厚铜PCB

中国顶级厚铜PCB制造商

  • 超过 20 年厚铜 PCB 供应商经验
  • 高品质厚铜 PCB,价格具有竞争力
  • 生产厚铜 PCB,铜层厚度为 4 盎司至 100 盎司
  • 出色的载流能力和热管理
  • 适用于大功率、大电流、高频率的应用。

本文将帮助您了解厚铜PCB的结构、制造工艺和材料特性,并帮助您为项目选择合适的材料。PCBTok作为经验丰富的厚铜PCB制造商,能够满足您项目严格的工艺要求,提供高厚度的铜(4 盎司-100 盎司)。我们还提供灵活的支持 快速原型 以及低到中等批量生产。

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什么是重铜PCB?

什么是厚铜PCB

厚铜 PCB 是用 比标准类型厚得多的铜层——通常 3盎司 每层或更多。 这些电路板专为在严苛环境下的性能而设计。它们常见于电源、电动汽车、军事系统和工业控制领域。

它们能够承受高电流而不会过热。更厚的铜层能够更有效地散热,有助于保护其他组件。它还能提高电路板的使用寿命和可靠性。

您还能获得另一个关键优势:节省空间。更厚的铜箔可以让您使用更窄的走线。因此,即使在紧凑的设计中,您仍然可以承载相同的电流。当空间紧张或布局复杂时,这会让事情变得更简单。

您也无需复杂的散热策略。电路板会自行处理。而且,由于铜增加了机械强度,它能够更好地承受振动、高温和磨损。您正在构建需要持久耐用的产品。这种电路板正好能帮助您实现这一点。

简而言之,厚铜 PCB 会给你 功率更大、耐热性更强、耐用性更好。当您的应用程序要求更多时,它们会安静、高效、毫不妥协地迎接挑战。

厚铜PCB的构造

厚铜PCB的构造

厚铜 PCB 的制造需要改进工艺,以满足增加铜厚度的需求。虽然核心 制造步骤—例如蚀刻、电镀和层压—与标准 PCB 中使用的类似,但厚铜设计需要增强的精度和控制。

通常,该工艺首先将厚铜箔粘合到基板上。通过蚀刻去除不需要的铜,然后使用电镀来增强走线、焊盘和平面等关键特性。

在多层或双面板中,每个电路层都是单独制造的,然后使用 FR4 等高性能材料, 聚酰亚胺CEM-3层压确保了各层之间的电气连接和结构强度。对于厚铜PCB而言,挑战显著增加。

蚀刻必须去除大量的铜,这会增加工艺时间和成本。保持走线几何形状变得更加困难,尤其是对于窄线。侧壁必须清洁均匀,而粗走线如果控制不当,通常会导致表面不平整。

厚铜PCB工艺

厚铜PCB工艺

在厚铜PCB生产中,需要采用特定技术来管理厚铜并确保电路板性能稳定。每种工艺都有其自身的优势,具体取决于设计要求和载流需求。

蓝条法

此工艺将一根粗铜条直接放入PCB结构中。铜条周围的空隙用树脂填充。这有助于在保持高性能的同时减少铜的总用量,并提高表面平整度。树脂会流入缝隙,形成更光滑、更稳定的层。这是一种节省材料且不损失强度和导电性的明智方法。

层压沉积

层压步骤中会覆盖一层厚厚的底铜,从而实现稳定可靠的铜布局。走线边缘保持可控且干净。此方法非常适合精细走线和间距。在大电流设计中,您可以信赖其可重复性。

埋铜工艺

在这幅图中,厚铜在最终层压之前被插入预浸料中。激光切割使铜层成型。树脂厚度控制着铜的深度。这种技术非常精确,尤其是在处理多层板时。它可以严格控制电路板内部铜的布局。

厚铜 PCB 中使用的先进材料

厚铜 PCB 中使用的先进材料

一种关键材料是 RTF,即反向处理箔铜与标准铜相比,其较低的表面粗糙度(Ra值)使其在高热应力和电应力下更加稳定。 RTF铜 它还具有更好的附着力、耐腐蚀性和载流性能。这使其成为重载铜应用的首选。

在内部铜厚度超过4盎司的高层设计中,传统的填充材料(例如PP粉末或树脂)可能难以控制。它们可能会导致分层不均匀或工艺时间延长。现代厚铜PCB制造如今已转向 专用树脂系统 具有更佳的耐热性和更低的热膨胀性。这些材料可确保层压平整,并具有更佳的结构稳定性。它们还能改善散热性能,有助于降低整个电路板的热量积聚。

随着高功率电子产品需求的增长,制造商正在投资开发满足这些需求的材料。增强型铜PCB可以将加热速度降低约10°C,这对电力系统而言是一项意义重大的改进。展望未来, 厚铜刚性、柔性和混合 PCB 将通过材料创新和精炼工艺不断发展。

厚铜PCB的优点

厚铜PCB的优点

高电流能力

专为处理更高电流负载而设计。由于采用厚铜层,它可最大程度地降低电阻,实现高效电流流动,且无过热风险。非常适合配电系统和超过 30 安培的高负载电路。

增强热管理

得益于增强的热质量,散热性能卓越。有效将热量从组件中带走。这有助于最大程度地减少热应力并降低故障概率。非常适合那些对性能和安全性都至关重要的应用。

增强耐用性

厚铜 PCB 经久耐用,能够承受热循环、机械应力和恶劣环境带来的磨损。它拥有更长的使用寿命,对于关键任务应用而言更加可靠。

优异的耗散因数

以其低耗散因数而闻名。可有效降低大功率系统中的能量损失。具有优异的导热性,可快速散热。它可以保护敏感元件免于过热,并提高整体效率。

良好的指挥

铜含量的增加确实提高了导电性。这对于确保整个互连系统高效的信号传输和电力分配非常有用。对于低阻抗和强电通路至关重要的复杂组件非常有用。

PCBTok 厚铜 PCB 制造能力

专栏能力
材料类型FR-4 标准、FR4-高 Tg、KB、生益、GETEK、370HR、IT180A、Rogers PTFE 层压板(Taconic、Arlon、Nelco)、混合材料
质量等级IPC 2级/ IPC 3级
铜厚(成品)最小 0.5 盎司 – 最大 10 盎司
极重的铜100oz
层数1–40 层
最小核心厚度标准型 0.15 毫米 (6 密耳),高级型 0.1 毫米 (4 密耳)
最小描线/间距根据铜的重量,最低可达 3mil(内部),3.5mil(外部)
订单数量1 件至 10,000+ 件
板子尺寸最小6mm×6mm,最大1100mm×500mm
板厚0.2毫米–10毫米
孔纵横比10:1,最高可达20:1
表面处理选项喷锡、无铅喷锡(RoHS)、ENIG ENEPIG、硬金、浸银、OSP
阻焊膜颜色绿色、白色、蓝色、黑色、红色、黄色、紫色(哑光/光面可选)
最小环形圈6百万
其他能力盲/埋孔,金手指

 

如何选择厚铜PCB的铜厚度

厚铜PCB的铜厚度

为厚铜 PCB 选择合适的铜厚度需要仔细评估电气、热、机械和制造因素。每个参数都直接影响电路板在工作条件下的性能。首先要评估每条走线必须承载的电流负载。

更高的电流水平需要更厚的铜线,以减少电阻损耗并保持安全的工作温度。例如,处理高达 20A 的走线通常需要 3–4盎司铜。20A 至 50A 之间的负载通常需要 6–8 盎司,而超过 50A 的应用一般需要 10 盎司或更多。

热性能也至关重要。增加铜厚度可以改善散热,这在高功率设计中至关重要。这有助于保护对温度敏感的元件,并保持电路板的长期可靠性。从机械角度来看,较厚的铜层可以增强PCB的结构完整性,尤其是在大型或高振动组件中。

厚铜PCB行业应用

厚铜PCB行业应用

厚铜 PCB 适用于对热量、电流和耐用性要求较高的场合。其厚铜层能够承受应力,是严苛环境的理想选择。以下是常见的厚铜 PCB 用途:

– 航天 – 用于控制单元和电力系统。具有抗高海拔高温和振动性能。
–汽车 – 适用于发动机控制、信号系统和电源模块。它们能够出色地承受高温和机械应力。
– 工业控制 – 用于焊接设备、安全继电器和电涌保护器。足够坚固,可适应恶劣的工厂环境。
- 军事 – 应用于雷达、武器控制和监视。在高压力、关键任务中提供稳定性。
– 配电 – 适用于整流器、电网开关和调节器。可处理高电流,性能稳定。
– 电力电子 – 用于逆变器、电机驱动器和电源。具有持久耐用性,可有效控制热量和电流。
– 可再生能源 – 安装在变流器、储能装置和水力控制系统中。为清洁能源系统提供可靠的输出。
–交通 – 用于铁路变流器和牵引系统。可承受持续运动和电力负载。

为什么选择 PCBTok 作为您的厚铜 PCB 制造商?

 

如果您正在寻找真正了解厚铜 PCB 的复杂性和性能要求的制造商,PCBTok 是您理想的制造合作伙伴。凭借 20 多年的厚铜电路板生产经验,我们结合工程精度、先进加工和优质材料,提供铜重量从 4 盎司到 100 盎司甚至更重的高质量 PCB。

我们的专业知识涵盖了本次对话中讨论的所有技术方面——从根据电流、热和机械负载要求选择最佳铜厚度,到克服诸如深度蚀刻、不均匀走线形成以及多层设计的高级层压等结构挑战。在材料方面,我们利用高性能基材,例如 FR4、聚酰亚胺和反向处理 (RTF) 铜箔,以增强导热性、机械完整性和电气可靠性。

PCBTok 不仅生产标准厚铜 PCB,还专注于根据您的性能和环境要求定制刚挠结合板、铝背板和铜基组件。PCBTok 拥有对供应链的全面掌控,并致力于遵循国际质量标准,提供具有竞争力的价格、快速的响应和可靠的交货时间。

我们的专业支持团队随时准备审核您的设计文件,提供工程反馈,并快速提供准确的报价。请将您的 Gerber文件 今天或联系技术咨询 并快速报价 —我们将通过最佳的重铜 PCB 解决方案确保您的项目取得成功。

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使用 PCBTok 轻松获取厚铜 PCB 的实时报价。如果您需要可靠的价格和快速的交付,只需将您的 Gerber 文件和 DFM 文件发送给我们即可。PCBTok 将立即精准快速地安排您的生产。如有任何疑问或特殊要求,请随时联系我们的团队——我们随时为您提供所有厚铜 PCB 需求的支持。

常见问题 (FAQ)

PCB 上铜的最大厚度是多少?

对于大多数商业应用来说,PCB 上的最大铜厚度通常可达 20 盎司/平方英尺(700 微米)。然而,对于特殊用途——例如高电流或 热管理 系统——像 PCBTok 这样经验丰富的制造商可以实现超过 30 盎司/平方英尺 (1050 微米) 的厚度。需要注意的是,随着铜厚度的增加,制造复杂性也会增加,包括蚀刻精度、层压应力​​和总成本。选择合适的铜厚度应符合您的载流、热性能和机械性能要求,同时还要考虑制造可行性和预算。如需专家指导,请咨询 PCBTok 技术团队。

你能弯曲厚重的铜 PCB 吗?

硬质基板上的厚铜 PCB 无法弯曲,因为弯曲会造成结构损坏。然而,厚铜柔性 PCB 可以采用柔性基材和更厚的铜层来设计。虽然它们能够承受更高的电流负载,但与标准柔性 PCB 相比,其弯曲能力有限,需要更大的弯曲半径来防止铜层受力。

厚铜 PCB 与标准 PCB 有何区别?

厚铜 PCB 在结构和应用方面均优于标准 PCB。标准电路板的铜厚度通常在 1 盎司到 3 盎司之间,而厚铜电路板的铜厚度最低为 3 盎司,在高功率应用场合甚至可能超过 100 盎司。它们需要阶梯电镀和精细​​蚀刻等特殊工艺来保持走线的完整性。与已设定铜厚度规格的标准电路板不同,厚铜 PCB 在内外铜厚度方面具有更大的灵活性,使其成为需要高电流和高可靠性的应用的理想选择。

PCB 中使用哪种类型的铜?

电解铜 (ED) 和压延退火铜 (RA) 用作 PCB 制造中的铜

电沉积铜

电解铜是通过电化学工艺将铜离子沉积到基材上而形成的。这种方法可以形成极其均匀的表面,使其成为刚性PCB的热门选择。对于需要高密度和高频率的应用来说,电解铜能够形成精细的走线至关重要。此外,电解铜通常会涂有一层抗氧化层,以延长其储存时间。

压延退火铜(RA)

RA 铜是将铜轧制成薄片,然后进行退火以提高其延展性而制成的。这一工艺使其表面光滑,晶粒取向也更加合理,从而增强了柔韧性,使其成为柔性电路和刚挠结合电路的理想选择。RA 铜在动态弯曲应用中表现出色,凭借其可靠的晶粒结构,通常是高速信号传输的首选。

铜PCB和厚铜PCB有什么区别?

所有 PCB 都使用铜作为导电材料,因此“铜 PCB”一词指的是具有典型铜厚度的标准设计。然而,“厚铜 PCB”的铜层厚度达到 3 盎司/平方英尺或更高。这种厚度的增加可以增强电流容量、散热性能和耐用性。简而言之,所有厚铜 PCB 都是铜 PCB,但并非所有铜 PCB 都符合厚铜的标准。

PCB 中有多少层铜?

PCB 的铜层数量实际上取决于其设计。例如,单面 PCB 只有一层铜层,而双面 PCB 则有两层。对于多层 PCB,例如 4 层或 6 层的 PCB,它们包含两层以上的铜层,通常成对排列。每层都有各自的用途,无论是用于信号、电源还是接地,具体取决于应用需求。

2oz 铜 PCB 是重铜 PCB 吗?

不,2盎司(约3克)厚的PCB板并不符合厚铜PCB的标准。按照行业标准,一块PCB板的铜厚度至少需要达到每平方英尺2盎司(约XNUMX克)才能获得“厚铜”的称号。因此,虽然XNUMX盎司厚的PCB板通常被视为标准厚度或中等厚度,但它们并不符合厚铜PCB的标准。

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