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Arlon PCB生产细节跟进
- 生产设施
- 印刷电路板能力
- 邮寄方式
- 支付方式
- 向我们咨询
| 没有 | 名称 | 技术规格 | ||||||
| 标准版 | 先进的 | |||||||
| 1 | 层数 | 1-20图层 | 22-40层 | |||||
| 2 | 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料（包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压） | ||||||
| 3 | PCB类型 | 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 | 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。 | |||||
| 4 | 层压类型 | 盲埋式 | 层压少于 3 次的机械盲埋孔 | 层压少于 2 次的机械盲埋孔 | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 | ||||||
| 5 | 成品板厚度 | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | 最小核心厚度 | 0.15 毫米（6 万） | 0.1 毫米（4 万） | |||||
| 7 | 铜厚度 | 分钟。 1/2 盎司，最大。 4盎司 | 分钟。 1/3 盎司，最大。 10盎司 | |||||
| 8 | 通孔壁 | 20um（0.8 万） | 25um（1 万） | |||||
| 9 | 最大板尺寸 | 500*600mm(19”*23”) | 1100*500mm(43”*19”) | |||||
| 10 | 穿孔 | 最小激光钻孔尺寸 | 4百万 | 4百万 | ||||
| 最大激光钻孔尺寸 | 6百万 | 6百万 | ||||||
| 孔板的最大纵横比 | 10:1（孔径＞8mil） | 20:1 | ||||||
| 激光通过填充电镀的最大纵横比 | 0.9:1（深度包括铜厚） | 1:1（深度包括铜厚） | ||||||
| 机械深度的最大纵横比- 控制钻孔板（盲孔钻孔深度/盲孔尺寸） |
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) | 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil) | ||||||
| 分钟。 机械深度控制深度（背钻） | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔壁与孔之间的最小间隙 导体（无盲孔，通过 PCB 埋入） |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（盲孔和埋孔PCB） | 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) | 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合) | ||||||
| 孔壁导体之间的最小间隙（通过PCB埋入的激光盲孔） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| 激光孔和导体之间的最小间距 | 6百万 | 5百万 | ||||||
| 不同网孔壁之间的最小间距 | 10百万 | 10百万 | ||||||
| 同一网中孔壁之间的最小间距 | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | 6mil（通孔和激光孔PCB），10mil（机械盲埋PCB） | ||||||
| NPTH 孔壁的最小空间 | 8百万 | 8百万 | ||||||
| 孔位公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| NPTH 公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 压装孔公差 | ±2百万 | ±2百万 | ||||||
| 埋头孔深度公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 埋头孔尺寸公差 | ±6百万 | ±6百万 | ||||||
| 11 | 垫（环） | 激光钻孔的最小焊盘尺寸 | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) | ||||
| 机械钻孔的最小垫尺寸 | 16万（8万钻孔） | 16万（8万钻孔） | ||||||
| 最小 BGA 焊盘尺寸 | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为10mil（闪金7mil可以） | HASL：10mil，LF HASL：12mil，其他表面工艺为 7mi | ||||||
| 焊盘尺寸公差(BGA) | ±1.5mil（焊盘尺寸≤10mil）；±15%（焊盘尺寸>10mil） | ±1.2mil（焊盘尺寸≤12mil）；±10%（焊盘尺寸≥12mil） | ||||||
| 12 | 宽度/空间 | 内部层 | 1/2OZ：3/3密尔 | 1/2OZ：3/3密尔 | ||||
| 1OZ：3/4mil | 1OZ：3/4mil | |||||||
| 2OZ：4/5.5mil | 2OZ：4/5mil | |||||||
| 3OZ：5/8mil | 3OZ：5/8mil | |||||||
| 4OZ：6/11mil | 4OZ：6/11mil | |||||||
| 5OZ：7/14mil | 5OZ：7/13.5mil | |||||||
| 6OZ：8/16mil | 6OZ：8/15mil | |||||||
| 7OZ：9/19mil | 7OZ：9/18mil | |||||||
| 8OZ：10/22mil | 8OZ：10/21mil | |||||||
| 9OZ：11/25mil | 9OZ：11/24mil | |||||||
| 10OZ：12/28mil | 10OZ：12/27mil | |||||||
| 外层 | 1/3OZ：3.5/4密尔 | 1/3OZ：3/3密尔 | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5密尔 | 1/2OZ：3.5/3.5密尔 | |||||||
| 1OZ：4.8/5mil | 1OZ：4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ（正）：4.5/7 | 1.43OZ（正）：4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ（负）：5/8 | 1.43OZ（负）：5/7 | |||||||
| 2OZ：6/8mil | 2OZ：6/7mil | |||||||
| 3OZ：6/12mil | 3OZ：6/10mil | |||||||
| 4OZ：7.5/15mil | 4OZ：7.5/13mil | |||||||
| 5OZ：9/18mil | 5OZ：9/16mil | |||||||
| 6OZ：10/21mil | 6OZ：10/19mil | |||||||
| 7OZ：11/25mil | 7OZ：11/22mil | |||||||
| 8OZ：12/29mil | 8OZ：12/26mil | |||||||
| 9OZ：13/33mil | 9OZ：13/30mil | |||||||
| 10OZ：14/38mil | 10OZ：14/35mil | |||||||
| 13 | 尺寸公差 | 孔位 | 0.08 (3 密耳) | |||||
| 导体宽度(W) | 20% 主偏差 瓦/瓦 |
主偏差 1 万 瓦/瓦 |
||||||
| 外形尺寸 | 0.15 毫米（6 密耳） | 0.10 毫米（4 密耳） | ||||||
| 导体和轮廓 （C-O） |
0.15 毫米（6 密耳） | 0.13 毫米（5 密耳） | ||||||
| 翘曲和扭曲 | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | 阻焊 | 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸（单面） | 35.4百万 | 35.4百万 | ||||
| 阻焊颜色 | 绿色，黑色，蓝色，红色，白色，黄色，紫色哑光/光泽 | |||||||
| 丝印颜色 | 白色、黑色、蓝色、黄色 | |||||||
| 蓝胶铝填充过孔的最大孔径 | 197百万 | 197百万 | ||||||
| 树脂填充过孔的完成孔尺寸 | 4-25.4百万 | 4-25.4百万 | ||||||
| 树脂板填充过孔的最大纵横比 | 8:1 | 12:1 | ||||||
| 阻焊桥最小宽度 | Base Copper≤0.5 oz、沉锡： 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区) | |||||||
| 底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡： 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other 颜色，末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域 |
||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域) | ||||||||
| Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area) | ||||||||
| Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上) | ||||||||
| 15 | 表面处理 | 无铅 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金（电镀金）+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指 | |||||
| 含铅 | 有铅喷锡 | |||||||
| 宽高比 | 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP) | |||||||
| 最大成品尺寸 | 喷锡铅22″*39″；喷锡无铅22″*24″；闪金24″*24″；硬金24″*28″；ENIG 21″*27″；闪金（电镀金）21″*48 ″；沉锡16″*21″；沉银16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| 最小成品尺寸 | 喷锡铅5″*6″；喷锡无铅10″*10″；闪金12″*16″；硬金3″*3″；闪金（电镀金）8″*10″；沉锡2″* 4″；沉银2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB厚度 | HASL有铅0.6-4.0mm；HASL无铅0.6-4.0mm；闪金1.0-3.2mm；硬金0.1-5.0mm；ENIG 0.2-7.0mm；闪金（电镀金）0.15-5.0mm；沉锡0.4- 5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP 0.2-6.0mm | |||||||
| 最高至金手指 | 1.5inch | |||||||
| 金手指之间的最小间距 | 6百万 | |||||||
| 最小块空间到金手指 | 7.5百万 | |||||||
| 16 | V 型切割 | 面板尺寸 | 500 毫米 X 622 毫米（最大） | 500 毫米 X 800 毫米（最大） | ||||
| 板厚 | 0.50 毫米（20 密耳）分钟。 | 0.30 毫米（12 密耳）分钟。 | ||||||
| 剩余厚度 | 1/3板厚 | 0.40 +/-0.10 毫米（16+/-4 密耳） | ||||||
| 公差 | ±0.13 毫米（5 密耳） | ±0.1 毫米（4 密耳） | ||||||
| 槽宽 | 最大 0.50 毫米（20 密耳）。 | 最大 0.38 毫米（15 密耳）。 | ||||||
| 槽到槽 | 20 毫米（787 密耳）分钟。 | 10 毫米（394 密耳）分钟。 | ||||||
| 凹槽追踪 | 0.45 毫米（18 密耳）分钟。 | 0.38 毫米（15 密耳）分钟。 | ||||||
| 17 | 插槽 | 槽口尺寸 tol.L≥2W | PTH 槽：L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH 槽：L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | NPTH 槽(mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | 孔边缘到孔边缘的最小间距 | 0.30-1.60（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.10 毫米（4 万） | ||||
| 1.61-6.50（孔径） | 0.15 毫米（6 万） | 0.13 毫米（5 万） | ||||||
| 19 | 孔边缘与电路图案之间的最小间距 | PTH孔：0.20mm(8mil) | PTH孔：0.13mm(5mil) | |||||
| NPTH孔：0.18mm（7mil） | NPTH孔：0.10mm（4mil） | |||||||
| 20 | 图像传输注册工具 | 电路图案与索引孔 | 0.10(4万) | 0.08(3万) | ||||
| 电路图案与第二个钻孔 | 0.15(6万) | 0.10(4万) | ||||||
| 21 | 前/后图像的配准容差 | 0.075 毫米（3 万） | 0.05 毫米（2 万） | |||||
| 22 | 多层 | 层层错位 | 4层： | 0.15 毫米（6 密耳）最大。 | 4层： | 0.10mm（4mil）最大。 | ||
| 6层： | 0.20 毫米（8 密耳）最大。 | 6层： | 0.13mm（5mil）最大。 | |||||
| 8层： | 0.25 毫米（10 密耳）最大。 | 8层： | 0.15mm（6mil）最大。 | |||||
| 分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 | 0.225 毫米（9 万） | 0.15 毫米（6 万） | ||||||
| 轮廓到内层图案的最小间距 | 0.38 毫米（15 万） | 0.225 毫米（9 万） | ||||||
| 分钟。 板厚 | 4层：0.30mm(12mil) | 4层：0.20mm(8mil) | ||||||
| 6层：0.60mm(24mil) | 6层：0.50mm(20mil) | |||||||
| 8层：1.0mm(40mil) | 8层：0.75mm(30mil) | |||||||
| 板厚公差 | 4层：+/-0.13mm(5mil) | 4层：+/-0.10mm(4mil) | ||||||
| 6层：+/-0.15mm(6mil) | 6层：+/-0.13mm(5mil) | |||||||
| 8-12 层：+/-0.20mm (8mil) | 8-12 层：+/-0.15mm (6mil) | |||||||
| 23 | 绝缘电阻 | 10KΩ~20MΩ（典型值：5MΩ） | ||||||
| 24 | 电导率 | <50Ω（典型值：25Ω） | ||||||
| 25 | 测试电压 | 250V | ||||||
| 26 | 阻抗控制 | ±5欧姆(＜50欧姆)，±10%(≥50欧姆) | ||||||
PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式，您可以选择以下方式之一。
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DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
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您可以使用以下付款方式：
电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式，主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。
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相关产品
Arlon PCB – 完整的常见问题解答指南
Arlon PCB 需求的增长正在影响产品的需求。 但是，在购买之前，您应该了解一些事项。 首先，Arlon PCB 不是典型的 PCB。 它利用现代技术，需要独特的设计。 这需要制造商在制造过程中格外小心，以避免任何潜在的错误。
您将在本常见问题解答指南中找到所有信息。
选择 Arlon PCB 制造商时要记住的最重要的事情是选择最好的。 选择错误的制造商可能会导致整个项目失败。 选择在 Arlon 板方面拥有丰富经验的 PCB 制造商。 此外，他们必须使用尖端技术来制作最好的 Arlon 板。 经验也很重要。 这将允许您探索 Arlon 板定制的各种选项。
使用 Arlon 材料时，Arlon PCB 设计类似于标准印刷电路板。 堆叠和原理图布局过程可能相似。 但是，为确保设计的正确流程和执行，请使用最新的电路板设计软件。 您可以使用正确的软件来创建按预期工作的 PCB 原型。 一旦原型准备好，就该开始测试了。
Arlon TC350 印刷电路板
使用铜箔层和通孔进行电气连接。 铜箔用于多种用途，包括电路布线、接地和电源覆盖。 Arlon PCB 的另一个重要组成部分是铜箔。 它有效地保护您的组件免受紫外线伤害，同时保持 PCB 的刚性。 高质量的 Arlon PCB 可以承受各种温度。 它非常适合用作无铅陶瓷芯片载体。
Arlon PCB 的厚度是决定它与标准 PCB 之间的另一个重要考虑因素。 Arlon PCB 比标准 PCB 更厚且包含更多的铜。 要打造最好的 Arlon PCB，请选择具有丰富经验和专业知识的顶级合同制造商。 选择合同制造商时要考虑铜箔的厚度。
如果您打算使用 Arlon 材料设计电路板，您应该知道这些部件号。 Arlon 材料的构造方式与标准印刷电路板相同，采用层压方法。 电路板设计过程类似，但您需要使用当前的 PCB 设计软件来确保细节是可执行的并且原型能够正常工作。
Arlon 材料有多种形式。 您可以使用 Arlon 47N，这是一种玻璃化转变温度为 350 摄氏度的改性环氧低流动树脂。它还具有 0.1% 的吸湿性，这是 IPC-4101/21 所要求的。
Arlon 材料旨在防止在暴露于高射频水平时产生热量。 因此，它们具有低损耗电介质，使其成为高频应用的理想选择。 Arlon 材料用于各种高温应用，包括燃料电池、军用和高温显示器。 零件号很容易识别，因此很容易找到您需要的东西。
在寻找 Arlon 材料时，请寻找一家提供材料来源并提供制造和组装的公司。 Arlon 独特的化学成分使其成为工业应用和高性能 PCB 电路的理想选择。 Arlon 还提供低损耗热固性层压系统。 然后，您将能够为您的 PCB 选择材料。
聚酰亚胺产品：
| Resin | 描述 | 玻璃化转变温度 (°C) | Z 轴扩展 (%) | UL-94 等级 | Td 5% (°C) | H₂O 吸收率 (%) | Tc (W/mK) | IPC4101 类 | 评论 |
| 33N | 阻燃聚酰亚胺 | 250 | 1.2 | V0 | 389 | 0.21 | 0.2 | 吉尔 /40 /41 | 最大阻燃 |
| 35N | 阻燃聚酰亚胺 | 250 | 1.2 | V1 | 407 | 0.26 | 0.2 | 吉尔 /40 /41 | 缩短固化时间 |
| HF-50 | 粉末状聚孔填充剂 | 250 | 0.55 | 无 | > 400 | 0.4 | 0.5 | 无 | 孔/通孔填充化合物 |
| 84N | 填充聚酰亚胺预浸料 | 250 | 1 | 遇见 HB | 407 | 0.3 | 0.25 | 吉尔 /40 /41 | 填充重铜 |
| 85N | 高温聚酰亚胺 | 250 | 1.2 | HB | 407 | 0.27 | 0.2 | 吉尔 /40 /41 | 最佳长期稳定性 |
| 85HP | 高性能聚酰亚胺 | > 250 | 1 | 遇见 HB | 430 | 0.32 | 0.5 | 吉尔 /40 /41 /43 | Tc (W/mK) 是 2x 聚酰亚胺 |
| 84HP | 填充聚酰亚胺预浸料 | > 250 | 1 | 遇见 HB | 430 | 0.32 | 0.5 | 吉尔 /40 /41 /43 | 填充厚铜层 |
低流量产品：
| Resin | 描述 | 玻璃化转变温度 (°C) | Z 轴扩展 (%) | UL-94 等级 | Td 5% (°C) | H₂O 吸收率 (%) | Tc (W/mK) | IPC4101 类 | 评论 |
| 37N | 低流动性聚酰亚胺预浸料 | 200 | 2.3 | 符合 V0 | 340 | <1.00 | 0.3 | GIJ/42 | 刚柔结合应用 |
| 38N | 第二代低流动性聚酰亚胺预浸料 | 200 | 1.5 | 符合 V0 | 330 | <1.00 | 0.3 | GIJ/42 | 增强流变刚柔结合 |
| 47N | 改性环氧树脂低流量 | 135 | 3.5 | V0 | 315 | 0.1 | 0.25 | GFG/21 | 散热片粘合，低温固化 |
| 49N | 多功能环氧树脂低流量引线 | 170 | 3.1 | V0 | 303 | 0.1 | 0.25 | GFG/26 | 刚柔结合，散热器 |
| 51N | 无铅环氧树脂低流量 | 170 | 2.6 | V0 | 368 | 0.15 | 0.25 | GFG/126 | 无铅可焊，刚柔结合 |
环氧树脂产品
| Resin | 描述 | 玻璃化转变温度 (°C) | Z 轴扩展 (%) | UL-94 等级 | Td 5% (°C) | H₂O 吸收率 (%) | Tc (W/mK) | IPC4101 类 | 评论 |
| 44N | 填充环氧树脂预浸料 | 170 | 2.2 | V0 | > 300 | 0.1 | 0.3 | GFG/98 | 用于过孔/间隙孔填充 |
| 45N | 多功能环氧树脂低流量引线 | 175 | 2.4 | V0 | > 300 | 0.1 | 0.25 | GFG/26 | 高层数 MLB |
使用 Arlon PCB 进行 PCB 设计有很多好处。 由于其独特的化学性质，它适用于广泛的应用。 其高介电常数使其成为信号速度至关重要的电子应用的理想选择。 此外，层压板使其流动性好。 因此，它是PCB制造的绝佳选择。 Arlon PCB 与其他材料有何不同？
Arlon 层压板
Arlon PCB 材料中的低损耗介电热固性材料可防止在 高频 射频应用。 聚酰亚胺是一种具有优异耐热性的高性能塑料，用于制造 Arlon PCB 材料。 它具有广泛的应用，包括高温显示器、燃料电池和军事用途。 下面列出了 Arlon PCB 的一些特性。
Arlon 板的另一个重要特性是铜箔。 由于其低介电常数，它是无铅陶瓷芯片载体的理想选择。 但是，Arlon PCB 上的铜箔必须具有精确的间距和尺寸。 铜箔以其出色的热性能而闻名。 输送线温度越低，使用的铜箔越多。 铜箔必须与树脂化合物相容。
Arlon PCB 的主要优点是它们非常耐用并提供许多好处。 聚酰亚胺是由高性能的类塑料单体组成的聚合物。 它具有极强的耐热性，可以在射频环境中运行而不会迅速升温。 PTFE 和硅胶是 PCB 制造中使用的另外两种材料。 Arlon、硅树脂和 PTFE 属于这些材料。
这些 PCB 材料是编织玻璃纤维增强树脂和可控膨胀陶瓷填料的组合。 它们在很宽的温度范围内具有低介电常数和静态常数。 因此，它们非常适合用于无线电系统和其他高频元件。
第三代聚酰亚胺系列中的聚酰亚胺旨在实现最高的耐温性和热稳定性。 例如，Arlon 的 33N 和 35N 聚酰亚胺适用于需要高温和低 Z 轴方向收缩的应用。 此外，由于它们可以承受更低的温度和更短的固化时间，增强型聚酰亚胺适用于 PCB 制造。 由 Arlon 84N 聚酰亚胺化合物制成的印刷电路板非常适合那些需要在对齐时使用间隙孔的人。 这些聚酰胺也适用于需要高计数 MLB 的应用。
35N 亚龙电路板
聚酰亚胺树脂是 PCB 行业标准。 环氧树脂、聚酰亚胺和高 Tg 环氧树脂是它们各种类型的例子。 聚酰亚胺在 PCB 制造中具有广泛的应用，包括耐高温、低损耗和微孔 PCB。 有关这些材料的更多信息，请访问下列网站。
Arlon 45NK 编织 Kevlar 增强层压板的热膨胀系数 (CTE) 为每摄氏度 6.0 ppm。 这是无铅陶瓷芯片载体配件的绝佳选择。 与其他 PCB 材料相比，Arlon 45NK 的 CTE 适中。 铜-银钢-铜分布约束片和非织造芳纶增强材料处于可接受的水平。