更改语言
PCBTok 是您卓越的 Teflon PCB 制造商
PCBTok 在客户对我们的产品和服务的满意度方面力求完美； 因此，我们尊重您，只想为您提供我们拥有的最好的 Teflon PCB。
- 在生产之前，所有文件都经过 CAM 彻底检查。
- 我们公司拥有大约 500 名员工。
- 全天候提供专业服务。
- 我们的工厂雇佣了大约 500 名员工。
- 在美国和加拿大均获得 UL 认证。
PCBTok 的 Teflon PCB 经久耐用
PCBTok 的 Teflon PCB 由经过广泛测试的优质材料制成。 我们不想为您提供平庸的铁氟龙 PCB； 相反，我们希望为您提供出色的 PCB。
我们也意识到您与我们的相遇； 因此，我们尽一切努力让您在这里感到被重视。 因此，您对 Teflon PCB 的想法和概念始终受到赞赏。
欲了解更多详情，请与我们联系。
由于我们对 Teflon PCB 的精通和卓越的客户服务，我们获得了无数的赞誉。 联系我们以获取有关 Teflon PCB 设计的更多信息。
铁氟龙 PCB 按功能
铁氟龙 PCB 按厚度 (5)
-
-
我们使用 RO4350b（一种复杂的 Rogers 物质）来制造 20 Mil Teflon PCB。 由于绝缘体相对较低，它被广泛部署，这引起了 PCB 架构师的共鸣，因此非常理想。
-
-
-
2.17 到 6.15 的 DK 是 62 Mil Teflon PCB 的最大能力，经常用于射频用途。 它的特性使其更适用于发射器和传感器等最小微波类型的技术。
铁氟龙 PCB 按材料 (5)
铁氟龙 PCB 的好处
PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题，请随时与我们联系。
PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。
我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的，我们使用优先快递服务。
PCBTok已通过ISO9001和14001，并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。
使用铁氟龙 PCB 的优势
与任何其他 PCB 一样，Teflon PCB 具有其独特的优势。 以下是使用 Teflon PCB 的优点之一。
- 由于质地光滑，接触面积减少。
- 低色散值：Teflon 常用于微波和高频 PCB，因为其吸收系数低，使其具有热弹性。
- 高热一致性：正因为如此，铁氟龙 PCB 经常在高温情况下使用。
选择 PCBTok 的 Teflon PCB 可确保获得前面列出的好处。 因此，如果上面列出的任何好处对您有吸引力，请考虑 PCBTok 的 Teflon PCB； 我们将为您提供最优质的服务。
PCBTok 是铁氟龙 PCB 最明智的选择
作为中国领先的 Teflon PCB 制造商之一，我们拥有大型设施，可以管理任何规模的交易。 此外，我们可以制造的 Teflon PCB 的数量没有上限。
PCB令牌 在提供出色的 Teflon PCB 和出色的客户体验时，始终优先考虑客户的满意度。
我们从事该行业已有 12 年以上，我们的工厂拥有 500 多名员工，因此您可以放心，您的产品将得到精心呵护。
体验我们的 Teflon PCB 并亲眼看看！
铁氟龙PCB制造
凭借我们十多年的经验，我们赢得了一流 PCB 制造商的美誉。
由于使用的组件成本高，我们谨慎处理 Teflon PCB。 因此，我们利用既定的生产程序。
我们的资源甚至能够处理最复杂的 Teflon PCB 设计，因此您可以完全自由地指定您的要求。
我们保证您从 PCBTok 购买的每一块 Teflon PCB 都将按照承诺可靠地运行。
我们认识到某些资源对于构建适用于各种应用的 Teflon PCB 是必要的。
PCBTok可以为Teflon PCB提供各种零缺陷的组件。 所有 Teflon PCB 都经过了功能检查和电子测试。
我们认识到为什么消费者需要定制的 Teflon PCB； 他们对特定操作的电路板有特定要求。
由于我们的机械能力，我们能够提供卓越的 PCB。
OEM & ODM 铁氟龙 PCB 应用
铁氟龙PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 运输方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
1.敦豪
DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作，为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。
2.UPS
UPS 获取有关世界上最大的包裹递送公司和全球领先的专业运输和物流服务提供商之一的事实和数据。
将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。
3。 TNT
TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。
4。 联邦快递
FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。
5. 空、海/空和海
如果您的订单量大，PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
注意：如果您需要其他，请联系您的销售代表以获取运输解决方案。
您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
银行电汇： 要使用您的银行账户通过电汇付款，您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。
贝宝： 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。
信用卡： 您可以使用信用卡付款：Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。
相关产品
Teflon PCB – 完整的常见问题解答指南
当您考虑为您的下一个项目购买 Teflon PCB 时，您需要确保您确切知道自己得到了什么。 这本综合指南挤满了有关该主题的有用信息。 重要的是要记住，有几种创建 PCB 的方法。 但是，正确保养新制作的层压板至关重要。 避免将其暴露在阳光直射下并远离元素。
在为您的下一个项目寻找新的 PCB 时，您可能想知道“什么是 Teflon PCB？” 以下是使用这种材料的一些优点。 首先，它非常耐腐蚀和耐磨。 其次，铁氟龙 PCB 比其他类型的 PCB 更灵活。 它们也很容易使用。
要创建 原型PCB，折叠和模塑塑料。 创建原型后，制造商将进行功能测试。 该原型将在制造前进行连接性、性能和功能测试。
0.8mm铁氟龙PCB
铁氟龙 PCB 制造商必须使用 阻焊层 蚀刻后 12 小时内。 他们将使用高切屑负荷钻头来确保孔中没有纤维和聚四氟乙烯尾矿。 最后，为了避免残留物，他们必须彻底清洁表面。 Teflon PCB 制造商必须使用精细的蚀刻工艺，这需要使用基于等离子体的化学溶液。
如果您的 PCB 必须承受高温，Teflon PCB 就是要使用的材料。 它具有优异的电气和机械性能，并且对热、化学品和湿度具有很高的抵抗力。 它特别有利于射频和高性能应用，例如 GPS 系统。 使用 Teflon PCB 有几个优点。 如果您想知道是什么让这种材料如此独特，请继续阅读！
如果您打算用 Teflon 制作 PCB，您应该注意一些事项。 在开始制造过程之前，您必须首先确定电路板的物理尺寸。 接下来应确定用于电镀的铜的抗拉强度。 具有高抗拉强度的铜减少了桶裂、垫层起泡和起泡的可能性。 第三，必须知道工艺中使用的铜的厚度。
最后，考虑PCB的成本。 成本是由质量和数量决定的 演习 用过的。 小孔穿孔比大孔穿孔更昂贵，有些应用需要小于 0.012 的穿孔。 您还必须考虑交货时间，即完成 PCB 项目所需的时间。 另一个需要考虑的重要因素是交货时间，因为交货时间越长，成本就越高。
这种材料的最大特点是耐高温。 Teflon 的 Tg 范围为 160 至 280°C。 因此，它是高精度电子产品和炊具的理想选择。 Teflon 的耐化学性和耐热性是另一个突出的特性。 因此，它是一个很好的选择 高频电路板. 除了导热系数低外，铁氟龙 PCB 还有许多其他优点。
铁氟龙PCB的特性
用于涂层的工艺 聚四氟乙烯基材 用于 Teflon PCB 的铜膜与用于传统层压板的铜膜不同。 由于 PTFE 材料具有较高的 Z 轴热膨胀系数，因此非常适合镀铜。 为防止 PTFE 拖尾，应采用慢进料法进行镀铜。
为防止桶开裂和垫升，特氟龙通孔壁上的镀铜必须具有高抗拉强度。 为了去除残留水分，铁氟龙板制造商必须在 PCB 的蚀刻表面上运行标准的 PTFE 循环。
原型制作是 Teflon PCB 生产的第一步。 原型是用一个勾勒出电路板设计的模板构建的。 原型完成后，将对其功能进行测试。 如果它按预期执行，则将其发送到最终制造阶段。 因此，它通过确保设计和功能符合要求来帮助防止 PCB 故障。
第二步是准备表面。 准备PCB的表面应该是Teflon PCB制造过程中的第一步。 Teflon PCB 制造商必须为工作选择合适的设备。 在准备过程中，应避免使用复合刷子和刷毛。 对于表面处理，他们还应该使用等离子气体回收和钠蚀刻剂。 这一步对于产品的使用寿命至关重要。
有一个关于如何选择PCB材料的视频：
铁氟龙 PCB 的优点很多。 它们具有优异的介电性能、耐高温性、机械刚性和耐腐蚀性。 它们也不容易变质，尽管它们会被酸和水损坏。 铁氟龙板的另一个优点是其低释气。 因此，如果您正在考虑将这些材料整合到您的下一个项目中，请继续阅读。
铁氟龙电路板的价格因使用的层数而异。 单层PCB 成本将低于多层的，而 多层板 需要更昂贵的原材料和更复杂的制造工艺。 您可以在任何 PCB 供应商处选择多层 Teflon 板，但最终成本会随着层数的增加而增加。
铁氟龙PCB板的电性能优越，但也比聚酰亚胺贵。 这些材料可以涂在玻璃织物上或制成无支撑薄膜。 虽然它们比聚酰亚胺 PCB 更昂贵，但它们更耐用并提供高速能力。 然而，Teflon PCB 制造需要特别熟练的劳动力和专业设备，导致产量较低。
Teflon PCB 在工业环境中制造电子产品时也很受欢迎。 它们用于制造半导体，其中严酷的温度和化学物质会影响组件。 Teflon PCB 的另一个优点是它们非常适合用于雷达系统。 Teflon PCB 的耐高温和耐湿性使其成为该应用的理想选择。 它们甚至用于手机和 Wi-Fi 天线。
黑色阻焊铁氟龙 PCB