PCBTok 是您非凡的阻焊层 PCB 供应商

PCBTok 供应阻焊 PCB 已有十多年了,现在已经有两年了; 我们已经获得了必要的经验,可以通过您的家门口为您提供一流的产品。 我们 PCBTok 为您的成就而努力工作!

  • 在我们制造之前,我们会为您提供完整的 CAM。
  • 我们的付款方式多种多样。
  • 百分百帮助您的 PCB。
  • 大量订购前提供样品。
  • 全天候提供高技能的团队协助。
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PCBTok 的阻焊层 PCB 充满激情

PCBTok 始终确保我们的阻焊层 PCB 在创建时充满激情。 这将确保产品值得拥有,并使产品与其他产品相比与众不同。

PCBTok 的主要目标是根据客户的喜好满足客户的规格要求; 这使我们的客户不断回来。

如果这是您正在寻找的,今天就抓住机会!

通过 PCBTok 致力于生产优质阻焊 PCB,我们在国际上获得了巨大的赞誉。 有了这个,您可以看到我们竭尽全力为您服务的热情

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阻焊 PCB 按功能

阻焊PCB

绿色 PCB 是 PCB 焊料中最流行和使用最广泛的颜色,这是因为它在平面、走线和空白处之间形成了巨大的对比。 它使组件具有良好的可见性。

蓝色阻焊PCB

如果您的板上有许多零件编号,蓝色 PCB 是理想的选择,因为它还可以在阻焊层和丝网印刷之间形成良好的对比。 这是第二广泛使用的颜色。

红色阻焊PCB

与其他 PCB 一样,红色 PCB 在空间、平面和走线之间提供了良好的对比。 但是,如果您想检查这种颜色的缺陷,则需要使用放大工具。

黑色阻焊PCB

黑色阻焊层与其他阻焊层相比,它的痕迹和空间之间没有太大的对比; 使其难以使用。 然而,它非常适合LCD的背板。

白色阻焊PCB

白色 PCB 更难处理。 这种颜色表现出更多的缺点,但这种阻焊层颜色仍有一些优点。 它的优点之一是它的伟大 丝网 对比。

橙色阻焊PCB

橙色 PCB 不被视为焊料标准颜色的一部分; 但是,我们将其作为定制颜色提供。 尽管如此,颜色对整体性能的影响并不大。

阻焊 PCB 按表面处理 (5)

  • HASL 阻焊层 PCB

    HASL PCB表面处理属于金属表面处理。 它的一些优点是能够防止铜腐蚀、保质期长且价格便宜。 此外,这种饰面还采用了锡铅元素。

  • ENEPIG阻焊PCB

    ENEPIG PCB 表面光洁度 仍属于金属表面处理。 这种表面处理在引线键合方面具有高可靠性。 此外,它不具有腐蚀和降解的风险,并且具有更长的保质期。

  • ENIG阻焊PCB

    ENIG PCB 被认为由两个金属层组成; 镍和金。 它的一些优点包括适用于无铅焊接、其表面的耐用性以及适用于引线键合情况和应用。

  • OSP 阻焊层 PCB

    OSP PCB是一种表面光洁度,只需喷涂即可; 因此,使其应用​​起来相当简单且便宜。 此外,这种表面处理与碳油墨一起属于有机表面处理的范畴。

  • 无铅喷锡阻焊PCB

    无铅 HASL PCB 被认为是 HASL 表面处理的子类别; 制造以满足 RoHS 合规性,因为它使用无铅合金而不是有害的锡铅共晶合金。

阻焊层 PCB 按焊料厚度 (5)

  • 0.4 密耳阻焊 PCB

    0.4 mils Soldermask PCB 被认为是业界使用的极低厚度; 但是,焊料的厚度取决于您的应用、材料、用途和产品类别。

  • 0.5 密耳阻焊 PCB

    0.5 密耳阻焊 PCB 被认为是标准值起始厚度。 这是阻焊层的典型值,非常适合电路板中的走线。 此外,它可能仍会根据您的目的而有所不同。

  • 0.8 密耳阻焊 PCB

    0.8 密耳阻焊 PCB 被认为是厚度的理想值,它既不太厚也不太薄。 这是每个阻焊层 PCB 的推荐厚度; 但是,申请仍然是考虑的一部分。

  • 1.2 密耳阻焊 PCB

    众所周知,1.2 密耳阻焊层 PCB 是具有 2 盎司重量的外层的标准值 . 此外,当铜的重量约为 1 到 2 盎司时,通常会使用这种方法。

  • 1.6 密耳阻焊 PCB

    1.6 密耳阻焊 PCB 被认为是您可以定制的最高厚度值。 这种厚度很少在应用中部署,因为它们的大多数用途只需要标准厚度。

阻焊PCB的重要性

所有 PCB 上都有自己专用的阻焊层。 以下是在某些应用中部署时的一些阻焊 PCB。

  • 氧化 - 阻焊 PCB 将铜迹线中的这种风险降至最低。
  • 连接——当连接紧密时,它会降低组件之间断开连接的风险。
  • 污垢和灰尘——在电气连接中,这可以防止此类可能对整个电路板造成损坏的情况。

阻焊 PCB 是每个 PCB 制造过程中连接和性能的关键阶段。 给我们留言以获取更多信息!

阻焊PCB的重要性
部署在阻焊层 PCB 中的材料

部署在阻焊层 PCB 中的材料

根据您的预算、用途、电路板尺寸、孔的大小等,您可以在阻焊层 PCB 中部署多种可能的材料。这两种材料是最受消费者欢迎的材料。

  • 干膜抗蚀剂——如果您打算应用阻焊层的表面光滑平整,这是完美的选择。
  • 环氧树脂液——这种材料是一种广泛使用的阻焊层,因为它的成本低廉,而且即使使用一系列连接和组件也能高效工作。

如果这两种材料不适用于您的要求,您可能需要给我们发送消息,以了解更多关于我们为您的阻焊层 PCB 提供的材料的信息。

各类阻焊PCB

阻焊PCB有四种不同类型; 并且,所有这些都可以通过 PCBTok 访问。 它们是顶部和底部、环氧树脂液体、液体光成像和干膜光成像。

这四个有其独特的优缺点,以及它们可以根据您的应用提供的独特特性和优势。

我们能够为您提供最适合您的应用的建议; 我们在这方面有多年的经验。

如果您想了解更多关于这些不同类型的信息,只需给我们发送消息,我们的专家将在不到一个小时内回复。

各类阻焊PCB

选择 PCBTok 精心制作的阻焊 PCB

选择 PCBTok 精心制作的阻焊 PCB
选择 PCBTok 精心制作的阻焊 PCB

阻焊PCB由 PCB令牌 是精心制作的。 我们总是像对待我们自己购买的产品一样对待我们的 PCB。

我们有一系列的认证和 认证 为了生产出令人满意且超出您所有期望的阻焊 PCB。

就像我们如何对待我们自己的阻焊 PCB 一样,我们也尊重和关心我们宝贵的消费者,因为您是我们业务的核心。

如果这让您感到舒适并减少担心,那么我们就是您的最佳选择。 如果您有任何疑虑或想了解更多关于我们能够为您提供什么的信息,请给我们留言; 我们很乐意为您提供帮助!

阻焊PCB制造

阻焊PCB质量评估

就像任何其他 PCB 产品一样,我们的 Soldermask PCB 也经过了一系列评估和检查。

对每块电路板进行的所有必要检查也使用我们的阻焊 PCB 进行; AOI, 电子测试等。

我们在这个阶段是严格的,因为这会极大地影响您电路板的整体性能,我们不希望您被它的低性能所困扰。

毕竟,彻底测试和检查的主要目标是让您的阻焊 PCB 引人注目并且没有任何错误。

这让你兴奋吗? 立即与我们一起获取您的阻焊层 PCB!

阻焊PCB组装

在您的阻焊层 PCB 完善之前有一系列阶段; 它经历了一系列过程以通过您的电路板应用它。

工艺流程:电路板清洗、阻焊油墨涂布、预硬化、成像硬化、显影、最终硬化清洗。

这些工艺阶段中的每一个都有其独特的目的,可以帮助您完善阻焊层 PCB,并可以提高其整体性能。

我们开发了这种应用阻焊层的过程,并进行了充分的研究和测试,以确保它们是有效的。

立即咨询,我们将让您看到正在执行的每个过程!

OEM 和 ODM 阻焊 PCB 应用

用于航空航天应用的阻焊 PCB

航空航天 设备应构造为可使用数年; 因此,使用可以承受多年和特定温度的 PCB 至关重要。

电信用阻焊PCB

电信设备需要复杂的连接和灵活的电路板应用。 通过Soldermask PCB,这些都是可能的,不会发生任何错误。

用于医疗应用的阻焊 PCB

医疗行业 设备需要不间断的服务,因为其中大部分是为了维持一个人的生命。 幸运的是,Soldermask PCB 适用于具有关键性质的应用。

军用阻焊PCB

高可靠性是首要要求 军事 应用程序,因为它们在该行业中被大量使用。 使用 Soldermask PCB,这些都成为可能。

用于汽车应用的阻焊 PCB

汽车行业 应用程序需要渐进式要求,并且设备错误在此应用程序中可能意义重大。 多亏了 Soldermask PCB,这些都不是问题。

阻焊PCB
PCBTok - 中国专业阻焊PCB生产商

PCBTok 了解客户的感受和需求; 因此,我们只提供令人惊叹的阻焊 PCB

我们在提供优质 PCB 方面拥有十多年的可靠记录

阻焊PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

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DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
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4。 联邦快递

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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

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电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

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贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

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  • “与往常一样,PCBTok 总是让我惊叹不已。 多年来,我一直是他们的忠实客户,他们甚至没有一次将损坏的丑陋产品送到我家。 它一直是我家中的一流产品。 而且,他们对我的对待是不变的; 它充满了尊重和专业。 我将永远感激 PCBTok。”

    Heather Cox,来自澳大利亚中部的组件硬件技术员
  • “作为我所在领域的工程师和专家,我知道在购买高档 PCB 时应该注意什么。 我已经建立了一个个人标准列表,每当我为我的操作购买电路板时,我都会使用它。 我尝试从中国其他制造商那里订购,但没有人能超越 PCBTok 提供给我的产品和服务。 在我与中国 PCB 制造商之间的战斗中,PCBTok 在 PCB 产品和服务方面赢得了我的心。 与 PCBTok 合作是我的荣幸。 为更多购买干杯!”

    Robert Price,加拿大不列颠哥伦比亚省的工艺工程师
  • “没有曲折,没有华丽的文字; 我从 PCBTok 收到了很多。 这意味着他们超出了我对他们和我从他们那里订购的产品的期望。 我也想感谢那些以体面的方式帮助我的工作人员。 他们并没有像对待普通顾客一样对待我; 当我与他们交谈时,我觉得我被当作贵宾对待。 与他们交谈和谈判业务让我感到很自在,他们真的接受过角色培训。 尽管如此,从我购买的电路板中可以明显看出它是由专业的手和有才华的人制作的。 保持您的服务和优质产品!”

    Cody Pruitt,来自美国爱荷华州的工程技术专家

阻焊 PCB:完整的常见问题解答指南

为了充分利用您的阻焊层 PCB,您应该学习阻焊层的基础知识。 铜或其他导电基板覆盖有阻焊层,这些阻焊层是导电材料。 IPC-SM-840C 标准为电路板制造商、材料供应商和电路板用户建立了角色。 完成板的功能和可接受性的最终责任在于板用户。 阻焊层材料必须与后焊接工艺兼容,包括保形涂层。

什么是阻焊PCB?

如果您想要一个易于识别的 PCB,您应该了解有关阻焊层的更多信息。 PCB 生产的最后一步是应用阻焊层。 这些是喷涂在电路板两侧的保护膜,由铜排列制成。 这些是最常见的阻焊层类型,但也存在其他类型。 特定的互连用于创建这些 多层板.

环氧树脂液体是最便宜的阻焊层。 环氧树脂是一种具有许多应用的热固性聚合物。 丝网印刷是一种将网格编织到 PCB 上的方法。 丝绸用于艺术品,而合成纤维更常用于电子产品。 为了完成该过程,使用了热固化过程。 阻焊层粘附在电路板上并防止其在应用后被篡改。

有可用于各种应用的紫外线固化阻焊剂。 这些面罩在暴露于紫外线时会变硬。 它们使用简单,可以在电子商店或网上购买。 那些想要自己制作口罩的人应该寻找一种紫外线固化树脂,这种树脂在暴露于紫外线时会变硬。 紫外线固化阻焊剂可以在任何当地的电子爱好者商店或网上购买。

阻焊印刷

阻焊印刷

光成像阻焊剂是另一种阻焊层。 该抗蚀剂使用油墨配方丝网印刷在 PCB 上。 然后将图案暴露于抗蚀剂并在抗蚀剂上显影。 但是,由于这种类型的阻焊层一旦应用就很难去除,因此必须在清洁的环境中进行该过程。 这也称为预硬化。

什么是阻焊层?

阻焊层与电子制造中的其他层相比具有几个优点。 阻焊层最明显的优点是它改善了电路板的外观。 但是,它还有一些其他的职责。 本文将介绍其中的一些。 让我们开始吧。 阻焊层起什么作用? 以及它的设计方式当然,答案是它有很多。

电子制造中的阻焊层保护 PCB 上的铜迹线不受焊料影响。 焊料无法到达密封区域,芯吸效应可防止在回流过程中形成焊桥。 它还有助于减少眩光。 然而,在某些情况下,阻焊层可能会覆盖它不应该覆盖的东西。 为避免这种情况,请确保正确安装阻焊层。

虽然阻焊层似乎与电路板具有高对比度,但事实并非如此。 对于在 PCB 上显示白色丝印,黄色阻焊层不是最佳选择。 然而,它确实补充了沉金表面。 虽然黄色阻焊层稍贵一些,但它们更适合突出路线并使浅色残留物更容易清洁。

阻焊油墨

阻焊油墨

阻焊层到底是什么? 是PCB生产的重要组成部分。 锡膏掩膜用于覆盖铜焊盘,防止锡到达PCB上的铜箔。 焊膏掩膜不能与元件的焊盘重叠是至关重要的,因为在它下面焊接是不可能的。 尽管它们有相似之处,但阻焊层和锡膏掩膜并不相同。

有多少种阻焊层?

阻焊层有多种款式可供选择。 现代印刷电路板需要光成像阻焊剂,通常由液态环氧树脂制成。 根据电路板的地形,需要干燥或液体应用。 干涂可确保整个板的厚度一致,最适合平坦表面。 虽然液体应用提供了与层压板和铜的更好接触,但它可能无法达到印刷电路板所需的均匀厚度。

阻焊膜是最常用的材料。 这种低成本材料可以有效地保护印刷电路板,即使它们包含许多组件。 对于这些应用,干膜是首选,并且在 PCB 表面平坦时效果最佳。 绿色阻焊膜通常由 4 mil 薄膜制成,而其他颜色由 5 mil 薄膜制成。 铜不会与薄膜一起氧化。

黑色阻焊PCB

黑色阻焊PCB

另一个需要考虑的因素是颜色。 PCB 阻焊层通常是哑光或有光泽的,并且有多种颜色可供选择。 颜色可用于区分不同的印刷电路板以及补充特定的调色板。 哑光面罩的选择比光泽面罩少。 哑光面罩可用于各种表面,但更容易出现污垢。

绿色阻焊层最适合大多数 PCB,但也可以使用其他颜色。 为了获得最佳性能,制造商使用多种颜色。 绿色阻焊剂通常比其他阻焊剂更容易应用并且具有更好的附着力。 它们在白天也更明显。 绿色阻焊剂最适合原型应用。 由于这些板的生产量不大,因此颜色选择至关重要。

阻焊层是由什么制成的?

您可能想知道什么是阻焊层以及它是如何使用的。 它是电子产品中用于屏蔽和保护铜迹线免受氧化的组件。 有几种类型的阻焊剂,每种都有独特的应用。 阻焊剂是最常见的类型。 这些阻焊剂价格合理且可靠,即使板上有许多组件。 这些抗蚀剂通常由 4 mil 薄膜制成,但也提供彩色版本。 在任何情况下,阻焊膜都会防止铜迹线的氧化。

选择阻焊层是 PCB 制造中的重要一步。 要使用的掩膜类型取决于电路板、组件和导体的物理尺寸以及最终应用。 选择阻焊层时,请参考 PCB 阻焊的行业标准。 在线阻焊层信息不如行业标准可靠,因此在决定类型之前请阅读产品说明和规格。

热固性聚合物 可用于制造阻焊剂。 乙二醇单烷基醚乙酸酯,沸点为 300 至 400 华氏度,是最佳选择。 纤维溶剂、二甘醇单甲醚和二甘醇单丁醚是适用于阻焊剂的其他溶剂。 较高沸点的酯是优选的。

PCB中的LPI是什么?

LPI 代表 Light Sensitive Ink,通常用作印刷电路板的幕涂。 LPI 墨水混合物是聚合物和溶剂的混合物,可形成薄膜并粘附在目标区域。 由于 LPI 涂层最终会被去除,因此该过程不是永久性的,需要高质量 表面光洁度. 紫外光将用于固化和硬化 LPI 涂层。

几种方法中的一种用于将 LPI 涂层应用于电路板。 丝网印刷是这些方法中最常见的。 这是当今最常用的方法,但也有一些缺点。 由于沿迹线前缘的“阻挡效应”,丝网印刷工艺往往会导致涂层不均匀。 随着后缘上的阻焊层减少,对准可能会表现出不寻常的阻挡效应。

蓝色阻焊PCB

蓝色阻焊PCB

环氧树脂是这些方法中最便宜的。 环氧树脂与 PCB 的接触更好,并且比其他方法更耐用,因为它使用了编织网。 在任何一种情况下,都必须在施加阻焊剂之前彻底清洁 PCB。 其他方法包括物理擦洗或浸泡在清洁溶液中。 LPI 墨水也比 DFSM 更通用,并且比环氧树脂便宜。

阻焊层和糊状掩膜有什么区别?

在电子焊接领域,焊膏和阻焊层之间有许多区别。 前者用于在波峰焊期间保护焊盘免受锡形成。 后者更频繁地用于将糊剂涂在焊盘和组件上。 两者的主要区别在于它们的应用方法。 焊膏比焊膏更能防止锡堆积,用于焊接过程至关重要的应用。

红色阻焊PCB

红色阻焊PCB

焊膏是PCB制造中的常见做法。 焊膏将 PCB 焊盘相互连接,从而实现更好的粘合。 通常,使用模板、注射器或喷射印刷来应用糊状掩模。 糊状掩模具有粘合特性,允许将组件放置在 PCB 上,而不会影响电路板的整体外观。 随着糊状掩模熔化,形成更可靠的电结合。

因此,阻焊层比锡膏更常见。 使用焊膏时,PCB 上会残留裸露的铜。 为防止走捷径,在涂抹焊膏后,必须对裸露的铜进行表面处理。 热风焊料整平是最流行的表面处理之一,但根据您的需要还有其他选择。

为什么阻焊层是绿色的?

当您订购印刷电路板时,您通常会注意到它是绿色的。 为什么是这样? 最常见的反应是阻焊层是绿色的,这是 PCB 最实惠和广泛使用的颜色。 它也是21世纪印刷电路板最流行的颜色。 绿色是美国的标准颜色 军用多氯联苯 直到绿色阻焊层因其对不利环境条件的高度耐受性而得到更广泛的应用。 因为军方总是有充足的绿色阻焊剂供应,制造商经常为非军事客户保留它们。

尽管是市场上最受欢迎的颜色,但绿色阻焊剂的需求量很大。 它们具有最高的对比度,是维护和维修的理想选择。 此外,绿色阻焊层几乎可用于任何 PCB 制造设施。 由于这些优点,它们是全球电路板最常见的颜色,也是许多人的热门选择。 绿色阻焊剂由于其薄涂层是最小焊桥的理想选择。

绿色阻焊PCB

绿色阻焊PCB

绿色阻焊层如此受欢迎还有另一个原因。 虽然绿色阻焊层是最常见的,但一些制造商在某些情况下更喜欢使用不同的颜色。 其他颜色(如红色和蓝色)的分辨率较低,而黑色和黄色的分辨率最高。 重要的是要记住,具有高透明度的阻焊层具有更高的分辨率。 在为您的 PCB 选择阻焊剂颜色时,您应该始终牢记这些因素。

您的阻焊层有多厚?

这是设计和制造电子元件时的常见问题。 PCB 的厚度可能因制造它所用的材料而异。 如果打算用铜箔作为覆盖层,还必须考虑铜箔的厚度。 阻焊层通常为 0.8 密耳厚。 或者,您可以使用 0.3 mil 厚的装订盖和 0.5 mil 厚的焊料层来覆盖整个 PCB。

选择正确的阻焊层时,请确保它适合电路板的形状。 一些面罩在将中央 IC 固定在适当位置的焊盘上包括额外的浮雕。 阻焊层浮雕将更小且呈红色。 您可以阅读说明手册以获取更多信息。 它还将解释阻焊层的厚度。 但是,请记住,阻焊层的厚度会根据其尺寸和应用方法而有所不同。

选择阻焊层时,选择与电路板设计相得益彰的颜色至关重要。 如果您的项目需要微型、紧凑的电路,最好使用更透明的掩模。 如果您要使用不透明蒙版,请确保它具有正确的分辨率。 除了厚度,颜色也会影响阻焊层的性能。

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