PCBTok 是您卓越的重铜 PCB 制造商

PCBTok 努力通过只为您提供卓越来取悦您; 因此,我们对您的想法持开放态度。 接受任何概念,我们很荣幸为您整理。

  • 12年经验丰富的PCB制造商。
  • IPC Class 2 或 3 适用于所有印刷电路板。
  • 随时可用,为您提供定制 PCB 支持。
  • 充足的供应以满足您的要求。
  • 在下批量订单之前提供免费样品。
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PCBTok 的厚铜 PCB 非常出色

我们在 PCBTok 向您保证低成本但质量一流的重铜 PCB。 我们的主要目标是通过提供卓越的客户服务和卓越的产品,为您提供您应得的价值。

我们会考虑您的概念和想法; 因此,我们已准备好您的重铜电路板所需的可能用品。

立即联系我们! 立即定制您的 PCB!

PCBTok 以其在重铜 PCB 和其他 PCB 方面的能力而闻名。 我们可以回复您对 PCB 的疑问,以帮助您实现您的概念。

了解更多

厚铜PCB按功能

单面重铜PCB

单面 PCB 是最基本、最实惠的 PCB,非常适合不需要任何布线的简单电子产品。 然而,这些必须抵抗极端温度和手动处理。

多层厚铜PCB

与 PCBTok 的多层重铜 PCB 相比,单面和双面 PCB 的通用性较差。 这是因为它的 8 层或 14 层 PCB,它可以潜在地支持 军事 应用如下:无人机PCB和GPS PCB。

FR4重铜PCB

FR4 是重铜 PCB 生产中最常用的组件。 这种板经久耐用,防水,并在铜层之间提供出色的绝缘,减少干扰并改善接收效果。

HDI重铜PCB

由于它使用最新的组件,HDI 板是重铜 PCB 中增长最快的技术之一。 调制器矢量、RF 混频器等通过 PCBTok 在我们的 HDI PCB 上无缝融合。

刚性重铜PCB

刚性重铜 PCB 是坚固的、不灵活的电路板。 它可用于传输仪表、电源接线盒和交流/直流电源整流器。 该层由基板、铜、阻焊层和 丝网.

双面重铜PCB

PCBTok 的双面 PCB 经久耐用。 在 PCB 施工过程中,我们确保 原型 有镀层厚度分配。 我们使用 Protel 或 Kicad Software 进行设计。

多层厚铜PCB (5)

  • 4层厚铜PCB

    4 层 PCB 由有助于信号路由的导电铜连接组成。 它具有比 2 层 PCB 更大的功率处理能力,使其成为扩展连接的完美选择。

  • 6层厚铜PCB

    6 层 PCB 经常用于电子产品中,因为它可以最大限度地提高电子设备的功率。 此外,它也可以归类为多层PCB。

  • 8层厚铜PCB

    对于PCBTok的8层PCB,我们经常使用 高TG 质量输出的材料,内层和外层的铜厚度应在 1 盎司到 6 盎司之间。

  • 10层厚铜PCB

    PCBTok 的 10 层 PCB 具有紧凑的尺寸、良好的拉伸性能以及良好的热和电屏蔽。 浸没和电镀用于重铜PCB的生产。

  • 12层厚铜PCB

    由于其生产中使用的材料,在高温工作环境中发挥作用的能力是 12 层 PCB 的优势之一。 它的设计; 铜箔附着在外层。

厚铜PCB(按铜厚) (6)

使用厚铜PCB的优势

重铜 PCB 可为电子设备带来各种好处,是复杂操作的理想选择。 以下是它的一些优点:

  • 机械强度:机械强度极高。
  • 材料选项:重铜 PCB 可以由多种独特的组件制成。
  • 良好的热阻性:镀铜通孔是高电阻的原因。

从长远来看,选择最好的 PCB 将获得回报。 而且,通过选择 PCBTok 作为您的制造商,您可以保证这一切!

使用厚铜PCB的优势
厚铜PCB生产工艺

厚铜PCB生产工艺

PCBTok 的重铜 PCB 采用精密、尖端技术和世界一流的质量制造。 因此,我们以通过 UL 和 ISO 认证而闻名。

在送到您家门口之前,您的 PCB 会经过彻底的 X 射线测试、功能测试、经典 AOI测试,并 飞针测试 以达到最高质量。 此外,对于我们的 PCB,我们制定了严格的标准,为您提供满意的产品。

PCBTok 的 PCB 确保您的 PCB 布局得到简化和遵循。

PCBTok:能力强的重铜 PCB 生产商

PCBTok 的重铜 PCB 使用精密且经过认证的资源来制造已通过各种认证测试的产品。 我们这样做是为了确保您以后能省下一大笔钱。

不同铜厚度上的最小走线/间距环形钻尺寸
铜厚度 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ
最小迹线/空间
(mm)
0.1/0.1 0.18/0.18 0.20/0.20 0.25/0.25 0.40/0.40
钻头上最小环形钻座(mm) 0.15 0.2 0.3 0.35 0.5

今天就打电话给我们吧!

PCBTok 高能力重铜 PCB 生产商

考虑 PCBTok 的优质重铜 PCB

考虑 PCBTok 的优质重铜 PCB
考虑 PCBTok 的优质重铜 PCB

PCBTok 的首要使命是为客户提供高质量的产品,我们的重铜 PCB 也不例外。 我们的部分目标是帮助消费者长期节省大量资金。

我们为各种应用生产各种 PCB。 如果您需要,我们一定可以为您提供智能工业电路板!

如果您在 PCB 设计方面需要帮助,我们手头有一支高技能的员工队伍。

今天咨询! 立即拿起您的重铜 PCB!

厚铜PCB制造

厚铜 PCB 表面处理

我们的重铜 PCB 有多种 表面处理,您可以根据自己的目的考虑。

说到重铜PCB,表面抛光是必不可少的。 PCBTok 提供根据您的特定需求量身定制的表面处理。

我们提供 喷枪,无铅喷锡,和 沉金 表面处理。

今天就来看看吧! 立即使用 PCBTok 获取您的 PCB!

厚铜 PCB 阻焊层选择

PCBTok 的重铜 PCB 有多种选择 阻焊 颜色以满足您的要求和应用。

鉴于阻焊层颜色对厚铜 PCB 的重要性,PCBTok 已准备好为您提供所需的东西。

绿色, 白色, 蓝色, 黑色, 红色黄色 提供阻焊颜色。

立即使用 PCBTok 的 PCB 满足您的需求! 打电话给我们!

OEM & ODM 厚铜 PCB 应用

用于核电应用的重铜 PCB

由于重铜PCB的大电流能力,它被广泛用于一系列需要承受功率的核电应用。

焊接设备用厚铜PCB

焊接设备需要防止关键区域过热的元件,因此我们使用重铜 PCB 作为解决方案。

用于储能系统的厚铜 PCB

重铜 PCB 可以承受极高的功率负载而不会造成任何问题,因此非常适合存储能量。

用于太阳能转换器的厚铜 PCB

重铜PCB具有较高的热管理效率,因此在转换太阳能时能够承受高能量负载。

用于 HVAC 系统的厚铜 PCB

由于重铜 PCB 具有高散热性且没有复杂的布线布局,因此非常适合用于 HVAC 系统。

厚铜PCB
PCBTok - 中国崇高的重铜PCB制造商

作为 PCB 生产商,我们拥有超过 12 年的专业知识。

我们努力为您提供最好的服务和重铜 PCB 产品。

重铜PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

DHL

2.UPS

UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

UPS

3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

TNT

4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

联邦快递

5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “这是我第一次在这家PCB制造商订购,因为我朋友的推荐。 说实话,我从来没有对我想要的产品的结果感到惊讶。 我已经向他们发送了我的布局并向他们解释了我对 HDI PCB 的偏好,他们成功地超出了我的预期。 如果有机会再次购买 PCB,我一定会回到 PCBTok。 他们乐于助人的员工令人惊叹。 非常专业,我强烈推荐它们用于您的 PCB 工作!”

    Maverick Miller,来自美国阿拉巴马州的计算机技术员
  • “我在 PCBTok 购买我的 PCB 产品已经有一段时间了,确切地说是将近一年。 最近,我的布局出现了错误,我尝试与他们联系以告知我的错误。 你猜怎么着? 他们立即做出回应并接受了我的错误。 我对他们的购买从未如此满意。 服务和产品都是一流的。”

    Anastasia Lopez,来自加拿大萨斯喀彻温省的电气工程师
  • “我以前从未受到过这样的对待; 我受到重视,我的想法在 PCBTok 付诸实施。 我尝试了其他几家 PCB 制造商,但这是我第一次在使用我的布局和产品时获得很棒的体验。 即使我们有时差,他们也总是回复我的询问。 我刚刚决定从现在开始继续与他们一起购买我的 PCB 产品。 很高兴与 PCBTok 合作,期待我们的下一次交易!”

    来自澳大利亚阿德莱德的设计工程师 Henry Jackson

厚铜 PCB – 完整的常见问题解答指南

厚铜PCB是一种常见的电子元件,因为它具有出色的散热性能以及在狭小空间内组合复杂开关和电路的能力。 对于重铜 PCB,市场提供了多种设计选择。

最常见的设计是 双向多层板. 使用厚铜 PCB 技术可以实现外层和内层的良好布局结构。

您可能对厚铜 PCB 有一些疑问,您将在本常见问题解答指南中找到所有答案。

什么是重铜PCB?

如果您想制作 PCB,您可能想知道重铜 PCB 是什么。 答案取决于您打算使用的电子设备类型。

它常见于通信电源中, 医用器材, 工业设备和替代能源汽车。 由于这些车辆需要大量电力才能运行,因此重型铜 PCB 是理想的解决方案。

随着社会的发展,对重铜 PCB 的需求也在不断变化。 这种金属对于具有复杂开关和高电流水平的电子产品以及散热特别有用。

双面和多层厚铜 PCB 设计是最常见的。 除了这些常见的应用之外,这种材料还允许大型布局结构和多层的实现。 由于这两个因素,它是一个受欢迎的选择。

由于重铜迹线的生产成本极其昂贵,因此为您的项目选择具有必要专业知识和经验的制造商至关重要。 如果使用了错误的制造商,则可能无法生产出高质量的产品,从而导致项目成本高昂,无法按时完成。

铜PCB样品

铜PCB样品

要找到最好的重铜 PCB 制造商,请阅读客户评论,看看其他人是否对他们制造商的工作感到满意。 这样,您可以确定制造商将提供您所需要的。

重铜PCB有什么好处?

厚铜PCB常用于 军事航空航天应用. 它现在也在寻找进入工业应用的途径。 在电源和转换器应用中,它们的性能和耐用性至关重要。

以下是使用厚铜 PCB 的一些优点。 所有这些优点使厚铜 PCB 成为各种工业应用的绝佳选择。 您可能想知道为什么使用重铜。

高铜重量提供了可靠的布线平台,是通孔电路的理想基板。 为了获得更厚的铜层,可以使用各种电镀和蚀刻技术制造这种材料。

然后将这些层镀到电路板的侧壁和孔上以增加厚度。 这加强了电路并使其适用于大电流和功率应用。

厚铜板增加的耐热性可以降低功率损耗和发热。 另一个优点是板面的厚度。 较厚的铜表面改善了热传导和散热,有助于电子设备的安全性。

直接镀在板表面上的散热器也包括在厚铜板上。 对于小板来说,这是一个很棒的功能。

重铜PCB的好处

重铜PCB的好处

由重铜制成的 PCB 比标准板厚。 重铜 PCB 通常为 75 盎司厚,包含 XNUMX 微米的铜。 当铜填充水平低时,这些板容易分层。

通常,最终厚度比初始厚度厚 0.25 毫米。 很难将厚铜 PCB 纳入您的电路设计,但可以实现高质量的结果。

什么是重铜 PCB 功能?

厚铜 PCB 设计和生产需要几个复杂的过程,包括多层和蚀刻。 铜箔片用作电路层的基础,然后通过孔和平面镀铜板。 然后将整个电路层压到环氧基基板上。

顾名思义,重铜 PCB 需要高度专业化的压制工艺。 在此过程中蚀刻铜层以提供有助于提高电路性能的各种功能。 它们还设计有图案中的空白区域,边缘有一个导流槽,有助于焊膏和粘合剂的流动。

它们的制造方式与普通铜板不同。 厚重的镀铜过孔将大部分热量传递到外部散热器。

其高热容量使其适用于要求苛刻的应用,例如太阳能电池板和焊接设备。 厚重的镀铜通孔确保了卓越的可靠性和性能。 您可以找到可以为您提供多种解决方案的重铜PCB制造商。

厚铜电路板由较厚的铜制成,可容纳大电流和控制电路。 重铜的重量使其成为可靠的布线平台和通孔电路的合适基板。 它还允许创建更小的足迹和更少的层数。

厚铜 PCB,PCBTok 可以达到 100 盎司的电路板。 如果您有 Gerber 文件,请将它们发送给我们。

标准铜 PCB 和厚铜 PCB 有什么区别?

标准板铜厚为Hoz或1oz,重铜为2oz及2oz以上。

标准铜 PCB 和厚铜 PCB 之间的另一个显着区别是基板材料。 厚铜板需要更厚的基板材料。 厚板比标准 PCB 更耐热,可以承受更高的温度。

标准铜 PCB 和厚铜 PCB 的区别

标准铜 PCB 和厚铜 PCB 的区别

重铜 PCB 在相同的电路层中也可以有不同的铜重量。 因此,它们更适合需要热稳定性的应用。 这也有助于减小它们的尺寸。

请记住,在设计厚铜电路时,厚覆铜层压板材料需要额外的蚀刻和电镀技术。

厚铜电路板传统上是通过蚀刻厚的覆铜层压板材料制成的,这会导致不可接受的不均匀侧壁和过度的底切。 该工艺现在与蚀刻和电镀相结合,使用先进的电镀技术生产出具有直边和良好边距的高质量 PCB。

如何选择最好的重铜PCB制造商?

如果你正在寻找一个 重铜PCB制造商,选择一个专业从事重铜电路板。 虽然这似乎是一项艰巨的任务,但它可以为您节省大量时间和金钱。

在决定制造商之前,需要考虑以下几点。 您应该熟悉他们的设施和能力。 知道他们在哪里可以显着影响他们的效率和成本效益。 拥有多个设施可以为您提供更多选择,并可以减少运输时间和成本。

铜的厚度也是一个需要考虑的重要因素。 重铜 PCB 含有的铜比标准印刷电路板多得多。 此外,由于元器件被烧毁,更容易出现故障。 了解您从重铜 PCB 制造商那里得到什么是至关重要的,这样您就可以确信您正在获得高质量的组件。

例如,如果您的 PCB 承载大电流,则制造商的铜应该更厚。 这是因为由重铜制成的 PCB 具有更宽的走线和更高的额定电流。

选择重铜线路板厂家时,要确保公司有能力。 您将发送一个试用项目进行测试,然后再决定是否选择它。

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