镀金PCB简介

镀金 PCB 具有高导电性和低电阻,非常适合用于产生热或电的应用。

PCBTok 对质量的承诺是我们 10 多年来能够为客户提供最好产品的原因。

我们确保每块镀金 PCB 均使用最高质量的材料和工艺制造。

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来自 PCBTok 的质量有保证的镀金 PCB

镀金PCB是一种镀金的电路板。 金有助于提高电路板的导电性,从而提高效率。

使用镀金印刷电路板的主要优点是它们具有良好的导热性。 这意味着热量可以从一个点快速传递到另一个点,而不会被任何阻力阻挡。 这有助于减少产生的热量,当有 大电流通过电路板 或者当电子设备突然打开或关闭时。

PCBTok 是镀金 PCB 的领先制造商,已有十多年的历史。 我们的镀金 PCB 仅由最好的材料制成,并且我们使用专有工艺来确保我们所有的 PCB 都没有缺陷。

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镀金PCB按类型

沉金

ENIG镀金PCB是一种使用化学镀镍沉金作为基础涂层的镀金。 这是一个将电子板浸入电解液中的过程,电解液会在铜表面上沉积一层薄薄​​的镍。

镍钯金

镀金PCB通常用于电子行业,因为它具有出色的耐腐蚀性。 ENEPIG镀金已被证明比其他类型的镀金对铜芯有更好的附着力。

金手指电镀

金手指是金手指上的镀金焊盘 导电的PCB 并接地到您的电子设备。 它们通常位于 PCB 的角落。 可用于增加 PCB 的导电性和导热性,以及提高其耐用性。

闪光镀金

印刷电路板表面可进行闪光镀金。 这是一种快速、简单且具有成本效益的工艺,包括在 PCB 表面涂上一层细金颗粒。 减少腐蚀并增加机械强度。

Castellation 镀金

Castellation 镀金是一种将金电镀到印刷电路板上以沿 PCB 边缘形成浮雕图案的工艺。 该过程用于沿着印刷电路板的边缘创建类似壁垒的结构。

边缘镀金

在印刷电路板边缘镀金是一种增加 PCB 寿命和耐用性的方法。 还提供防氧化涂层,适用于暴露于潮湿或其他环境因素的应用。

镀金PCB概述

镀金PCB是一种印刷电路板,上面涂有一层金。 发生这种情况的过程称为电镀。 作为电导体,金具有许多优点,包括耐腐蚀和抗氧化。

金的电气特性使其成为晶体管和集成电路等电子元件的理想选择。 镀金工艺可用于两者 单面双面印刷电路板, 以及 多层PCB。

有几种不同类型的镀金可以应用于 PCB。 最常见的类型是浸金电镀,它使用电解工艺将金沉积到 PCB的表面。 这种电镀用于 工业应用 因为它可靠并产生高质量的结果。

镀金PCB概述
什么是镀金

什么是镀金?

镀金是一种用于在印刷电路板表面镀上一层薄金的工艺。 该层有助于电路板抗腐蚀,提高其导电性,并提供更耐用的饰面,不会随着时间的推移而剥落。

镀金是一种可用于在印刷电路板上镀上一层非常薄的金的工艺。 这样做通常是为了改善 PCB 的电气性能,或者使它们更耐腐蚀或抗氧化。

该过程包括将 PCB 浸入含有金离子的电解溶液中,然后将其与电路板上的铜结合。 结果是一层薄薄的金层,可以防止腐蚀和氧化。

为什么在 PCB 上使用镀金?

镀金已在 PCB 上使用了很长时间,因为它具有许多有益的特性。 它是热和电的优良导体,这使其成为电子元件的良好选择。 金在需要时还可以充当绝缘体,并且可以抵抗酸和碱等多种物质的腐蚀。

黄金用于电子产品的主要原因是它不易氧化。 这意味着铜表面不会随着时间的推移而失去光泽,这会导致 PCB 的导电性和耐用性降低。 黄金用于电子产品的主要原因是它不易氧化。 这意味着铜表面不会随着时间的推移而失去光泽,这会导致 PCB 的导电性和耐用性降低。

为什么在 PCB 上使用镀金

印刷电路板 | 值得信赖的镀金PCB制造商

PCBTok 可靠的镀金 PCB 制造商
PCBTok 可靠的镀金 PCB 制造商 (1)

PCBTok是一家专门从事镀金的PCB制造商。 我们是一家可靠的 PCB 供应商,致力于质量、服务和经济实惠。 我们的使命是以合理的价格为我们的客户提供可靠的镀金 PCB。

我们从事 PCB 行业超过 12 年,并与一些技术界的知名人士合作过。 我们有与正在为其产品寻找镀金 PCB 的公司以及需要这些板供自己使用的企业合作的经验。

我们的团队由经验丰富的工程师组成,他们专门制造适合工业应用的高质量电路板。 他们将与您密切合作,创建满足您所有需求的设计。

镀金PCB制造

硬镀金与软镀金

镀硬金是一种在金属表面产生更耐用涂层的工艺。 另一方面,软镀金提供了具有较低导电性的较不耐用的涂层。

镀硬金 用于在金属表面上提供极其坚硬、耐用的涂层。 这个过程产生了一个极其坚硬、坚韧的金层,可以防止磨损和腐蚀,同时提供出色的导电性。

在不需要耐用性的情况下,软镀金用于提供比硬镀金更便宜的替代品。 这个过程会产生一层非常柔软和薄的金层,它会很快磨损,可能无法提供足够的防腐蚀或防磨损保护。

镀金与沉金变化

镀金和沉金之间的第一个主要区别是它们应用于电路板的方式。 镀金可以使用化学浴或通过在板上喷涂一层金来完成。 沉金是通过电镀工艺施加的,其中阳极浸入含有溶解金属离子的电解质溶液中。 沉积在电路板上的金在其基材上形成一层薄薄的纯金。

在质量方面,沉金往往比镀金更耐用,因为它的熔点高于普通的 24 克拉金。 这意味着沉金将比其他可用于印刷电路板的表面处理(如镀镍或镀镍)更长时间地保持其光泽。 镀锡 由于暴露在空气和光线下,它们会随着时间的推移而氧化。

OEM & ODM 镀金 PCB 应用

数码相机

镀金印刷电路板可提高数码相机的性能。 金允许电路板具有低电阻,因为它是良好的电导体。

计算机

用于台式计算机的镀金印刷电路板是提高耐用性的可靠方法 一台 成分。 它还可以在降低功耗的情况下获得更好的性能。

扫描仪

印刷电路板的镀金允许扫描仪以更快的速度和更高的效率运行。 降低阻力,从而实现更高的性能和更快的数据传输。

电视(Television)

创建一个表面不会腐蚀并且比铜更耐用的电路板。 我们提供广泛的服务选择,帮助您设计和制造您的电视机。

功率放大器

高端的绝佳选择 音频 安培。 通过使用特殊的电镀技术和材料,我们可以在不影响其完整性或电路板本身设计的情况下为电路板添加黄金。

通过 PCBTok 的镀金 PCB 提高导电性
使用 PCBTok 的镀金 PCB 提高导电性

对于镀金 PCB,PCBTok 可为任何需要高性能的应用提供最佳解决方案。 我们的镀金 PCB 的出色可靠性也使其在恶劣环境中非常有用。

镀金PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

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    Justin Hurwitz,来自巴布亚新几内亚阿加雷的电气技术专家
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    新西兰奥克兰 Small Camera Company 首席执行官 Lester Washington
什么是镀金工艺?

镀金工艺是一种涉及在表面上涂上一层薄金的工艺。 这个过程是通过电镀来完成的,电镀是将电流施加到被涂层的物品上,然后让金属离子沉积到物体上的过程。

该过程包括将物体浸入含有极细金颗粒的电镀溶液中。 一旦物体以这种方式涂上了金,就必须对其进行抛光以去除任何多余的材料,以便在其表面上仅保留一层非常薄的层。

镀金工艺可用于许多不同的目的; 然而,它最常用作珠宝和印刷电路板的保护涂层。 镀金还有许多其他用途,包括电子产品、牙科工作和假牙修复, 医生 设备,甚至 汽车 部分!

PCB镀金的优点是什么?

PCB镀金是一种涉及在电路板上涂上一层薄薄的金的过程。 PCB镀金的优点很多,从提高耐腐蚀性到更好的导热性。

PCB镀金的主要好处是它提供了更高的耐腐蚀性和抗氧化保护,这可能导致电路板表面短路或损坏。 这对于液体可能与电路板接触的区域特别有用,适用于高湿度或空气中颗粒物的应用。

此外,PCB 镀金使电路板更具导电性,这可以通过让热量更快地从组件中消散来改善热传递,从而使它们保持凉爽。 这有助于防止过热,并更好地防止设备或系统内温度过高引起的火灾危险。

最后,PCB 镀金通过使裂缝或断裂更难在可能导致短路或电涌等问题的区域形成而提高强度 电子设备中的其他组件 (例如智能手机)。

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