,您的 PCB 最好的表面光洁度是什么? 与选择正确的裸板材料一样重要。 产品的表面光洁度可能对其性能和可靠性产生重大影响。 在为您的 PCB 选择正确的表面处理时,请牢记以下因素。

产量——效果最好的饰面类型取决于您打算制造的 PCB 数量。 浸锡饰面会很快失去光泽,但银饰面可以防止失去光泽,并使您的 PCB 长时间保持良好状态。 如果您的产量较低,则浸银饰面可能是最佳选择。

成本 – ENIG 比 HASL 便宜,但差别不大。 HASL 更便宜,但可能不符合相同的质量标准。 表面光洁度的成本也由电路板制造成本决定。 用于消费电子产品的 PCB 通常更便宜,但如果需要,它们可以用更昂贵的饰面完成。 当腐蚀是您最关心的问题时,ENIG 是最佳选择。

环境问题 - HASL 不符合 RoHS 标准,并且具有细间距组件限制。 此外,HASL 会产生不平整的表面,使其不适合用于高可靠性产品。 此外,除非特别要求,否则它不是无铅的。 因此,无铅涂层可用于高可靠性产品。 那么,我的 PCB 的最佳表面光洁度是什么?

性能——PCB 表面光洁度在电气连接中也很重要。 由于铜是PCB上的主要导体材料,因此容易氧化。 铜的氧化对高温焊接有影响,所以光滑的表面可以保护铜不被氧化。 它还用作PCB和组件之间连接的基础。 HASL 对于注重成本的公司来说是一个不错的选择,但如果您的 PCB 不太共面,则不是最佳选择。

对于 PCB 表面处理,有机可焊性防腐剂 (OSP) 是一个不错的选择。 OSP 与铜自然结合形成有机金属层,保护其免受氧化。 硬金应用是最昂贵的 PCB 表面处理之一,但它们具有出色的耐用性和较长的保质期。 一些客户更喜欢硬金应用,这需要总线电镀和额外的劳动力。

浸银:在应用阻焊层之前应用 ENIG 表面处理。 这种表面处理提供了出色的可焊性和表面平整度。 底层铜是焊点的优良材料。 ImAg 易受二氧化硫的影响,这会使表面失去光泽并形成 AgS2 层。 因此,对于可焊性至关重要的应用,沉银是一个不错的选择,但 ENIG 表面光洁度更适合高速 PCB。

浸锡:最便宜的浸锡表面处理,锡保护底层铜免受氧化,并为细间距组件提供出色的表面平整度。 此外,浸锡符合 RoHS 标准,使其成为具有细间距和小几何形状的 PCB 的绝佳选择。 与浸锡相比,它对环境也更好,因为它使用的水和化学品更少。

今天发送您的询问
快速报价
更新 cookie 偏好
滚动到顶部