PCBTok 是您杰出的铝制 PCB 生产商

PCBTok 欢迎您提出有关铝 PCB 的概念; 我们可以根据您的需要生产。 我们很高兴为您打造这个!

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  • 手头有足够的原材料来支持您的订单。
  • 保证完全的客户满意度。
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PCBTok 的铝 PCB 是高品质的

通过选择 PCBTok 作为您的铝制 PCB 制造商,您可以放心获得高质量、低成本的产品。 我们重视您,并希望为您提供最好的产品和服务。

在 PCBTok,我们拥有您想在电路板中使用的所有原材料; 你的名字,我们有它。

我们会考虑您的需求; 请联系我们! 立即下订单!

PCBTok 以其在铝 PCB 方面的专业知识而闻名。 我们可以为您提供实现您想要的想法所需的必要知识。

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铝PCB按功能

铝PCB 1.0 W/mk

铝 PCB 的导热系数在此特性中是平均的,值为 1.0 W/MK。 它是陶瓷填充的,MOT 130°, 无卤 项目,并具有从 30° 到 130° 角度的出色弯曲特性。

铝PCB 1.6 W/mk

此功能适用于 搭载了LED 具有 1.6 W/MK 值和 1.0 毫米厚度的照明。 它由 1 盎司铜制成,并具有 OSP 表面光洁度。 由于导热系数较高,因此其成本也较高。

铝PCB 2.0 W/mk

这适用于远光灯和近光灯、3D 照明、电源转换、电机驱动器、控制器和 电源供应器; 它的热导率为 2.0 W/MK,是其 8 倍 FR4, TG 130°C & TD 380°C。

铝PCB 2.2 W/mk

此功能允许无铅组装,导热率为 2.2 W/MK,比 FR4 强 105 倍。 它具有 XNUMX°C 的 MOT 和出色的隔热性能。

铝PCB 3.0 W/mk

导热系数为 3.0 W/MK,适用于远光灯和近光灯、3D 照明、电源转换、电机、控制器、整流器和电源。 这是 陶瓷-填充,无卤素,MOT 130°C。

铝PCB 4.2 W/mk

此功能适用于 汽车 LED 照明,导热系数为 4.2 W/MK,厚度为 1.6 毫米,铜含量为 2 盎司。 它有一个 伯格奎斯特 物质和无铅的 HASL 表面处理。

铝PCB按类型 (5)

  • 单面铝PCB

    由于这种类型的广泛使用,单面铝 PCB 在行业中的需求量很大。 我们 PCBTok 定期批量生产,然后将其用于消费电子产品。

  • 双面铝基板

    为了提高效率,电路元件可以放置在双面铝 PCB 的任一侧; 因此,它受欢迎的原因。 此外,如果您想削减成本,这可能是您的最佳选择。

  • 通孔铝基板

    这种类型的铝 PCB 已预先钻孔,作为确保适当设置的第一步。 此外,这种类型需要生产过程中的一个重要阶段,即层压。

  • 金属芯铝PCB

    这种类型的铝 PCB 被称为“金属芯”,因为基础是由金属制成的,有时 . 此外,由于其出色的耐用性,它已被认为是大功率应用的最佳选择。

  • 陶瓷铝基板

    这种有助于增强热传递的 PCB 的两个主要元素是氧化铝和氮化铝。 这些被称为特殊含量 PCB,可以从 罗杰斯 塔康尼克。

按表面处理的铝 PCB (5)

  • 喷锡铝PCB

    PCBTok的HASL铝PCB表面处理在此类行业中是绝对最低的,铝板无铅HASL在一些发达国家和欧洲国家变得非常普遍。

  • 无铅铝基板

    在美国部分地区和欧洲大部分地区,无铅 PCB 是该行业的标准。 无铅铝 PCB 属于此列表中的项目。 此外,如果需要,可提供无卤素选项; 有许多依赖它的客户。

  • OSP 铝基板

    尽管有些客户更喜欢 FR4 PCB,但 OSP 铝 PCB 因其出色的可焊性而越来越受欢迎。 Entek 是这种表面处理的另一个名称。 如果您要削减成本,这对您来说可能是一个完美的选择。

  • 沉金铝PCB

    PCBTok 在其 PCB 制造过程中使用 UL 认证的阻燃 FR4 PCB 材料。 盛义 多层PCB 可以承受半导体所经历的极端条件并且相当持久。

  • 沉银铝PCB

    沉银PCB是削减成本的结果。 它被认为是中等表面光洁度,并且比 HASL 光洁度 PCB 具有更长的预期寿命。 还发现它没有导电性。

铝PCB的好处

24小时在线支持
24小时在线支持

PCBTok 可以为您提供 24 小时在线支持。 如果您有任何与 PCB 相关的问题,请随时与我们联系。

生产效率
生产效率

PCBTok 可以快速构建您的 PCB 原型。 我们还在我们的工厂为快速翻转 PCB 提供 24 小时生产服务。

快速配送
快速配送

我们经常通过 UPS、DHL 和 FedEx 等国际货运代理运送货物。 如果他们是紧急的,我们使用优先快递服务。

品质保证
品质保证

PCBTok已通过ISO9001和14001,并拥有美国和加拿大UL认证。 我们的产品严格遵循 IPC 2 类或 3 类标准。

PCBTok铝PCB特性

我们的铝 PCB 制造能力可提供以下规格:

  • 板的厚度从 0.4 到 3.2 毫米不等。
  • 0.5 到 4 盎司铜饰面。
  • 它具有无铅 HASL/HASL 表面光洁度 就可以了。
  • 它的热导率为 1W/2W (MK)。
  • PCB丝印可以是白色或黑色。

PCBTok 可以在 2 到 3 天内完成您的购买,具体取决于等待时间。 如果您有即时要求,请随时与我们联系。 如有必要,我们可以加快您的项目。

PCBTok铝PCB特性
PCBTok铝PCB生产工艺

铝基板生产工艺

PCBTok 的铝制 PCB 采用先进的技术制造,并通过了 ISO 和 UL 的全面认证。 自动和手动执行标准管理,并使用更简单的生产策略来最大限度地提高生产力。

铝PCB可以 硬性刚柔结合,而且它体积小、重量轻,可以处理显着的布线密度; 留给你很多选择。 您还可以选择符合 RoHS 标准的复杂组件。

PCBTok 的铝制 PCB 保证您的 PCB 概念得到优化。

铝PCB使用的优势

通常,与热玻璃 PCB 相比,铝 PCB 的导电性太强。

生产成本低——即使在我们拥有的各种气候条件下,也可以很容易地开采和提炼。 因此,成本和制造产品比其他产品便宜得多。

生态友好——这种 PCB 可回收利用,对环境友好,也被公认为无毒物质。

Durability Wise – 它具有坚实的基础,因此具有出色的耐用性和强度。

选择耐用的铝制 PCB。 从长远来看,这将为您节省大量资金。

铝基板制造商

以PCBTok的优秀铝PCB为例

优秀的铝基板供应商
优秀的铝基板制造商

我们的铝制 PCB 也不例外 PCBTok 的高品质组件。 将来你会为此省下一大笔钱。

作为来自美国、加拿大和欧洲的全球品牌的知名来源,我们为不同的工业用途生产多种 PCB。

如果您需要复杂的工业电路板,我们绝对可以为您提供。

如果您在考虑 PCB 概念方面需要帮助,我们有热情的专业人员。

今天询问并给我们打电话!

PCBTok铝PCB制造

铝PCB测试

我们的铝制 PCB 采用最新的尖端制造方法制成; 遵循国际准则。

我们的目标是为您提供最好的服务,并且我们希望确保您的商品在到达时能够销售。

我们进行 X 射线测试、功能测试、著名的 AOI测试,并 飞针测试 以确保最优质的铝PCB。

今天亲眼看看; 在 PCBTok 体验我们自己的铝 PCB!

铝PCB制造

为了达到您所需的规格,PCBTok 可以为您提供多种类型的铝 PCB。

我们将向您发送足够的铝 PCB 来满足您的商业或私人 PCB 应用。

如果您想以合理的价格购买高质量的铝制 PCB,并计划在各种应用中使用,PCBTok 是您的完美选择。

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OEM & ODM 铝PCB应用

用于电源应用的铝 PCB

除了导热性外,铝 PCB 还经常用于固相继电器和功率转换等应用。

用于汽车应用的铝 PCB

在 PCBTok,我们在铝制 PCB 上提供系列和品种的 GPS 套件和 AC/DC 转换器,用于电源或发动机控制。

用于消费类应用的铝 PCB

在 PCBTok,我们继续销售用于 LED 灯、室内建筑照明甚至户外照明系统等消费品的铝 PCB。

用于 LED 应用的铝 PCB

在 PCBTok 中,我们可以看到用于 LED 应用的铝制 PCB 在提高产品性能和寿命的同时节省了大量的电力。

用于电信应用的铝 PCB

用于电信应用且可用于通信雷达的铝制 PCB 是我们在 PCBTok 上最畅销的产品之一。

铝基板
PCBTok - 中国最好的铝基板制造商

我们感谢我们的客户。

我们努力为他们提供最好的服务和铝 PCB 产品。

铝PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
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    Lory Gilmore,来自美国蒙大拿州的电子企业家。

铝制 PCB:完整的常见问题解答指南

究竟什么是铝PCB? 由铝导电介电材料层压在金属基底和铜箔之间制成的印刷电路板(PCB)称为铝PCB。 1970 年代发明的铝制 PCB 对 LED 和其他类型的电子应用非常有用。 铝印制电路板与铜基印制电路板的布局相同,包括阻焊层、丝印和铜层。 他们也可以是 单面 or 双向,就像覆铜 PCB 一样。

您可以在本常见问题解答指南中找到有关铝 PCB 的所有答案。

双面铝基板

双面铝基板

什么是铝基板?

铜箔通常在制造过程中应用于 PCB。 由于铜箔厚度超过 3 oz,因此需要适当的蚀刻参数。 这补偿了由制造过程引起的迹线宽度变化。

此外,铝PCB的铜箔厚度必须根据设计和公差要求进行调整。 在制造过程中,制造商必须牢记这些因素。

材料的导热性是PCB的一个重要考虑因素。 这取决于在一小时内通过 SQM 表面积可以传递多少热量。 该值以 kW/MH 为单位给出 具有高导热率的材料通常用于散热,而具有较低导热率的材料通常用于隔热。

铝 PCB 常见于 LED 转换器和电力电子产品中,但也出现在汽车和射频应用中。 电路板的大部分热结构由单层铝组成。

因为它具有必须用电介质填充的孔,所以更复杂的铝 PCB 也称为通孔 PCB。 使用标准铝制 PCB 可降低电路板的成本和性能,同时提高其组件的质量。

在权衡铝制 PCB 技术与其他印刷电路板的优缺点时,铝制 PCB 名列前茅。 铝 PCB 的好处包括其高热膨胀特性,有助于延长产品寿命,以及它们的功率密度。

铝制 PCB 重量轻,非常适合为 LED 灯供电。 铝制PCB除了重量轻外,还可用于LED灯和DC/AC转换器等大功率器件。

铝PCB有什么用途?

在寻找高质量的 PCB 时,您应该考虑铝。 因为铝是一种很好的传热材料,所以铝基板是功率元件和 表面贴装技术.

除了具有出色的传热性能外,铝 PCB 还具有高度的耐腐蚀性。 避免将铝制 PCB 存放在阳光直射的地方,因为这会导致其变黄甚至变黑。 铝PCB也应在打开真空包装后48小时内使用,以免受潮和变黄。

铝的特性使其具有高度的柔韧性和轻便性。 聚烯烃和玻璃纤维预浸料用于制造高频和通用铝 PCB。 使用高温导电聚酰亚胺介电材料填充通孔。

提供高频电绝缘的铝板也适用于电源应用。 该材料还有助于减小包装尺寸。

铝印刷电路板的布局与其他印刷电路板相似。 它们由金属芯基板、铜和铝层组成。 介电层对于绝缘电路和提供导电路径至关重要。 铝制 PCB 也广泛用于便携式电子产品、可穿戴电子产品和医疗设备。

LED照明电路板

LED照明电路板

这些 PCB 也常用于计算机、手机和其他设备,因为它们使制造商能够设计出具有更少组件的产品并节省资金。

铝基板有哪些优势?

使用铝制 PCB 有很多好处。 它重量轻,易于开采,对环境有益。 铝是一种坚固耐用的金属,可以散热,从而保护重要部件。

此外,开采铝比开采其他金属便宜。 这就是为什么铝是一种流行的 PCB 材料。 以下只是使用铝制 PCB 的一些好处。

PCB的铝芯涂有导热介电材料。 介电层夹在电路层之间,铝用热粘合材料回填。

为了保持电绝缘,然后对层压组件进行钻孔并使用电镀通孔。 在热阻方面,带有铜芯的铝制 PCB 是一个不错的选择。

耐用性是使用铝 PCB 的好处之一。 不像 陶瓷 或基于玻璃纤维的 PCB,它们不容易损坏。 铝还擅长散热,使其成为冷却设备的理想选择。 由于其薄层和隔热性,它可以折叠成任何形状并仍然保持其形状。

铝基板批次

铝基板批次

铝 PCB 也更便宜,因为它们需要更少的组件。 这对环境来说是个好消息。

铝比较便宜 某些金属 比铜。 这使其成为用于更小、更便宜的电子设备的 PCB 的绝佳选择。 铝 PCB 有助于制造公司降低成本,因为它们重量轻。

这种材料非常耐用,这意味着制造错误更少。 此外,它广泛可用,因此不存在稀缺性。 铝没有高需求低供应的问题。

铝基板的结构是什么?

铝PCB由两层组成:基板和介电层。 铝基板为安装在其上方的组件提供了坚固而坚固的基础。

铝薄膜充当介电层中的热导体。 它还赋予了 PCB 灵活性。 铝基印刷电路板 (PCB) 用于电力电子,具有出色的导热性。

铝 PCB 广泛用于电子调节器、汽车点火和射频 (RF) 应用。 它们也是放大器的理想选择,例如功率、音频和平衡模型。

此外,铝PCB经常用于 LED应用. 单层材料通常用于铝 PCB 的构造。 其他结构也是可用的。 铝基印刷电路板比其他材料更耐用,使其成为各种应用的理想选择。

铝基板的结构

铝基板的结构

铝制印刷电路板 (PCB) 是电子电路的重要组成部分,必须正确组装它们才能使电路板发挥作用。 各种设计的铝PCB将通过各种铝PCB制造工艺生产。

第一步是在板材上切割空腔以容纳电路元件。 然后在铝上涂上一层绝缘体,使其不导电。 使用各种方法来制备片材中的空腔。 激光切割、化学加工和机械加工是一些例子。

铝制PCB由三层组成:电路层、绝缘层和金属基层。 通常,电路层是被蚀刻以形成印刷电路的铜箔。 铜箔的厚度应介于 35 和 280 微米之间,以实现所需的载流能力。

具有陶瓷填充芯的特殊聚合物用作隔热层。 这种材料具有低热阻和高粘弹性能。

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