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PCBTok 是您卓越的重铜 PCB 制造商
PCBTok 努力通过只为您提供卓越来取悦您； 因此，我们对您的想法持开放态度。 接受任何概念，我们很荣幸为您整理。
- 12年经验丰富的PCB制造商。
- IPC Class 2 或 3 适用于所有印刷电路板。
- 随时可用，为您提供定制 PCB 支持。
- 充足的供应以满足您的要求。
- 在下批量订单之前提供免费样品。
PCBTok 的厚铜 PCB 非常出色
我们在 PCBTok 向您保证低成本但质量一流的重铜 PCB。 我们的主要目标是通过提供卓越的客户服务和卓越的产品，为您提供您应得的价值。
我们会考虑您的概念和想法； 因此，我们已准备好您的重铜电路板所需的可能用品。
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PCBTok 以其在重铜 PCB 和其他 PCB 方面的能力而闻名。 我们可以回复您对 PCB 的疑问，以帮助您实现您的概念。
厚铜PCB按功能
多层厚铜PCB (5)
厚铜PCB（按铜厚） (6)
使用厚铜PCB的优势
重铜 PCB 可为电子设备带来各种好处，是复杂操作的理想选择。 以下是它的一些优点：
- 机械强度：机械强度极高。
- 材料选项：重铜 PCB 可以由多种独特的组件制成。
- 良好的热阻性：镀铜通孔是高电阻的原因。
从长远来看，选择最好的 PCB 将获得回报。 而且，通过选择 PCBTok 作为您的制造商，您可以保证这一切！
PCBTok：能力强的重铜 PCB 生产商
PCBTok 的重铜 PCB 使用精密且经过认证的资源来制造已通过各种认证测试的产品。 我们这样做是为了确保您以后能省下一大笔钱。
| 不同铜厚度上的最小走线/间距环形钻尺寸 | |||||
| 铜厚度 | 1OZ | 2OZ | 3OZ | 4OZ | 6OZ |
| 最小迹线/空间 (mm) |
0.1/0.1 | 0.18/0.18 | 0.20/0.20 | 0.25/0.25 | 0.40/0.40 |
| 钻头上最小环形钻座(mm) | 0.15 | 0.2 | 0.3 | 0.35 | 0.5 |
今天就打电话给我们吧！
考虑 PCBTok 的优质重铜 PCB
PCBTok 的首要使命是为客户提供高质量的产品，我们的重铜 PCB 也不例外。 我们的部分目标是帮助消费者长期节省大量资金。
我们为各种应用生产各种 PCB。 如果您需要，我们一定可以为您提供智能工业电路板！
如果您在 PCB 设计方面需要帮助，我们手头有一支高技能的员工队伍。
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厚铜PCB制造
OEM & ODM 厚铜 PCB 应用
重铜PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
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3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
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厚铜 PCB – 完整的常见问题解答指南
厚铜PCB是一种常见的电子元件，因为它具有出色的散热性能以及在狭小空间内组合复杂开关和电路的能力。 对于重铜 PCB，市场提供了多种设计选择。
最常见的设计是 双向 和 多层板. 使用厚铜 PCB 技术可以实现外层和内层的良好布局结构。
您可能对厚铜 PCB 有一些疑问，您将在本常见问题解答指南中找到所有答案。
如果您想制作 PCB，您可能想知道重铜 PCB 是什么。 答案取决于您打算使用的电子设备类型。
它常见于通信电源中， 医用器材, 工业设备和替代能源汽车。 由于这些车辆需要大量电力才能运行，因此重型铜 PCB 是理想的解决方案。
随着社会的发展，对重铜 PCB 的需求也在不断变化。 这种金属对于具有复杂开关和高电流水平的电子产品以及散热特别有用。
双面和多层厚铜 PCB 设计是最常见的。 除了这些常见的应用之外，这种材料还允许大型布局结构和多层的实现。 由于这两个因素，它是一个受欢迎的选择。
由于重铜迹线的生产成本极其昂贵，因此为您的项目选择具有必要专业知识和经验的制造商至关重要。 如果使用了错误的制造商，则可能无法生产出高质量的产品，从而导致项目成本高昂，无法按时完成。
铜PCB样品
要找到最好的重铜 PCB 制造商，请阅读客户评论，看看其他人是否对他们制造商的工作感到满意。 这样，您可以确定制造商将提供您所需要的。
厚铜PCB常用于 军事 和 航空航天应用. 它现在也在寻找进入工业应用的途径。 在电源和转换器应用中，它们的性能和耐用性至关重要。
以下是使用厚铜 PCB 的一些优点。 所有这些优点使厚铜 PCB 成为各种工业应用的绝佳选择。 您可能想知道为什么使用重铜。
高铜重量提供了可靠的布线平台，是通孔电路的理想基板。 为了获得更厚的铜层，可以使用各种电镀和蚀刻技术制造这种材料。
然后将这些层镀到电路板的侧壁和孔上以增加厚度。 这加强了电路并使其适用于大电流和功率应用。
厚铜板增加的耐热性可以降低功率损耗和发热。 另一个优点是板面的厚度。 较厚的铜表面改善了热传导和散热，有助于电子设备的安全性。
直接镀在板表面上的散热器也包括在厚铜板上。 对于小板来说，这是一个很棒的功能。
重铜PCB的好处
由重铜制成的 PCB 比标准板厚。 重铜 PCB 通常为 75 盎司厚，包含 XNUMX 微米的铜。 当铜填充水平低时，这些板容易分层。
通常，最终厚度比初始厚度厚 0.25 毫米。 很难将厚铜 PCB 纳入您的电路设计，但可以实现高质量的结果。
厚铜 PCB 设计和生产需要几个复杂的过程，包括多层和蚀刻。 铜箔片用作电路层的基础，然后通过孔和平面镀铜板。 然后将整个电路层压到环氧基基板上。
顾名思义，重铜 PCB 需要高度专业化的压制工艺。 在此过程中蚀刻铜层以提供有助于提高电路性能的各种功能。 它们还设计有图案中的空白区域，边缘有一个导流槽，有助于焊膏和粘合剂的流动。
它们的制造方式与普通铜板不同。 厚重的镀铜过孔将大部分热量传递到外部散热器。
其高热容量使其适用于要求苛刻的应用，例如太阳能电池板和焊接设备。 厚重的镀铜通孔确保了卓越的可靠性和性能。 您可以找到可以为您提供多种解决方案的重铜PCB制造商。
厚铜电路板由较厚的铜制成，可容纳大电流和控制电路。 重铜的重量使其成为可靠的布线平台和通孔电路的合适基板。 它还允许创建更小的足迹和更少的层数。
厚铜 PCB，PCBTok 可以达到 100 盎司的电路板。 如果您有 Gerber 文件，请将它们发送给我们。
标准板铜厚为Hoz或1oz，重铜为2oz及2oz以上。
标准铜 PCB 和厚铜 PCB 之间的另一个显着区别是基板材料。 厚铜板需要更厚的基板材料。 厚板比标准 PCB 更耐热，可以承受更高的温度。
标准铜 PCB 和厚铜 PCB 的区别
重铜 PCB 在相同的电路层中也可以有不同的铜重量。 因此，它们更适合需要热稳定性的应用。 这也有助于减小它们的尺寸。
请记住，在设计厚铜电路时，厚覆铜层压板材料需要额外的蚀刻和电镀技术。
厚铜电路板传统上是通过蚀刻厚的覆铜层压板材料制成的，这会导致不可接受的不均匀侧壁和过度的底切。 该工艺现在与蚀刻和电镀相结合，使用先进的电镀技术生产出具有直边和良好边距的高质量 PCB。
如果你正在寻找一个 重铜PCB制造商，选择一个专业从事重铜电路板。 虽然这似乎是一项艰巨的任务，但它可以为您节省大量时间和金钱。
在决定制造商之前，需要考虑以下几点。 您应该熟悉他们的设施和能力。 知道他们在哪里可以显着影响他们的效率和成本效益。 拥有多个设施可以为您提供更多选择，并可以减少运输时间和成本。
铜的厚度也是一个需要考虑的重要因素。 重铜 PCB 含有的铜比标准印刷电路板多得多。 此外，由于元器件被烧毁，更容易出现故障。 了解您从重铜 PCB 制造商那里得到什么是至关重要的，这样您就可以确信您正在获得高质量的组件。
例如，如果您的 PCB 承载大电流，则制造商的铜应该更厚。 这是因为由重铜制成的 PCB 具有更宽的走线和更高的额定电流。
选择重铜线路板厂家时，要确保公司有能力。 您将发送一个试用项目进行测试，然后再决定是否选择它。