对表面处理 PCB 充满信心的公司

电路板的表面光洁度是设计电子产品时要考虑的重要因素。 要确定哪种类型的饰面最适合您的产品，请考虑其使用和操作时间。 下表总结了各种类型的 PCB 饰面及其相关成本。 每种类型都有优点和缺点。 继续读以获取更多信息。 这些是各种类型 PCB 饰面的底漆。

PCB 涂层用于保护 PCB 裸露的铜电路。 这很重要，因为它可以防止铜氧化，从而降低最终产品的可焊性。 各种表面处理可防止铜氧化，从而实现卓越的电气性能和可焊性。 但是，应用这些饰面的过程可能很复杂且容易出错。 了解每种表面光洁度的作用至关重要。

另一方面，OSP 是一种有机水基表面处理剂，可在 PCB 的铜表面形成一层薄薄的保护层。 该层在铜上提供有机金属层并保护电路免受氧化。 OSP 非常环保，因为它是一种有机表面处理，而其他 PCB 表面处理需要大量能源和有毒化学品。

最常见的PCB表面处理类型是无铅HASL，这也是最实惠的。 另一方面，HASL 会留下粗糙的表面，不建议用于细间距装配。 无铅焊料喷涂对于高可靠性产品来说不是一个好的选择，其他无铅替代品可能更可取。 HASL 有一些优点。

沉金表面处理

沉银是另一种流行的 PCB 表面处理，对于需要平坦表面且预算紧张的客户来说，这是一个绝佳的选择。 浸没过程成本低廉，并且只需要很少的水和化学品。 它在铜表面粗糙度至关重要的应用中也很有用。 但是，它并不总是适用于每种应用的最佳选择，并且一些 PCB 制造商不提供它。

另一种表面光洁度是碳油墨。 这种 PCB 表面处理通常用于射频屏蔽、键盘、遥控器和 汽车部件. 碳油墨几乎可以印刷在任何类型的板上，但它需要精确的印刷控制。 碳油墨 PCB 也是焊接机和键盘的理想选择。 碳油墨 PCB 的制造成本很高，但它们具有较长的保质期和出色的金属与金属粘合性。

最常见的饰面是 HASL 和 ENIG，它们都符合 RoHS 标准并具有优势。 未焊接时，金层提供出色的导电性，而镍层保护金。 尽管它们有相似之处，但 ENIG 相对较薄且价格便宜。 但是，它确实有一些缺点。 HASL 未经航空航天认证，如果金层与镍层被磷层隔开，则可能会出现问题。

另一种常见的 PCB 表面光洁度是 HASL。 在此过程中，将电路板浸入熔融合金中，然后用气刀将其移除。 由于 PCB 上的铜层仍然受到保护，分层的可能性较小。 HASL 工艺可以在安装昂贵的组件之前检测分层问题。 它也是最具成本效益的PCB表面处理类型。

在设计电路板时，表面光洁度是一个重要的考虑因素。 虽然 HASL 是高耐久性焊点的行业标准，但 ENIG 是一种更环保的替代品。 ENIG 是许多应用中的首选解决方案，但 HASL 也适用于某些应用，例如低成本、高耐用性的焊点。 ENIG和HASL在防止板材腐蚀方面都有效，但环境效益超过了HASL的低成本和高强度。

LF HASL 表面处理

由于 HASL 在手动焊接中易于使用，因此通常受到手动焊接专业人员的青睐。 由于表面光洁度，焊料合金很容易粘附并形成牢固的接头。 铜层可防止氧化，因为 PCB 涂有一层薄薄的沉金。 因此，HASL 是高可靠性应用的热门选择。 然而，它并不总是最好的选择。

高可靠性、高性能电子产品采用HASL PCB表面处理。 这种PCB表面处理的另一个优点是它的有机性质。 水性饰面也很受欢迎，因为它们为连接 PCB 组件提供了平坦的表面。 它们也很便宜。 那么，你应该选择哪一个呢？

作为沉金的低成本替代品，HASL PCB 饰面可应用于电路板上的所有铜表面。 但是申请过程比较复杂 PCB制造商 外包它。 HASL随着时间的推移有所改进，但它仍然具有与沉金类似的缺点，例如表面不平整和外观朦胧。

“什么是沉金镀？” 你可能想知道。 你不是一个人。 该过程类似于化学电镀，但有一些关键区别。 在这个过程中，金不是镀金金属，而是沉积在铜表面上。 结果，该工艺不像化学电镀那样粘附。 它还具有有限的厚度，并且不会粘附到基材上。

沉金电镀有很多优点。 这是电镀金PCB的一种非常可靠的方法。 沉金镀层最显着的优点是它的抗氧化性。 组装成黑色垫后，金色表面不可见，使用寿命更长。 此外，PCBTok 提供各种表面处理，包括溅射、镜面和拉丝处理。

ENIG表面处理

溶解在镀液中的铜浓度决定了金的沉积量。 重要的是要记住，电镀液中的铜浓度必须足够高才能实现所需的金沉积。 否则，金可能会粘附在铜表面上。 只能沉积几毫克的黄金。

镀金和沉积金的晶体结构是另一个区别。 与沉金相比，镀金的使用寿命更长。 此外，它更具延展性，可以焊接并用于各种应用。 由于其更高的密度和更大的灵活性，它也可以用于电路板生产。 对于 PCB，沉金是一种流行的选择。

您可能想知道什么是浸锡电镀。 这是一种镀层，金属上涂有一层薄薄的锡。 浸锡是一种用于保护电子设备免受腐蚀的金属。 它非常薄，如果发生焊接错误，可以返工。 锡浸由 66 度的 Boehmer 硫酸组成，即 96% 的硫酸。 这种镀层很薄，经常立即焊接，但如果不满足适当的条件，锡最终会变黑。

浸锡 PCB 具有平坦、平面的表面这一事实是它们的优势之一。 这使得它们非常适合 BGA 和细间距元件放置。 此外，浸锡 PCB 是可以接受的，这对电子制造商来说是一个显着的好处。 但是，浸锡 PCB 可能不适用于所有组件类型，例如通孔部件。 另一方面，浸镀锡PCB通常更薄，可以在没有任何紧迫要求的情况下组装，从而降低成本。

浸锡表面处理

虽然浸锡镀层的成分各不相同，但大多数都是铜基的。 浸锡组合物通常包含锡盐、酸和还原剂。 然后将该组合物与铜混合，并将物体浸入溶液中。 这种电镀方法会在铜上形成一层薄薄的锡。 重要的是要注意，在进行浸锡电镀之前，基板必须完全清洁。

选择 PCB 表面光洁度时需要考虑许多因素。 有些与成本相关，而另一些则受特定需求或技术的驱动。 例如，可以选择无铅 HASL 以提高成本效益，但可能无法提供与其他工艺相同的共面性。 PCB 表面处理可保护 PCB 的表面，同时仍使其正常工作。

PCB表面处理包括沉锡和沉银。 浸锡是涂在印刷电路板铜表面上的一层薄锡。 这两种选择非常适合小几何形状，但浸锡会氧化，使其不适合长期保质期。

沉银表面处理

在某些情况下，PCB 表面处理用于提高电路板的可焊性。 例如，无铅焊料符合危险材料限制。 这种 PCB 表面处理适用于引线键合，但与金不兼容。 如果您不确定要使用哪种表面处理，请联系 PCBTok。

其目的是保护裸露的铜电路并确保可焊性。 因此，PCB 表面光洁度对于高性能应用的性能至关重要。 它还可以防止铜氧化。 它减少了焊接问题的可能性。

HASL 是一种比 ENIG 便宜的焊接方法。 ENIG 是一种无铅涂层，由受金层保护的镍层组成。 它也比 HASL 更昂贵，但它提供更好的电气性能和更长的保质期。 本文讨论了这两种材料的优缺点。

HASL 比 ENIG 更环保。 两种涂层的区别在于表面处理工艺。 HASL 使用腐蚀性助焊剂来准备表面，而 ENIG 是无铅的。 两种饰面都必须在进入现场环境之前进行清洁，因为残留物会积聚在腐蚀性电池中。 即使用 RO 水冲洗后，金色表面也更容易清洁，残留物也很少。

HASL 的主要优点是使用方便且成本低。 热风焊料整平是一种环保的解决方案。 HASL的缺点是不适合大批量生产。 但是，对于少量电路板来说，它仍然便宜得多。 它还具有比 HASL 更好的表面光洁度，并且更安全。 ENIG和HASL之间的决定是你的。

HASL 和 ENIG 饰面的主要区别在于应用程序。 ENIG 饰面不像其他饰面那样平整，可能不适合小焊盘。 但是，它具有良好的可焊性和较长的保质期。 当您需要完成具有极平表面的产品时，HASL 是最佳选择。 但是，它更复杂，并且具有更高的缺陷风险。

ENIG 饰面有缺点，包括高热暴露。 热风焊接不适用于 ENIG，会导致电镀通孔破裂。 ENIG和HASL的另一个区别是ENIG具有更高的耐腐蚀性。 它也更昂贵，但它具有更耐用的额外好处。 那么，ENIG和HASL有什么区别呢？

HAL 涂层具有最佳的可焊性。 它足够坚固，可以承受多个组装和存储步骤。 但是，该过程需要将 PCB 浸入液态焊料中。 结果，它具有增加的热负载，使其与厚板或小通孔不兼容。 HASL 和 ENIG 饰面之间的区别并不适用于所有应用。

沉金结构

ENIG 对于某些 PCB 应用来说是一种很好的材料，但它也有一些缺点。 ENIG 比 HAL 更昂贵，并且产量更高。 但是，它并不是所有应用程序的最佳选择。 阻焊层会导致黑色焊盘。 当金腐蚀镍时，铜会失去传导信号的能力。 ENIG 和 HASL 之间的区别在需要长期稳定性的应用中最为明显。

有机溶剂等离子（OSP）表面处理是一种PCB表面处理。 它是一种低成本的选择，具有出色的平整度和易于应用。 在该过程中使用传送带化学工艺或垂直浸槽。 涉及几个步骤，包括冲洗。 需要增强形貌来改善 OSP 和电路板之间的粘合，并且需要微拉伸以达到适当的薄膜厚度。

OSP 因其成本低、环境友好且易于实施而变得越来越流行。 它还可以抵抗热循环。 OSP 电路板通常以对环境负责的方式处理。 但是，有些 PCB 在焊接过程中可能会被划伤或损坏。 这就是为什么必须小心处理和存放 OSP 板的原因。

OSP 表面处理

在选择 PCB 表面处理时，请牢记电路板的最终质量。 虽然 PCB 可靠性通常需要 PCB 表面光洁度，但最终的表面光洁度还必须适合 PCB 的类型、应用和环境。 下表比较了各种表面处理的价格。 例如，具有球栅阵列、紧密间距组件或接触点的 OSP PCB 应使用无铅焊料。

OSP PCB 表面处理对产品的可靠性和保质期至关重要 PCBA. 虽然 OSP PCB 有多种饰面可供选择，但为工作选择正确的饰面至关重要。 具有高质量表面处理的良好抛光 PCB 可确保良好的金属与金属粘合、较长的保质期和较低的产品故障风险。

除了裸板材料，您的 PCB 最好的表面光洁度是什么？ 与选择正确的裸板材料一样重要。 产品的表面光洁度可能对其性能和可靠性产生重大影响。 在为您的 PCB 选择正确的表面处理时，请牢记以下因素。

产量——效果最好的饰面类型取决于您打算制造的 PCB 数量。 浸锡饰面会很快失去光泽，但银饰面可以防止失去光泽，并使您的 PCB 长时间保持良好状态。 如果您的产量较低，则浸银饰面可能是最佳选择。

成本 – ENIG 比 HASL 便宜，但差别不大。 HASL 更便宜，但可能不符合相同的质量标准。 表面光洁度的成本也由电路板制造成本决定。 用于消费电子产品的 PCB 通常更便宜，但如果需要，它们可以用更昂贵的饰面完成。 当腐蚀是您最关心的问题时，ENIG 是最佳选择。

环境问题 - HASL 不符合 RoHS 标准，并且具有细间距组件限制。 此外，HASL 会产生不平整的表面，使其不适合用于高可靠性产品。 此外，除非特别要求，否则它不是无铅的。 因此，无铅涂层可用于高可靠性产品。 那么，我的 PCB 的最佳表面光洁度是什么？

性能——PCB 表面光洁度在电气连接中也很重要。 由于铜是PCB上的主要导体材料，因此容易氧化。 铜的氧化对高温焊接有影响，所以光滑的表面可以保护铜不被氧化。 它还用作PCB和组件之间连接的基础。 HASL 对于注重成本的公司来说是一个不错的选择，但如果您的 PCB 不太共面，则不是最佳选择。

对于 PCB 表面处理，有机可焊性防腐剂 (OSP) 是一个不错的选择。 OSP 与铜自然结合形成有机金属层，保护其免受氧化。 硬金应用是最昂贵的 PCB 表面处理之一，但它们具有出色的耐用性和较长的保质期。 一些客户更喜欢硬金应用，这需要总线电镀和额外的劳动力。

浸银：在应用阻焊层之前应用 ENIG 表面处理。 这种表面处理提供了出色的可焊性和表面平整度。 底层铜是焊点的优良材料。 ImAg 易受二氧化硫的影响，这会使表面失去光泽并形成 AgS2 层。 因此，对于可焊性至关重要的应用，沉银是一个不错的选择，但 ENIG 表面光洁度更适合高速 PCB。

浸锡：最便宜的浸锡表面处理，锡保护底层铜免受氧化，并为细间距组件提供出色的表面平整度。 此外，浸锡符合 RoHS 标准，使其成为具有细间距和小几何形状的 PCB 的绝佳选择。 与浸锡相比，它对环境也更好，因为它使用的水和化学品更少。