经过验证的 Arlon PCB 生产商

PCBTok 凭借其广泛的制造能力,可以为高质量的 Arlon PCB 提供最具竞争力的价格。

  • 高端PCB设备,时刻更新
  • 也可以设计移动PCB和防水PCB
  • 遵循 ISO 14001:2015 环境安全实践
  • 我们在世界任何地方送货上门

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对 PCBTok 的 Arlon PCB 充满信心

我们组织良好的工厂生产各种 Arlon PCB 产品。

我们保证您的订单将符合您的规格。

零错误和零错误安装是我们始终追求的目标。

要获得最佳结果,请与 PCBTok 合作开展长期项目。

有了我们,您的电气设备将得到妥善处理。

只有信任熟练的制造商,例如 PBCTok,才能确保您的 Arlon PCB 的质量。

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Arlon PCB 按功能

Arlon 33N 印刷电路板

除了 Arlon 250N PCB 之外,没有其他 PCB 材料可以提供 33⁰C 的玻璃化转变温度。 耐火,因为它是一种聚酰亚胺材料。

Arlon AD1000 印刷电路板

作为无铅 PCB 预浸料,Arlon AD1000 PCB 以其 10.2 的 Dk 而闻名。 在这个值上,它区别于其他低损耗材料。

Arlon TC350 印刷电路板

Arlon TC350 PCB 是陶瓷填充的。 这些可用于创建多层或双层 PCB,但不推荐使用单层 PCB。

Arlon AD350A 印刷电路板

Arlon AD350A PCB 采用耐用的编织玻璃纤维元件加固。 我们可以为您生产任何层的这种特定类型的 PCB 作为 OEM。

阿龙罗杰斯印刷电路板

Arlon Rogers PCB 可与电源、AC-DC 转换器 PCB 等一起使用。特别是对于高压振动机械和发电机,它是一个很好的选择。

Arlon PTFE 铁氟龙 PCB

当您需要 RF 功能可接受的无铅电路板时,Arlon PTFE Teflon PCB 可以成为您的首选。 他们是可靠的。

Arlon PCB 按类型 (6)

  • 柔性 Arlon PCB

    我们的生产团队可以完成柔性 Arlon PCB。 我们甚至使用 Arlon 层压板和先进的预浸料生产用于外太空的 PCB。

  • 亚龙印刷电路板

    许多商业和工业行业在使用 Rigid Arlon PCB 板时偏爱 1 盎司的 PCB 厚度,到目前为止,这是最畅销的规格。

  • 刚柔 Arlon PCB

    Rigid-Flex Arlon PCB 是需要经常使用的工业应用所必需的。 使用这些无线 PCB(如计算机、医疗设备)的客户通常需要提前订购。

  • 高频 Arlon PCB

    由于其足够高的耐热性,高频 Arlon PCB 不会强迫您超出预算。 这减少了设备损坏。

  • 射频微波 Arlon PCB

    对于射频/微波 Arlon PCB,电子设计师和 PCB 工程师必须依赖 PCBTok 等知名电路板制造商。

  • HDI亚龙PCB

    Arlon 组件专为重型 PCB 制造,并考虑到了使用寿命,同时最大限度地提高了 HDI 功能,这就是 HDI Arlon PCB 是优质产品的原因。

Arlon PCB 按层 (6)

  • 多层 Arlon PCB

    通常,我们的多层 Arlon PCB 是无线 PCB。 它适用于具有无线接口的设备,例如 WiFi 6 路由器、调制解调器和控制器。

  • 双面 Arlon PCB

    双面 PCB Arlon 的成本是其最大的资产。 当您将它分配给中型或简单的设备时,您总是会收到一个成功的产品。

  • 原型定制 Arlon PCB

    个性化是原型 Arlon PCB 和定制 Arlon PCB 的主要优势之一。

  • 16层Arlon PCB

    使用 16 层 Arlon PCB 和最好的 PCB Ink,Taiyo Ink,我们达到了最好的效果。 我们的覆铜 Arlon PCB 解决方案众所周知。

  • 20层Arlon PCB

    Gold、ENIG 和 OSP 是用于表面处理 20 层 Arlon PCB 表面处理的一些高端材料。 即使它们是复杂的多层板,它也是可行的。

  • 30层Arlon PCB

    卫星 PCB 的上行链路和下行链路连接器都可能受益于使用 30 层 Arlon PCB。 此外,它还可以应用于航空领域。

我们是 Arlon PCB 的大规模制造商

我们为能够创造和生产各种类型和形状的一流 Arlon PCB 感到自豪。

即使是大规模生产,也可以生产大量的 Arlon PCB。

在创建像 Arlon 线这样复杂的 PCB 时, PCB令牌 采用持续改进技术。

为了确保出色的产品制造,我们经常进行测试,即使是大批量。

只需提前几天提醒我们,我们就可以轻松交付您的批量订单。

我们是 Arlon PCB 的大规模制造商

PCB制造专业知识

我们的客户对这些尖端的 Arlon 设备感到满意。 这是因为我们确保了配电和有效的电流负载。 此外:

  • 对于安装 IC 和微控制器,您可以利用 SMDPTH.
  • 创建您的 PCB 1 最多 40 层
  • 铜的厚度可以在 0.15 毫米到 6 毫米之间。
  • 我们可以生产透明且轻便的 Arlon PCB

曾经尝试过我们的客户会继续回来。 那么,今天就来试试吧!

质量有保证的PCB原材料

我们确保我们的原材料通过全球法规——我们知道这对我们的客户很重要。

PCBTok 保证为您的照明提供最高标准, 工业控制航天 电路板要求。

此外,我们还生产大量印刷电路板订单。

面板尺寸和 PCB 堆叠层可在一定范围内满足您的需求。

最好等级的聚四氟乙烯, 陶瓷,全部采用覆铜原材料。 它们都是安全有效的。

质量有保证的PCB原材料

产生增长的 Arlon PCB

产生增长的 Arlon PCB
产生增长的 Arlon PCB 2

我们帮助像您这样的企业成长。

有了我们,您的所有 Arlon PCB 要求都能得到满足。

不仅如此,我们还制定了出色的质量控制措施。 这至关重要——

我们不希望客户遇到任何不便。

作为 PCB 技术人员或经理,这些质量保证点无疑会提高您的底线。

Arlon PCB制造

Arlon PCB 用途

PCBTok 的经济选择赢得了客户的青睐。

因为我们在这个行业的时间更长并且拥有更丰富的专业知识,所以我们不会像我们的竞争对手那样犯同样的错误。

实际上,我们作为经销 Arlon PCB 的 EMS 供应商享有盛誉。

因此,我们的 Arlon PCB 销往世界各地。

我们是一家为您降低成本的公司。 因此,我们受到大企业和中小企业的重视。

Arlon PCB 定制

严格的测试加上 Arlon 原材料产生了最好的定制 Arlon PCB。

  • 功能测试、显微镜测试和 AOI 保证功能
  • 应用 SMT 和 DIP 等现代方法
  • 如果您只需要源材料,我们会提供。
  • 有使用 Arlon PCB FR4 处理,我们也携带这些。

最后但同样重要的是,PCBTok 的实惠价格很快赢得了您的青睐!

联系我们立即使用。

OEM & ODM Arlon PCB 应用

用于高级 IT 应用的 Arlon PCB

IT 系统的主要电气部件通过 PCB 等连接。 工业的 云计算、备份、数据存储等都使用我们的 Arlon PCB。

用于电信的 Arlon PCB

我们用于电信的 Arlon PCB 由耐用的玻璃纤维、陶瓷或 PTFE 复合材料制成。 只需请求它,持久的电信设备就可以让您使用更长时间。

用于航空和外太空的 Arlon PCB

最大的可靠性是用于航空和外层空间的 Arlon PCB 的特定制造的优先事项。 因此,它们都被归类为 IPC Class 3。

用于汽车应用的 Arlon PCB

电动、燃气和柴油发动机都可以将 Arlon PCB 用于汽车应用。 对于海上船舶,我们还提供防水 Arlon PCB。

用于物联网应用的 Arlon PCB

我们的 PCB 可与具有物联网功能的混合机械一起使用。 我们还可以将PCB用于自动驾驶汽车、智能家电等。

Arlon PCB 第二条横幅
PCBTok 制作精良的 Arlon PCB

为了您的安全,我们遵守国际标准。

我们的方法有效地保护了您设备的性能。

Arlon PCB生产细节跟进

没有 Item 技术规格
普通 高级电子书
1 层数 1-20图层 22-40层
2 基材 KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350、Rogers400、PTFE层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板带FR -4 材料(包括部分 Ro4350B 与 FR-4 混合层压)
3 PCB类型 刚性 PCB/FPC/Flex-刚性 背板、HDI、高多层盲埋PCB、内嵌电容、内嵌电阻板、重铜电源PCB、背钻。
4 层压类型 盲埋式 层压少于 3 次的机械盲埋孔 层压少于 2 次的机械盲埋孔
HDI PCB 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n埋孔≤0.3mm),激光盲孔可填镀
5 成品板厚度 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 最小核心厚度 0.15 毫米(6 万) 0.1 毫米(4 万)
7 铜厚度 分钟。 1/2 盎司,最大。 4盎司 分钟。 1/3 盎司,最大。 10盎司
8 通孔壁 20um(0.8 万) 25um(1 万)
9 最大板尺寸 500*600mm(19”*23”) 1100*500mm(43”*19”)
10 穿孔 最小激光钻孔尺寸 4百万 4百万
最大激光钻孔尺寸 6百万 6百万
孔板的最大纵横比 10:1(孔径>8mil) 20:1
激光通过填充电镀的最大纵横比 0.9:1(深度包括铜厚) 1:1(深度包括铜厚)
机械深度的最大纵横比-
控制钻孔板(盲孔钻孔深度/盲孔尺寸)
0.8:1(钻具尺寸≥10mil) 1.3:1(钻具尺寸≤8mil),1.15:1(钻具尺寸≥10mil)
分钟。 机械深度控制深度(背钻) 8百万 8百万
孔壁与孔之间的最小间隙
导体(无盲孔,通过 PCB 埋入)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
孔壁导体之间的最小间隙(盲孔和埋孔PCB) 8mil(1次贴合),10mil(2次贴合),12mil(3次贴合) 7mil(1次贴合), 8mil(2次贴合), 9mil(3次贴合)
孔壁导体之间的最小间隙(通过PCB埋入的激光盲孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
激光孔和导体之间的最小间距 6百万 5百万
不同网孔壁之间的最小间距 10百万 10百万
同一网中孔壁之间的最小间距 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB) 6mil(通孔和激光孔PCB),10mil(机械盲埋PCB)
NPTH 孔壁的最小空间 8百万 8百万
孔位公差 ±2百万 ±2百万
NPTH 公差 ±2百万 ±2百万
压装孔公差 ±2百万 ±2百万
埋头孔深度公差 ±6百万 ±6百万
埋头孔尺寸公差 ±6百万 ±6百万
11 垫(环) 激光钻孔的最小焊盘尺寸 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔) 10mil(4mil激光过孔),11mil(5mil激光过孔)
机械钻孔的最小垫尺寸 16万(8万钻孔) 16万(8万钻孔)
最小 BGA 焊盘尺寸 HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为10mil(闪金7mil可以) HASL:10mil,LF HASL:12mil,其他表面工艺为 7mi
焊盘尺寸公差(BGA) ±1.5mil(焊盘尺寸≤10mil);±15%(焊盘尺寸>10mil) ±1.2mil(焊盘尺寸≤12mil);±10%(焊盘尺寸≥12mil)
12 宽度/空间 内部层 1/2OZ:3/3密尔 1/2OZ:3/3密尔
1OZ:3/4mil 1OZ:3/4mil
2OZ:4/5.5mil 2OZ:4/5mil
3OZ:5/8mil 3OZ:5/8mil
4OZ:6/11mil 4OZ:6/11mil
5OZ:7/14mil 5OZ:7/13.5mil
6OZ:8/16mil 6OZ:8/15mil
7OZ:9/19mil 7OZ:9/18mil
8OZ:10/22mil 8OZ:10/21mil
9OZ:11/25mil 9OZ:11/24mil
10OZ:12/28mil 10OZ:12/27mil
外层 1/3OZ:3.5/4密尔 1/3OZ:3/3密尔
1/2OZ:3.9/4.5密尔 1/2OZ:3.5/3.5密尔
1OZ:4.8/5mil 1OZ:4.5/5mil
1.43OZ(正):4.5/7 1.43OZ(正):4.5/6
1.43OZ(负):5/8 1.43OZ(负):5/7
2OZ:6/8mil 2OZ:6/7mil
3OZ:6/12mil 3OZ:6/10mil
4OZ:7.5/15mil 4OZ:7.5/13mil
5OZ:9/18mil 5OZ:9/16mil
6OZ:10/21mil 6OZ:10/19mil
7OZ:11/25mil 7OZ:11/22mil
8OZ:12/29mil 8OZ:12/26mil
9OZ:13/33mil 9OZ:13/30mil
10OZ:14/38mil 10OZ:14/35mil
13 尺寸公差 孔位 0.08 (3 密耳)
导体宽度(W) 20% 主偏差
瓦/瓦
主偏差 1 万
瓦/瓦
外形尺寸 0.15 毫米(6 密耳) 0.10 毫米(4 密耳)
导体和轮廓
(C-O)
0.15 毫米(6 密耳) 0.13 毫米(5 密耳)
翘曲和扭曲 0.75% 0.50%
14 阻焊 填充有阻焊层的通孔的最大钻孔工具尺寸(单面) 35.4百万 35.4百万
阻焊颜色 绿色,黑色,蓝色,红色,白色,黄色,紫色哑光/光泽
丝印颜色 白色、黑色、蓝色、黄色
蓝胶铝填充过孔的最大孔径 197百万 197百万
树脂填充过孔的完成孔尺寸  4-25.4百万  4-25.4百万
树脂板填充过孔的最大纵横比 8:1 12:1
阻焊桥最小宽度 Base Copper≤0.5 oz、沉锡: 7.5mil(黑色), 5.5mil(其他颜色) , 8mil(on铜区)
底铜≤0.5 oz、表面处理未浸锡: 5.5 mil(Black,extremity 5mil), 4mil(Other
颜色,末端 3.5mil) , 8mil( 在铜区域
Base coppe 1 oz: 4mil(绿色), 5mil(其他颜色), 5.5mil(黑色,末端5mil),8mil(在铜区域)
Base Copper 1.43 oz: 4mil(Green), 5.5mil(Other color), 6mil(Black), 8mil(on Copper area)
Base Copper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil(在铜面积上)
15 表面处理 无铅 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、OSP、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+金手指、闪金(电镀金)+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
含铅 有铅喷锡
宽高比 10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
最大成品尺寸 喷锡铅22″*39″;喷锡无铅22″*24″;闪金24″*24″;硬金24″*28″;ENIG 21″*27″;闪金(电镀金)21″*48 ″;沉锡16″*21″;沉银16″*18″;OSP 24″*40″;
最小成品尺寸 喷锡铅5″*6″;喷锡无铅10″*10″;闪金12″*16″;硬金3″*3″;闪金(电镀金)8″*10″;沉锡2″* 4″;沉银2″*4″;OSP 2″*2″;
PCB厚度 HASL有铅0.6-4.0mm;HASL无铅0.6-4.0mm;闪金1.0-3.2mm;硬金0.1-5.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;闪金(电镀金)0.15-5.0mm;沉锡0.4- 5.0mm;沉银0.4-5.0mm;OSP 0.2-6.0mm
最高至金手指 1.5inch
金手指之间的最小间距 6百万
最小块空间到金手指 7.5百万
16 V 型切割 面板尺寸 500 毫米 X 622 毫米(最大) 500 毫米 X 800 毫米(最大)
板厚 0.50 毫米(20 密耳)分钟。 0.30 毫米(12 密耳)分钟。
剩余厚度 1/3板厚 0.40 +/-0.10 毫米(16+/-4 密耳)
公差 ±0.13 毫米(5 密耳) ±0.1 毫米(4 密耳)
槽宽 最大 0.50 毫米(20 密耳)。 最大 0.38 毫米(15 密耳)。
槽到槽 20 毫米(787 密耳)分钟。 10 毫米(394 密耳)分钟。
凹槽追踪 0.45 毫米(18 密耳)分钟。 0.38 毫米(15 密耳)分钟。
17 插槽 槽口尺寸 tol.L≥2W PTH 槽:L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) PTH 槽:L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
NPTH槽(mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) NPTH 槽(mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 孔边缘到孔边缘的最小间距 0.30-1.60(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.10 毫米(4 万)
1.61-6.50(孔径) 0.15 毫米(6 万) 0.13 毫米(5 万)
19 孔边缘与电路图案之间的最小间距 PTH孔:0.20mm(8mil) PTH孔:0.13mm(5mil)
NPTH孔:0.18mm(7mil) NPTH孔:0.10mm(4mil)
20 图像传输注册工具 电路图案与索引孔 0.10(4万) 0.08(3万)
电路图案与第二个钻孔 0.15(6万) 0.10(4万)
21 前/后图像的配准容差 0.075 毫米(3 万) 0.05 毫米(2 万)
22 多层 层层错位 4层: 0.15 毫米(6 密耳)最大。 4层: 0.10mm(4mil)最大。
6层: 0.20 毫米(8 密耳)最大。 6层: 0.13mm(5mil)最大。
8层: 0.25 毫米(10 密耳)最大。 8层: 0.15mm(6mil)最大。
分钟。 从孔边缘到内层图案的间距 0.225 毫米(9 万) 0.15 毫米(6 万)
轮廓到内层图案的最小间距 0.38 毫米(15 万) 0.225 毫米(9 万)
分钟。 板厚 4层:0.30mm(12mil) 4层:0.20mm(8mil)
6层:0.60mm(24mil) 6层:0.50mm(20mil)
8层:1.0mm(40mil) 8层:0.75mm(30mil)
板厚公差 4层:+/-0.13mm(5mil) 4层:+/-0.10mm(4mil)
6层:+/-0.15mm(6mil) 6层:+/-0.13mm(5mil)
8-12 层:+/-0.20mm (8mil) 8-12 层:+/-0.15mm (6mil)
23 绝缘电阻 10KΩ~20MΩ(典型值:5MΩ)
24 电导率 <50Ω(典型值:25Ω)
25 测试电压 250V
26 阻抗控制 ±5欧姆(<50欧姆),±10%(≥50欧姆)

PCBTok 为我们的客户提供灵活的运输方式,您可以选择以下方式之一。

1.敦豪

DHL 在 220 多个国家/地区提供国际快递服务。
DHL 与 PCBTok 合作,为 PCBTok 的客户提供极具竞争力的价格。
包裹通常需要 3-7 个工作日才能送达世界各地。

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2.UPS

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将包裹运送到世界上大多数地址通常需要 3-7 个工作日。

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3。 TNT

TNT 在 56,000 个国家拥有 61 名员工。
包裹送达手需要4-9个工作日
我们的客户。

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4。 联邦快递

FedEx 为世界各地的客户提供递送解决方案。
包裹送达手需要4-7个工作日
我们的客户。

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5. 空、海/空和海

如果您的订单量大,PCBTok也可以选择
必要时通过空运、海/空联运和海运。
请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

注意:如果您需要其他,请联系您的销售代表以获取运输解决方案。

您可以使用以下付款方式:

电汇(TT): 电汇 (TT) 是一种电子转账方式,主要用于海外电汇交易。 转运非常方便。

银行电汇: 要使用您的银行账户通过电汇付款,您需要使用电汇信息前往离您最近的银行分行。 您的付款将在您完成汇款后的 3-5 个工作日内完成。

贝宝: 使用 PayPal 轻松、快速、安全地付款。 许多其他信用卡和借记卡通过 PayPal。

信用卡: 您可以使用信用卡付款:Visa、Visa Electron、MasterCard、Maestro。

快速报价
  • “很难找到一家可靠的 PCB 在线中国公司来满足您的需求。 当我第一次接触这家公司时,我觉得这太好了,因为程序经常因定价过高、沟通不畅等而变得复杂。我很高兴地说,这里不是这样! 在整个过程中,PCBTok 进行了有效的沟通,并很好地适应了我的日程安排。 我的 Arlon PCB 订单随附的 WIP 报告非常全面且良好。”

    Orhan Dozen,巴林供应链经理
  • “我珍惜像这个行业这样的赢家。 他们的工程师用他们的 PCB 主要项目做了魔法,看起来很神奇! 非常感谢 PCBTok 的工作人员,我非常感谢他们。 我已经为各种项目向他们提出了三遍我的想法,每一次,他们都很乐于助人和诚实。 此外,他们的定价远比向加拿大当地人满足您的 PCB 需求要合理得多。”

    Gillian Williamson,来自加拿大多伦多的 PCB 工程师
  • “我对他们提供的服务感到非常满意! 他们竭尽全力以各种方式帮助我。 为一个项目寻找独特的基材对我来说是一项挑战。 他们竭尽全力为我找到它并处理物流。 他们员工的每个人都积极主动地打电话给我更新,并确保我有最好的体验。 我的销售动力完全因为你们而好转! 毫无疑问,我会回来的!”

    Antoni Stanisław,波兰采购主管

Arlon PCB – 完整的常见问题解答指南

Arlon PCB 需求的增长正在影响产品的需求。 但是,在购买之前,您应该了解一些事项。 首先,Arlon PCB 不是典型的 PCB。 它利用现代技术,需要独特的设计。 这需要制造商在制造过程中格外小心,以避免任何潜在的错误。

您将在本常见问题解答指南中找到所有信息。

什么是 Arlon PCB?

选择 Arlon PCB 制造商时要记住的最重要的事情是选择最好的。 选择错误的制造商可能会导致整个项目失败。 选择在 Arlon 板方面拥有丰富经验的 PCB 制造商。 此外,他们必须使用尖端技术来制作最好的 Arlon 板。 经验也很重要。 这将允许您探索 Arlon 板定制的各种选项。

使用 Arlon 材料时,Arlon PCB 设计类似于标准印刷电路板。 堆叠和原理图布局过程可能相似。 但是,为确保设计的正确流程和执行,请使用最新的电路板设计软件。 您可以使用正确的软件来创建按预期工作的 PCB 原型。 一旦原型准备好,就该开始测试了。

Arlon TC350 印刷电路板

Arlon TC350 印刷电路板

使用铜箔层和通孔进行电气连接。 铜箔用于多种用途,包括电路布线、接地和电源覆盖。 Arlon PCB 的另一个重要组成部分是铜箔。 它有效地保护您的组件免受紫外线伤害,同时保持 PCB 的刚性。 高质量的 Arlon PCB 可以承受各种温度。 它非常适合用作无铅陶瓷芯片载体。

Arlon PCB 的厚度是决定它与标准 PCB 之间的另一个重要考虑因素。 Arlon PCB 比标准 PCB 更厚且包含更多的铜。 要打造最好的 Arlon PCB,请选择具有丰富经验和专业知识的顶级合同制造商。 选择合同制造商时要考虑铜箔的厚度。

可用的 Arlon PCB 材料的部件号是多少?

如果您打算使用 Arlon 材料设计电路板,您应该知道这些部件号。 Arlon 材料的构造方式与标准印刷电路板相同,采用层压方法。 电路板设计过程类似,但您需要使用当前的 PCB 设计软件来确保细节是可执行的并且原型能够正常工作。

Arlon 材料有多种形式。 您可以使用 Arlon 47N,这是一种玻璃化转变温度为 350 摄氏度的改性环氧低流动树脂。它还具有 0.1% 的吸湿性,这是 IPC-4101/21 所要求的。

Arlon 材料旨在防止在暴露于高射频水平时产生热量。 因此,它们具有低损耗电介质,使其成为高频应用的理想选择。 Arlon 材料用于各种高温应用,包括燃料电池、军用和高温显示器。 零件号很容易识别,因此很容易找到您需要的东西。

在寻找 Arlon 材料时,请寻找一家提供材料来源并提供制造和组装的公司。 Arlon 独特的化学成分使其成为工业应用和高性能 PCB 电路的理想选择。 Arlon 还提供低损耗热固性层压系统。 然后,您将能够为您的 PCB 选择材料。

聚酰亚胺产品:

Resin 描述 玻璃化转变温度 (°C) Z 轴扩展 (%) UL-94 等级 Td 5% (°C) H₂O 吸收率 (%) Tc (W/mK) IPC4101 类 评论
33N 阻燃聚酰亚胺 250 1.2 V0 389 0.21 0.2 吉尔 /40 /41 最大阻燃
35N 阻燃聚酰亚胺 250 1.2 V1 407 0.26 0.2 吉尔 /40 /41 缩短固化时间
HF-50 粉末状聚孔填充剂 250 0.55 > 400 0.4 0.5 孔/通孔填充化合物
84N 填充聚酰亚胺预浸料 250 1 遇见 HB 407 0.3 0.25 吉尔 /40 /41 填充重铜
85N 高温聚酰亚胺 250 1.2 HB 407 0.27 0.2 吉尔 /40 /41 最佳长期稳定性
85HP 高性能聚酰亚胺 > 250 1 遇见 HB 430 0.32 0.5 吉尔 /40 /41 /43 Tc (W/mK) 是 2x 聚酰亚胺
84HP 填充聚酰亚胺预浸料 > 250 1 遇见 HB 430 0.32 0.5 吉尔 /40 /41 /43 填充厚铜层

低流量产品:

Resin 描述 玻璃化转变温度 (°C) Z 轴扩展 (%) UL-94 等级 Td 5% (°C) H₂O 吸收率 (%) Tc (W/mK) IPC4101 类 评论
37N 低流动性聚酰亚胺预浸料 200 2.3 符合 V0 340 <1.00 0.3 GIJ/42 刚柔结合应用
38N 第二代低流动性聚酰亚胺预浸料 200 1.5 符合 V0 330 <1.00 0.3 GIJ/42 增强流变刚柔结合
47N 改性环氧树脂低流量 135 3.5 V0 315 0.1 0.25 GFG/21 散热片粘合,低温固化
49N 多功能环氧树脂低流量引线 170 3.1 V0 303 0.1 0.25 GFG/26 刚柔结合,散热器
51N 无铅环氧树脂低流量 170 2.6 V0 368 0.15 0.25 GFG/126 无铅可焊,刚柔结合

环氧树脂产品

Resin 描述 玻璃化转变温度 (°C) Z 轴扩展 (%) UL-94 等级 Td 5% (°C) H₂O 吸收率 (%) Tc (W/mK) IPC4101 类 评论
44N 填充环氧树脂预浸料 170 2.2 V0 > 300 0.1 0.3 GFG/98  用于过孔/间隙孔填充
45N 多功能环氧树脂低流量引线 175 2.4 V0 > 300 0.1 0.25 GFG/26 高层数 MLB

 

是什么让 Arlon PCB 与其他材料不同?

使用 Arlon PCB 进行 PCB 设计有很多好处。 由于其独特的化学性质,它适用于广泛的应用。 其高介电常数使其成为信号速度至关重要的电子应用的理想选择。 此外,层压板使其流动性好。 因此,它是PCB制造的绝佳选择。 Arlon PCB 与其他材料有何不同?

Arlon 层压板

Arlon 层压板

Arlon PCB 材料中的低损耗介电热固性材料可防止在 高频 射频应用。 聚酰亚胺是一种具有优异耐热性的高性能塑料,用于制造 Arlon PCB 材料。 它具有广泛的应用,包括高温显示器、燃料电池和军事用途。 下面列出了 Arlon PCB 的一些特性。

Arlon 板的另一个重要特性是铜箔。 由于其低介电常数,它是无铅陶瓷芯片载体的理想选择。 但是,Arlon PCB 上的铜箔必须具有精确的间距和尺寸。 铜箔以其出色的热性能而闻名。 输送线温度越低,使用的铜箔越多。 铜箔必须与树脂化合物相容。

Arlon PCB 的主要优点是它们非常耐用并提供许多好处。 聚酰亚胺是由高性能的类塑料单体组成的聚合物。 它具有极强的耐热性,可以在射频环境中运行而不会迅速升温。 PTFE 和硅胶是 PCB 制造中使用的另外两种材料。 Arlon、硅树脂和 PTFE 属于这些材料。

Arlon印刷电路板材料的类型和属性是什么?

这些 PCB 材料是编织玻璃纤维增​​强树脂和可控膨胀陶瓷填料的组合。 它们在很宽的温度范围内具有低介电常数和静态常数。 因此,它们非常适合用于无线电系统和其他高频元件。

第三代聚酰亚胺系列中的聚酰亚胺旨在实现最高的耐温性和热稳定性。 例如,Arlon 的 33N 和 35N 聚酰亚胺适用于需要高温和低 Z 轴方向收缩的应用。 此外,由于它们可以承受更低的温度和更短的固化时间,增强型聚酰亚胺适用于 PCB 制造。 由 Arlon 84N 聚酰亚胺化合物制成的印刷电路板非常适合那些需要在对齐时使用间隙孔的人。 这些聚酰胺也适用于需要高计数 MLB 的应用。

35N 亚龙电路板

35N 亚龙电路板

聚酰亚胺树脂是 PCB 行业标准。 环氧树脂、聚酰亚胺和高 Tg 环氧树脂是它们各种类型的例子。 聚酰亚胺在 PCB 制造中具有广泛的应用,包括耐高温、低损耗和微孔 PCB。 有关这些材料的更多信息,请访问下列网站。

Arlon 45NK 编织 Kevlar 增强层压板的热膨胀系数 (CTE) 为每摄氏度 6.0 ppm。 这是无铅陶瓷芯片载体配件的绝佳选择。 与其他 PCB 材料相比,Arlon 45NK 的 CTE 适中。 铜-银钢-铜分布约束片和非织造芳纶增强材料处于可接受的水平。

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